富果觀點
隨著全球地緣政治緊張升溫與技術國安議題日益受到重視，美國正積極推動關鍵技術的在地製造政策。在此趨勢下，Intel 作為美國少數具備高階晶片製造能力的企業，筆者認為其晶圓代工業務（Intel Foundry）為美國重返半導體領導地位的關鍵支柱。儘管當前產品效能與競爭者仍有落差，但 Intel 憑藉其品牌價值、策略轉型以及製程技術進展，仍展現重振競爭力的潛力。
想了解更多有關 Intel 介紹，可參考之前富果文章 ：【法說會分析】股價一天重挫 26%？處理器大廠 Intel 近況更新
地緣政治風險有利美國廠商選擇國內的半導體業者
過去十年，美國企業雖陸續宣示製造回流，但多數案例仍停留在中低階組裝，真正牽動供應鏈與國家安全的先進半導體製程，始終掌握在台積電與三星手裡。2022 年《CHIPS & Science Act》生效後，可以看出美國政府明顯從「帶回製造業就業」轉向「確保關鍵運算能力掌握在本土」，尤其 AI 晶片更被列為國安等級資產。
2025 年 1 月與 5 月，美國再次擴大 AI GPU、ASIC 出口限制，要求對外銷售進行逐批授權，並設立 Chip Security Office 監測去向，顯示對於出口管制更趨嚴格。
在這個框架下，Intel 擁有先進製程研發能力且為美國本土晶圓代工廠，佔有優勢。拜登政府 2024 年底拍板核發 7.86 億美元的 CHIPS Act 直接補貼給 Intel，用於亞利桑那、俄亥俄、新墨西哥與奧勒岡等四州先進晶圓與封裝產線的擴建，並同步給予 25 % 投資稅抵減，讓 Intel 成為美國安全供應鏈的指標廠商。
2024 年以來，Intel 陸續獲得美國政府及大型雲端業者的訂單，例如：美國國防部專案（RAMP-C ）為確保能取得先進半導體製程而不依賴海外，選定 Intel 18A 製程做試產，並於 2025 年驗證樣品並評估量產可能；AWS 也與 Intel 簽訂多年、數十億美元協議，第一顆 AI Fabric SoC （註）交由 18A 製程生產。客戶積極尋找除了台積電以外的替代廠商以分散風險，投資 Intel 18A 製程，也成為一項合理的選擇方案之一。但這些舉動並非代表 Intel 能取代台積電角色，而是形成一定程度的訂單分流。Intel 只要能在製程良率、成本與交期接近台積電，應當能從中取得一定的市場份額。
註：AI Fabric SoC 是一種為 AI 運算設計的系統級晶片架構，重點在於：高效整合運算單元（CPU/NPU/GPU）與高速互連網路（Fabric），讓 AI 模型的資料在晶片內部能夠快速移動與協同處理
Intel 仍打算維持晶圓代工及設計雙軌策略
2021 年上任的 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0：一方面確保自家 CPU、GPU 重新追上製程先進節點；另一方面成立 Intel Foundry Services（IFS）全面對外接單，挑戰台積電模式。雖然 2025 年 3 月 Gelsinger 交棒給陳立武（ Lip-Bu Tan，曾任 EDA 大廠 Cadence CEO ） ，但從 2025 年 4 月29 日的 intel 「Intel Foundry Direct Connect 2025」大會陳立武的開場演講，可看出新團隊仍持續沿用 IDM 2.0 ，並維持「工廠與設計並行」的雙軌策略。當天聚集了眾多客户和生態系合作夥伴，共同探討代工服務的進展和未來規劃。主要目的無非是想宣示把代工服務做好的決心，目標把 Intel 打造成外部客戶可信賴的先進製程的供應商。
且 Intel 在去年就宣佈將與聯電共同合作開發 12 奈米製程，目前處於驗證階段，預期 2026 年能首批出貨。此合作剛好填補 Intel 在代工產能的空缺，並間接擴大其代工部門的客戶群。目前全球面臨美國關稅的議題，若 Intel 仍有效提供在地產能，對於爭取新客戶採用，具有十足吸引力。
此外，陳立武持續進行公司營運面的改革，除了人員配置上的持續精簡，在近期宣布的政策提到：任何無法預期達到 50% 以上毛利率的新產品計畫都將無法推進。Intel 未來將確保產品在初期階段就具備足夠的獲利潛力，視為內部運作關鍵準則，公司希望在提升晶圓代工部門量的同時，亦兼顧接單的利潤。
從上我們可以看出 Intel 開始在商業思維上做出改變，不僅僅在財務上將 IC 設計和晶圓製造部門分開，並採取更彈性多元的策略去提升外部客戶採用，試圖改善代工部門的經營狀況。
目前 Intel 在近期預計推出的產品都採用最先進的 18A 製程
Intel 未來許多產品都以 18A 製程進行開發，最快的是預計在 2025 年下半年預計推出核心代號為 Panther Lake 的筆電 CPU。這個產品是否能如期推出，以及後續的效能表現，就會是我們未來觀察的重點。依照官方最新公開進度：2025 年 4 月，Intel 在 Foundry Direct Connect 宣布 18A 製程已正式進入風險試產 (註)。
