本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 科技 （市：6531）2025 年第二季在 IoTRAM 各應用領域需求回升及 S-SiCap™ 產品線出貨大幅增加的帶動下，營運表現強勁。
- 營收表現：2025Q2 合併營收達新台幣 13.3 億元，季增 36%，年增 41%。若以美元計價，營收季增 45%，年增 47%。
- 獲利狀況：營業利益為新台幣 2.7 億元，季增 55%，年增 19%。然而，受新台幣兌美元大幅升值影響，產生高達新台幣 9.8 億元的匯兌損失，導致稅後淨損為新台幣 5.5 億元，每股虧損為新台幣 3.36 元。若排除 GDR 資金相關匯兌影響，擬制稅後淨利為新台幣 1,900 萬元。
- 毛利率：本季毛利率為 42%，較上季及去年同期分別下滑 4 個與 9 個百分點。主要受新台幣升值（影響 2.8 個百分點）及 S-SiCap™ 產品組合佔比提升（影響 1.2 個百分點）所致。
- 主要業務進展：
- S-SiCap™：Interposer (IPC) 產品線進入量產，營收貢獻顯著，季增 158%。
- IoTRAM™：新一代 ApSRAM™ 產品預計於 2025 年底量產，將在 2026 年貢獻營收。
- VHM™：贏得首個針對邊緣運算 (Edge AI) 應用的 VHMStack™ 產品設計導入案。
- 未來展望：公司預期 2025 年下半年營收將逐季成長，全年營收可望有顯著增長。毛利率短期內將在 Q2 水準附近波動，長期目標維持在 40% 至 50% 區間。
2. 主要業務與產品組合
愛普* 專注於提供客製化記憶體解決方案，核心業務分為三大產品線：IoTRAM™、S-SiCap™ 及 VHM™。
- IoTRAM™ (物聯網記憶體)：
- 2025Q2 表現：營收新台幣 11 億元，佔總營收 82%，季增 28%，年增 31%。
- 應用分佈：Connectivity (通訊模組) 佔 47%，Wearable (穿戴裝置) 佔 29%，Video/Audio/Others (影像/音訊/其他) 佔 24%。
- 市場動態：穿戴裝置市場因 on-device AI 導入，對記憶體容量與頻寬需求持續成長。新一代 ApSRAM™ 具備更高頻寬與更低功耗，已獲多個客戶採用，預計 2025 年底量產。
- S-SiCap™ (堆疊式矽電容)：
- 2025Q2 表現：營收新台幣 1.7 億元，佔總營收 13%，季增 158%，年增 210%。
- 產品進展：營收大幅成長主要來自 IPC (Interposer with S-SiCap™) 專案進入量產。由於尚處量產初期，毛利率較低，影響整體毛利率表現。IPD (分離式 S-SiCap™) 應用於嵌入基板的產品仍在驗證階段，預計 2026 年有機會量產。
- VHM™ (高頻寬記憶體)：
- 2025Q2 表現：營收新台幣 6,600 萬元，佔總營收 5%，主要為 NRE (委託設計) 收入。
- 發展階段：公司已進入第三發展階段，專注於主流 AI/HPC 應用的產品實現。首個針對 Edge AI 的 VHMStack™ 多層堆疊產品已設計定案，下半年開始執行，預計量產時點落在 2027 年至 2028 年。
3. 財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q2)：
- 營業收入：新台幣 1,328,703 仟元 (季增 36%, 年增 41%)
- 營業毛利：新台幣 561,334 仟元 (毛利率 42%)
- 營業利益：新台幣 270,756 仟元 (營業利益率 20%)
- 稅後淨損：新台幣 550,313 仟元 (淨損率 41%)
- 每股虧損 (EPS)：新台幣 3.36 元
- 每股淨值：新台幣 65.38 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營收成長動能：主要來自 IoTRAM™ 需求回溫及 S-SiCap™ (IPC) 專案量產。
- 毛利率壓力：受新台幣升值及產品組合變化影響。隨著前期入庫的晶圓去化，匯率對毛利率的衝擊將逐步平穩。S-SiCap™ 產品線毛利率預期未來將隨量產規模擴大而提升。
- 業外鉅額虧損：第二季業外淨損失達新台幣 9.6 億元，主因是美元兌新台幣匯率自 33.2 貶至 29.3，導致公司持有的美元淨資產（約 2.2 億美元，含 GDR 資金）產生新台幣 9.8 億元的帳面兌換損失。
- 庫存管理：季底庫存降至 5.5 個月，低於公司認為的 7 個月合理水位，主因是客戶拉貨力道強勁。
4. 市場與產品發展動態
- S-SiCap™ 在先進封裝的應用：
- IPC (for CoWaS-S)：應用於不大於 4 個光罩尺寸的 2.5D 封裝，已進入量產並穩定成長。下一代產品電容值將提升一倍，預計 2025 年下半年導入量產。
- IPD (for CoWaS-L & Substrate)：應用於更大面積的 Molding-based Interposer 或直接嵌入封裝基板。嵌入基板的應用正與多家 Tier 1 基板廠合作開發，預計 2025 年底至 2026 年初完成驗證。
- VHM™ 的主流應用導入：
- 市場趨勢：AI 推論及邊緣裝置應用興起，越來越多客戶自研 ASIC，對客製化記憶體解決方案的需求增加，類似當年礦機由 GPU 轉向 ASIC 的趨勢。
