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近期關於電子產品需求的雜音不斷,而晶圓代工二哥聯電(市:2303)在 2021/10/28 召開 Q3 法說會,更新產業動態及公司未來展望,看完這篇報告,你將了解以下幾件事:

  1. 聯電 2021Q3 營運概況
  2. 此次晶圓缺貨將持續到何時?
  3. 聯電 2021 年財務狀況及展望

 

營運及財務面

1. 聯電 2021Q3 製程佔比為 22/28nm 19%、40nm 18%、65nm 19%,其餘為 44%,與上季差距不大。而終端應用佔比則為通訊 46%、消費性電子 27%、PC/NB 17%、其他 10%。 

公司目前特殊製程產品佔營收 50% 以上。 獨家供應的產品佔比則為 70% 以上,且都有 LTA(長約)保護,因此預計未來仍可維持穩定的營運成長。

 

Source:聯電

 

2. 公司預估 2022 年在 5G、電動車、IoT 等結構性需求持續成長以及產品矽含量的增加下,全球 Foundry(晶圓代工)產業將成長 YoY+12%,而聯電在新產能開出及 ASP(平均價格)增加下,將可優於產業成長。

而近期雖 MCU、驅動 IC 等零組件的需求出現雜音,但公司認為目前客戶的庫存水位仍屬健康,且都與終端客戶維持緊密交流,認為未來 1~2 年產業仍將會是供不應求。

3. 聯電 2021Q3 晶圓出貨量為 250 萬片(約當 8 吋),QoQ+2.6%,產能利用率維持滿載。公司預計 2021Q4 晶圓出貨量、ASP 將 QoQ+1~2%,並維持滿載,而毛利率在漲價、產品組合改善帶動下將持續成長,預估落在 35~40%,全年的資本支出則維持在 23 億美金不變(其中 8 吋 15%、12 吋 85%)。

擴廠方面,公司 P5 28nm 的 10 萬片/月產能將在 2022Q2 開出,P6 廠則在 2023H2 開出,且都已簽訂 LTA,違約風險較小。

2022 年公司產能將受惠於去瓶頸(改善良率)以及 P5 廠開出, 預期 YoY+6%(2021 年為 3%),並持續滿載,而 ASP (平均價格)部份也將持續成長,公司預計於 2022/1 月進行新一輪漲價動作。我們在 <【關鍵報告】晶圓缺貨潮何時緩解?從供需面找解答> 提到,晶圓代工廠因建廠時間較久,相較需求會有滯後效應,因此雖目前大多代工廠仍對未來展望看好,但實際上以成熟製程為主的 TV、PC/NB 甚至手機的終端需求都已在轉弱,將造成晶圓代工後續漲價的壓力,因此需關注若聯電在 2022Q1 的漲價幅度趨緩,則整個產業很可能將開始反轉。

4. 公司 2021Q3 營收為 559.1 億元新台幣(以下同),YoY+24.6%、QoQ+9.8%;毛利率受惠於 ASP 上升及 12 吋晶圓佔比提高,為 36.8%,YoY+15.0ppts、QoQ+5.5ppts;營業利益率為 27.1%,YoY+11.2ppts、QoQ+4.9ppts;EPS 為 1.43 元,YoY+0.67元、QoQ+0.45 元,整體優於市場預期。

Source:聯電

 

結論與成長潛力

 

聯電累計前三季 EPS 已達 3.26 元,已超越 2020 年總和,依照 Q4 財測來看,全年將可能賺超過 4.5 元,而 2022 則可能超過 5 元,以目前約 60 元股價計算之 Forward P/E 約 12~13 倍,評價並不算太高。

 

然而晶圓代工供給與終端需求間有滯後效應,而以目前各家晶圓廠擴產時程來看,2022 下半年到 2023 將有較多的成熟製程新產能一次性開出(尤其中國已將半導體作為未來發展重點,很可能會更加積極的擴產),聯電雖一再強調其有 LTA 保護,但參考過去經驗,一但供過於求整產業仍會陷入結構性調整。

 

因此現階段來說須觀察幾個重點:

  1. 終端需求如面板、DDI、MCU 的報價
  2. 各家晶圓廠的擴產時程是否超出進度
  3. 聯電在 2021/1 月的漲價幅度是否縮小。

如果以上三點都惡化,亦即終端產品報價持續下跌、擴產超乎進展、聯電漲價幅度減少,則就需注意此次晶圓供不應求的情況可能已經好轉並將被緩解,那麼未來這些相關廠商的營運獲利就將回歸常態。

 

附錄:聯電產能狀況

Source:聯電



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責任編輯:林旻毅(持有高業、投信投顧證照,通過 CFA Level 1)

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Author

Fugle 富果投資研究員 / 台大財金系畢業 / Min 的投資說書小棧版主
台、政、清、交、成大等各校課程講師
私募基金、商業銀行工作經驗
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照、 通過 CFA Level 2
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
一個愛投資同時熱愛歷史的自我實現者