【法說會備忘錄】愛普* 20211102

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 2024Q3 營運創歷史新高：在 IoTRAM 出貨維持高檔及 AI 晶圓堆疊 (Wafer on Wafer) 開始貢獻營收的帶動下，2021Q3 合併營收季增 24%，達到 20.19 億元，創下歷史新高。毛利率穩定維持在 47%，單季 EPS 為 4.56 元。
• 獲利增長模式：公司強調將長期堅持「profitable growth」模式，在擴大現有應用市場營收的同時，積極探索新應用、新技術與新市場，以作為未來成長的重要來源。
• 部門營收結構變化：AI 事業部 (AI BU) 因晶圓銷售 (Wafer Sales) 大幅增加，營收佔比從前幾季的不到 10% 提升至 16%。IoT 事業部 (IoT BU) 營收佔比則為 84%。
• 短期供應鏈挑戰：自 2021 年 9 月起，因客戶面臨邏輯晶圓短缺問題，已對 IoTRAM 的採購產生影響，此狀況目前尚未好轉。因此，儘管 2022 年需求依舊強勁，但營收成長的可見度不如往年。
• 策略性募資計畫：董事會已通過將於 2021 年 12 月 6 日召開股東臨時會，討論發行海外存託憑證 (GDR)，目的在於取得足夠資金支持未來產品線的策略佈局、提升國際能見度並強化股東結構。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要分為兩大事業部：
  • IoT 事業部 (IoT BU)：為公司主要的營收及獲利來源，提供客製化的 IoTRAM 產品。主要應用於連接設備 (Connectivity, 52%)、穿戴裝置 (Wearable, 26%)、2G 功能手機 (11%) 及影音/其他 (11%)。此事業部被定位為公司的「金牛 (cash cow)」，將隨著 IoT 市場穩定成長。
  • AI 事業部 (AI BU)：專注於 3D 異構集成技術的發展與應用，營收來源包含授權金與權利金，以及晶圓銷售。短期重點在於打造 3D 異構集成的供應鏈生態系 (ecosystem)，而非追求營收。長期來看，此事業部具備巨大發展潛力。
• 近期業務變化：
  • AI 事業部營收結構轉變：2021Q3 晶圓銷售 (主要來自 VHM 客戶量產) 營收超過 2.5 億元，佔 AI BU 營收比重達 83%，顯示其商業模式已從純 IP 授權轉向包含實體產品銷售。
  • IoT 事業部受外部因素影響：客戶端的邏輯晶圓短缺，導致客戶調整其預測 (forecast)，並減少對 IoTRAM 的採購，此影響已反映在 9 月份的營收。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2021Q3 單季)：
  • 營業收入：20.19 億元，季增 24%，年增 144%。
  • 營業毛利：9.39 億元，季增 25%，毛利率為 47%，與前一季的 46% 持平。
  • 營業淨利：7.54 億元，季增 26%，營業淨利率為 38%。
  • 稅後淨利：6.76 億元，淨利率為 33%。
  • 每股盈餘 (EPS)：4.56 元 (已依面額變更追溯調整)。
• 關鍵財務數據 (2024 前三季累計)：
  • 營業收入：48.8 億元，年增 92%。
  • 營業毛利：22.32 億元，毛利率為 46%。
  • 稅後淨利：14.83 億元，淨利率為 30%。
  • 每股盈餘 (EPS)：10.01 元 (已依面額變更追溯調整)。
• 資產負債表與財務比率 (截至 2021.09.30)：
  • 總資產：超過 56 億元。
  • 現金及約當現金：超過 24 億元，佔總資產 44%。
  • 存貨：約 13.52 億元，庫存週轉天數為 99 天。管理層認為目前庫存水位健康但偏低，未來將持續備貨。
  • 負債比率：25%。
  • 每股淨值：28.5 元 (已依面額變更追溯調整)。
  • 流動比率：369%；速動比率：263%，財務結構穩健。
• 費用分析：
  • 2021Q3 營業費用為 1.85 億元，費用率維持在 9%。費用增加主因是人員及薪資報酬增加。
  • 管理層認為目前低於 10% 的費用率為暫時現象，長期目標將回升至 12% 至 14% 的區間，以支持全球研發與客戶服務佈局。

4. 市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • IoT 市場：整體行業需求依然強勁。產品附加價值的提升是 IoTRAM 更新換代的主要驅動力，包含容量、性能的提升及高價值市場的開發，使產品平均售價 (ASP) 長期呈現上升趨勢。
  • AI 市場：3D 異構集成技術是 AI 事業部的核心。目前已成功量產的 VHM (Wafer on Wafer) 技術，其供應鏈已趨於成熟。公司正積極打造更多元的 3D 異構集成方案，以滿足不同客戶的需求。
  • 新興應用：公司正密切關注元宇宙 (Metaverse)的發展，認為其若成功將帶動大量輕型化 AI 裝置的需求，這與愛普*的技術強項相符。此外，電動車中的 AI 運算及 CMOS 影像感測器也是公司技術的目標應用領域。
• 關鍵產品與技術：
  • IoTRAM：透過深度客製化滿足客戶需求，並藉由擴大客戶群來實現規模經濟，是其主要競爭優勢。
  • VHM (Wafer on Wafer)：目前主要量產應用為加密貨幣挖礦機，需求保持平穩。公司真正的目標市場是 AI、高效能運算 (HPC) 及網路通訊 (Networking) 等需要高頻寬、低功耗的領域。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • IoT BU：維持穩定成長，扮演「金牛」角色。
  • AI BU：專注於開發 3D 異構集成供應鏈，為未來爆發性成長奠定基礎。公司目標在 2022 年於啟用下一個技術平台方面取得重大進展。
  • 新領域探索：公司持續探索新機會，包含非記憶體相關的方向，並期望在短期內能有成果向外界報告。
• 競爭定位：
  • IoT：公司的商業模式是透過實體產品實現 IP 價值，營收規模較純 IP 公司大，因此費用率相對較低。深度客製化與已建立的客戶規模構成了主要競爭門檻。
  • AI：競爭門檻不僅是單一技術，而是包含客戶信任、應變能力、服務品質及公司資源在內的整體解決方案能力。公司的策略是打造生態系，讓技術能夠落地量產。
• 風險與應對：
  • 主要風險：客戶端邏輯晶圓短缺是當前最主要的營運風險，影響短期營收可見度。
  • 應對策略：公司透過發行 GDR 籌措資金，進行長遠的策略佈局與研發投入，而非用於解決短期產能問題。公司與主要晶圓代工夥伴（力積電）關係穩固，自身並無產能問題。