- 產品進程：首個 VHMStack™ 產品已獲得 Edge AI 應用設計導入，開發到量產約需 2 至 3 年。
- 其他投資案進展：
- RFID：透過子公司 Onecent 經營，產品已送樣給客戶，有機會在 2026 年開始量產。
- Power：透過對來傑科技及 Powerlattice 的投資，專注於 3DIC 的供電方案，目前尚無具體可揭露進展。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術領先：持續投入研發，擴大在 VHM™ 及 S-SiCap™ 的技術領先優勢。
- 生態系建構：積極與晶圓廠、基板廠及客戶合作，建立 Wafer-on-Wafer 及 3DIC 的完整生態鏈。
- 多元代工：尋求第二家代工廠的目的不僅是為了產能，更是為了提供客戶最優化的產品規格，並建立多供應來源的生產環境。
- 競爭優勢：
- Wafer-on-Wafer：具備先行者優勢，體現在技術成熟度及客戶採用愛普*界面後產生的黏著性。
- S-SiCap™：是市場上少數能符合 AI/HPC 客戶嚴苛 SI/PI 規格的成熟解決方案。
- 風險管理：
- 匯率風險：透過美元與新台幣利差、集團資金區域分散配置及評估金融避險工具來應對。
- 地緣政治風險：擴大海外據點經營，分散風險。
6. 展望與指引
- 營收展望：
- 2025 年：預期下半年營收逐季成長，全年營收將有顯著增長。
- 2026 年：成長趨勢有望延續，但仍受季節性因素波動。
- 毛利率指引：
- 短期：將在 42% 的水平上下波動，受匯率及產品組合影響。
- 長期：目標區間為 40% 至 50%。S-SiCap™ 預期落在區間下半部，VHM™ 則落在上半部。
- 營收佔比預估：
- 2025 年：S-SiCap™ 佔比預計達四分之一，IoTRAM™ 約佔其餘部分的九成。
- 長期趨勢：隨著 S-SiCap™ 和 VHM™ 的成長，IoTRAM™ 的營收佔比將會下降。
7. Q&A 重點
- Q: 2025 年下半年及 2026 年營收展望？A: 下半年在 IoTRAM™ 及 S-SiCap™ 需求強勁下，營收有機會逐季成長。此趨勢可能延續至 2026 年，但會有季節性波動。
- Q: 假設匯率穩定，下半年毛利率看法？A: 除了匯率，產品組合也是關鍵。IPC 剛導入量產，成本尚不穩定，下半年毛利率仍會有波動，但有信心回到正常區間。
- Q: 三大產品線的預期毛利率區間？A: 中長期整體毛利率目標在 40% 至 50%。S-SiCap™ 會落在區間的下半部，VHM™ 會在上半部。
- Q: 2025 年各產品線的營收佔比預期？A: S-SiCap™ 大約會佔 25%，其餘營收中約 90% 來自 IoTRAM™。
- Q: Interposer (IPC) 目前的商業模式與競爭優勢？A: 目前以晶圓銷售 (wafer sales) 為主。競爭優勢體現在技術成熟度與產品規格的「先行者優勢」，能協助客戶提升其產品的整體效能。
- Q: Interposer 在 2026 年的能見度如何？A: 由於非台積電的 2.5D 技術逐漸成熟，驅動了對 Interposer 的額外需求。目前看來，客戶在 2026 年的需求依舊強勁。
- Q: IPC 與 IPD 的主要差別與量產時點？A: IPC 是整合電容的大面積中介層，已於今年進入量產，是未來幾年 S-SiCap™ 主要的營收貢獻來源。IPD 是分離式的小晶片，預計明年有機會進入量產。
- Q: 多層堆疊的 VHMStack™ 目前進展與量產時點？A: 已有一個量產專案正在執行，量產時間點約落在 2028 年。供應鏈方面，與晶圓廠合作的先進邏輯製程堆疊驗證，預計在今年底完成。
- Q: 愛普* 在 Wafer-on-Wafer 技術的優勢為何？A: 具備先行者優勢，體現在兩方面：一是技術較成熟，二是客戶採用了愛普*的界面後具有一定的黏著性。
- Q: VHM™、IPC、IPD 是否面對相同的客戶群？A: 是的，客戶群重疊性很高，主要都是 AI 與 HPC 領域的客戶。
- Q: 尋找第二家代工廠的進度？A: 長期而言，需要三家 Tier 1 DRAM 廠支持才能滿足主流客戶需求。短期內，採用第二家代工廠的目的是為了提供客戶最優化的產品規格，並逐步打造多代工廠的生產環境。
- Q: Wafer-on-Wafer 在穿戴式及高效能運算產品的預計量產時間？A: 穿戴應用產品已在開發，有機會在明年底開始量產。高效能運算應用項目尚在 POC 階段，量產可能在 2028 年。
- Q: RFID 及 Power 投資案的進展？A: RFID (透過 Onecent) 產品已在送樣，有機會明年量產。Power (投資來頡和 Powerlattice) 專注於 3DIC 供電方案，尚無具體進展可揭露。
- Q: 近期市場熱議 CoWaS-P 技術的影響？A: CoWaS-P (Chip-on-Wafer-on-Platform) 是取代基板 (substrate)，而非中介層 (interposer)。先進封裝不論如何變化都需要電容，因此對 S-SiCap™ 的看法不變。
- Q: 美國關稅對 IoTRAM™ 出貨的影響？A: 公司沒有直接出貨到美國市場，目前觀察對客戶的影響也不明顯。
- Q: VHM™ 的爆發性成長預計何時實現？A: 根據目前的 design-in 進程，VHM™ 產品線進入量產的時間確實應該落在 2027 至 2028 年。
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