本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025Q1 營運穩健：2025 年第一季合併營收達新台幣 46.8 億 元，年增 12.6%。歸屬母公司淨利為 7.6 億 元，基本每股盈餘 (EPS) 為 1.57 元。儘管為傳統淡季，表現仍優於公司內部預期。
- 獲利能力提升：與 2024Q4 相比，2025Q1 營業毛利率增加 2.4 個百分點，營業利益率增加近 3 個百分點，達到近 20%，主要受惠於成本管控及優於預期的營收表現。
- 資本支出擴大：董事會通過追加資本支出，2025 年總金額提高至 35.37 億 元，主要用於 AI 光通訊、AI 旗艦手機 等高成長領域的測試研發與產能擴充。
- 展望樂觀：公司看好 AI 手機、AI 伺服器、ASIC、光通訊 等晶片測試需求，加上「白名單」客戶效益將於下半年顯現，對 2025Q3 展望樂觀。預期下半年產能利用率可維持在 70-80% 之間。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：矽格（市：6257）為專業半導體封裝測試廠，客戶遍及國內外，其中國內客戶佔比約七成，海外客戶佔三成。
- 2025Q1 產品應用營收佔比：
- 智慧型手機：34% (佔比因其他業務成長而下降，但營收金額仍成長)
- 網通與物聯網：22% (由 20% 成長)
- 消費性與智慧家庭：19% (持平)
- 資料中心與 HPC：14% (因部分客戶產品調整，佔比下滑)
- 車用與醫療：7% (由 6% 成長)
- AI 與光通訊：4% (由 1% 顯著成長)
- 業務亮點：
- AI、HPC 與光通訊：管理層建議可將此三項視為相關領域，合計佔比約 18%。AI 與光通訊為成長最快的領域。
- 車用電子：下半年將有多個新客戶導入，涵蓋 ADAS、智慧座艙等應用，預期營收將持續成長。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵財務指標：
- 合併營收：46.8 億 元 (年增 12.6%)
- 營業毛利：較 2024Q4 成長 2.4 個百分點。
- 營業利益：近 20%，較 2024Q4 成長近 3 個百分點。
- 本期淨利：8.7 億 元 (年增 0.4%)
- 歸屬母公司淨利：7.6 億 元
- 基本每股盈餘 (EPS)：1.57 元
- 年初至今營收：2025 年前五個月累計營收為 78.4 億 元，較去年同期成長近 9%。
- 財務結構：
- 現金及約當現金：維持在 134 億 元左右。
- 負債：流動負債因公司債將於明年到期而依會計準則轉列，導致比例上升，但負債總額 173 億 元與去年同期相比變動不大。
- 固定資產週轉率：由去年同期的 1.07 上升至 1.21，主因營收成長。
- 現金流量：因應 AI、光通訊及手機產能需求，資本支出增加，導致自由現金流量下降，此為業務擴張的正常現象。
- 折舊費用：目前每季折舊約 10 億 元，低於過往高峰的 11 億元。即使未來因新投資而增加，預期成長的營收可望吸收其影響。
4. 市場與產品發展動態
- AI 趨勢帶動測試需求：AI 手機與 AI 伺服器的發展使晶片功能更強大、結構更複雜，測試時間拉長，對測試廠而言是正向趨勢。
- 矽光子 (Silicon Photonics) 技術佈局：
- 成立矽光子測試技術小組，並加入 SEMI 矽光子產業聯盟。
- 與客戶及供應商合作開發解決方案，目前測試以 VIC 為主，PIC 仍在客戶研發階段。
- 自行開發 Map 高速高頻 SOC 測試設備，提供客製化方案，目前客戶反應良好，下半年將持續增加設備與接單。
- 「白名單」效益：公司名列美國商務部工業與安全局 (BIS) 的「經驗證最終用戶」(VEU) 清單中，吸引了來自中國大陸及其他地區的客戶轉單。相關營收已開始產生，預計在 2025Q3 及 Q4 會有更顯著的貢獻。
- 網通晶片：上半年營收表現不錯，期望下半年能持續。
5. 營運策略與未來發展
- 3A 成長策略：
- 目標市場 (3A ICs)：鎖定 AI、ASIC 及車用 (Automotive) 三大高成長 IC 市場。
- 核心技術 (3A Technology)：運用先進測試技術 (Advanced Test Technology)、自動化 (Automation) 及 AI 智慧工廠 (AI Factory) 來強化競爭力，爭取 3A 市場的生意。
