和潤企業 2025Q1 營收 60.86 億,EPS 0.47 元。積極調整策略,拓展企業金融、綠能業務,帶動毛利率升至 61%。台灣資產品質改善,中國聚焦風險控管。預計 Q3 營收轉正成長,毛利率續揚。
日月光投控為全球最大封測廠,2024 年營收 102 億美元,淨利 10 億美元。受惠 AI 趨勢,將持續投入先進封裝、異質整合與測試技術,預期 2025 年測試業務成長翻倍,搶攻 2030 年兆元半導體市場商機。
群創 2024 年轉虧為盈,淨利 65 億,EPS 0.76 元。公司推動資產輕量化,聚焦車用、醫療高毛利面板,並佈局 FOPLP 半導體封裝與 MicroLED,預計 2025 年貢獻營收,維持淨現金,配發股利 1 元。
力成 2025Q1 營收 154.94 億,EPS 1.58 元。展望 Q2 營運谷底回升,全年營收目標持平。聚焦半導體封測、AI 應用及 HBM、FOPLP 等先進封裝,OSAT 白名單效益 Q3 顯現,雖受匯率挑戰,仍看好下半年記憶體市場。
亞泥 2025Q1 營收 165.95 億元,EPS 0.38 元。本業受益中國水泥虧損收斂,營業淨利年增 56%。然業外致稅後淨利年減 54%。展望中國水泥 L 型復甦、台灣需求穩,將深化骨料及綠能發展。