本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025Q2 財務表現: 2025 年第二季合併營收為 5.5 億元，季增 17%，年增 7%，主要成長動能來自半導體業務。毛利率提升至 35.9%。然而，受美元匯率劇烈波動影響，第二季認列約 6,500 萬 的匯兌損失，導致單季 EPS 為 0.74 元。
- 市場展望與趨勢: 公司引述 SEMI 預測，指出全球半導體製造設備銷售額將在 2025 年創下歷史新高，並於 2026 年持續成長，主要驅動力為 AI 應用。趨勢顯示，前段製程設備仍為最大支出項目，先進製程比重逐步提升，且全球設備投資趨向區域分散化。
- 未來成長動能: 公司明確指出三大目標市場作為未來成長引擎：
- 設備及製程模組市場：與國際大廠合作，切入薄膜設備模組供應鏈。
- 鍍膜製程零件市場：開發吸盤鍍膜、抗腐蝕鍍膜等高附加價值產品。
- 真空電漿腔特殊零件市場：鎖定蝕刻設備腔體內高技術門檻的焊接型零件。
- 產能擴張計畫: 為應對未來需求及分散風險，公司正推動兩大擴廠計畫：
- 日本熊本廠: 預計 2026 年 Q1 進機，初期規劃生產離子植入機關鍵耗材。
- 嘉義馬稠後廠: 預計 2027 年 Q1 進機，將建置高階焊接與表面處理技術，主攻蝕刻設備關鍵耗材。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 翔名科技專注於半導體設備關鍵零組件的研發與製造，擁有精密加工、電子束焊接、表面處理、鍍膜及自動清洗等完整技術鏈。主要客戶為國際半導體設備大廠 (OEMs)，產品應用涵蓋半導體、光電、航太等領域。
- 產品應用分布:
- 公司的產品已成功導入多種半導體前段製程設備，包括離子植入 (Ion Implantation)、薄膜製程 (Thin Film)、黃光製程 (Photolithography)、蝕刻及清洗 (Etch & Clean) 與 量測檢驗 (Metrology & Inspection)。
- 公司特別看好蝕刻設備市場的潛力，並將其列為未來重點發展方向。
- 在先進封裝方面，公司已投入治具開發，進入驗證階段並有少量出貨，但因客戶 CoWoS 產能滿載，驗證時間較長。
- 產業營收結構: 公司的營收高度集中於半導體產業，佔比約 90%。以 2025 上半年來看，半導體製造與服務合計佔 93%，光電產業佔 7%。
3. 財務表現
- 2025Q2 關鍵財務數據:
- 營業收入: 5.5 億元 (季增 17%，年增 7%)
- 營業毛利: 1.98 億元 (毛利率 35.9%，較上季增加 3.6 個百分點)
- 營業利益: 1.06 億元 (營益率 19.3%，較上季增加 5.7 個百分點)
- 本期淨利: 3,845 萬元 (季減 39%，年減 59%)
- 基本每股盈餘 (EPS): 0.74 元
- 獲利影響因素: 儘管本業營收與毛利率皆成長，但 2025Q2 因美元匯率波動，產生高達 6,500 萬 的匯兌損失，大幅侵蝕稅後淨利，是 EPS 較低的關鍵原因。
- 資產負債表變動:
- 2025Q2 期末現金及約當現金由前一季的 22 億元降至 12 億元。
- 主要現金流出項目包括：發放現金股利 4.2 億元、執行庫藏股買回 1.52 億元，以及支付嘉義馬稠後廠土地尾款 2.5 億元。
- 股利政策: 公司近年維持高股利配發率，2023 年及 2024 年配發率皆超過 100%，分別配發現金股利 6 元與 8 元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢:
- AI 驅動成長: AI 應用推升半導體先進製程複雜度，帶動擴散、薄膜、蝕刻等設備需求。
