1. 圓裕營運摘要
圓裕 (6835) 於本次法說會說明，公司成立四十餘年，秉持穩步發展與永續經營理念。2025 年前十月累計營收相較去年同期微幅成長 1.36%，表現優於多數軟板同業。公司今年度的主要工作重點包括：建置高頻測試實驗室並已投入客戶前期設計、昆山廠設備新增與整改以提升製程能力、取得 ISO 14064 碳盤查認證，以及與北美貿易夥伴簽訂合作條約，以開拓醫療市場。
展望未來，公司的核心策略為客戶及產業的多元化發展。泰國新廠的建置是當前最重要工作，目前土建與消防已通過政府驗收，預計將先投入軟板後製程，以緩解昆山廠的產能瓶頸並滿足客戶的南移需求，規劃於 2026 年下半年啟動前製程量產。公司將持續拓展海外客戶，並鎖定毛利較高的醫療、高頻通訊及 AI 邊緣運算等應用領域，以奠定長期成長動能。
2. 圓裕主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要產品線涵蓋三大領域：軟性印刷電路板 (FPC) 及附屬加工、極細同軸線與電子配線，以及近年整合內部 FPC、PCB、線束 (Wire Harness) 與 SMT 製程能力所開展的車燈模組新業務。
- 生產基地：營運總部位於台灣新店，主要生產基地為中國的昆山圓裕電子科技 (軟板廠)與圓裕電子 (線材廠)，並於 2023 年設立泰國子公司，進行全球化佈局。
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2025 年前三季營收比重：
- 軟板為主要營收來源，佔比達 91.2%。
- 線材 (含車燈模組)佔比為 8.8%。
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2025 年前三季產品結構比重：
- 雙面板為主力產品，佔比 54%。
- 多層板佔比 32%。
- 線材佔比 10%。
- 單面板佔比 4%。
3. 圓裕財務表現
- 營收表現：根據簡報資料，統計至 2025 年前十月，公司累計營收為新台幣 20.4 億元，年增率為 1.36%。相較於軟板同業如台郡 (-17.67%)、嘉聯益 (-25.44%) 的衰退，圓裕展現了穩健的營運韌性。
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產業應用比重 (2025 年前三季)：
- 消費性電子：佔比自去年的 22% 成長至 29%。
- 工規產品：佔比約 28%。
- 商務型產品 (高階筆電/平板)：佔比 27%。
- 車用電子：佔比自 4% 成長至 6%，主要供應美系電動車的感測器與電源充電模組。
- 其他電子產品：佔比 8%。
- 電池：佔比約 2% – 3%。
4. 圓裕市場與產品發展動態
- 高頻高速技術：公司已建置高頻實驗室，具備從材料、結構、佈線到量測的一站式服務能力。目前已完成上百件客戶前期開發專案，應用以筆記型電腦為最大宗 (佔 82%)，其次為平板與工業電腦。技術涵蓋 USB 4.0、8K 解析度 EDP 介面及 WiFi 7 等主流傳輸規格。在材料方面，已具備 PI、MPI、LCP 全系列材料的供應能力，其中 MPI 材料因性價比均衡，佔開發案的 62%。
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AI 領域佈局：公司的 AI 策略鎖定於邊緣運算 (Edge AI) 的終端應用商機，而非雲端伺服器。看好 AIPC、AI 手機、穿戴裝置、機器人與自駕車等產品對輕薄化、高密度、高頻高速軟板的需求。
- 人形機器人為未來重點發展市場之一，公司已針對客戶需求，開發能將手臂關節中多達 200 根線材整合成單一扁平式軟板的技術，以實現輕量化目標，並已在新興材料與技術上進行佈局。
- 醫療市場拓展：於 2025 年第三季與北美代理商簽訂合作協議，共同耕耘北美地區的醫療用板與線材市場。醫療產品訂單量雖不及消費性電子，但預期其毛利率將顯著高於現有產品組合。
5. 圓裕營運策略與未來發展
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長期發展策略：
- 技術突破：持續鎖定多層板與高頻板為未來營運重心，並投入相關設備與人才。
