隨著晶片效能持續迭代，熱設計功耗（TDP）亦將隨晶片效能提高而增加，資料中心勢必需採用液冷散熱。而在伺服器的液冷方案中，水泵（Pump）亦扮…
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富果觀點： 光寶科新經營團隊上任後，致力發展高成長產業，獲利能力逐年上升，且於 2024 年重啟併購策略，擴大在電供市場的商業版圖。 目前光…
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雙鴻觀點更新 By Terry 2024/09/16在富果 2023/11 發布的雙鴻報告，提到隨著晶片熱設計功耗（TDP）持續提高，液冷散…
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受惠於智慧型手機、5G 基地台、伺服器的成長，散熱需求也隨之成長，其中 5G 手機為了負荷運算晶片所帶來的大量熱能，新一代散熱方案：超薄均熱…
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