6. 展望與指引

• 短期展望 (至 2022 年初)：
  • 邏輯晶圓短缺的影響已從 2021 年 9 月開始顯現，且目前未見好轉，這將持續影響 IoT 及 AI 兩大事業部的客戶。
  • 儘管 2022 年市場需求依然強勁，但受供應鏈不確定性影響，營收成長的可見度不如往年。
• 長期展望：
  • IoT 事業部將持續作為穩定的現金流來源。
  • AI 事業部擁有巨大的成長機會，但成功與否取決於策略的正確性與執行的到位程度。
  • 營業費用率長期目標將回到 12% 至 14% 的水準。

7. Q&A 重點

• 主要問題與管理層回覆：

  • Q: 關於營業費用率的未來指引？第四季及 2022 年的 OPEX ratio 大概會是多少？

    A: 短期數字較不確定，但長遠來看，合理的費用率範圍應在 12% 到 14% 之間。

  • Q: AI 事業部的策略方向為何？除了目前量產的礦機應用，未來的其他應用為何？

    A: 長期目標應用是 AI 及網路通訊 (Networking)、高效能運算 (HPC) 領域。當前的策略重點是打造一個能讓技術落地的 3D 異構集成生態系 (ecosystem)，包含與不同供應商合作，開發如 bump/bumpless 或 TSV/non-TSV 等不同技術方案。下一個明確的量產應用將是 AI networking 相關產品，但具體時間點尚不明確。

  • Q: 公司是否有計畫進入元宇宙 (Metaverse) 或電動車領域？

    A: 元宇宙：公司正在學習與了解。若此趨勢成功，將帶動輕型化 AI 裝置的市場，這正是愛普*的技術強項所在。

    電動車：電動車中的 AI 運算及 CMOS 影像感測器，均屬於 AI BU 的目標應用範圍。

  • Q: 發行海外 GDR 的主要目的是否為了確保晶圓產能？

    A: 不是。發行 GDR 的目的在於為公司長遠發展的策略佈局籌措資金，並非為了解決產能問題。公司與主要晶圓供應商力積電的關係穩定，沒有產能問題。

  • Q: VHM 技術的競爭者與門檻為何？

    A: 3D 產業剛起步，機會很多。技術門檻並非單一的，而是綜合性的，包括客戶對整體方案的信心、公司的應變能力、服務品質與業界聲譽。公司希望建立的是一個長期的綜合性門檻。

  • Q: IoTRAM 產品的平均售價 (ASP) 長期趨勢為何？競爭格局如何？

    A: ASP 趨勢長期向上。驅動力來自於為客戶提供客製化、更高性能（速度、功耗）的解決方案。隨著 5G 應用展開，對 density 和 performance 的要求提升也會帶動價格。

    競爭格局：由於產品是深度客製化，新進者難以形成規模。雖然可能有競爭者利用愛普*已建立的生態系，但客戶仍視愛普*為主流且可靠的供應商，因此整體影響不大。

  • Q: 除了 IoT 和 AI，一兩年內是否會有新產品線？

    A: 公司不斷在探索新的方向，其中也包含非記憶體的領域。目前仍在探索階段，不便透露細節，但希望短期內能有成果發表。

  • Q: 晶圓成本看漲，IoT 產品是否會再次調漲價格？

    A: 公司會與客戶維持密切關係，並根據營運目標與市場狀況，進行適當的價格調整。

  • Q: AI 的下一個客戶何時會進來？

    A: 在現有平台（如 Wafer on Wafer）上，新客戶持續導入中。公司目前的思考重點不是增加現有平台的客戶，而是如何啟用 (enable) 下一個新平台，這也是打造 ecosystem 的一環，目標在 2022 年取得較大進展。

  • Q: VHM 除了挖礦，還有哪些應用？中國及韓國的技術限制令是否有影響？

    A: VHM 的目標應用是 AI、HPC 與 Networking。目前沒有看到政府的限制令對現有挖礦客戶產生明顯影響。

  • Q: 關於 2022 年要啟用的「下一個平台」，可否多做說明？是指 Chip on Wafer 技術嗎？

    A: 具體細節不便透露。目前已啟用的平台是 Wafer on Wafer。由於許多客戶來討論的方案不一定適用此技術，因此需要啟用下一個平台。廣義來說，3D 封裝技術不外乎 Wafer on Wafer 和 Chip on Wafer 兩大類，公司在這兩方面的技術都沒有問題。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。