【法說會備忘錄】力成 20250429

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

力成科技 2025 年第一季營運表現反應產業谷底，合併營收為 154.94 億元，季減 9.4%，主要受 NAND Flash 及 SSD 需求疲軟影響。毛利率為 17.1%，每股盈餘 (EPS) 為 1.58 元。

公司預期第一季為營運谷底，展望第二季將迎來顯著成長，並維持 Q2 優於 Q1、Q3 優於 Q2 的逐季成長基調。成長動能主要來自：

• DRAM 業務：主要客戶將產能轉向 HBM，產生標準型 DRAM 的訂單外溢效應。
• NAND 與 SSD：客戶減產結束，庫存調整進入尾聲，封測訂單需求回升。
• 邏輯業務：AI 相關產品、車用電子 (尤其 ADAS) 及「白名單」轉單效應持續發酵。

公司在先進封裝技術上取得重要進展，特別是 Panel Level Fan-Out (FOPLP) 技術已達可量產水準，並與多家美國 AI 客戶合作開發異質整合產品。Power module 及 CIS-TSV 亦已順利進入量產。未來主要的不確定性來自美國對等關稅政策對終端市場的潛在影響。

2. 主要業務與產品組合

力成集團為全球領先的 IC 封裝測試服務供應商，專注於記憶體與邏輯晶片封測，並積極拓展先進封裝技術。

• 依服務類別 (2025Q1)：
  • 封裝 (Packaging)：佔營收 69%
  • 測試 (Testing)：佔營收 23%
  • SiP/模組 (SiP/Module)：佔營收 8%
• 依產品類別 (2025Q1)：
  • 邏輯 (Logic)：佔比持續提升至 47%，反映公司在邏輯產品線的多元化策略奏效。
  • NAND Flash：佔營收 24%
  • DRAM：佔營收 21%
  • SiP/模組 (SSD 相關)：佔營收 8%
• 依終端市場 (2025Q1)：
  • 公司產品應用廣泛，其中 AI 相關 營收佔比自 2024Q4 的 8% 提升至 10%，車用 (Automotive) 佔比也提升至 15%，顯示這兩大領域為重要成長動能。
  • 各市場佔比依序為：消費性 (28%)、通訊 (23%)、運算 (22%)、車用 (15%)、AI (10%)、工業 (2%)。

3. 財務表現

• 2025Q1 關鍵財務指標：
  • 合併營收：154.94 億元，季減 9.4%，年減 15.5%。
  • 毛利率：17.1%，較上季 18.3% 減少 1.2 個百分點。
  • 營業利益：15.47 億元，營業利益率為 10.0%。
  • 稅後淨利：15.78 億元，歸屬於母公司業主淨利為 11.75 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：1.58 元。
• 驅動因素與挑戰：
  • 營收衰退：2025Q1 營收較 2024Q4 減少，主要因 NAND Flash 業務減少約 11 億元及 SSD 業務減少約 7 億元。
  • 西安廠影響：與去年同期相比，若排除 2024 年 6 月底已移轉的西安廠營收，2025Q1 的年對年營收衰退幅度將由 15.5% 縮小至 7.4%，更能反映現有業務的實際狀況。
  • 費用控管：營業費用因未達獎金提列標準而較上季減少。
• 財務結構：
  • 截至 2025 年 3 月底，總資產為 1,079.95 億元。
  • 負債比率持續下降至 32.6%，財務結構穩健，足以支應未來資本支出及投資需求。
  • 每股淨值提升至 76.19 元。

4. 市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • AI 驅動成長：AI 應用持續推動 PC、行動裝置及汽車市場需求，相關產品出貨穩定增加。
  • 供應鏈轉移 (白名單)：因應地緣政治風險，歐美客戶尋求中國以外的供應鏈，為力成帶來新的業務機會。公司已篩選十多家客戶合作，預計 2025Q2 底開始貢獻營收。
  • 客戶提前備貨：因應美國關稅政策不確定性，部分客戶提前啟動備貨，使子公司超豐 (Greatek) 2025Q2 急單比例大幅增加。
• 關鍵產品與技術進展：
  • Panel Level Fan-Out (FOPLP)：技術取得重大突破，已達可量產水準，良率獲客戶認可。此技術專注於異質整合 (Heterogeneous Integration)，應用於高階 AI 產品，可整合多顆 SOC、HBM 及橋接晶片 (bridge die)，類似台積電 CoWoS 的面板級版本，具備更高面積利用率的成本優勢。目前正與 2-3 家美國主要客戶合作。
  • Power Module 與 CIS-TSV：兩項新產品線均已按計畫進入量產。Power Module 主要應用於高功率 AI 伺服器，市場需求長期看好；CIS-TSV 封裝良率已超過 96%，達到與一般 IC 封裝相當的水準。
  • HBM (高頻寬記憶體)：公司正積極開發 HBM 相關的 Chip-on-Wafer 堆疊技術，關鍵設備已陸續到位。目前與國內華邦電合作的 Memory Cube 及與日本客戶合作的 HBM 專案皆有進展，目標在 2025 年底前取得技術突破，進而與全球主要 HBM 供應商展開合作。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 技術深耕：持續投入 2.5D/3D IC、FOPLP 等先進封裝技術的研發與應用，特別是 AI 相關邏輯產品。
  • 多元化發展：推進客戶與產品應用的多元化，降低對單一市場或產品的依賴。子公司 Tera Power 第三座廠房預計於 5 月量產，以滿足伺服器、AI 晶片及車用 ADAS 的強勁測試需求。
• 競爭定位：
  • 作為全球最大的記憶體封測廠，利用規模與技術優勢，承接主要客戶因 HBM 產能排擠而外溢的標準型 DRAM 訂單。
  • 在 FOPLP 技術領域處於全球領先地位，具備量產能力，為未來高階 AI 封裝市場建立重要競爭壁壘。
• 企業願景：
  • 重新定位集團願景為：「成為系統應用、模組及 IC 元件先進封裝技術解決方案的最佳供應商」，強調提供整合性解決方案的能力。

