本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技 2025Q1 合併營收為 154.9 億 元，季減 9.4%，年減 15.5%。若排除 2024 年同期西安廠的營收，年減幅度則縮小至 7.4%。2025Q1 毛利率為 17.1%，每股稅後盈餘 (EPS) 為 1.58 元。
公司表示，2025Q1 應為全年營運谷底，4 月營收約 57 億 元，預期 2025Q2 營收將優于 Q1，並期待 Q3 能持續成長。
在先進封裝方面，公司正積極發展面板級扇出型封裝 (FOPLP)、矽穿孔 (TSV) 及高頻寬記憶體 (HBM) 組裝技術，特別是 FOPLP 技術，已與國際客戶合作開發，預計在 2027 年開始貢獻營收，將成為公司未來重要的成長動能。
2. 主要業務與產品組合
力成集團是一家全球領先的半導體封測服務供應商，集團成員包括力成 (PTI)、超豐電子 (Greatek) 及日本的 Tera Probe。集團在全球擁有 21 座廠房。
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核心業務:
- 傳統上以記憶體 (Memory) 封測為核心，包括 DRAM 與 NAND Flash，為全球市佔率第一的委外封測廠 (OSAT)。
- 近年積極轉型，擴大邏輯 (Logic) 晶片封測業務。至 2025Q1，邏輯產品營收佔比已達 47%，超越記憶體成為最大宗業務。
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2025Q1 營收組合 (依產品類別):
- 邏輯 (Logic): 47%
- NAND Flash: 24%
- DRAM: 21%
- 系統級封裝/模組 (SiP/Module): 8%
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2025Q1 營收組合 (依終端市場):
- 消費性電子: 28%
- 通訊: 23%
- 運算: 22%
- 汽車: 15%
- AI: 10%
- 工業: 2%
3. 財務表現
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2025Q1 關鍵財務數據:
- 合併營收: 154.9 億 元，季減 9.4%，年減 15.5%。
- 毛利率: 17.1%，較 2024Q4 的 18.3% 下滑 1.2 個百分點。
- 營業利益率: 10.0%，較 2024Q4 的 11.7% 下滑 1.7 個百分點。
- 歸屬母公司稅後純益: 11.75 億 元，季減 22.9%。
- 每股稅後盈餘 (EPS): 1.58 元。
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財務表現驅動因素與挑戰:
- 營收下滑原因: 2025Q1 營收主要受 DRAM、NAND Flash 及 SSD 需求疲軟影響。與去年同期相比，營收減少亦受到 2024 年 6 月處分西安廠的影響。
- 邏輯業務成長: 邏輯業務營收佔比持續提升，顯示公司產品組合多元化策略奏效，旗下超豐電子及日本 Terapower 在 AI 相關應用帶動下表現穩健。
- 匯率影響: 公司 99% 的交易以美元計價，近期新台幣升值對獲利造成較大壓力。
4. 市場與產品發展動態
力成正積極投入高階先進封裝技術的開發，以應對 AI 時代的需求，並採取與同業不同的技術路徑。
- NAND Flash 堆疊技術: 公司在晶圓薄化 (Wafer Thinning) 技術上具備領先優勢，可將晶圓研磨至 28 微米 (micron) 的厚度，實現 16 層的 NAND Flash 晶片堆疊，良率可達 99% 以上。
- CIS-TSV (CMOS 影像感測器): 採用垂直矽穿孔 (TSV) 技術的 CIS 封裝已成功量產，應用於監控 (surveillance) 及車用飛時測距 (Time of Flight, TOF) 產品，良率達 95% 以上。
- HBM (高頻寬記憶體) 封裝: 公司已投入 HBM 組裝技術開發，可堆疊 8 至 12 顆晶粒，並採用 Liquid Mold (液態模封) 方案以提高良率。目前仍在開發階段，預計 2024 年下半年或 2025 年將與 HBM 客戶展開合作。
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面板級扇出型封裝 (FOPLP):
- 此為力成最重要的長期發展項目，鎖定 AI 晶片所需的異質整合 (Heterogeneous Integration) 需求，採用面板級製程以應對未來超大尺寸封裝趨勢。
- 此技術並非作為台積電 CoWoS 的代工，而是走自己的技術路線，類似 CoWoS-L (CoWoS-like)。
- 目前已與美國 A 公司及 B 公司合作，並取得技術突破。由於開發週期長、投資金額龐大 (百億級別)，預計 2027 年才能看到顯著的營收貢獻。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫:
- 深耕先進封裝: 專注於 FOPLP、TSV 及 HBM 等高階技術，鎖定 AI、HPC 等高成長市場，將其打造成為公司未來的核心競爭力與營收來源。
- 客戶與產品多元化: 持續降低對單一產品線 (記憶體) 的依賴，拓展邏輯、車用及 AI 相關業務，優化營收結構。旗下子公司 Terapower 針對 AI 領域的投資將持續增加。
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競爭定位:
- 在先進封裝領域，力成選擇不擔任晶圓代工廠的封裝代工夥伴，而是開發獨特的 FOPLP 技術平台，直接與 IC 設計大廠合作，建立差異化優勢。公司強調，目前全球僅有力成對此技術進行大規模且長期的投資。
6. 展望與指引
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短期展望:
- 2025Q1 為營運谷底，預期 2025Q2 營收將季增，Q3 可望延續成長趨勢。
- DRAM: 客戶庫存調整近尾聲，AI 應用將帶動 PC、手機及車用市場需求。
- NAND & SSD: Q2 訂單成長，Q3 受惠於手機及 PC 換機潮，需求有望上升，尤其看好企業級 SSD 產品。
- Logic: 客戶與產品多元化將持續驅動業務成長。
- 超豐 (Greatek): AI 產品需求強勁，覆晶 (FC) 產能滿載，並受惠於供應鏈轉單效應。
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潛在風險:
- 美國對中國的關稅政策為市場帶來不確定性，部分客戶可能因此提前備貨，影響後續訂單穩定性。
- 新台幣匯率波動是影響獲利的主要變數。
7. Q&A 重點
Q: 目前在先進封裝方面，除了簡報提到的內容，還有哪些與 AI 結合的具體成果可以分享？
A: 我們發展的 面板級扇出型封裝 (FOPLP) 就是與 AI 的最大結合，主要用於整合 HBM 和 SOC 晶片。此外，我們也與美國的 A 公司合作開發類 CoWoS 的封裝產品，在 AI 領域參與非常深入。
Q: 力成目前在與國際大廠接軌方面的進展如何？特別是在 AI 晶片及高階封裝的合作上。
A: 力成一直都與國際大廠合作，例如記憶體領域的 M 公司。在 HBM 方面，由於初期良率考量，原廠較為謹慎，但我們已在準備，預計今年下半年或明年會與數家 HBM 廠商展開合作。在日本，我們已透過子公司與一家 HBM 廠商合作。在 FOPLP 方面，我們與國外公司的合作已進行很久，預計再過一兩年，技術就能轉換為實際產品。
Q: 面對最近升溫的關稅戰，對於台灣封裝測試產業及整體半導體供應鏈會帶來什麼影響？
A: 關稅的影響較難確定。我們曾詢問 AI 客戶，他們表示影響不大，因為我們的產品完成後會送到台灣園區內的廠商進行板級組裝，再到其他地方做最終整合，並非直接成品出口。不過我們仍會密切關注。對我們影響較大的反而是新台幣升值，因為我們 99% 的交易都是以美元進行，這對整體產業都有影響。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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