【法說會備忘錄】力成 20250516

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

力成科技 2025 年第一季營運表現受記憶體市場需求疲軟影響，合併營收為 154.94 億元，季減 9.4%，年減 15.5%。毛利率為 17.1%，每股盈餘 (EPS) 為 1.58 元。若排除去年同期西安廠的營收，年對年營收衰退幅度縮小至 7.4%。

展望未來，公司預期 2025Q2 營運將是谷底回升，營收可望較第一季成長，主要動能來自記憶體客戶庫存調整近尾聲及 AI 相關應用帶動需求。然而，新台幣近期大幅升值將對第二季毛利率造成顯著壓力。全年來看，公司目標是在排除去年西安廠約 33 億營收的基礎上，力求 2025 年整體營收與去年 700 億元的水平相當。

在先進封裝方面，公司持續推進 HBM (高頻寬記憶體)、FOPLP (扇出型面板級封裝) 及 Power Module (功率模組) 等技術開發，並已開始與主要客戶進行合作討論或小批量試產。此外，公司被列入美國 OSAT 白名單，已吸引多家中國 IC 設計公司接洽，預期相關效益將在第三季後逐漸顯現。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 力成科技為全球主要的半導體封裝與測試 (OSAT) 廠商，提供包含封裝、系統級封裝 (SiP/Module) 與測試等服務。
• 產品組合:
  • 依產品類別 (2025Q1): 邏輯 (Logic) 佔 47%，為最大宗業務，其次為 NAND (24%)、DRAM (21%) 及 SiP/Module (8%)。邏輯產品比重持續提升，反映公司產品多元化策略。
  • 依服務類別 (2025Q1): 封裝 (Packaging) 佔 69%，測試 (Testing) 佔 23%，SiP/Module 佔 8%。
• 各業務部門表現與展望:
  • DRAM: 2025Q1 需求疲軟，但主要客戶美光 (Micron) 因全力發展 HBM，預期將排擠其傳統 DRAM 產能，力成可望承接其釋出的委外訂單，帶動後續成長。
  • NAND & SSD: 2025Q1 客戶需求減緩，營收季減。展望第二季，NAND 封測訂單已見成長，企業級 SSD 在資料中心需求帶動下，展望審慎樂觀。
  • 邏輯 (Logic): 業務穩定成長。子公司超豐 (Greatek) 受惠於 AI 相關產品需求，覆晶 (Flip Chip) 產能滿載；Tera Probe / TeraPower (TPJ/TPW) 因伺服器、AI 晶片及車用需求強勁，業績維持成長動能。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標 (2025Q1):
  • 合併營收: 154.94 億元，季減 9.4%，年減 15.5%。
  • 毛利率: 17.1%，較 2024Q4 的 18.3% 下滑 1.2 個百分點。
  • 營業利益: 15.47 億元，營業利益率為 10.0%。
  • 稅後歸母淨利: 11.75 億元，季減 22.9%。
  • 每股盈餘 (EPS): 1.58 元，低於 2024Q4 的 2.04 元。
  • 業外收入: 2.56 億元，包含約 8,000 萬元 的匯兌利益。
• 財務驅動與挑戰:
  • 西安廠影響: 去年同期 (2024Q1) 仍包含西安廠營收約 16 億元，若排除此因素，營收年減幅度將縮小。
  • 匯率衝擊: 新台幣兌美元匯率急升是第二季最大的挑戰。公司估算，新台幣每升值 1 元，將影響毛利率約 1.2 個百分點。由於第二季銷貨成本仍反映先前匯率較高的存貨，而營收卻以較差的匯率認列，預期將對毛利率產生負面影響。
  • 資本支出: 2025 年資本支出計畫維持 150 億元 不變，主要用於先進封裝及子公司 Tera Probe 的測試產能擴充。截至五月中，已公告約 54 億元的資本支出。

