結論與重點摘要：
- 聯發科去年旗艦產品的實際營收從原先預期年增率超過 50% 調升至年增超過 70%。預估 2025 年在旗艦智慧手機處理器市占率（依出貨量計算）將成長至新高 35% 左右（高於 2023 年的 20%、以及 2024 年的 30%）。
- 輝達（NVIDIA）與聯發科計劃攜手打造個人 AI 超級電腦（Project DIGITS），宣布攜手共同開發相關晶片，預計該產品將於 2025 年 5 月前後上市，法人預估至 2025 年底出貨規模將達 400 萬顆、2026 年之出貨量則上看 2,000 萬顆。
- 聯發科 ASIC 已切入 Google 資料中心，預計 2025 年 7 月起將有顯著的營收貢獻，且公司也正與亞馬遜、微軟等雲端大廠展開積極合作。
公司簡介
聯發科（聯發科技（股）公司，市：2454）在 1997 年 5 月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子（市：2303）自多媒體部門拆分出來的子公司。2001 年於臺灣證券交易所正式掛牌上市；2009 年聯華電子出清聯發科技全部持股，聯電集團色彩完全褪去。
公司早期提供無線通訊與數位媒體晶片整合系統方案，後期因應智慧型手機與數位電視的趨勢，投入製造手機晶片與開發數位電視控制晶片，目前聯發科已成為台灣 IC 設計產業的龍頭，全球排名第四，亞洲排名第一的 IC 設計廠商。
2024 年 10 月發表第四代旗艦行動晶片天璣 9400，根據研調機構 Counterpoint 數據顯示，自 2020 年第三季起，聯發科連續霸榜全球智慧型手機系統單晶片（SoC）市占率第一，全球市占率已達 39%，穩居領先地位，且手機應用處理器（AP, Application processor） 業務占其總營收超過 50%。
聯發科穩居手機市場晶片龍頭，且市場領導地位
此波全球智慧型手機的銷量於 2023 年第四季至 2024 年第四季止，已經連續 5 季呈現成長趨勢，幾乎在所有市場都有成長，其中又以歐洲、中國與拉丁美洲等市場的銷量提升較為突出。統計智慧型手機市場在經歷 2 年銷量下滑後，於 2024 年止跌回升，銷量相較 2023 年小幅成長 4%，預估 2025 年可依然維持個位數成長率（參考下圖）。
2025年全球手機出貨量預估將持續回升
資料來源：研究員整理
2024 年生成式 AI（GenAI）開始導入智慧型手機中，預期接下來各品牌會把生成式 AI 技術下放到中階機種，成為標準配置，提升 AI 應用普及。
全球智慧手機市場在 2025 年第一季成長 3％，主因是由於中國大陸政府的補貼，抵銷了已開發市場的下滑，且橫跨拉美、亞太、中東和北非等關鍵新興市場正持續復甦。成熟市場如北美、歐洲和中國，在 2024 年的復甦後，開始顯示出疲憊跡象。2025 年元月因中國補貼帶動的需求提振，銷售特別強勁，而在接下來數月，隨三星 S25 及蘋果的 iPhone 16e 等手機發表活動下，動能可望持續。
我們判斷雖近期國際經濟因美國關稅不確定因素受到干擾，2025 年全球手機市場仍有機會因 AI 手機帶動小幅成長，全球年出貨量成長率預估可達 3%，達 12.46 億支的規模，呈現溫和成長態勢。
聯發科 2024 年第四季受惠手機旗艦晶片天璣 9400 導入各大手機品牌廠，在強勁出貨下，帶動營收淡季不淡，QoQ+4.7%。顯示在效能不輸高通（ Nasdaq：QCOM）的情況下，中國高端手機陸續導入聯發科的晶片，逐漸擺脫過往聯發科晶片只用在中低端手機的品牌印象，提高旗艦產品的營收佔比，從原先預期年增超過 50% 調升至年增超過 70%，隨聯發科旗艦市場的市占率逐步攀升。預估以出貨數量計算，聯發科 2025 年在旗艦智慧手機市占率將由 2023 年的 20%、2024 年的30%，可進一步提升到 35%。
超大規模數據中心定製型推理晶片需求增
預計隨著 AI 推理計算需求增加，將推動訂製雲端 CPU 與加速器市場從 2023 年的 76 億美元，大幅增長至 2028 年的 450 億美元，2023~2028 年 CAGR 為 42.7%，成長趨勢明顯。
而在相關雲端運算應用方面，聯發科已策略性布局：
(1) 112G 和 224G SerDes IP，並持續開發 400G 及 CPO 的能力，其對數據中心的高速傳輸至關重要。
(2) 提供先進製程技術、小晶片 （chiplet）架構設計及先進封裝的整合能力。
(3) 電源管理 IC 解決方案，能夠滿足資料中心對於更高的運算和存儲相關的電源管理需求。
聯發科擁有許多雲端 AI 客製化晶片解決方案 IP，在雲端運算領域占有利基性市場定位，能幫助雲端廠商降低總擁有成本（total cost of ownership, TCO）。
聯發科和輝達（NVIDIA）在雲端 AI 晶片設計方面的未來合作雖仍不明確，不過市場預期輝達 Blackwell 架構 GPU 的下世代平台「Rubin」，可能會將 CPU、GPU、HBM、網絡和高速接口設計整合至一個大晶片中，聯發科有能力參與 Rubin 架構的下一代雲端 AI 晶片的設計，包括高速互連技術 IP 授權，或是共同合作「ASIC+GPU」的混合設計架構。
保守估計 2026 年聯發科 ASIC 即可為聯發科帶來 5~7 億美元的營收貢獻。
綜觀聯發科轉型發展 ASIC 業務，預計短期間貢獻仍然有限；惟聯發科可謂全亞洲 IP 種類最多、最齊全的無晶圓製造半導體廠商，ASIC 之發展對公司將起「矽智財權 (IP) 資產活化」之效。
ARM 架構 PC 具省電優勢並將侵蝕 X86 既有市場
Arm 架構是全球目前最普及的指令集架構之一，從 CPU、GPU 到 NPU，全球採 Arm IP 的晶片年出貨量已達 3,000 億顆，並且擁有 9 成以上智慧型手機 CPU IP 市占率。Arm 架構因為其能耗優勢而席捲手機市場，卻尚未能有效撼動 x86 在 PC 的壟斷地位，主要是 Arm 原生的應用程式缺乏，除了有相容性問題，也未針對各個應用程式進行效能優化。然而時至今日情況已改善不少，大部分主流的應用程式，諸如 Office、Chrome 瀏覽器、製圖軟體 Adobe 和視訊軟體 Zoom 等，都開發 Arm 原生應用程式版本， Windows on Arm 生態系逐漸發展完備。微軟於 2024 年 5 月發布新世代 AI PC，內建更強大的 AI 助理 Copilot 及全新功能，並設立新一代 AI PC 架構新標準「Copilot+PC」，首發產品搭載高通以 Arm 架構設計的「驍龍 X Elite」處理器，為 Arm 架構進軍 AI PC 拉開序幕。
微軟藉由 Arm 晶片優化 Windows 系統的策略，原本是針對蘋果的筆電產品而來，而聯發科開發的 PC 晶片預定將在 2025 年底推出。我們預估聯發科與微軟合作的 Windows on ARM 的新一代 CPU，可能於 2027 年後開始帶來數億美元的專利費收入。
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