註：風險試產（Risk Production）為該階段通常發生在正式量產前，涉及初步的少量生產，目的是評估製程的可製造性和效能，之後才會推進到主流市場。
Intel 產品 roadmap – 2025H2~2026 年 18A 製程的進度需持續專注
資料來源：富果整理/chatgpt
內部測試顯示，相較 Intel 4（對應 TSMC N5），18A 在同功耗可提升 20 % 性能，或在同性能下降低 30 % 功耗。若量產節奏不落後，Intel 將在 2025-2026 年製程節點與 TSMC N2 視為同級別競爭。對 Intel 而言，最新的 18A 製程具有十足的戰略意義，若能順利量產，除了從技術面重新證明 Intel 仍具領先研發能力，更為客戶對 Intel 的代工事業增添信心。
此外，相較於台積電對導入 ASML 最新 High-NA EUV 機台的保守態度，Intel 則是在 2024 年４月完成業界首台 High-NA EUV 機台的組裝，並已於 2025 年初進行量產前的驗證與開發，預計於 2027 年啟用。預期在降低光罩使用數量下，可獲得良率提升與產出效率增加等好處，有利於 Intel 在 2 奈米以下的製程打下良好根基。Intel 在上一代 EUV 花了近七年時間才全面投產，這一次率先投資 High-NA EUV，即使一台成本高達約 4 億美金，Intel 也希望提前導入，為 Intel 14A 製程提前做準備。
18A 製程首度導入兩項關鍵技術將對比台積電 N2 製程
資料來源：富果整理
相關技術細節可參考富果報告：晶背供電（BSPDN）解析：提升晶片效能的關鍵技術
現階段產品力雖然落後競爭對手，但品牌力仍有一定優勢
Intel 過往不管是在能耗或發熱各方面都優於 AMD，AMD 是在近五年隨著台積電的製程，不論是在效能或發熱狀況都有大幅改善。拿兩家廠商近期推出產品做比較，能耗表現不分軒輊。
高負載情況 AMD 具有優勢
資料來源：Tom’s Hardware
閒置狀態 Intel 表現出色
資料來源：Tom’s Hardware
從產品力角度觀察，雖然目前 Intel 處理器效能仍落後 AMD ，但仍維持競爭狀態。
單看 Intel 效能不輸 AMD 產品
資料來源：Tom’s Hardware
過往消費者的既定印象還是覺得 Intel 不管在穩定性、發熱及能耗表現上皆還是普遍優於 AMD。因此，儘管近年來 AMD 有逐步追上 Intel，但也很難反轉產品品牌在消費者心中的地位。配合近日觀察門店擺設產品，有將近 90% 以上的產品皆搭載 Intel 的處理器。顯示 Intel 在商業端、筆電端、移動端仍有一定優勢。
依據 Mercury Research 資料，自 2022 年以來，Intel 在行動處理器市場的市占率從約 84% 下降至 2024 年 Q4 約 76%。然而 Intel 目前設計部門策略採部分委由台積電代工的模式，甚至推進至 18A 製程 (也沒說一定會 100% 自製)，仍保留彈性。從此舉可看出，Intel 還是希望產品力能持續保持競爭力，不希望被自有的製程給拖累，代工和設計分開做思考的模式，判斷 Intel 的產品在行動處理器市場能止住跌勢。
晶圓代工部門仍是拖累 Intel 獲利率的主因
據 Intel 最新的財報資料，2025Q1 毛利率為 39.2%，排除 2024Q3 毛利率僅 18%（註），為歷史毛利率的下緣。自從 10nm 以下，Intel 製程開始落後，資本支出增加且產能利用率不足，導致截至近期毛利持續下滑。
註：因 Intel 7 製程設備無法移轉至先進製程，加速提列折舊費用所致
intel 毛利率近5年持續下滑
資料來源：Ｍ平方
從公司 2025Q1 財報的產品線分析，晶圓代工部門因產能利用率偏低，部門別毛利率為 -27%，營業利益率為 -49.7％，為拖累 Intel 整體毛利的主因。觀察 Intel 每季折舊費用達 20 億美金，若要達到損益兩平，推估來自外部客戶收入每季需達約 10 億美金。依 25Q1 財報，目前來自外部客戶收入僅 美金 3,100 萬元，仍有一段很長的路要走。
晶圓代工部門產能利率仍低，毛利率仍為負數
資料來源：富果整理
市場挑戰與競爭風險
儘管 Intel 在策略轉型與技術研發上已有進展，但市場仍對其執行能力與財務穩定性存疑。德銀報告指出，目前 Intel 預期 2025 年第 2 季仍將呈現保守展望，毛利率僅 37%。此外，來自 AMD 的產品壓力、Apple M 系列與其他 ARM 架構處理器對筆電市場的侵蝕，以及 NVIDIA 對 AI 計算資源的壟斷，也都是 Intel 重返高階市場需跨越的難關。
結論
Intel 正經歷重大的營運策略轉折，如何兼顧獲利能力與產品競爭力，將成為未來的關鍵課題。新任 CEO 陳立武推行的一系列改革，其核心目標在於重塑內部工程文化及提升股東價值。在美國政策環境持續加持之下，能否重返過去市場領先地位，值得產業與投資人持續關注。
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