【長廣精機法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251219

1. 營運摘要

• 營運概況: 2025 年前三季因 ABF 載板產業去庫存化，營收及獲利較去年同期下滑。然而，受惠於高階產品（三段式真空壓膜機）銷售佔比提升，毛利率仍維持在 44% 的穩健水準。公司預期隨 ABF 產業景氣於 2025 年下半年復甦，在手訂單將陸續於 2025 年底至 2026 年上半年認列為營收。

• 市場趨勢與成長動能: AI 伺服器成為高階 ABF 載板最強勁的成長動能。因應 AI 晶片面積、層數增加及新材料導入，對高階真空壓膜設備的需求顯著提升。公司 三段式設備營收佔比已從 2023 年的 45% 提升至 2025 年前十個月的 58%，反映此一趨勢。

• 新產品與未來展望: 推出業界獨家的 90 噸三段式真空壓膜機，以應對下一世代 AI 晶片所使用之低流動性 ABF 材料，已於 2025 年下半年開始出貨，預計 2026 年第一季開始認列營收，為 2026 年營運帶來樂觀展望。

• 策略佈局: 長期目標為將真空壓膜核心技術拓展至半導體先進封裝領域，目前已積極開發玻璃基板與晶圓級真空壓膜設備，預計相關設備將於 2026 年中至年底推出，最快於 2027 年開始貢獻營收。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 長廣精機（興：7795）專精於高階真空壓膜技術與設備的研發、製造及銷售，為全球中高階真空壓膜機的領導廠商，市佔率高達 95%。主要應用於 ABF 等 IC 載板製程。營運據點包含台灣（營運總部）、日本（高階設備研發與組裝）及中國廣州（中低階設備組裝與銷售）。

• 產品組合與毛利率:

  • 單段式設備: 營收佔比約 10-15%，毛利率約 30%，主要應用於傳統 PCB。
  • 二段式設備: 營收佔比約 15-20%，毛利率約 40-50%，應用於 4-8 層 ABF 載板（如筆電、一般伺服器）。
  • 三段式設備: 營收佔比已超過 50%，毛利率達 50% 以上，應用於 10 層以上高階 ABF 載板（如 AI 伺服器、HPC 晶片）。
  • 90 噸三段式設備: 最新產品，因應次世代 AI 晶片材料需求，為目前市場獨家供應。

• 業務營收佔比 (2025 前三季):

  • 依產品: 設備銷售佔 92%，承載膜及其他佔 8%。
  • 依地區: 日本子公司 (NM) 佔 85%，中國廣州廠佔 9%，台灣長廣佔 6%。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2025 前三季):

  • 營業收入: 新台幣 12.6 億元。
  • 毛利率: 44%，與 2023、2024 年全年水準持平，顯示高階產品組合優化有成。
  • 稅後淨利: 新台幣 1.4 億元。
  • EPS: 2.00 元。

• 財務驅動與挑戰:

  • 驅動因素: 產品組合持續優化，高毛利的三段式設備佔比提升，有效抵銷整體市場需求放緩的衝擊，維持穩定的毛利率。
  • 挑戰: 2025 年營收下滑主因是 ABF 產業自 2023 年起進入去庫存週期，客戶資本支出遞延。此外，高階設備的組裝、安裝與驗收時程較長（約 4-5 個月），導致在手訂單與營收認列之間存在時間差。

• 財務結構: 公司採輕資產營運模式，財務結構健全。合約負債主要為客戶預付訂金，其變動反映訂單的流入與營收的認列，公司觀察到 2025Q3 起訂單流入量已開始增加。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢: AI 伺服器市場年複合成長率約 21%，帶動高階 ABF 載板需求（面積更大、層數更多）。研調機構預估 ABF 市場將於 2025 年下半年恢復供需平衡，並於 2026 年轉為供不應求。此趨勢有利於高階壓膜設備的需求。

• 關鍵產品更新:

  • 三段式 90 噸壓膜機: 為應對下一代 AI 晶片採用的 ABF 新材料（樹脂含量減少、流動性變差、硬度提高），傳統 45 噸壓力設備已無法滿足製程需求。此 90 噸設備能有效控制氣泡、減少溢膠並維持平坦度，目前為業界獨家。2025 年下半年已開始在客戶端裝機，預期 2026 年將成為一線載板廠資本支出的主流。

• 未來產品開發:

