近期關於電子產品需求的雜音不斷，而晶圓代工二哥聯電（市：2303）在 2021/10/28 召開 Q3 法說會，更新產業動態及公司未來展望，看完這篇報告，你將了解以下幾件事：
- 聯電 2021Q3 營運概況
- 此次晶圓缺貨將持續到何時？
- 聯電 2021 年財務狀況及展望
營運及財務面
1. 聯電 2021Q3 製程佔比為 22/28nm 19%、40nm 18%、65nm 19%，其餘為 44%，與上季差距不大。而終端應用佔比則為通訊 46%、消費性電子 27%、PC/NB 17%、其他 10%。
公司目前特殊製程產品佔營收 50% 以上。 獨家供應的產品佔比則為 70% 以上，且都有 LTA（長約）保護，因此預計未來仍可維持穩定的營運成長。
Source：聯電
2. 公司預估 2022 年在 5G、電動車、IoT 等結構性需求持續成長以及產品矽含量的增加下，全球 Foundry（晶圓代工）產業將成長 YoY+12%，而聯電在新產能開出及 ASP（平均價格）增加下，將可優於產業成長。
而近期雖 MCU、驅動 IC 等零組件的需求出現雜音，但公司認為目前客戶的庫存水位仍屬健康，且都與終端客戶維持緊密交流，認為未來 1~2 年產業仍將會是供不應求。
3. 聯電 2021Q3 晶圓出貨量為 250 萬片（約當 8 吋），QoQ+2.6%，產能利用率維持滿載。公司預計 2021Q4 晶圓出貨量、ASP 將 QoQ+1~2%，並維持滿載，而毛利率在漲價、產品組合改善帶動下將持續成長，預估落在 35~40%，全年的資本支出則維持在 23 億美金不變（其中 8 吋 15%、12 吋 85%）。
擴廠方面，公司 P5 28nm 的 10 萬片/月產能將在 2022Q2 開出，P6 廠則在 2023H2 開出，且都已簽訂 LTA，違約風險較小。
2022 年公司產能將受惠於去瓶頸（改善良率）以及 P5 廠開出， 預期 YoY+6%（2021 年為 3%），並持續滿載，而 ASP （平均價格）部份也將持續成長，公司預計於 2022/1 月進行新一輪漲價動作。我們在 <【關鍵報告】晶圓缺貨潮何時緩解？從供需面找解答> 提到，晶圓代工廠因建廠時間較久，相較需求會有滯後效應，因此雖目前大多代工廠仍對未來展望看好，但實際上以成熟製程為主的 TV、PC/NB 甚至手機的終端需求都已在轉弱，將造成晶圓代工後續漲價的壓力，因此需關注若聯電在 2022Q1 的漲價幅度趨緩，則整個產業很可能將開始反轉。
4. 公司 2021Q3 營收為 559.1 億元新台幣（以下同），YoY+24.6%、QoQ+9.8%；毛利率受惠於 ASP 上升及 12 吋晶圓佔比提高，為 36.8%，YoY+15.0ppts、QoQ+5.5ppts；營業利益率為 27.1%，YoY+11.2ppts、QoQ+4.9ppts；EPS 為 1.43 元，YoY+0.67元、QoQ+0.45 元，整體優於市場預期。
Source：聯電
結論與成長潛力
聯電累計前三季 EPS 已達 3.26 元，已超越 2020 年總和，依照 Q4 財測來看，全年將可能賺超過 4.5 元，而 2022 則可能超過 5 元，以目前約 60 元股價計算之 Forward P/E 約 12~13 倍，評價並不算太高。
然而晶圓代工供給與終端需求間有滯後效應，而以目前各家晶圓廠擴產時程來看，2022 下半年到 2023 將有較多的成熟製程新產能一次性開出（尤其中國已將半導體作為未來發展重點，很可能會更加積極的擴產），聯電雖一再強調其有 LTA 保護，但參考過去經驗，一但供過於求整產業仍會陷入結構性調整。
因此現階段來說須觀察幾個重點：
- 終端需求如面板、DDI、MCU 的報價
- 各家晶圓廠的擴產時程是否超出進度
- 聯電在 2021/1 月的漲價幅度是否縮小。
如果以上三點都惡化，亦即終端產品報價持續下跌、擴產超乎進展、聯電漲價幅度減少，則就需注意此次晶圓供不應求的情況可能已經好轉並將被緩解，那麼未來這些相關廠商的營運獲利就將回歸常態。
附錄：聯電產能狀況
Source：聯電
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責任編輯：林旻毅（持有高業、投信投顧證照，通過 CFA Level 1）
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