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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 美達科技營運摘要

  • 2025 上半年營運狀況:公司坦言 2025 上半年營運表現不佳,呈現虧損。然而,管理層預期下半年營收將顯著成長,並預計全年將可轉虧為盈
  • 財務概況:2025Q2 營收為 1.28 億元,毛利率受存貨跌價損失及產品組合影響降至 42%,稅後淨損 2,588 萬元,單季 EPS 為 -0.56 元
  • 業務焦點:公司核心業務分為「能源 (Power)」與「感測 (Sensor)」兩大領域。近期高壓大電流產品線成長強勁,2025 上半年營收佔比已達 63%,成為主要成長動能。
  • 市場擴展:外銷比重顯著提升,2025 上半年外銷佔比達 86.1%,顯示海外市場拓展有成。公司已在東南亞(新加坡、泰國、馬來西亞、菲律賓)及美國設立經銷據點。
  • 未來展望:公司看好第三代半導體 (SiC/GaN)、AI 伺服器電源、電動車、LiDAR 及高階影像感測等市場的長期發展,將持續投入高階測試解決方案的研發。


2. 美達科技主要業務與產品組合

  • 核心業務:美達科技(櫃:6735)專注於半導體測試設備的研發與銷售,提供從 IC 設計驗證、晶圓測試 (CP) 到成品測試 (FT) 的完整解決方案。公司由工研院團隊創立,擁有超過 30 年的技術經驗。
  • 兩大產品線
    • 混合信號 (Mixed Signal):此為公司營收主要來源,佔比約七成以上。
      • 高壓大電流 (High Voltage High Current):針對 SiC、GaN 等第三代半導體、功率積體模組 (IPM)、IGBT 等功率元件,提供高達 6000V / 2000A 的測試方案。此部分業務近年成長最為迅速,應用於電動車、充電樁、儲能、逆變器及 AI 伺服器電源等領域。
      • 功率放大器 (PA) / 電源管理 IC (PMIC):應用於 WiFi、路由器、手機、筆記型電腦等消費性電子產品,為公司成熟且穩定的業務。
    • 影像感測 (Image Sensor):營收佔比約兩成。
      • LiDAR / VCSEL:提供 3D 感測元件測試方案,應用於人臉辨識、無人機、機器人及車用 ADAS。
      • CMOS 影像感測器 (CIS):應用於專業相機、智慧眼鏡、手機、車用感測及監視器等。
  • 近期業務變化
    • 2023 年至 2025Q2,高壓大電流產品營收佔比從 20% 大幅提升至 63%
    • 同期 PA 產品佔比則由 28% 下滑至 3%,反映出市場需求及公司業務重心的轉變。


3. 美達科技財務表現

  • 關鍵財務數據 (2025 上半年)
    • 營業收入:1.28 億元
    • 毛利率:42%
    • 稅後淨損:2,588 萬元
    • 每股盈餘 (EPS):-0.56 元
  • 驅動與挑戰因素
    • 營收:上半年表現不佳,但公司預期下半年營收成長可期,全年有望實現獲利。
    • 毛利率:近四季毛利率介於 40% 至 45%,低於過往水準。主要原因有二:
      • 存貨呆滯損失:因應前幾年疫情期間的搶料與長備料期,導致庫存水位偏高,公司依會計政策提列較大金額的存貨損失。此影響預計為過渡期,明年 (2026) 下半年後可望恢復正常水準
      • 產品組合變化:近年成長快速的高壓大電流及 LiDAR 產品線,因前期投入成本較高,且部分需外購高精密光學零件,導致毛利率相對較低。而毛利較高的 PA、PMIC 等成熟產品線佔比下降,影響整體毛利率表現。
  • 內外銷佔比:2025 上半年外銷金額佔比顯著成長至 86.1%,相較於 2023 年的 32.87% 及 2024 年的 47.17% 有大幅提升。預計 2025 全年度外銷比重將高於內銷


4. 美達科技市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會
    • 第三代半導體 (SiC/GaN):市場預計至 2030 年複合年增長率 (CAGR) 高達 31.3%,主要應用於電動車、快充、太陽能逆變器等,帶動高壓大電流測試需求。
    • 車用光達 (LiDAR):車用 LiDAR 市場至 2028 年 CAGR 預計達 55%,為感測業務帶來龐大商機。
    • AI 伺服器:AI 伺服器電源模組對功率要求大幅提升,為高壓大電流測試業務帶來新的成長機會。
    • 先進封裝:因應 2.5D/3D 先進封裝趨勢,公司提供高達 32,768 pin 的 Open/Short 測試方案,確保封裝後品質。
  • 關鍵產品更新
    • SiC 晶圓級老化測試系統 (Wafer Level Burn-In):此新產品(型號:MX300B)正在與客戶緊密驗證中,預計於 2025 年內正式發表上市。此系統有助於在製造早期發現元件缺陷,提升 SiC 產品的可靠性與良率,對應 AI 伺服器、電動車等高可靠性要求市場。
    • 高壓大電流測試機:現有產品(ATI-3600/36XP)已支援 6000V / 2000A,未來將因應客戶需求,開發 10000V 的更高電壓測試能力。


