本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025Q2 營運表現：力成科技 (PTI，市：6239) 合併營收為新台幣 180.6 億元，季增 16.6%，主要受惠於 DRAM 需求增長。然而，因第二季新台幣大幅升值，對毛利率及業外造成顯著衝擊，歸屬母公司業主淨利為 12.75 億元，每股盈餘 (EPS) 為 1.3 元。子公司超豐電子 (Greatek) 營收為 43.2 億元，季增 10.9%，EPS 為 0.83 元。
- 先進封裝進展 (FOPLP)：公司於扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel-Level Package, FOPLP) 技術取得重大進展，已克服量產良率瓶頸，並獲得策略客戶認可。公司已開發出 BF2O (bond-free)、CHIEF (chip-first)、CLIP (chip-last) 及 PIFO (chip-middle) 等多項專利技術，可對應類 CoWoS-S/L/R 等解決方案。此技術將成為未來主要成長動能，公司將重啟重大資本支出以擴充產能。
- 資本支出與展望：因應客戶強勁需求與先進封裝佈局，2025 年資本支出預算已由原訂的 150 億元上修至接近 190 億元。展望 2025 年下半年，公司預期營收將逐季溫和成長。若匯率持穩於 29 至 29.5 區間，全年合併營收有望與去年 733 億元 的水準相當。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：力成集團為全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，業務涵蓋記憶體 (DRAM, NAND Flash)、邏輯晶片及高階模組封裝測試。服務項目包括封裝、測試、晶圓級封裝 (Bumping) 等。
- 力成科技 (PTI) 產品組合：
- 2025 上半年營收佔比：邏輯晶片 45%、DRAM 23%、NAND 23%、模組 9%。與去年同期相比，邏輯晶片佔比顯著提升，反映公司在新客戶與新應用領域的拓展已見成效。
- DRAM：受惠於主要客戶產能轉移所產生的外溢訂單，Mobile DRAM 業務不論季對季或年對年均呈現雙位數成長。
- 邏輯晶片：上半年耕耘有成，下半年將受惠於電源模組 (Power module) 產品與部分中國客戶為規避清單限制的轉單效應。
- 超豐電子 (Greatek) 產品組合：
- 2025 上半年營收佔比：封裝 77.2%、測試 15.6%、Bumping/DPS 7.2%。
- 市場應用佔比：消費性電子 54.5%、電腦 27.4%、通訊 9.4%、車用 4.4%、AI 1.5%、工業/醫療 2.8%
- Flip Chip：為近年投資重點，上半年營收佔比約 5.9%，產能持續擴充中，預計至 2026 年初產能將達 200-210 百萬顆/月。
3. 財務表現
力成科技 (PTI) – 合併財報
- 2025Q2 關鍵指標：
- 營收：180.6 億元 (季增 16.6%，年減 7.8%)。若排除去年同期西安廠營收，則年增 1.3%。
- 毛利率：15.9% (較 2025Q1 的 17.0% 減少 1.1 個百分點)。
- 營業利益率：10.2%。
- 稅後淨利：12.75 億元 (季減 19.2%)。
- EPS：1.3 元。
- 2025 上半年關鍵指標：
- 營收：335.5 億元 (年減 11.5%)。若排除西安廠影響，則年減 2.9%。
- 毛利率：16.4%。
- 稅後淨利：28.53 億元 (年減 35.5%)。
- EPS：2.88 元。
- 驅動與挑戰因素：
- 匯率衝擊：第二季新台幣兌美元大幅升值約 13%，對合併毛利率造成約 6 個百分點的負面影響，並產生 6.7 億元的匯兌損失，是獲利下滑主因。財務長指出，若匯率回穩，毛利率有機會回到 20% 的水準。
- 成本增加：第二季面臨夏季電價調漲及年度員工調薪，對毛利率亦有影響。
超豐電子 (Greatek)
- 2025Q2 關鍵指標：
- 營收：43.2 億元 (季增 10.9%)。
- 毛利率：21.9% (較 2025Q1 的 20.8% 增加 1.1 個百分點)。
- 稅後淨利：4.74 億元。
- EPS：0.83 元。
- 2025 上半年關鍵指標：
- 營收：82.18 億元 (年增 10.1%)。
- 毛利率：21.3%。
- 稅後淨利：10.67 億元。
- EPS：1.88 元。
- 驅動與挑戰因素：
- 提前備貨：因關稅緩衝期，客戶在網通、PC/NB 等領域積極提前備貨，帶動營收成長。
- 匯兌損失：第二季產生 2.16 億元匯兌損失，影響 EPS 約 0.38 元。上半年累計匯損 1.84 億元。
- 成本壓力：相較去年同期，電費與金價上漲約三成，對毛利率造成壓力。
4. 市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- AI 驅動需求：AI 應用推升對高效能記憶體、高階 SSD 及類比 IC 的需求。AI 晶片功耗已超過千瓦，為力成結合先進封裝與高精密 SMT 技術開發的 Power Module 帶來商機，預計下半年將對模組營收有顯著貢獻。
- 去中化轉單：中美貿易戰及「去中化」趨勢持續，為台灣封測廠帶來轉單機會。
