本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
同欣電 2024 年第二季營運表現穩健，營收季增 3.3%，年增 7.9%，達 30.69 億 元。毛利率與獲利能力顯著提升，單季毛利率為 28.2%，稅後每股盈餘 (EPS) 為 2.11 元。累計 2024 上半年營收為 60.4 億 元，年增 5.1%，EPS 為 3.85 元。
展望未來，公司預期第三季營收將與第二季持平，下半年整體表現可望較上半年微幅成長。毛利率目標區間維持在 25% 至 30%，並預期朝區間高端發展。長期成長動能將聚焦於功率半導體、AI 相關應用及高階車用感測器。
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第二季營運亮點：
- 營收：30.69 億元，季增 3.3%，年增 7.9%。
- 毛利率：28.2%，優於前一季的 27.5% 及去年同期的 17.1%。
- 稅後 EPS：2.11 元，相較第一季的 1.74 元及去年同期的 0.06 元顯著成長。
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主要業務發展：
- 混合積體電路模組與陶瓷電路板為本季主要成長動能，營收分別季增 12% 與 8%。
- 影像產品業務已自谷底回溫，季增 4%，但回升速度緩慢。
- 高頻無線通訊模組 (RF) 因低軌衛星專案波動，單季營收下滑 26%，但全年展望依然強勁。
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未來展望與指引：
- 2024Q3 展望：預期營收與第二季約略持平。
- 2024 下半年展望：預期營收將較上半年小幅成長。
- 2025 年成長動能：看好功率半導體相關應用、陶瓷基板在新領域（AI 相關的熱電轉換器、雷射）的發展。
2. 主要業務與產品組合
同欣電核心業務涵蓋高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像產品四大領域，其中車用為最大應用市場，佔總營收 66%。
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高頻無線通訊模組 (RF)：
- 2024Q2 營收 2.38 億 元，佔比 8%。營收季減 26%，主因是低軌衛星客戶專案具波動性，但公司強調全年成長趨勢不變。產品應用於衛星本體及地面中繼站。
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混合積體電路模組 (Hybrid)：
- 2024Q2 營收 7.97 億 元，佔比 26%。營收季增 12%，年增 18%，為主要成長動能之一。
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陶瓷電路板 (Ceramic)：
- 2024Q2 營收 5.94 億 元，佔比 19%。營收季增 8%，年增 17%，成長強勁。主要應用為車用 LED (頭燈、尾燈)，並積極開發功率半導體、雷射、AI 應用之熱電轉換器等新產品。
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影像產品 (Image)：
- 2024Q2 營收 14.09 億 元，佔比 46%。營收季增 4%，顯示已走出第一季電動車市場逆風的谷底，但復甦力道和緩。主要應用為車用影像感測器 (CIS)，約佔此業務 80%，未來成長將由高階自動駕駛感測器 (如 8M) 驅動。
3. 財務表現
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2024Q2 關鍵財務數據：
- 營業收入：30.69 億 元，季增 3.3%，年增 7.9%。
- 營業毛利：8.67 億 元，毛利率為 28.2%。去年同期毛利率較低 (17.1%)，主因包含存貨調整及賠償折讓。
- 營業費用：4.07 億 元，費用率 13.3%。費用率年增主要因八德廠啟用後折舊費用增加。
- 營業淨利：4.60 億 元，營業利益率為 15.0%。
- 業外收入：0.91 億 元，主要來自利息收入及金融資產評價。
- 稅後淨利：4.41 億 元，年增 3476.2%，主因去年同期基期較低。
- 稅後 EPS：2.11 元。
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2024 上半年累計財務數據：
- 營業收入：60.4 億 元，年增 5.1%。
- 稅後淨利：8.05 億 元，年增 109.5%。
- 稅後 EPS：3.85 元 (去年同期為 1.84 元)。
- 折舊費用：7.81 億元。
- 資本支出：5.27 億元。
- EBITDA：19 億元。
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財務結構：
- 截至 2024Q2，總資產為 342.89 億元，負債比降至 27.6%，主因償還部分長期借款。股東權益為 248.3 億元。
4. 市場與產品發展動態
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功率半導體：
- 公司投入大量研發資源於第四代半導體 GaN (氮化鎵) 與 SiC (碳化矽)，特別是應用於電動車牽引逆變器 (Traction Inverter) 的高功率模組。目前已獲主要客戶認可，預計 2025 年下半年或 2026 年開始貢獻營收。
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陶瓷基板新應用：
- AI 相關：開發用於 AI 光通訊傳輸的熱電轉換器 (Thermoelectric Cooler) 基板。
- 雷射應用：開發雷射半導體所需之陶瓷載板，目標進入目前由日系廠商主導的市場。憑藉公司在 LED 基板的龐大生產規模，若認證順利，將具備高度競爭力。
- 手機閃光燈：正與客戶合作開發新設計，期望重返手機閃光燈市場。
