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本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle精彩創意 共同合作。針對 矽科宏晟上櫃前業績發表會之官方影音檔與簡報進行摘要整理,旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

  • 營收與獲利成長強勁:2024 年全年每股盈餘(EPS)達 18.68 元。2025 年前三季(1-9月)營收達 27.89 億元,EPS 為 8.09 元。公司營收在 2023 – 2024 年間呈現顯著跳升,主要受惠於半導體先進製程擴產需求 。
  • 上櫃掛牌里程碑:公司預計於 12 月底正式掛牌上櫃(股票代碼: 6725),標誌著公司走向資本市場的重要一步。
  • 全球化佈局成效顯現:除了台灣市場(新竹、台中、台南),公司已成功打入日本(熊本廠)、新加坡及美國(亞利桑那)供應鏈,並隨客戶腳步擴展海外據點 。
  • 技術領先與ESG轉型:掌握 5 奈米、3 奈米先進製程供應系統技術,並積極發展廢液回收系統(WCCS)與循環經濟解決方案,提升競爭門檻 。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:主要提供高科技產業(半導體、面板)之化學品供應系統(CDS),業務涵蓋廠務系統整合工程及維護保養。矽科宏晟為日本關東化學工程株式會社與台灣宏晟科技合資成立,結合日系技術與台灣工程彈性 。
  • 營收佔比 (2025H1)
    • 高科技產業製程供應系統設備及相關系統:77%
    • 高科技產業製程廠務系統整合工程:16%
    • 高科技產業製程維護及保養:7%
  • 主要產品線
    • 化學品供應系統 (CDS):含原液供應、混酸系統 (Mixing)、稀釋系統 (Dilution)。
    • 廢液收集與回收系統:針對不同酸種進行專管專桶收集,以利後續回收再利用。
    • 其他服務:二次配工程 (Hook-up)、零件供應 (Parts Supply)、全面化學品管理 (TCM) 及系統更新 (Renew)。

3. 財務表現

  • 營收表現
    • 2024 年營收為 31.53 億元,年增約 12.3% (相較 2023 年 28.07 億元) 。
    • 2025 年前三季營收 27.89 億元,已接近 2023 全年水準 。
  • 獲利能力
    • 毛利率:2024 年毛利率提升至 31% (2023 年為 28%),主要受惠於產品組合優化及高階製程設備佔比提升 。2025Q3 毛利率為 21% 。
    • 每股盈餘 (EPS):2023 年 EPS 為 15.64 元,2024 年成長至 18.68 元,展現強勁獲利爆發力 。
  • 財務結構:截至 2025 Q3,流動資產約 31.8 億元,現金及約當現金約 6.38 億元,財務體質穩健 。

4. 市場與產品發展動態

  • 半導體在地化供應鏈趨勢:受地緣政治影響,美國、日本、歐洲積極推動半導體供應鏈在地化,帶動龐大建廠商機。矽科宏晟藉由與日系股東(關東化學)的關係,成功切入台積電熊本廠供應鏈,並成為少數打入日本先進製程的外商 。
  • 新產品開發
    • 廢液回收再利用:開發廢硫酸回收技術,將廢液轉化為工業級硫酸再利用,符合 ESG 趨勢 。
    • 桶槽檢測服務:利用熱顯像與阻抗分析技術,在不更換桶槽且不中斷生產的情況下進行內襯檢測,預防工安意外 。
    • 自動取樣機與抗鏽夾具:開發自動化取樣設備及專利抗鏽夾具,解決客戶痛點並提升製程安全性 。
  • 合作夥伴:與主要供應商(如 Entegris)緊密合作,確保關鍵零組件在供應鏈波動時(如 COVID 期間)仍能穩定供貨。

5. 營運策略與未來發展

  • 全球佈局策略:採取「立足台灣,站穩亞洲,放眼世界」的策略。目前已在台灣(竹科、中科、南科)、中國(上海、廣州)、日本、新加坡及美國設立據點 。
  • Total Solution Provider:從單純的設備供應商轉型為全方位解決方案提供者,涵蓋從化學品供應、廢液收集到回收再利用的完整循環,並提供 TCM (全面化學品管理) 人力服務 。
  • 技術自主與專利佈局:持續強化軟硬體整合能力,擁有自有電控軟體技術核心,並累積多項專利(如化學藥液送料機構、漏液導引閥箱等),建立技術護城河 。

6. 展望與指引

  • 營運展望:受惠於 AI 及高效能運算需求,半導體先進製程持續擴產。公司預期 2025-2026 年業績將隨客戶海外設廠(尤其是美國及日本)進度而持續成長。
  • 成長動能
    • 美國市場:隨著護國神山(台積電)在美國亞利桑那的擴廠計畫(預計 6 座先進廠),以及其他大廠(如 Intel, Samsung)在當地的聚落效應,美國市場將是未來重要成長引擎。
    • 新客戶拓展:除了晶圓代工龍頭,公司亦積極切入記憶體大廠(如美光 HBM 供應鏈)及封測廠供應鏈。
  • 風險因素:需留意全球經濟波動、地緣政治對供應鏈的影響,以及海外營運成本控管挑戰 。

7. Q&A 重點

  • Q: 在美國設廠趨勢下,公司的海外佈局策略為何?
    • A: 全球地緣政治驅動下,供應鏈在地化是趨勢。美國因有大客戶承諾巨額投資(1650 億美元),且鳳凰城南北及德州皆有半導體聚落,是必須進入的市場。公司策略是跟隨客戶腳步,但會考量成本與效益,透過與當地 Local Partner 合作來解決法規與人力管理問題,並利用既有的日系合作經驗複製到美國。
  • Q: 是否考慮透過併購或合資加速海外擴張?
    • A: 公司採穩健策略,但也持開放態度。透過與當地夥伴合資(如日本、新加坡模式)是既定策略,未來若有合適標的,也不排斥透過併購(M&A)進行無機式成長。
  • Q: 2026 年的主要營收成長動能為何?
    • A: 成長動能來自四方面:
      1. 產品面:持續專精 CDS 本業,並透過專利鞏固技術護城河。
      2. 客戶面:客戶結構多元化,不僅服務邏輯晶片客戶,也切入記憶體(HBM相關)及東南亞市場。
      3. 區域面:美國、日本、新加坡等海外據點將隨客戶擴產貢獻營收。
      4. 新技術服務:廢液回收(循環經濟)與統槽檢測服務將成為新的營收來源。 基於目前在手訂單與市場趨勢,對未來營收成長持樂觀態度。
  • Q: 對於二次配(Hook-up)業務是否有興趣?
    • A: 公司原本就有做,但以往較專注於主系統。鑑於二次配市場潛力大,公司有能力整合資源,未來將其視為重要的營收來源之一 。
  • Q: 化學廢液回收再生設備的技術成熟度及商業化進度?
    • A: 技術引進自日本,在日本已相當成熟。目前的挑戰在於將適合日本小量生產的技術,轉換為符合台灣大規模處理量的需求,這是目前研發與驗證的重點 。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱 原始影音法說會簡報 內容或公司官方公告。

 

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