本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 昇陽半導體營運摘要
昇陽半導體（市：8028） 2025 年第三季營運表現穩健，營收達新台幣 11.64 億元。若以美元計價，營收已連續六個季度成長，顯示主要業務需求強勁。公司主要成長動能來自 AI 應用驅動的先進製程、先進封裝及記憶體（HBM/DRAM）市場，這些領域對高規格再生晶圓的需求顯著提升。
- 財務表現：2025Q3 毛利率回升至 33.4%，營業利益率為 20.9%，單季 EPS 為新台幣 1.17 元。短期毛利率雖受匯率波動影響，但長期趨勢向上，反映產品競爭力與台中廠自動化效益。
- 產能與市佔：2025 年月產能已達 85 萬片，已成為全球第一大再生晶圓供應商。公司目標在 2028 年將全球市佔率提升至 45%，台灣市佔率提升至 59%。
- 未來展望：為應對客戶強勁需求，公司將維持 40% 至 50% 的資本支出強度。台中二廠已於 2025 年啟動建設，預計 2027 年底投入少量生產，將成為下一階段的成長主力。同時，公司正積極拓展 12 吋薄化及碳化矽（SiC）加工等新業務，以掌握次世代 AI 產品的關鍵機遇。
2. 昇陽半導體主要業務與產品組合
昇陽半導體的核心業務為再生晶圓（Reclaimed Wafer），佔整體營收約 85% 至 86%。近年來，公司業務組合正隨市場趨勢擴展，以鞏固其產業領導地位。
- 核心業務 – 再生晶圓：
- 先進製程：為最主要的營收來源，隨著客戶製程微縮至 5 奈米、3 奈米及未來的 2 奈米，再生晶圓的使用量與規格要求持續提升。
- 記憶體 (HBM/DRAM)：已成為新的顯著成長動能，相關業務營收佔比已達 5% 至 6%。出貨量指數自 2020 年以來複合年均成長率（CAGR）達 86%。
- 先進封裝：受惠於 CoWoS 等技術擴產，相關業務營收佔比已近 5%。出貨量指數自 2020 年以來複合年均成長率達 54%。
- 潛力業務 – 晶圓薄化與新材料：
- 12 吋晶圓薄化：業務重心從既有的 8 吋擴展至 12 吋，主要瞄準伺服器所使用的電源管理元件（DrMOS），預期未來數年將快速成長。
- 碳化矽 (SiC) 材料加工：看好 SiC 在 AI 散熱領域的應用潛力，已投入資源進行技術研發。SiC 的導熱係數為矽的 2 至 3 倍，可作為高效能的導熱介面材料（TIM），解決未來高功率 GPU 的散熱瓶頸。
3. 昇陽半導體財務表現
公司 2025Q3 財務表現顯示營運規模持續擴大，且獲利能力在匯率穩定後已見回升。
- 2025Q3 關鍵財務指標：
- 營業收入：新台幣 1,164 百萬元，較 2025Q2 的 1,044 百萬元成長。
- 營業毛利率：33.4%，相較 2025Q2 的 32.0% 有所改善。
- 營業利益率：20.9%，高於 2025Q2 的 19.7%。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 1.17 元。
- 晶圓出貨量：2,531 千片 (12 吋約當晶圓)，呈現逐季增長趨勢。
- 驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：營收成長主要來自出貨量的持續增加，尤其是在先進製程、記憶體與先進封裝領域的需求強勁。
- 資本支出與現金流：為滿足未來需求，公司維持高強度的資本支出，2025 前三季資本密集度達 62%。這導致短期自由現金流量為負，但公司預期隨著投資效益顯現與營運規模擴大，自由現金流將在未來一至兩年轉正。
4. 昇陽半導體市場與產品發展動態