- 製造靈活：積極導入自動化生產與檢測設備，如雷射曝光機、真空二流體蝕刻設備等，以提升效率與彈性。預計 2026 年正式導入 MES 系統。
- 品質承諾：強化產品可靠度，提升客戶信任感。
- 環境保護：在已取得 ISO 14064 基礎上，規劃導入 ISO 14067 (碳足跡) 及 ISO 50001 (能源管理)。
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客戶與產品策略：
- 持續拓展海外客戶，降低區域訂單集中的風險。
- 積極開發空板 (Bare Board) 交貨的新客戶，以增加前端製程稼動率，並降低連工帶料模式的營運負擔。
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泰國廠規劃：
- 第一階段：優先啟動軟板後製程，解決昆山廠產能瓶頸，並配合客戶供應鏈南移計畫，就近服務東南亞及海外客戶。
- 第二階段：廠房的土建與機電設施已按全製程規劃一次性建置完成，預計於 2026 年下半年視市場狀況啟動前製程量產。
6. 圓裕展望與指引
公司未提供具體的財務預測數據，但說明了未來的成長動能與發展方向。
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成長機會：
- 新產能開出：泰國廠將有效紓解產能瓶頸，滿足客戶在非中國地區的生產需求。
- 高毛利市場：透過北美合作夥伴切入醫療產業，有望優化產品組合與毛利率。
- AI 邊緣運算：AIPC、人形機器人等新興應用將帶動對高階軟板的需求。
- 技術升級：高頻高速材料與製程能力的提升，有助於爭取高階筆電、網通及車用電子訂單。
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營運重點：
- 確保泰國廠順利量產，並逐步擴充至全製程。
- 深化與北美醫療客戶的合作，力求在 2026 年提升醫療產業營收比重。
- 持續投資自動化與先進製程，維持技術領先。
7. 圓裕 Q&A 重點
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Q：板材成本持續上升，公司要如何維持毛利率？
A：公司從內、外兩方面著手。
- 內部：重新檢討工程設計與量產流程，並持續引進自動化設備 (如雷射曝光機、自動化電測) 以提高生產效率、降低人力需求，並優化新機種的工程排版，杜絕成本浪費。
- 外部：業務開發重點將轉向空板交貨的模式，以降低連工帶料的營運負擔。同時，積極開拓毛利率較高的醫療產業用板，期望於 2026 年開始增加此部分的營收比重，以改善整體獲利結構。
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Q：高頻高速實驗室設置後的開發進度？公司在 AI 領域是否有相關業務及進度？
A：
- 高頻進度：實驗室成立後，研發活動顯著增加，已完成上百件客戶前期設計與模擬驗證。應用領域以筆電為最大宗 (82%)，並已建立 USB 4.0、8K EDP、WiFi 7 等主流規格的設計資料庫，可提供客戶一站式服務。
- AI 業務：圓裕的策略是鎖定 AI 邊緣運算的終端應用商機，如 AIPC、AI 手機、穿戴裝置及人形機器人。特別在人形機器人領域，公司正開發以軟板替代傳統線束的方案，以滿足其輕量化、扁平化的設計需求，目前已在新材料與技術佈局上取得明確方向。
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Q：泰國廠目前去瓶頸效益以及全製程規劃進度？
A：泰國廠的土建及消防已於上月通過政府驗收，現正申請設備進口與生產許可。
- 初期規劃：為解決昆山廠後段產能不足的瓶頸，泰國廠將先進行軟板的後製程生產，並配合客戶的南移計畫，就近供應海外客戶。
- 全製程規劃：廠房的基礎建設已為全製程做好準備。公司規劃在 2026 年下半年開始量產前製程，但具體時程會視市場狀況進行調整。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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