董事長致詞
2024 年在 AI 應用主導半導體產業成長下，前端晶圓產能需求的強勁也帶動測試介面需求，使業績有機會創新高，2025 年也看到在高階 AI、GPU、HPC 晶片強勁下，加上穎崴持續投注高階測試技術開發，業績會有不錯表現，當中 MEMS Probe Card 預估會對營收貢獻有蠻大成長。
公司概況
公司目前廠區集中在台灣及大陸，台灣部份在高雄及新竹，高雄有兩廠，一廠做探針一廠做 Coaxial socket 跟 HyperSocket；新竹廠做 Vertical Probe Card 跟 MEMS Probe Card。中國部份則是在蘇州有一廠做 Burn-in Socket。
產業趨勢
記憶體：預估 2025 持平，但有 DDR 升級以及 HBM 成長的動能。
邏輯 IC：2025 年有 15-16% 的增長，直到 2027 年後才會趨緩。
AI：全球重要 AI 公司都有參與案子，從 AI server、AI PC、AI Phone、資料中心高速傳輸到 5、6D 低軌衛星也都有。
量子：已經有客人在討論相關概念，未來 3-5 年有可能被實現。
先進封裝：目前專注在 AI 晶片，針對高頻高速低功耗開發。
為隨以上趨勢成長，公司也積極打造完整的測試方案，從晶圓測試、最終測試、高頻高速系統測試到動態老化測試，都能為客戶提供對應服務，以下是各測試方案的發展概況
晶圓測試：隨 CoWoS、Chiplet 以及 CPO 的發展，若能測試的更加完整，對整體系統會更有幫助，因此重要性持續增加，公司多年來也投入了許多資源，除了 WLCSP 探針卡及 Cobra VPC 外，今年也將新增 MEMS VPC，預估未來此區塊佔穎崴比重會上升。
最終測試及高頻高速系統測試：隨製程持續微縮，測試也變得更難，在單靠晶圓測試跟最終測試已無法實現測試結果的狀況下，系統測試就變得相當重要，目前對應 AI 需求的就有 HyperSocket。
老化測試：過去毛利率受 Burn-in 影響大，因為都是作穩定度測試，不過隨 AI 發展，目前已有跟客戶合作功能性 Burn-in 產品，可以一面做系統測試儀面 Burn-in，適合高瓦數、大封裝面積及跑高速介面。
創新研發
1. HyperSocket
-Hyper 結構可搭配各種 socket，高速優勢也可針對訊號進行微調
-針對超大封裝面積的架構也能解決
-透過解決接觸面積問題提升散熱能力
-此結構也可保護探針測試久後會 warm up 的問題，可延長探針壽命
2. 矽光子 CPO
雖然目前尚未標準化，但公司已準備好產品，從晶圓端到模組端都可提供相關解決方案。
3. 超高功率溫控
目前大概 2000W 是上限，但未來可能到 3500-5000W，因此可搭配 HyperSocket 創造全新液冷解決方案，透過將液冷導入測試，讓液體流經 IC 改善發熱不均的問題。
4. 極低溫溫控方案
過去因為瓦數不夠（150W）只能到 -40 度，這次提高到 600W 以降低到 -70 度的測試。
5. 高頻模擬自動化
為流程上的創新，過去透過人力與客戶討論方案相當耗時，現在是透過與現有模擬軟體搭配，建立出資料庫後就可讓電腦自動生成出需要的模型。
6. 自製探針
公司跨入自製探針已經第三年，預估 2025 產能可達 4.5M / 月，且隨客戶新案 Design in，自製探針有望在 2025H2-2026 開始看到明顯成效，下一步就會開始跟重要客戶透過自製技術建立連結。
財務概況
客戶別：前十大客戶佔 86%，主要來自於 AI、手機 AP、HPC、CPU、GPU、ASIC 等應用，客戶別從 IC 設計、IDM 到 CSP 也都有，當中又以四大 CSP 近半年來貢獻不少營收。
區域別：北美 61%、大陸 14%、台灣 14%、其他 1%。
製程別：先進製程（7nm 以下）74.6%、成熟製程 25.4%
展望 2025 年，就產品組合來看，coaxial socket 需求會持續往上、RF 跟塑膠 socket 會因手機市況而持平、Contact element 有增長機會、Probe Card 跟 2024 年比一定有大幅成長、Burn-in Socket 則是會著重在高毛利的高階產品。就應用別看，佔比 52% 的 AI 及 HPC 將持續成長、PC 及電競雖然 HP 不看好，但長期來看 CPU 是重要產品，有機會成長、手機及網通部份則持平。
QA
1. 2024Q3 營收創新高但毛利率創近四季新低的原因？看起來 2025 營收再往上毛利率會再更低嗎？
-2024Q3 主因是有提供一些 MEMS 探針給工廠驗證，對營收雖有貢獻但毛利較差
-2025 高階測試用的 Coaxial socket 毛利能維持穩定水準；MEMS 探針營收雖會增加，但不同階段會維持有限資本支出，不希望影響太大
2. 2025 需求 800 萬支/月，但實際產能只有 450 萬支/月，會如何消化此需求？
目前 2024 年底可達 300 萬支，2025 年可再提升至 450 萬支， 主要都是透過自製設備提升產能，故佔製程投資不多，不過未來也不會 100% 自製，會保留製造投資上的彈性，因為部份產品在市場上可用更低成本取得。
3. Coaxial socket 對散熱影響案例？
常應用於功率持續增加的 HPC 或 AI 晶片及 GPU 上，溫度越高會持續越久，就更考驗溫控的能力，目前已有跟客戶長期合作開發解決方案，不只氣冷、水冷都有。
4. 馬來西亞據點會考慮設廠？
2024/12 會改成子公司，有更完整的組織規劃。因為當地有很多客戶跟封測廠加大投資，重要客戶也希望第三地提供需求，故未來一兩年內會在當地評估合適的廠房
5. 過去 2020、2022、2024 成長較高，2021、2023 衰退是因為遊戲佔比高，不過目前若是 AI 佔比高，是否 2025 衰退就會趨緩？
之前主要客戶產品世代是 2 年換一次，對營收貢獻有直接影響，2024 也是世代交替，高階新產品推出外需求也強，3-5 倍的市場需求會使測試介面營收貢獻比以往提升的多，不過目前看到給的產品世代已不再像以前這麼久，會縮短至 1-1.5 年，因此 2025 預計進度跟量都相對樂觀。
6. 簡報 P26 產品的詳細介紹？
-左側 IC 設計、代工廠跟 OSAT 都是公司客戶，當中 OSAT 營收北美超過 6 成，主因是 IC 設計公司都在美國，會委託台積電做晶圓代工、ASE 做封測，所以跟穎崴採購多金額都是在台灣 OSAT 廠被應用。
-右側一是 WLCSP，為晶園級測試使用的，晶圓做好測試完切割後，不用封裝就能直接上主板
-右側二是矽光子 CPO 產品，目前跟終端客戶、OSAT 都還在討論規格，到後面生產自動化及量產還需要時間
-右側三是 Coaxial socket，目前佔營收一半以上，是高階、AI、HPC 用的 socket
-右側四是針對工程用，測試 CPO 的設備
簡報 P26 頁產品介紹
資料來源：穎崴法說會簡報
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