【關鍵報告】看懂「液冷」散熱趨勢，解析 AI 伺服器散熱大廠：雙鴻

富果觀點

1. 目前資料中心散熱仍以氣冷為主，但判斷液冷將逐漸成為主流
2. 綜觀散熱產業，雙鴻為伺服器開放式液冷散熱產業領先者之一
3. 受 AI 伺服器高成長驅動，雙鴻 3DVC、液冷散熱產品預期 2024 拉貨強勁
4. 雙鴻泰國廠持續擴產，墨西哥廠預期 2024 年底投產，預期產能將穩定增長

隨 AI 伺服器的需求大幅增加，資料中心對解熱效率的要求會進一步提升。本文將對台灣的散熱大廠 雙鴻（櫃：3324） 進行分析。

目前資料中心散熱仍以氣冷為主，但判斷液冷將逐漸成為主流

在選擇伺服器的散熱技術時，會考量以下幾點：

1. 解熱效率：
   高效能運算使晶片熱設計功耗（TDP） 持續提高，因此散熱模組的解熱效率至關重要。可以看到，目前各大晶片廠推出的新一代伺服器的 TDP 皆已超過傳統氣冷 500W 的極限。Sources：公司、富果研究部
2. *PUE：
   由於國家 ESG 政策，目前如中國、歐盟諸多國家都要求未來興建之資料中心 PUE 需低於 1.3。因此資料中心客戶需要在兼顧解熱效率的同時降低 PUE。

   *註：PUE 是國際衡量資料中心能源使用效率的指標，計算公式是以「資料中心總用電量」/「供應 IT 設備的電量」，最理想的 PUE 是 1。

3. 運算密度：
   在相同單位的機櫃或資料中心面積有越高的算力，將使資料中心運算能力提升。因此，散熱模組佔機櫃的體積亦是考量點之一。
4. 建置成本：