台積電急擴廠，好「積」友樂開懷
結論建議與重點摘要：
- 台積電買下群創台南 4 廠，無塵室機電工程確定由漢唐、亞翔分工。漢唐將負責 3～6 層樓的無塵室機電工程，亞翔則負責 1～2 層樓。由於客戶要求加速縮短工期以盡快完工量產，預期施工業者的毛利率將因此提升。
- 晶圓代工龍頭台積電於今年三月初宣布將於美國再投資千億美元，計畫增建三座晶圓廠及兩座先進封裝廠。漢唐作為台積電長期的建廠無塵室工程合作夥伴，不僅統包美國亞利桑納廠建廠工程，預期未來這波千億美元的美國擴廠計畫也將持續以漢唐為主要承包商。
- 預估漢唐 2025 年營收為 542.6 億元（年增 16.33%），稅後淨利 72.48 億元（年增 15.23%），每股盈餘 38.35 元。由於漢唐是台積電主要建廠合作夥伴，隨著台積電加大海外擴廠力道並持續在國內積極擴建，漢唐為此波建廠受益者之一。
公司簡介
漢唐集成股份有限公司（市：2404）成立於 1982 年 9 月，主要經營之業務為：
- 工程整合：從事各項設備工程、儀控工程、無塵室安裝工程等業務
- 維護及設計：提供各種電腦化自動監控系統工程設計及維護承攬業等業務
- 其他：光電事業部、再生能源事業部等。
公司近年來積極擴展新業務，加入第七事業部研發製造半導體化學供應系統及高科技濕製程設備、第五事業部自行研發的廢氣處理設備：Local Scrubber，接獲台灣半導體大廠大量訂單，並持續不斷研發新機型。
漢唐主要客戶包括台積電、力晶、美光等半導體廠，最大客戶為台積電，其 12 吋廠中近八成無塵室由漢唐承包，因此台積電之擴產計畫與公司業績良窳息息相關。
漢唐公司發展時間軸
圖片來源：漢唐法說會簡報
全球半導體產能擴張趨勢依舊，然中國半導體設備市場存有隱憂：
根據 SEMI 國際半導體產業協會全球半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額較去年同比增長 3.4％，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）銷售額 2024 年為 980 億美元（YoY+2.8%），高於預期。隨 AI 需求發酵、中國設備支出持續走強以及對 DRAM 和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。
展望 2025 年，在先進邏輯製程和記憶體應用需求增加帶動下，全球晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅 14.7％ 至 1,130 億美元。然中國於 2024 年設備出貨量創下 350 …
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