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低軌道衛星 (LEO)：
- 主要客戶市佔率極高，衛星發射數量大幅成長，並已開始提供「Direct-to-Cell」服務。雖然季度出貨因技術調整而有波動，但全年成長性非常強勁。
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車用影像感測器 (CIS)：
- 市場已走出庫存調整，客戶庫存恢復健康水位，下半年需求有望小幅成長。長期趨勢仍看好，特別是應用於自動駕駛的 3M 以上高階感測器，公司在此領域與領導廠商合作密切。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- 研發重心：資源集中於功率半導體與陶瓷基板兩大領域，瞄準電動車、AI 通訊與高階雷射等高成長市場。
- 產能與效率：八德廠啟用後，折舊費用對營業費用率造成短期影響，但隨著營收規模擴大，預期費用率將逐步下降。
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競爭定位：
- 車用影像感測器：在全球特定封裝類型中為最大供應商，並擁有專利保護，與日系領導客戶關係緊密。
- 陶瓷基板：在 LED 應用領域具備規模經濟優勢，利於拓展至雷射等新興高毛利市場。
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風險與挑戰：
- 影像業務：先前因地緣政治因素流失中國手機大客戶，導致 2022-2023 年營收衰退。車用業務亦受上半年電動車市況逆風影響，成長趨緩。
- 新產品開發：車用產品認證週期長，新開發的功率半導體產品貢獻營收仍需時間。
6. 展望與指引
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短期展望 (2024Q3 & H2)：
- 營收：預期 2024Q3 營收與 Q2 持平；下半年營收將較上半年小幅成長。
- 毛利率：目標維持在 25% 至 30% 區間，並朝高端邁進。
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中長期展望 (2025 年)：
- 主要成長動能：來自功率半導體相關產品開始貢獻，以及陶瓷基板在 AI 熱電轉換器與雷射應用的新專案。
- AI 光通訊模組：此業務屬專案性質，季度波動較大，但以年度來看，2024 年較 2023 年成長良好，客戶對 2025 年展望亦樂觀。
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各應用別全年成長預期 (更新)：
- 預期 2024 全年成長幅度排序為：高頻無線通訊模組 (RF) 與陶瓷基板 > 混合積體電路模組 > 影像產品。
7. Q&A 重點
Q: 陶瓷基板的終端應用與佔比？
A: 主要應用仍是 LED 基板，其中車用 (頭燈、尾燈) 成長最強勁，其他包含一般照明與植物燈。其次是雷射基板與熱電轉換器。最新的應用是功率半導體模組，但仍在開發成長階段。
Q: CIS 的終端應用是否與車用、手機相關？佔比如何？
A: 是，主要應用為車用及手機的不可見光感測器。車用佔絕大部分，約 80%。
Q: 2025 年的產品展望？
A: 較有機會成長的領域與功率半導體相關。陶瓷基板有兩大新應用：一是應用於 AI 傳輸的熱電轉換器；二是雷射半導體的陶瓷載板，此產品過去兩年努力開發，預計明年會有較大幅度成長。
Q: 低軌衛星 (LEO) 今明兩年的成長性？
A: 主要客戶市佔率高，衛星發射數量已大幅提升，並拓展全球服務與 Direct-to-Cell 功能。此業務季度波動大，但以全年來看，成長性非常好，是所有產品中成長比例較高的。
Q: 公司下半年的營收 (topline) 與獲利 (bottomline) 展望？
A: 下半年相較上半年有機會小幅成長。毛利率目標區間為 25% 至 30%，預期會朝高端發展。
Q: 車用庫存調整對下半年是否仍有影響？
A: 客戶庫存已回到健康水平，預期下半年有機會小幅成長。
Q: 近期研發費用提高，主要投入在哪個應用？效益何時顯現？
A: 主要投入在兩方面：一是功率半導體 (SiC、GaN)，應用於電動車，預計 2025 年下半年或 2026 年看到貢獻；二是陶瓷基板的新應用，如 SiC AMB 基板、雷射功率半導體及 AI 相關的熱電轉換器。
Q: 公司在 2022-2023 年營收衰退，但車用佔比卻成長，主要動能為何？
A: 營收衰退主因是地緣政治因素，流失了佔比很高的中國手機影像感測器大客戶。車用成長則來自於電動車對影像感測器數量需求遠高於燃油車。雖然今年上半年電動車市況遇逆風，但未來高階感測器應用於自動駕駛的趨勢不變。
Q: 營收若成長，營業費用率是否會因經濟規模而下降？
A: 是的。目前費用率較高主因是八德廠的折舊費用，若營收增加，費用率確實會隨之下降。
Q: CMOS Sensor 的日系客戶生意擴展狀況？
A: 該日系客戶在技術與市佔率上皆為世界領先。我們與其在車用影像感測器方面搭配非常密切，其生意也持續成長。手機部分仍在努力，尚無進一步發展。
Q: AI 光通訊模組 2024 年及 2025 年的看法？
A: 此業務為專案性質，季度變動大。以年度來看，2024 年較 2023 年成長不錯，客戶對 2025 年的展望也樂觀。
Q: 車用影像感測器目前 8M 佔比多少？
A: 8M 佔比持續增加，但目前主要銷量仍是 2M。汽車產業較保守，8M 是逐步增加，非爆炸性成長。
Q: 公司股利政策是否有變動？
A: 股利政策將依公司章程，由董事會根據公司整體獲利表現及未來發展規劃來決定，目前會遵循現有政策。
Q: 先前預估 2024 年各應用別成長排行（陶瓷 > RF > Hybrid > 影像），此順序是否維持？
A: 目前看來，RF 和陶瓷的成長較大，Hybrid 排第三。影像因中國手機客戶流失及上半年車市逆風，成長較弱。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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