  • 玻璃基板/面板級封裝 (FOPLP): 已於 2023 年出貨一台玻璃基板真空壓膜機給美國 IDM 大廠進行測試。目前正與台灣面板廠及封測廠 (OSAT) 合作進行材料測試與驗證。
  • 晶圓級真空壓膜: 正與日系材料商及策略夥伴合作開發，目標是將方形膜材精準裁切成圓形並貼附於晶圓上。預計 2026 年中至年底交付測試機台，若驗證順利，有望於 2027 年開始出貨。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫:

  1. 鞏固領導地位: 透過與材料商緊密合作，掌握材料演進趨勢，持續開發領先同業的高階壓膜設備。
  2. 拓展中國市場: 利用廣州廠生產中低階產品，配合中國半導體國產化趨勢，擴大市場份額。
  3. 切入半導體封裝: 將核心技術延伸至玻璃基板與晶圓級封裝等高成長潛力市場，擴大營運範疇。

• 競爭優勢:

  • 技術門檻: 獨家第三段伺服馬達整平技術，能達到微米級的平整度控制，是競爭對手難以模仿的核心。
  • 精密加工與組裝: 關鍵零組件均在日本廠內進行精密加工與研磨，確保設備的高精度與高良率，體現「日本職人精神」。
  • 材料與製程知識: 長期與一線材料商及客戶合作，累積深厚的製程參數 (Know-how)，能快速因應材料變化開發對應設備。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2026 年): 公司對 2026 年抱持非常樂觀的看法。成長動能主要來自：

  1. ABF 產業景氣循環性復甦。
  2. AI 帶動的結構性需求，推升 90 噸高階設備訂單。
  3. 中國市場中低階設備銷售擴展。
  • 由於會計原則，營收認列將落後於訂單接收，預計 2025 年下半年強勁的訂單動能將在財報上逐步顯現。

• 中長期展望: 積極佈局半導體先進封裝市場，晶圓級與玻璃基板壓膜設備將是未來數年的重要成長動能，其市場潛力遠大於現有的 IC 載板市場。

• 財務指引: 公司未提供具體的財務預測數字。

7. Q&A 重點

• Q1: 90 噸設備與一般三段式設備的差異？是否為獨家供應？既有設備能否升級？

  • A: 主要差異在於第一段壓力從 45 噸提升至 90 噸。這是為了應對新世代 ABF 材料（樹脂含量較低、填料較高、流動性差）的壓膜需求，45 噸壓力已無法滿足製程。目前此規格為長廣獨家供應，據了解競爭同業最高壓力約為 65 噸。客戶既有的三段式設備可以透過改造第一、二段來升級至 90 噸規格。

• Q2: 三段式真空壓膜機的進入門檻為何？長廣的優勢及應對策略？

  • A: 業界約有 7 家競爭者，其中 4 家試圖開發三段式設備，但尚無量產實績。過去經驗顯示，當長廣推出熱銷產品後，約 2-3 年市場上會出現模仿品。長廣的策略是持續研發下一代技術，保持領先地位。例如，在推廣 90 噸設備的同時，已經在設計更新世代的產品，不怕被模仿或超越。

• Q3: 2025 年營收衰退原因及 2026 年展望？

  • A: 2025 年營收下滑主要反映 2023 年以來 ABF 產業的去庫存週期。雖然 2025 年下半年訂單已明顯回溫，但高階設備從接單到營收認列的時間差拉長至 4-5 個月，因此財報數字有遞延效應。展望 2026 年，除了景氣循環向上，更有 AI 帶來的新材料更替等結構性調整，兩大因素將共同推動市場明確向上。

• Q4: 合約負債的組成及變動原因？

  • A: 合約負債主要是客戶支付的訂金。其金額變動應與營收一同觀察，如同水庫的水位，訂金是流入，營收認列是流出。若合約負債金額持平或增加，同時營收成長，代表訂單流入的量能增強。此現象已在 2025Q3、Q4 發生。

• Q5: 目前訂單能見度及產品交期 (Lead Time)？

  • A: 自 2025 年 8 月以來，受 AI 需求帶動，接單情況有明顯回溫且持續成長。尤其中國市場的需求與詢問度超出預期，對明年市場抱持正面樂觀的看法。

• Q6: 日幣貶值對營收及獲利的影響？

  • A: 公司的收入與支出主要以日幣計價，形成自然避險，因此日幣貶值對實際營運及現金流影響有限。但在合併財報轉換為台幣表達時，會產生匯兌換算影響，估計今年對營收獲利的影響幅度約 1-2%。未來將持續採取自然避險為主，並適時使用金融工具進行避險。

本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對 進能服 法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理，旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。

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