1. 伯特光營運摘要
伯特光 2025 年前三季營運顯著回溫，主要受惠於半導體業務的強勁成長及光學模具本業需求復甦。
- 財務表現：2025 年前三季合併營收達新台幣 7.46 億元，已超越 2024 全年度營收。毛利率回升至 29%，營業利益率達 18%。然而，受上半年新台幣升值影響，產生較大的匯兌損失，稅後淨利為 7,364 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 1.78 元。
- 主要發展：公司成功切入半導體設備精密零組件市場，該業務營收佔比自 2024 年的 3% 大幅提升至 2025 年前三季的 17%，成為關鍵成長動能。
- 未來展望：公司看好 AI 趨勢帶動的手機換機潮、AR/VR 智慧眼鏡發展，以及半導體在地化供應鏈需求，將持續挹注公司光學模具與半導體零組件兩大業務的成長。為因應未來發展，已通過投資 5 億元於台中潭子興建新廠的計畫。
2. 伯特光主要業務與產品組合
伯特光的核心業務為精密加工製造，產品主要分為「精密光學模具」與「精密金屬零組件」兩大類，生產基地設於台中潭子與嘉義大埔美。
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核心業務：
- 精密光學模具：應用於手機、VR/AR、車載鏡頭及生技醫療等領域的光學鏡片生產。此業務佔 2025 年前三季營收 65%，其中手機應用佔比最高。
- 精密金屬零組件：應用於半導體製程/封裝/測試設備、相機等。此業務佔 2025 年前三季營收 35%。
- 業務組合變化：近年最顯著的轉變是半導體業務的快速崛起。憑藉公司在奈米級精密加工的技術優勢，成功打入半導體設備供應鏈。半導體零組件營收佔比從 2024 年的 3% 躍升至 2025 年前三季的 17%，產品組合更趨多元化。
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各業務分部表現 (2025 前三季)：
- 精密模具：受惠於出貨量增加達到規模經濟，毛利率自 2024 年的 20% 回升至 33%，恢復正常水準。
- 半導體零組件：因出貨量放大，毛利率由初期的 22% 提升至 29%，展現良好獲利能力。
- 其他金屬件：因嘉義大埔美新廠初期固定成本攤提較高，毛利率降至 18%。
3. 伯特光財務表現
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關鍵財務指標 (2025 年前三季)：
- 營業收入：746,440 千元
- 營業毛利：212,821 千元 (毛利率 29%)
- 營業利益：132,736 千元 (營業利益率 18%)
- 稅後淨利：73,643 千元 (稅後淨利率 10%)
- 每股盈餘 (EPS)：1.78 元
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驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：營收與毛利成長主要來自半導體零組件訂單放量，以及光學模具業務進入旺季，出貨量增加，使整體產能利用率提升，達到規模經濟效益。
- 獲利挑戰：2025 上半年新台幣匯率大幅升值，導致公司產生顯著的匯兌損失，侵蝕了稅後淨利表現。
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財務結構與現金流量：
- 資產負債表：財務結構相當穩健。截至 2025Q3，總資產約 50% 為現金，30-40% 為固定資產。負債佔資產比率僅 15%，流動比率高達 6.8 倍，償債能力無虞。
- 現金流量表：營運現金流量持續為正流入，近幾年均維持在 2 億元以上水準。2025 年前三季資本支出較少，主因是部分設備採購遞延，並為明後年興建新廠保留資金。
4. 伯特光市場與產品發展動態
伯特光憑藉其奈米級精密加工技術，積極掌握光學與半導體兩大產業的發展趨勢。
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市場趨勢與機會：
- 光學產業：AI 功能將驅動新一波手機換機潮，且鏡頭規格持續升級，如採用玻塑混合鏡片 (G+P)以滿足潛望式鏡頭等複雜設計，將帶動高階模具需求。此外，AR/VR 等 AI 智慧眼鏡的發展也為光學模具帶來新機會。
- 半導體產業：晶圓代工製程持續微縮至 2 奈米、1 奈米，對生產設備的精密度要求極高。同時，在地化採購成為趨勢，為具備高精度加工能力的伯特光提供絕佳的切入點。