- 資本支出與產能擴充：
- 2025 年資本支出提高至 35.37 億 元，主要為滿足大客戶、白名單客戶及新產品的需求。
- 新增產能的設備交期約 4-5 個月，預計將於 2025Q3、Q4 至 2026 上半年陸續到位。產能調度以全公司整體效益為考量，而非單一廠區。
- 企業永續發展 (ESG)：
- 再生能源：目標 2030 年使用率達 30%，2050 年達 100%。
- 廢棄物管理：2024 年廢棄物再利用率已達 100%。
6. 展望與指引
- 短期展望：2025Q2 營運符合預期，對 2025Q3 展望樂觀。訂單能見度約為一季。
- 產能利用率：目前約介於 70-75%，已從先前低谷的 60% 回升。預期下半年可維持在 70-80% 的水準。
- 成長動能：
- 主要來自 AI 相關應用、ASIC、車用電子及網通晶片的需求。
- 白名單客戶轉單效益將在下半年逐步發酵。
- 主要風險：
- 全球關稅政策的不確定性可能影響半導體產業。
- 匯率波動可能對營收及獲利造成影響，公司將透過調整報價及開發高毛利新產品來因應。
7. Q&A 重點
- Q: 與臺新科在 CPO 封裝測試的合作進度如何？A: AI 與 CPO 相關業務確實有成長，目前已有國外大客戶在矽格進行這方面的測試。
- Q: 客戶的營收區域佔比為何？A: 國內客戶約佔 70%，海外客戶約佔 30%。
- Q: 下半年車用 (Automobile) 業務的營收展望如何？A: 已接到數個客戶在 ADAS、智慧座艙等領域的新訂單，下半年會有新的車用客戶導入，預期營收將成長。
- Q: 未來幾季的費用率是否會維持在 2025Q1 的水準？A: 歷史費用率約在 8-10% 之間。若無重大變動因素，應可維持相當水準。
- Q: 前兩大客戶及「白名單」客戶的狀況如何？A: 前兩大客戶的訂單狀況相當不錯。因公司在 BIS 白名單上，確實吸引不少新客戶轉單，預計營收貢獻將在 Q3、Q4 陸續成長。
- Q: 考量產能利用率及資本支出增加的折舊，公司如何看待未來幾季的毛利率？A: 目前產能利用率約 70-75%。雖然資本支出增加，但部分舊設備折舊已到期，且營收成長應可吸收折舊增加的影響。未來毛利率較難估算，但公司會致力於提升營收以維持毛利水準。新投資主要針對毛利率相對較好的新產品與新客戶。
- Q: 智慧型手機應用的展望？A: AI 手機將使晶片功能更強、更複雜，增加測試時間，對測試廠是好的趨勢。
- Q: AI、光通訊與資料中心的產品有何不同？A: 這些產品都高度相關，大多應用於資料中心。光通訊主要解決 AI 伺服器間的通訊問題，因此公司將其歸為一類。
- Q: HPC 業務的調整是指什麼？A: 是客戶端的產品線與產品組合調整，期望調整完畢後能恢復成長動能。
- Q: 矽光子測試目前以 VIC 還是 PIC 為主？A: 目前以 VIC 測試為主，PIC 部分客戶仍在研發中。
- Q: 如何看待今年網通晶片的展望？A: 到目前為止營收表現不錯，希望下半年能夠持續。
- Q: 公司對 Q2 及 Q3 的展望？A: Q2 營運符合預期，對 Q3 看法樂觀。
- Q: 帳上美金部位對業外損益的影響？A: Q1 匯率波動劇烈，預期會有匯兌損失，這是業界普遍面臨的狀況。公司會努力提升本業毛利來彌補影響。
- Q: 目前訂單能見度多長？A: 大約一季左右。
- Q: 公司如何因應匯率波動？是否會即時調整報價？A: 會在後續報價中適當反應成本，同時也積極開發新產品、新客戶，以降低匯率造成的衝擊。
- Q: 新增的資本支出產能預計落在哪些廠區？何時開出？A: 產能是以公司整體進行調度，非以單一廠區計算。設備交期約 4-5 個月，預計產能將在 2025Q3、Q4 到 2026 上半年之間陸續開出。
- Q: 預計 2025 年白名單客戶的營收貢獻有多少？A: 客戶轉單與產能擴充需要時間，貢獻會陸續產生，預計下半年 Q3、Q4 會有較大的營收貢獻，但目前尚無法提供具體數字。
- Q: 如何看待下半年產能利用率？是否能達到 75-80%？A: 70-80% 這個區間是對的。
- Q: 自製的 Map 測試設備接單狀況如何？下半年會再增加嗎？A: Map 設備應用於矽光子測試，客戶反應不錯，下半年會增加其設備使用與接單。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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