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1. 旭暉應材營運摘要

  • 營收成長:2025 年前 11 月合併營收達 新台幣 10.24 億元,相較去年同期的 7.72 億元,年增 33%。營收自第三季起顯著增長,主要動能來自子公司紅碩的 AI 水冷設備出貨放量。
  • 獲利狀況:2025 前三季營業淨利為 990 萬元,較去年同期虧損 4,900 萬元大幅改善,實現轉虧為盈,主要歸功於子公司紅碩的獲利貢獻。然而,因第二季台幣急升產生鉅額匯損,歸屬母公司業主淨損擴大至 9,530 萬元,每股虧損為 1.45 元
  • 財務結構:截至 2025Q3,公司負債比約 34%,與過往水準(32-33%)差異不大,財務結構尚屬穩健。
  • 未來展望:公司將持續發展既有產品,並積極佈局新事業。2026 年的營運重點將聚焦於無人機動力系統新型封測載板等新興領域,預期新型封測載板最快於 2026 年下半年開始小量生產。


2. 旭暉應材主要業務與產品組合

旭暉應材(市:6698)的核心業務包含金屬遮罩、精密洗淨、散熱材料及半導體零組件等。近年來,公司透過子公司紅碩,成功切入 AI 伺服器水冷散熱設備市場,成為集團主要的成長動能。

各產品線於 2025 年前 11 月的表現如下:

  • 微波及半導體零件:營收達 7.49 億元年增 118%。此部分主要為子公司紅碩的業務,受惠於 AI 水冷設備自 2025Q2 開始出貨,並於 Q3 大量貢獻營收,成為集團最重要的營收來源。
  • 金屬遮罩 (Metal Mask):營收為 1.46 億元年減 43%。主要因中國面板廠供應鏈在地化趨勢,本土採購比例提高,導致旭暉應材接單量大幅下滑。目前訂單多集中於技術難度較高的特殊規格產品。
  • VC (均熱片):營收為 4,808 萬元年減 52%。舊有機種產品已屆生命週期末端 (EOL),而新機種在價格上難以與中國供應鏈競爭,導致接單減少。
  • 精密洗淨:營收為 7,342 萬元年增 7%,表現相對持平穩定。


3. 旭暉應材財務表現


2025 年前三季合併損益重點:

  • 營業收入新台幣 8.05 億元,較去年同期 6.13 億元成長。
  • 營業毛利新台幣 2.15 億元,毛利率為 27%,優於去年同期的 23%。
  • 營業淨利新台幣 990 萬元,營業利益率為 1%,相較去年同期虧損 4,900 萬元(利益率 -8%),營運效率顯著改善。
  • 業外損益:受匯率波動影響,2025Q2-Q3 產生約 2,800 萬元的匯兌損失,導致業外淨支出達 2,015 萬元,與去年同期業外收益 1,255 萬元形成強烈對比。
  • 歸屬母公司淨損:虧損擴大至 9,530 萬元 (EPS -1.45 元)。主因為旭暉應材個體雖營業利益變化不大,但因匯兌損失約 1,800 萬元(去年同期為匯兌收益 1,000 萬元),一來一往差距近 3,000 萬元,侵蝕了整體獲利。


資產負債狀況 (截至 2025/09/30):

  • 總資產新台幣 28.14 億元
  • 總負債新台幣 9.64 億元
  • 負債比率34%,維持在穩健區間。
  • 每股淨值新台幣 16.4 元


4. 旭暉應材市場與產品發展動態

  • AMOLED MASK (金屬遮罩):雖然整體業務受中國供應鏈衝擊而下滑,但在 AR/VR 應用的 Webber mask 市場,旭暉應材在中國幾乎處於獨佔地位,預期 2026 年此部分需求將小幅上升。此外,部分高階應用如 8.6 代線的支撐條仍可持續接單。
  • 散熱材料:儘管 2025 年 VC 業務衰退,但公司看好 2026 年在銅基材散熱應用上的突破。隨著台灣本土新型封測技術的發展,預期銅基板的需求將會大幅增加
  • 半導體應用:針對半導體機台的零組件,已於 2025 年進行小量打樣,預計 2026Q2 有機會開始逐步放量。
  • 新型封測機板:此為公司重點發展的新事業,目標是取代現行的 BGA 載板,而非直接與台積電等高階封裝技術競爭。2025 年已送樣多家客戶,預計客戶端最快可能在 2026Q3 至 Q4 導入小批量生產。
  • 無人機動力系統:公司已投資無人機相關領域,未來將專注於動力系統的開發與業務拓展。


5. 旭暉應材營運策略與未來發展

  • 長期計畫:公司的核心策略是降低對衰退中金屬遮罩業務的依賴,並將資源轉向具高成長潛力的新事業,包括 AI 散熱、無人機及新型封測材料,以實現產品組合的多元化。
  • 競爭定位
    • 優勢:在利基市場(如 AR/VR 用遮罩)具備技術與市佔優勢;透過子公司紅碩成功卡位 AI 散熱供應鏈。
    • 挑戰:在金屬遮罩與消費性電子散熱等成熟產品領域,面臨中國供應鏈的強烈價格競爭。
  • 風險與應對:為應對市場競爭壓力,公司正積極轉型,將營運重心從價格敏感的標準品,轉向技術門檻較高、與未來產業趨勢(如 AI、半導體封裝)緊密結合的新產品線,以提升長期競爭力與獲利能力。


6. 旭暉應材展望與指引

  • 2026 年展望
    • 既有業務:金屬遮罩業務預計將持續下滑,但 AR/VR 應用可望帶來些許支撐;散熱材料中的銅基材預期將有顯著成長;半導體應用零件則有望於 2026Q2 開始貢獻營收。
    • 新事業:新型封測機板為 2026 年下半年的觀察重點,預計在 Q3 至 Q4 有機會小量出貨,成為公司未來重要的成長引擎之一。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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