- AI 散熱：AI 伺服器對散熱效能要求嚴苛，伯特光掌握的金屬 3D 列印與擴散焊接技術，可製造複雜的異形水路散熱結構，具備市場潛力。
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關鍵技術與產品：
- 核心技術：公司擁有超過 20 年的奈米級加工經驗，能處理金屬、陶瓷、碳化矽、石英玻璃等多種特殊材料。
- 生產能力：擁有超過 100 台超精密加工與量測設備，加工精度可達微米 (µm) 甚至奈米 (nm) 等級。
- 關鍵認證：公司具備 RGA (殘留氣體分析) 認證的清洗製程，能確保產品達到半導體真空環境所需的高潔淨度標準，此為進入半導體供應鏈的重要門檻。
5. 伯特光營運策略與未來發展
伯特光以精密加工為核心，深化技術實力，並積極拓展半導體等新興應用領域，以實現長期成長。
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長期發展計畫：
- 擴建新廠：已於 2025 年 11 月經董事會通過，將投資約新台幣 5 億元，於台中潭子自地委建一座地上四層、總面積約 2,222 坪的新廠。預計 2025 年底至 2026 年初動工，2027 年底完工。新廠目的為擴大營運規模、優化生產線佈局，並為半導體業務的成長預留產能。
- 產品多元化：除了鞏固在手機、AR/VR 的市場地位，將持續拓展在光通訊元件、自動駕駛、智慧家庭及半導體設備精密零件等新應用領域。
- 技術深化：持續投入研發，精進在異質材料加工、金屬焊接及 3D 列印等領域的技術實力，建立穩固的供應鏈。
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競爭優勢：
- 技術實力：具備光學等級的奈米級加工與量測能力，能滿足半導體設備對超高精密度的要求。
- 生產設備：投入超過百台的超精密車床、銑床、磨床及量測設備，硬體基礎雄厚。
- 在地化服務：台灣本地的生產基地能快速回應客戶需求，提供從開發到製造的一條龍服務。
- 品質認證：擁有 RGA 認證的清洗能力，是少數能達到半導體等級潔淨度標準的加工廠。
6. 伯特光展望與指引
公司未提供具體的財務預測，但對未來業務發展持正面看法。
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成長動能：
- 半導體業務：目前有多項產品仍在客戶端進行嚴格且漫長的認證，預計從 2026 年開始將有部分產品陸續完成認證並開始出貨，屆時將對營收產生實質貢獻。
- 光學業務：看好 AI 手機換機潮及智慧眼鏡的市場潛力，預期將帶動模具出貨量增加。
- 發展目標：公司明年的最大目標是努力通過更多半導體產品的認證，以獲取更多客戶訂單，並穩步推進新廠建設計畫，為長期發展奠定基礎。
7. 伯特光 Q&A 重點
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Q1: 請問伯特光如何接觸到半導體產業？
A1: 伯特光的核心專長是在各種金屬與特殊材料上進行高精度加工。隨著半導體製程不斷微縮，前段設備、後段先進封裝等對零組件的精密度要求越來越高。客戶看重伯特光在光學領域累積的精密加工技術，因此主動接洽合作，公司也藉此機會成功切入半導體供應鏈。
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Q2: 目前半導體客戶的發展進度以及產品出貨情況為何？
A2: 半導體產業的產品認證過程非常嚴謹且耗時長。公司自 2024 年開始切入，目前許多產品仍處於測試階段。我們預期從明年 (2026 年) 開始，會陸續有部分產品完成認證並開始出貨，屆時成果將會展現在營收上。
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Q3: 興建新廠是為了增加哪些產品的產能？預期明後年訂單會有大幅度的成長嗎？
A3: 興建新廠有多重目的。首先，現有廠房空間已趨飽和，且原有廠房在防震係數等設計上較難滿足更高階產品的生產需求。新廠將能優化整體生產線的佈局 (layout)，提升效率。其次，新廠也是為了支應未來半導體業務成長所需的產能。光學與半導體設備基本上是相通的，都是使用高精密的車床、銑床等。
訂單展望方面，光學部分受惠於手機汰換潮與 AI 智慧眼鏡的發酵，有望增加模具出貨。半導體部分，我們將努力通過產品認證，爭取更多客戶訂單，這是明年的最大目標。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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