AI 應用是驅動半導體產業成長的核心引擎，昇陽半導體在再生晶圓、晶圓薄化及新材料領域均緊抓此一趨勢。
- 市場趨勢與機會：
- AI 驅動需求：從資料中心到 AI PC、AI 手機等邊緣運算裝置，將全面帶動半導體產能需求，特別是先進製程與先進封裝，直接推升對再生晶圓的需求量與使用比例。
- 散熱成為關鍵：隨著 GPU 功耗持續攀升（預計 2027 年將達 3,500W），散熱管理成為效能瓶頸。這為昇陽半導體投入的碳化矽（SiC）等新型導熱材料帶來龐大市場機會。
- 產品與技術進展：
- 再生晶圓：已於 2025 年以 85 萬片月產能超越競爭對手，成為全球市場領導者。
- 12 吋薄化：鎖定高成長的伺服器電源管理市場，滿足客戶將 DrMOS 整合至 12 吋晶圓的需求。
- 碳化矽加工：佈局 SiC 作為散熱片的應用，利用其高導熱特性，解決 AI 晶片的散熱問題，此領域被視為未來重要的成長曲線。
5. 昇陽半導體營運策略與未來發展
昇陽半導體以「智慧、規模、永續」為核心戰略，透過前瞻性的產能佈局與技術投資，鞏固長期競爭優勢。
- 長期擴產計畫：
- 台灣佈局：以台灣為主要生產基地。新竹廠作為複合製程基地，台中廠則專注於高自動化的再生晶圓生產。台中二廠已動工，同時審慎評估於南台灣設立新廠，以就近服務先進製程客戶。
- 全球佈局：積極評估美國設廠的時機，以應對晶片法案帶來的在地化需求。同時，將印度視為具潛力的長期市場，持續關注其發展。
- 競爭定位：
- 技術與成本優勢：台中廠高度自動化帶來顯著的規模化效益，有助於維持穩定的毛利率。公司指出，其擴充每萬片產能的資本支出約 新台幣 1.3 億元，優於同業的 2 億元，顯示其具備更高的投資效益。
- 市場領導地位：憑藉產能、技術與客戶關係，已在全球再生晶圓市場取得領先地位，並計畫持續擴大與競爭者的差距。
6. 昇陽半導體展望與指引
公司對未來發展抱持樂觀態度，認為 AI 趨勢將持續帶動其核心業務與新興業務的成長。
- 產能與市佔目標：
- 2026 年產能目標：計畫將月產能提升至 95 萬片，並朝 100 萬片邁進。
- 長期產能規劃：隨著台中二廠及未來新廠的投入，長期產能規模有望挑戰 200 萬片/月。
- 市佔率目標：預計 2028 年全球市佔率達 45%，台灣市佔率達 59%。
- 機會與成長動能：
- 主要機會來自 AI 相關應用的持續深化，包括先進邏輯製程、HBM 記憶體及先進封裝的需求。
- 12 吋薄化與碳化矽加工等新業務，將成為公司下一階段的成長引擎。
7. 昇陽半導體 Q&A 重點
- Q1: 請問公司 2026 年與 2027 年的產能規劃？
A1: 公司過去三年成長快速，主要受惠於 AI 發展。目前（2025 年）產能已從年初的 65 萬片擴充至 80 萬片/月。
A1: 2026 年的目標是，透過現有廠區與台中二廠的部分擴充，將月產能提升至 95 萬片，並朝 100 萬片邁進。
A1: 2027 年之後的產能擴張，將取決於台中二廠的建廠進度。長期來看，配合客戶需求，整體產能配置目標是接近 200 萬片/月。主要需求來自先進封裝（CoWoS）與 HBM 記憶體市場。
- Q2: 台中二廠預計何時可以加入量產？目前的設計產能規劃為何？
A2: 台中二廠已於今年（2025 年）動工，施工期約一年半。
A2: 預計 2027 年下半年可開始設備移入（move-in）。
A2: 2027 年底可投入少量生產，並於 2028 年開始加速放量。
A2: 產能規劃方面，一個廠的規模約為 60 萬片/月。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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