4. 市場與產品發展動態

• HBM (高頻寬記憶體): 公司正與美光、SK 海力士等主要廠商持續溝通。目前已陸續取得 Wafer 進行開發與驗證，有助於未來爭取訂單。策略上，初期將以部分製程 (Partial Process) 的合作模式切入，而非承接完整製程，以降低因良率問題可能產生的高額賠償風險。
• FOPLP (扇出型面板級封裝): 力成在此領域佈局較早。目前主要為一家台灣 IC 設計公司量產應用於中國品牌旗艦手機的產品。同時，也正與一家美國主要 CPU 業者積極洽談合作案，相關驗證與討論仍在進行中。
• Power Module (功率模組): 首家客戶因料況問題，量產進度略有延遲，目前每月營收貢獻近 1 億元。公司已開始與第二、三家客戶接洽，預期第二家客戶的營收貢獻將在 2025Q2 季末至 Q3 浮現，但預估今年此產品線佔整體營收比重仍為個位數。
• OSAT 白名單效益: 自被列入美國 OSAT 白名單後，已有 10 至 20 多家 中國 IC 設計公司前來接洽。目前進度較快的已進入試產階段。然而，由於中國客戶過去習慣於當地政府補貼下的低廉加工費，轉單至台灣將面臨成本上升的挑戰，因此預期 2025Q2 的營收貢獻有限，較明顯的效益可能在 Q3 之後才會顯現。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫: 公司重新定位企業願景為「成為系統應用、模組及 IC 元件先進封裝技術解決方案的最佳供應商」，持續深耕 AI 相關及邏輯應用產品的開發，推動客戶與產品多元化。
• 競爭優勢:
  • 與記憶體大廠的夥伴關係: 與美光的長期合作，使其在美光轉向 HBM 生產時，有機會承接釋出的傳統 DRAM 訂單。
  • 先進封裝的先行者: 在 FOPLP 等領域佈局較早，具備技術先發優勢。
  • 供應鏈地位: 身處 OSAT 白名單，為需要進入美國市場的中國客戶提供了一個關鍵的供應鏈選擇。
• 風險與應對:
  • 匯率風險: 面對新台幣升值壓力，公司將盡力減少淨曝險部位，並可能加大避險操作的比例。
  • 市場不確定性: 持續關注美國關稅政策對終端消費市場的影響，及其可能對半導體產業帶來的連鎖反應。

6. 展望與指引

• 季度展望:
  • 2025Q2: 營收將較 Q1 成長，確認 Q1 為年度營運谷底。但毛利率將因新台幣升值而面臨壓力。
  • 2025Q3: 從客戶預測來看，營收有望持續成長，但仍存在不確定性。
  • 2025Q4: 能見度仍低，變數較大，目前尚難提供明確指引。
• 稼動率: 2025Q1 稼動率偏低，封裝約 55%，測試不及五成，因此有足夠產能應對 Q2 的訂單成長。
• 整體展望: 公司對下半年記憶體市場回溫持正面看法，加上邏輯業務穩定成長，力求全年營運表現能彌補出售西安廠所造成的營收缺口。

7. Q&A 重點

• Q: Panel Level Fan Out (FOPLP) 的客戶案子是針對哪一類型的應用？

  A: 引用媒體報導，該客戶為美國的一家 CPU 業者。由於 CPU 產品牽涉層面複雜，驗證與討論時間較長，目前仍在積極 engage 階段。

• Q: NAND 跟 SSD 今年是否可以成長？

  A: 2025Q2 的訂單明確比 Q1 好。從客戶的 forecast 來看，Q3 需求也呈現上升趨勢。Q4 雖然預測數字也是增加的，但變數較大。整體而言，趨勢是逐季向好，但仍需觀察全球關稅等大環境變化。

• Q: 第二季稼動率上升，是否有機會抵銷匯率對毛利的正負影響？

  A: 機會較低。新台幣從 32 元升值至 30 元，幅度很大，對毛利率的負面衝擊顯著。雖然 Q2 營收會成長，但銷貨成本結轉的是先前在匯率 32 元左右購入的高成本存貨，因此匯率的負面影響預期會大於稼動率提升帶來的正面效益。這種現象在許多電子出口產業都可能發生。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。