天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。看完這篇文章，你將瞭解以下幾件事：
- 天虹簡介及商業模式
- 經營層及股權分析
- 產品分析：PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder
- 產業及營業分析
- 產能分析
- 財測與估值
富果觀點
- 半導體設備國產化，天虹為台灣少數能提供前段製程設備者，將直接受惠。以 ALD 為例，天虹只要拿下 1% 市占率，年營收就是 50% 的成長
- 天虹的薄膜沉積設備（尤其是 ALD）以及 Bonder/Debonder 設備，精準踩在包含晶背供電、2nm GAAFET、先進封裝 CoWoS、CPO、FOPLP 等大風口，未來任何一話題發酵，公司都有望被市場關注提高估值
- 預計 2024 年賺 7.2 元、2025 年粗估 10.9 元，2025 年 P/E 30X，和設備同業差不多。但未來產業大趨勢明確，天虹只要每多出一台設備，約可貢獻 0.2~0.4 元 EPS，獲利會明顯跳升
一、天虹公司簡介，天虹商業模式是什麼
天虹科技（市：6937）成立於 2002 年，原先從提供半導體設備零配件、維修件起家，後於 2017 年進軍半導體前段製程設備，且營收占比逐年增加，截至 2023 年營收占比為設備 42%、零組件 58%，並預計 2024 年設備營收占比將超過零配件。
公司設備聚焦在半導體製程中的兩大主題：薄膜沉積及晶圓減薄，目前主要量產的設備有三大類：PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）、ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）、Bonder/De Bonder（鍵合/解鍵合），並在近年持續推出新設備，為台灣少數專注在晶圓製造前段製程設備的公司。
圖一、天虹主要專注在半導體前段製程的沉積設備
Source：天虹
而零組件則包括各式於蝕刻、擴散、薄膜的半導體設備的耗材、配件等，例如波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等多種零件，主要用於海外設備大廠如應用材料、ASM 的維修零配件。
圖二：天虹提供多種半導體前段製程設備零配件及耗材
Source：天虹
公司目前最大客戶為台積電（市：2330），主要出貨半導體設備零配件（尚未出貨設備），約佔營收 20%，其餘客戶營收佔比皆低於 10%，包括聯電、漢磊集團、華潤微電子等台灣及大陸的晶圓代工廠和化合物半導體廠。
其中，公司 2023 年中國的營收占比提升到 45%（2022 年為 30%），主要因出貨第三代半導體 SiC 設備出貨增加所致（其餘銷售區域為台灣 42%、新加坡 8%、其他 5%）。競爭對手方面，沉積設備競爭對手包括應用材料、TEL、ASM、拓荊科技等海外企業；鍵合設備競爭對手則有 EV Group、ASMPT、梭特（興：6812）等海內外企業。
二、天虹經營層及股權分析
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