天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。看完這篇文章，你將瞭解以下幾件事：
- 天虹簡介及商業模式
- 經營層及股權分析
- 產品分析：PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder
- 產業及營業分析
- 產能分析
- 財測與估值
富果觀點
- 半導體設備國產化，天虹為台灣少數能提供前段製程設備者，將直接受惠。以 ALD 為例，天虹只要拿下 1% 市占率，年營收就是 50% 的成長
- 天虹的薄膜沉積設備（尤其是 ALD）以及 Bonder/Debonder 設備，精準踩在包含晶背供電、2nm GAAFET、先進封裝 CoWoS、CPO、FOPLP 等大風口，未來任何一話題發酵，公司都有望被市場關注提高估值
- 預計 2024 年賺 7.2 元、2025 年粗估 10.9 元，2025 年 P/E 30X，和設備同業差不多。但未來產業大趨勢明確，天虹只要每多出一台設備，約可貢獻 0.2~0.4 元 EPS，獲利會明顯跳升
一、天虹公司簡介，天虹商業模式是什麼
天虹科技（市：6937）成立於 2002 年，原先從提供半導體設備零配件、維修件起家，後於 2017 年進軍半導體前段製程設備，且營收占比逐年增加，截至 2023 年營收占比為設備 42%、零組件 58%，並預計 2024 年設備營收占比將超過零配件。
公司設備聚焦在半導體製程中的兩大主題：薄膜沉積及晶圓減薄，目前主要量產的設備有三大類：PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）、ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）、Bonder/De …
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