尤其是轉軸技術的升級，已使得折疊手機使用體驗持續逼近傳統單螢幕手機。過去 U 型轉軸因彎折半徑小，應力集中在螢幕中線進而產生明顯折痕，且無法讓機身緊密貼合，也對螢幕材料的壽命有一定程度影響。
為解決此痛點，結構更複雜的水滴型轉軸應運而生，透過更大的彎折半徑有效減輕了折痕、提升了螢幕耐用度，並能實現無縫隙摺疊，現已成為成為當前旗艦機的主流方案。
Source：三星、富果研究部
不過，水滴型轉軸的零件數量是 U 型轉軸的數倍（從原先 20~50 個零件，一口氣倍增至 50~100 個以上），這對製造工藝是相當大的挑戰，同時也帶來了更高的製造成本、厚度與重量。
傳統 CNC 切削方式難以應付如此複雜、微小的零件量產，因此 MIM（金屬射出成型）技術成為了完美的解決方案。MIM 能以高效率大量生產外型複雜、尺寸精細的金屬零件，也能夠用於加工鈦、碳纖維、各式合金等輕量化材料，完美契合了水滴型轉軸的需求，是實現其量產的關鍵。
正是得益於水滴型轉軸的成熟，各大品牌的折疊機在「輕薄化」和「降低螢幕折痕」上取得了顯著進步。
觀察截至目前（7/28）已發表的機型，折疊厚度均低於 10mm、重量降至 220g 左右，幾乎與傳統旗艦手機（如 iPhone 16 Pro Max，厚度與重量分別為 8.25mm 和 227g）無異。這種持續趨近於傳統手機的手持體驗升級，正逐漸消除消費者對折疊手機「厚重、不便」的疑慮，是推動折疊手機從科技嘗鮮品走向大眾市場、滲透率持續攀升的根本原因之一。
Source：公司官網、富果研究部
Source：鍾文澤 YouTube
其次，越來越多的品牌推出了價格更為親民的掀蓋式（Clamshell）折疊手機，多數售價落在 1,000 美元以內，有效降低了消費者的入手門檻，同時也有許多人看上的是掀蓋式折疊手機更輕巧、便攜的特點，均擴大了折疊手機市場的潛在客群。
下表整理了當前各品牌包含內折式、掀蓋式折疊手機產品，以及其轉軸供應鏈，提供讀者參考。
Source：各公司官網、富果研究部
Apple 入局將是市場最大催化劑，富世達短期成長動能無虞，長期發展潛力可期
另一方面，更具深遠影響的是 Apple 的潛在入局。
市場普遍預期，蘋果將在 2026 年下半年推出其首款折疊 iPhone。蘋果的進入不僅能憑藉其強大的品牌號召力與生態系統，瞬間引爆市場話題性，更能顯著提升消費者，特別是高階用戶對折疊手機的接受度，從而加速整個市場的滲透率提升。
對於富世達而言，蘋果的加入即使不能立即帶來直接訂單，其間接利益也極為顯著。更有機會刺激客戶為了捍衛在高端市場的地位，加速產品創新與規格升級的步伐，並對轉軸提出更高規格的要求，而這將直接轉化為對富世達更高 ASP 的訂單需求。
總結以上，富世達持續深化與現有客戶的合作關係及深度，並積極尋求與其他非陸系客戶的合作機會。預期在華為 2025 下半年推出多款新產品，包含 Mate X7、Mate XT2；以及 Motorola 在歐美市場市占率的持續爬升（在歐洲市占率僅次三星），預估 2025 / 2026 年轉軸業務將分別成長 15% / 19%。
毛利率部分，公司持續提高 MIM 自製率，目前已成功在新品中導入自家 MIM 零件，預期伴隨三折機轉軸良率爬升下，有望持續成長。
相較於穩健貢獻營收的轉軸業務，AI 伺服器零組件則將為富世達開啟一條更為陡峭、更具潛力的成長曲線，接下來我們將詳細分析。
快接頭和浮動接頭於液冷 AI 伺服器重要性持續提高
富果過去曾多次探討液冷散熱技術的應用與發展，而隨著如 NVL72/36 等高密度運算架構的推出，液冷方案已逐漸取代傳統氣冷，成為現今高階 AI 伺服器散熱的主流甚至唯一解方，而散熱技術的典範轉移，亦為金屬加工業者帶來新的市場機遇。
關於液冷散熱的基本概念與趨勢，可以參考<氣冷、液冷是什麼？讓伺服器效能穩定的「散熱技術」有哪些發展趨勢>研究報告。
資料中心液冷系統主要由五大核心元件構成：直接覆蓋在 CPU/GPU 上方的液冷板（Cold Plate）、負責冷卻液循環與溫控的冷卻液分配裝置（CDU）、在機櫃內部分配冷卻液管路的歧管（Manifold），以及連接 Manifold 與液冷板水管的快接頭（QD）和用於提升防漏效果與吸收公差的浮動接頭（Floating Mount）。
Source：NVIDIA、Nidec、CoolIT、CPC、CEJN
其中，QD 已逐步取代傳統的壓縮接頭或倒鉤接頭配合夾具的設計，成為與 manifold 相連的主流解方。它透過精密的閥芯與公母頭設計，允許維護人員在系統不斷電、不斷水的情況下，快速插拔、更換單一伺服器或液冷組件，大幅提升了安裝與維護效率；並透過採用雙層 O 型環等多重密封機制，結合高精度加工的密合表面，有效避免了因人為操作失誤或系統振動導致的災難性洩漏風險，能提供極高的防漏可靠性。
而 QD 和浮動接頭在液冷領域的組成價值提高，更可以直接從 NVIDIA 不同世代的伺服器架構演進中得到清晰的體現。
QD 和浮動接頭將是未來 AI 伺服器機櫃中組成價值成長幅度最高的零組件之一