- 製程轉移: 先進製程（10 奈米以下）的設備支出比重逐年提升，而中階製程（10-22 奈米）有向先進製程轉移的跡象。
- 供應鏈在地化: 全球半導體設備支出結構趨向區域平衡，中國、台灣、韓國仍是主要支出地區，而美國、日本、歐洲的預期成長幅度較高，反映各國將半導體列為國家級戰略產業的趨勢。
- 研發創新能量: 公司聚焦六大研發主題，以對應高階市場需求：
- 特化管路: 應用於 3 奈米以下製程，具抗腐蝕特性，已進入量產。
- 真空異質焊接: 應用於非半導體領域，目前仍在驗證中。
- 陶瓷鍍膜: 應用於蝕刻設備，可延長零件壽命。
- 光學濾光器: 用於 CVD 電漿腔體，預計 2025 年下半年有顯著進展。
- 波紋管: 用於蝕刻與擴散設備，技術門檻高，驗證後可望帶來穩定營收。
- 光學反射器: 用於擴散設備，進行腔體溫控。
- 先進製程進展: 公司積極參與客戶先進製程的技術驗證，部分產品已成功打入供應鏈。2024 年先進製程相關營收的絕對金額有大幅成長，並預期 2025 年將持續成長。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展策略:
- 深化客戶合作: 透過與國際設備大廠共同開發，切入技術門檻更高的產品，如模組組裝、先進製程耗材等，建立穩固的護城河。
- 多元市場佈局: 在穩固半導體業務的基礎上，拓展航太等高附加價值領域。
- 全球產能擴張: 透過日本熊本廠與嘉義馬稠後廠的建設，分散地緣政治與貿易風險，提升供應鏈韌性，並就近服務全球客戶。
- 競爭優勢:
- 完整技術鏈: 掌握從精密加工到特殊鍍膜、焊接的垂直整合能力，能滿足客戶多元化需求。
- 全球通路: 藉由與國際設備大廠的合作，產品可隨其設備銷售至全球，覆蓋新舊設備市場。
- 在地化生產: 未來熊本廠的設立將強化對日本市場的服務，並降低國際運輸的不確定性。
- 風險與應對: 為因應地緣政治與關稅影響，公司採取全球設廠策略，透過台灣、日本、中國多地生產據點，強化供應鏈的彈性與穩定性。
6. 展望與指引
- 短期展望: 隨著半導體產業復甦，公司看好設備支出將持續提升。2025Q2 營收已展現季增與年增的趨勢，預期半導體業務將是主要成長動能。
- 中長期展望:
- 三大目標市場（設備模組、鍍膜零件、蝕刻腔體零件）的成功導入，將能優化營收結構，帶來長期穩定的獲利貢獻。
- 日本熊本廠與嘉義馬稠後廠的產能開出後，將能有效支撐公司在先進製程、蝕刻設備零件等新業務的發展需求。
- 先進製程營收預期在 2025 年將持續成長，成為公司重要的成長引擎之一。
7. Q&A 重點
- Q: 請問公司應用在先進製程的產品有哪些？相關營收比重大概是多少？A: (董事長 吳宗豐 回應)
- 目前應用在高階製程（3 奈米以下）的產品主要有三項，這些都是與客戶共同合作開發的：
- 特化管路: 應用於 3 奈米以下製程，目前是獨家供應給一家特定客戶，且已在量產。
- 光學濾光器: 應用於 E-chuck（靜電吸盤）的維修，也是與客戶合作開發。
- 波紋管: 由客戶提供設備，委託我們為其生產此項產品。
- 其他產品如「真空異質焊接」主要應用於非半導體產業；「光學反射器」則用於傳統的 RTP 擴散設備。
- 關於營收比重，公司內部對於「先進製程」的定義約為 10 奈米以下。目前無法提供精確的營收比重數字，但上述提到的特化管路等產品，均是針對最先進的製程節點。
- 目前應用在高階製程（3 奈米以下）的產品主要有三項，這些都是與客戶共同合作開發的：
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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