富果觀點
- 折疊手機市場方興未艾，體驗持續逼近傳統單螢幕手機是滲透率持續攀升的根本原因
- Apple 入局將是市場最大催化劑，富世達短期成長動能無虞，長期發展潛力可期
- QD 和浮動接頭將是未來 AI 伺服器機櫃中組成價值成長幅度最高的零組件之一
- 富士達有望子憑母貴，隨奇鋐液冷板捆綁銷售，於 GB 系列拿下快接頭高供貨佔比
- 折疊手機轉軸為底，伺服器快接頭為箭頭，富世達營收未來數年將快速攀升
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富世達由筆電轉軸起家，後持續轉型切入折疊手機與伺服器零組件業務
富世達（市：6805）成立於 2001 年，為散熱大廠奇鋐（市：3017）轉投資公司（持股比約 17%，但由於對富世達具實質控制力，仍納入合併報表），公司以筆記型電腦轉軸業務起家，憑藉多年在精密金屬機構件領域積累的設計與製造能力，成功掌握產業轉型契機，將業務核心聚焦於技術門檻與附加價值更高的摺疊智慧型手機轉軸。
近年來，隨著 AI 應用的爆發性成長，資料中心對散熱的需求急劇攀升，富世達再次將其核心精密加工能力延伸至 AI 伺服器領域，並結合母公司在伺服器液冷散熱的產業地位，陸續成功打入 NVIDIA 和 CSP 業者 ASIC 伺服器液冷零組件（以快接頭和浮動接頭為主）及滑軌供應鏈…
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