- 高階封裝：AI 模組尺寸持續擴大，未來可能達到 3 至 7 倍光罩尺寸 (reticle size)。力成的 FOPLP 技術因具備大面積生產的成本優勢，將成為關鍵解決方案。
- 關鍵產品與技術：
- FOPLP：公司已具備 chip-first (類 CoWoS-S)、chip-last (類 CoWoS-R) 及 chip-middle (類 CoWoS-L) 等多種製程能力，可同時滿足晶圓級與面板級的解決方案。目前已有多個專案與主要客戶合作進行中，應用涵蓋伺服器、光通訊模組等。
- TaraPower (晶兆成)：力成持股近 80% 的子公司，專注於高階邏輯晶片測試。受惠於車用 ADAS、伺服器及 AI/機器學習晶片強勁需求，今年資本支出已超過 30 億元，營運成長動能強勁。
- 合作夥伴關係：
- 力成表示，其 FOPLP 技術已獲 多家一線策略客戶 的認可並共同開發未來產品。
- 公司為某客戶生產的記憶體元件，最終被應用於 Nvidia 的 SOCAMM 特殊模組中，間接打入其供應鏈。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 聚焦先進封裝：將 FOPLP 視為未來最核心的成長引擎，重啟重大資本支出以建立規模化產能。董事長預估，FOPLP 營收貢獻將在 2026 年下半年開始顯現，每月營收約 1,000 萬美元，至 2028 年有望佔公司總營收 20% 至 30%。
- 子公司佈局：透過子公司晶兆成 (TaraPower) 積極擴張在 AI、HPC 及車用電子的測試業務，與母公司的先進封裝形成互補。
- 綠能投資：預計投資 10 億元與綠能公司合作，確保未來太陽能的穩定供應，實踐 ESG 承諾。
- 競爭定位：
- 力成的 FOPLP 技術採用 510mm x 515mm 的大尺寸玻璃基板作為載具，相較於傳統晶圓級封裝，在生產大尺寸 AI 模組時具備 5 至 6 倍的產出數量優勢，成本效益顯著。
- 隨著 AI 晶片設計走向將更多功能晶片 (如 bridge die) 嵌入中介層 (interposer)，力成的製程將與主流方案趨於一致，使其從利基方案轉變為市場主要供應商之一。
6. 展望與指引
- 整體展望：
- 2025Q3：預期營收將較 Q2 溫和個位數成長，稼動率也將提升。DRAM 受惠庫存回補與新機備貨，NAND 在手機、PC 換機潮及雲端需求帶動下，訂單皆呈現明顯成長趨勢。
- 2025 全年：管理層預期，若匯率維持穩定，全年合併營收有機會與去年的 733 億元持平。
- 股利政策：公司將維持穩定的股利政策，預計未來配息率將不低於 60%。
- 機會與風險：
- 機會：AI 相關應用、FOPLP 技術的商業化、子公司 TerraPower 的高速成長。
- 風險：全球貿易環境與關稅政策的不確定性、客戶備貨策略趨於謹慎、中國同業在成熟製程的價格競爭。
7. Q&A 重點
- Q: 超豐電子 Flip Chip 的產能、營收狀況及擴充計畫？A: 目前佔營收約 5.9%，上半年產出約 1.1 億顆/月，產能利用率 70%。預計到 2026 年初，月產能將擴充至 2.0-2.1 億顆。滿載情況下，預估每月可貢獻約 1.23 億元營收。
- Q: 力成科技對未來各季的營運展望？達成去年營收水準的可能性？A: 展望 Q3 及 Q4，營收預期將逐季個位數成長。若新台幣匯率穩定在 29-29.5 之間，預期 2025 年合併營收將與去年的 733 億元相當。
- Q: 晶兆成 (TaraPower) 與力成的業務關聯性？以及力成打入 Nvidia 供應鏈的進度？A: 晶兆成專注高階測試，與力成的先進封裝業務具高度互補性。關於 Nvidia，公司不對媒體報導評論，但證實力成生產的一款零組件，會透過客戶供應給 Nvidia 用於其 SOCAMM 模組。
- Q: 力成 Fan-out PLP 的客戶應用與預估營收貢獻時間點？A: 目前已與策略客戶合作開發，主要收入來源為 NRE。預計 2026 年下半年開始有顯著營收，估計每月約 1,000 萬美元；2027 年有望倍增至每月 2,000 萬美元；至 2028 年，預期將佔公司總營收 20% 以上。
- Q: Fan-out PLP 是否計畫導入玻璃中介層 (Glass Interposer)？A: 這是一個常見的誤解。力成是使用大尺寸玻璃作為「載具」(Carrier)，在上面製作聚合物 (Polyimide) 為基底的線路層，並非使用玻璃本身作為中介層的核心材料。
- Q: 力成 2025Q2 的工廠稼動率及 Q3 預估？A: 2025Q2 稼動率：封裝 (Assembly) 約 80%，測試 (Testing) 約 70%。預估 2025Q3 封裝將提升至 85%，測試維持在 70% 左右。
- Q: 超豐電子 2025 年的資本支出及折舊金額？A: 2025 年資本支出預估約 25 億元，主要用於 Flip Chip 擴產。下半年平均月折舊金額將略升至 2.21 億元，預計折舊高峰將落在 2025 年底至 2026 年初。
- Q: 力成科技明年的股利政策預估？A: 公司原則上將維持過去的政策，現金股利配發率不低於 60%，但仍需經董事會與股東會決議。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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