5. 美達科技營運策略與未來發展

  • 長期發展藍圖:公司明確聚焦於「能源 (Power)」與「感測 (Sensor)」兩大技術領域。
    • 能源領域:持續朝高電壓、大電流方向發展,滿足電動車、智慧家電及 AI 伺服器等高功率應用的測試需求。
    • 感測領域:針對 LiDAR/VCSEL,開發更高功率、更短脈衝時間的測試技術;針對 CMOS 影像感測器,則發展更高傳輸速率(如 2.5G MIPI)的測試方案。
  • 競爭優勢
    • 深厚技術經驗:團隊來自工研院,累積超過 30 年經驗,在全球已安裝超過 2,300 套測試機台,技術門檻高。
    • 在地化服務與價格優勢:相較於國際競爭對手,公司提供具競爭力的價格與即時的在地化服務,在高功率測試領域尤其重要,因此客戶黏著度非常高。
    • 專利技術保護:擁有多項專利,保護創新成果,維持競爭力。
  • 營運布局:除了台灣總部與中國蘇州分公司,已透過經銷據點將業務拓展至東南亞及美國市場,以因應國際情勢變化並擴大業務推廣。公司也持續與國內外大廠進行策略聯盟,加速進入國際供應鏈。


6. 美達科技展望與指引

  • 財務預測:雖然 2025 上半年虧損,但管理層預期下半年營收將回溫,並對全年轉虧為盈抱持信心。
  • 成長機會
    • 主要成長動能來自第三代半導體、AI 伺服器、電動車等高成長市場對高功率元件測試的需求。
    • 新產品 SiC 晶圓級老化測試系統的推出,有望成為新的營收貢獻來源。
    • 影像感測在 AR/VR、無人機、車用 ADAS 等新興應用的普及,將持續帶動相關測試設備需求。
  • 潛在風險
    • 短期毛利率仍受存貨調整高毛利產品佔比下降的壓力,預計需待 2026 年下半年才能完全恢復。
    • 消費性電子市場需求疲軟,可能影響 PMIC 等成熟產品線的成長力道,但公司認為此市場已趨於穩定。


7. 美達科技 Q&A 重點

  • Q1: 近四季毛利率約 40-45%,相較過去偏低的原因為何?未來是否有機會回到 50% 以上?A1: 主要原因是提列了較大金額的存貨呆滯損失。前幾年因疫情導致搶料及備料期拉長,公司增加了備料金額,近期依政策提列損失。這屬於過渡期影響,預計到明年 (2026) 下半年後,毛利率應可恢復正常水準
  • Q2: 各主要產品線的毛利率區間?產品組合變化是否能改善整體毛利率?A2:
    • 混合信號:PA、PMIC 等成熟產品功能穩定,毛利率較高。高壓大電流產品為近年新品,前期投入成本高,客戶需求變化快,因此毛利率較低
    • 影像感測:LiDAR 產品因測試功能要求高、變化快,且需外購相機、鏡頭等高價光學品,毛利率也較低
    • 整體影響:今年高壓大電流產品營收佔比較重,因此拉低了公司整體的毛利率。
  • Q3: 近期網通與消費性產品需求疲軟,對類比/混合信號測試設備出貨是否有顯著影響?A3: 疫情以來消費性產品市場是成長趨緩,而非衰退。市場已趨於穩定,既有客戶仍有經常性需求,只是成長力道不像過去那麼強勁。
  • Q4: 影像感測測試設備主要應用市場?在 AR/VR 或無人機供應鏈是否已有實際客戶導入?A4: 應用市場非常廣泛,包括無人機、機器人、專業單眼相機、智慧眼鏡、筆記型電腦 Webcam、電動車 ADAS 感測及 AR/VR 眼鏡等。公司深耕此領域超過 20 年,國內排名前三的一線大廠都已採用我們的方案大量生產,遊戲機領域也有應用。
  • Q5: 公司在高功率測試設備的競爭優勢?相較國際對手有何差異化?是否有 AI 伺服器 HVDC 相關訂單?A5:
    • 競爭優勢:在高功率 IPM 測試機市場佔有率相當高。優勢在於多年的實務測試經驗,能快速解決客戶問題。相較國際對手,我們有價格優勢在地化服務,客戶黏著度高。
    • AI 伺服器相關:美達主要提供功率元件的測試方案。AI 伺服器等應用對功率元件要求更高,我們是依據客戶需求提供測試方案。目前我們已提供 6000V / 2000A 的測試能力,未來將開發 10000V 的方案。同時,我們也針對 SiC 發展規劃了 Burn-in 及 KGD 測試系統,以滿足未來市場需求。
  • Q6: AI 資料中心帶動高速 VCSEL 需求,是否會增加公司測試機的需求?A6: 公司在 VCSEL 測試領域已投入多年,也做過邊射型雷射 (edge emitting laser) 等相關高速測試,並與國內大廠合作。我們跟隨大廠的需求發展,看好此市場未來的發展潛力
  • Q7: 公司是否考慮透過策略聯盟或與半導體大廠合作,加速進入國際供應鏈?A7: 這件事我們一直在進行中。我們持續與國內外大廠合作,包括一些國際知名公司,未來會繼續往前走,不會停下腳步。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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