6. 展望與指引

• 營收預測：
  • 公司明確表示 2025Q1 為營運谷底，預期 Q2 營收將較 Q1 有高雙位數的成長。
  • 維持 Q3 營收將優於 Q2 的看法，但下半年仍需關注關稅政策等外部變數。
• 資本支出與折舊：
  • 2025 年資本支出預算維持在 150 億元左右，將視客戶需求進行滾動式調整，有增加的可能。公司強調所有資本支出皆可由內部營運現金流支應，無需額外借款。
  • 折舊金額預期將維持穩定水平，因先進封裝的新增投資將抵銷傳統設備折舊的減少。
• 機會與風險：
  • 主要成長機會：AI 應用普及、主要客戶的 DRAM 訂單外溢、供應鏈轉移帶來的「白名單」客戶。
  • 潛在風險：美國對等關稅政策若擴及半導體，可能影響終端市場需求，是下半年最大的不確定性因素。

7. Q&A 重點

• Q: 2025 年未來各季的營運展望如何？

  A: 我們預期 Q2 會優於 Q1，Q3 會優於 Q2。DRAM 方面，因美國主要客戶將產能轉向 HBM，其標準型 DRAM 訂單外溢效應將對我們非常正面。NAND 方面，客戶在 Q1 減產後，Q2 需求已明顯回溫。邏輯方面，不論是力成本身、超豐或 Tera Power，在 AI、車用及白名單效應下，需求都非常正面。下半年變數較多，主要是關稅及通膨對終端市場的影響，但目前看 Q3 仍是正向的。

• Q: Panel Level Fan-Out (FOPLP) 的進度、客戶類別與應用，以及關稅影響如何？

  A: FOPLP 是我們的終極目標，專注於異質整合，應用於高階 AI 產品，概念類似台積電的 CoWoS。我們與 2-3 家美國客戶合作，產品複雜度極高 (單顆封裝可達 80 萬顆錫球)。目前良率已取得重大突破，達到客戶可接受的水準。關稅問題可能會影響客戶最終的量產決策時程，但我們的技術已經準備就緒，在全球具備此規模與能力的廠商中，力成是唯一 ready 的。

• Q: Power module 的目前進度如何？

  A: 已經在量產中。雖然因終端客戶產品設計變化快速，驗證時間拉長，導致量產時程稍微延後，但已順利量產。此產品主要應用於高功率、高效能的 AI 伺服器，中長期展望非常樂觀。目前已有許多新客戶正在與我們洽談合作，樣品已在驗證中。

• Q: 今年及明年的折舊與資本支出展望？

  A: 2025 年資本支出預算約 150 億元，但因應 machine learning、ADAS 及訂單外溢等強勁需求，有機會增加，我們會進行滾動式調整。以公司目前的財務狀況，完全可以內部支應，不會造成財務負擔。折舊方面，傳統封裝的折舊雖在下降，但先進封裝 (如 Panel、HBM、CIS) 的新投資會補上，因此整體折舊金額預期將維持在相近水準。

• Q: 先前提到與華邦電合作的 Memory Cube 進度如何？

  A: Memory Cube 的合作對象不只華邦電，還包括其他 DRAM 設計公司。我們目前的主要工作是將製程與良率穩定下來。相關的 Chip-on-Wafer 設備本月會到位，同時也與日本材料供應商合作特殊材料。當技術成熟後，下一步將會接洽三大 HBM 供應商 (美光、SK 海力士、三星)。

• Q: 目前 HBM 的進度如何？能為客戶提供什麼價值？

  A: 我們在 HBM 技術上已有蠻大的進步。在客戶的測試載具上，我們已成功試作將 8 個 die 堆疊在邏輯 wafer 上，良率表現很好。我們預計在今年 Q3 底或年底前會有重大突破。我們的製程與韓國 SK 海力士類似，採用 liquid mouth process。只要技術成功，後續與主要客戶的合作將是水到渠成。

• Q: 日前公告購入旁邊廠房土地，請問使用計劃？

  A: 該廠房位於總公司對面，購入是為了園區的整體性與未來擴充需求。初步規劃是將其整理後，打造成記憶體測試中心，讓測試業務更集中。從資產角度評估，這是一筆相當划算的投資。

• Q: 美國對等關稅及白名單對力成營運的影響？

  A: 目前半導體仍被豁免於關稅之外，但我們會持續關注。關稅的主要影響在於終端需求，而力成專注於提供價值而非價格競爭，且客戶關係穩固，產能難以在短期內被取代。白名單則帶來了許多新機會，我們並非來者不拒，而是選擇與公司策略方向一致的客戶，例如其晶圓來自台灣的晶圓廠、產品應用於多個市場等。預計這些新業務將在 Q2 底開始貢獻營收，Q3 全面量產。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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