台積電急擴廠，好「積」友樂開懷
結論建議與重點摘要：
- 台積電買下群創台南 4 廠，無塵室機電工程確定由漢唐、亞翔分工。漢唐將負責 3～6 層樓的無塵室機電工程，亞翔則負責 1～2 層樓。由於客戶要求加速縮短工期以盡快完工量產，預期施工業者的毛利率將因此提升。
- 晶圓代工龍頭台積電於今年三月初宣布將於美國再投資千億美元，計畫增建三座晶圓廠及兩座先進封裝廠。漢唐作為台積電長期的建廠無塵室工程合作夥伴，不僅統包美國亞利桑納廠建廠工程，預期未來這波千億美元的美國擴廠計畫也將持續以漢唐為主要承包商。
- 預估漢唐 2025 年營收為 542.6 億元（年增 16.33%），稅後淨利 72.48 億元（年增 15.23%），每股盈餘 38.35 元。由於漢唐是台積電主要建廠合作夥伴，隨著台積電加大海外擴廠力道並持續在國內積極擴建，漢唐為此波建廠受益者之一。
公司簡介
漢唐集成股份有限公司（市：2404）成立於 1982 年 9 月，主要經營之業務為：
- 工程整合：從事各項設備工程、儀控工程、無塵室安裝工程等業務
- 維護及設計：提供各種電腦化自動監控系統工程設計及維護承攬業等業務
- 其他：光電事業部、再生能源事業部等。
公司近年來積極擴展新業務，加入第七事業部研發製造半導體化學供應系統及高科技濕製程設備、第五事業部自行研發的廢氣處理設備：Local Scrubber，接獲台灣半導體大廠大量訂單，並持續不斷研發新機型。
漢唐主要客戶包括台積電、力晶、美光等半導體廠，最大客戶為台積電，其 12 吋廠中近八成無塵室由漢唐承包，因此台積電之擴產計畫與公司業績良窳息息相關。
漢唐公司發展時間軸
圖片來源：漢唐法說會簡報
全球半導體產能擴張趨勢依舊，然中國半導體設備市場存有隱憂：
根據 SEMI 國際半導體產業協會全球半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額較去年同比增長 3.4％，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）銷售額 2024 年為 980 億美元（YoY+2.8%），高於預期。隨 AI 需求發酵、中國設備支出持續走強以及對 DRAM 和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。
展望 2025 年，在先進邏輯製程和記憶體應用需求增加帶動下，全球晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅 14.7％ 至 1,130 億美元。然中國於 2024 年設備出貨量創下 350 億美元新高後，預期於 2025 年將趨緩下跌。
據此，我們認為中國半導體擴產速度將在 2025 年明顯放緩，不利於此市場業務比重較高之業者。
漢唐客戶群分布
圖片來源：漢唐法說會簡報
全球半導體資本支出將在 2025 年出現高峰
根據 SEMI 預估，全球 12 吋晶圓廠設備支出，於 2025 年將增長 24% 至 1,232 億美元，首次突破 1,000 億美元大關，且 2026 年將持續成長 11% 至 1,362 億美元，2027 年仍能有 3% 成長，總計 2025 至 2027 年間，合計將支出逾 4,000 億美元。換言之，預估 2025 年將是全球半導體資本支出成長增速的高峰期。
其中，中國大陸未來三年預估將投資逾 1,000 億美元，仍是全球 12 吋晶圓廠設備最大支出國。然而，中國大陸的支出將從 2024 年創紀錄的 450 億美元逐漸下滑，2027 年降至 310 億美元。
台積電海內外積極擴廠，有助於推升漢唐業績
台積電於 2025 年初法說會宣布，為滿足未來 5G、AI 及高效能運算（HPC）需求，今年資本支出將達 380～420 億美元，年增 28％～41％，創歷史新高。詳細計畫包括：台灣 7 個在建與新建廠，包括新竹與高雄的 2 奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為 AP8 的廠區、中科持續擴產 CoWoS，以及嘉義先進封裝 CoWoS 與 SoIC 投資，合計三個廠。
台積電於 2024 年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），目前拆除改建將由達欣工拿下，無塵室機電工程則確定由漢唐、亞翔分工；計畫將由漢唐拿下 3~6 層樓的無塵室機電工程，1~2 層樓則是亞翔拿下，分成兩家公司承包，主要是客戶希望加速並縮短工期，盡快達成該廠完工量產。
此一部份由 2024 年第四季開始挹注漢唐營收，並延續至 2025 年。由於工期較趕，施工業者之毛利率也將相對高出許多。
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