Source：Morgan Stanley、富果研究部預估
透過上表能夠清楚地看到，在 Bianca 架構中，QD 和浮動接頭價值比例已達 9%；雖然 GB300 目前仍未以 Cordelia 架構出貨，但以目前的 Compute Tray 架構估算，其中數量大幅增加的 QD 使整體 QD 和浮動接頭價值比例倍增至 18%，使用量超過 450 個。
Source：鴻海
原先 NIVDIA 計畫於 GB300 Cordelia 伺服器多數快接頭部分導入自行研發規格的 NVQD，但因主板組裝良率等問題，最終 GB300 仍以 Bianca 架構量產出貨，現階段僅在 Switch Tray 中使用到 NVQD，其餘部分仍使用 UQD（由 OCP 推動的標準規格快接頭）。
不過在 Computex 2025 展場上，研究團隊觀察到多數廠商仍展示 Cordelia 架構的 Compute Tray，研判該架構設計仍有大機率延用於下一代 Vera Rubin 伺服器，意味著目前在 GB300 已有出貨實績的富世達 NVQD 在未來仍有望持續放量。
除了 GPGPU AI 伺服器外，我們也在 ASIC AI 伺服器中看到相同的趨勢。以 AWS Trainium 2.5 / 3 伺服器機櫃為例，根據訪查，其機櫃包含 18 層 Compute Tray 和 10 層 Switch Tray，兩者分別使用到 30 個 QD 和 6 個 QD，合計使用 600 個不同規格的 QD，數量更勝 NVIDIA 伺服器機櫃。
總結以上分析，QD 和浮動接頭將是接下來 AI 伺服器機櫃中成長幅度最高的零組件之一，而富世達 QD 和浮動接頭產品已通過 NVIDIA 驗證，ASIC 部分則已進入 AWS Trainium 伺服器機櫃供應鏈，並持續送樣驗證 Meta MTIA 伺服器機櫃，未來出貨成長空間大。
富士達有望子憑母貴，隨奇鋐液冷板捆綁銷售，於 GB 系列拿下快接頭高供貨佔比
雖然在 NVIDIA GTC 2025 展示的 NVQD 參考設計供應商名單中，看到有多達 11 間業者，但富士達母公司奇鋐的液冷板產品在 GB 系列的 Compute Tray 和 Switch Tray 分別有 40~50% 和 80% 以上的供貨佔比，富世達的 QD 和浮動接頭產品有望與其捆綁銷售，預估其有望拿下 30% 以上的供貨佔比。
除了液冷零組件，富世達也積極將其在伺服器滑軌的業務，從過去的通用型伺服器，拓展至價值更高的 AI ASIC 伺服器市場，預計將在 2025Q3 開始出貨，可進一步推升公司伺服器業務成長。
為應對未來的強勁需求，公司已於 2025Q1 對其越南廠增資 800 萬美元，用以擴增快接頭及滑軌產能，也同時回應了客戶在地緣政治下，對多元化生產基地的要求。
以目前 GB200 浮動接頭和用於 GB300 Switch Tray NVQD 在 2025 下半年開始出量，將帶動富世達散熱零組件業務倍增成長；2026 年則在 GB300 持續放量，以及開始出貨給 ASIC 伺服器推升下，有望再度翻倍，預估 2025 / 2026 年伺服器業務營收將分別成長 421% / 158%。
折疊手機轉軸為底，伺服器快接頭為箭頭，富世達營收未來數年快速攀升，預估 2026 年 EPS 40.62 元，目前評價可能已經被低估
綜合以上，富世達的雙成長引擎策略，以穩健增長的轉軸業務為營運基石，同時藉由在 AI 伺服器中價值不斷提升的快接頭業務，憑藉集團綜效，獲取下一階段的爆發性成長潛力，這兩大動能將共同推動富世達的營收在未來數年快速攀升。
營收部份，預估 2025 年將達 110 億元新台幣（以下同），YoY+33.9%，主因 NVIDIA GB 系列伺服器液冷快接頭和浮動接頭倍增放量；2026 年則進一步成長至 158 億元，YoY+44.3%，主因 NVIDIA AI 伺服器持續放量及 ASIC AI 伺服器液冷快接頭開始貢獻營收。
毛利率部分，受惠伺服器營收占比快速攀升，2025 年預估為 23.7%，YoY+1.4ppts；2025 年進一步推升至 26.64%，YoY+2.9ppts。EPS 部分，預估 2025 年為 24.42 元，YoY+6.52 元/+36.4%；2026 年可達 40.62 元，YoY+16.19 元/+66.3%。
以目前約 916 元股價計算之 2026 年 Forward P/E 為 22.6 倍，參考其同業（如奇鋐、雙鴻等）本益比 24~34 倍，及 Forward PEG 僅為 0.44 ，評價可能已經被低估。
Source：富世達、富果研究部預估
下行風險：NVIDIA 液冷架構大幅更改、AI 相關投資速度明顯放緩
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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