本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技 2024Q2 營運表現強勁，營收、毛利率及每股盈餘均顯著成長。公司上半年營收創下歷史新高，而第二季毛利率則達到自 2012 年以來的高點。
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財務亮點:
- 2024Q2 合併營收達 113.18 億元，季增 6.6%，年增 10.5%。
- 毛利率提升至 21.5%，較上季增加 2.1 個百分點，較去年同期增加 2.8 個百分點。
- 歸屬母公司稅後淨利為 11.29 億元，季增 20.1%，年增 21.8%。
- 每股盈餘 (EPS) 為 1.45 元。
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主要成長動能:
- 先進封裝需求強勁：Bumping (晶圓凸塊) 產能自 2 月以來持續滿載，覆晶 (Flip-Chip) 封裝業務（包含邏輯與記憶體）亦顯著增長。
- 產品組合優化：繪圖用 DRAM (Graphic DRAM) 與行動式 DRAM (Mobile DRAM) 業務表現優異，抵銷了標準型 DRAM 市場的疲軟。
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未來展望:
公司對 2024Q3 及下半年營運非常樂觀，預期在市場需求回溫及新產能開出的帶動下，營收將持續成長，並期望 Q3 能實現季對季 (QoQ) 及年對年 (YoY) 的雙位數增長。
2. 主要業務與產品組合
力成主要提供半導體封裝與測試服務，產品應用涵蓋 DRAM、Flash 記憶體及邏輯晶片。
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服務類型營收佔比 (2024Q2)：
- 封裝：佔比 76%，季增 9.7%，年增 15.2%，成長動能主要來自高階封裝技術。
- 測試：佔比 24%，因標準型 DRAM 業務疲軟及客戶產品組合調整而略有下滑。公司已重啟對高速 Flash 測試設備的投資，預期未來將逐步回溫。
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產品類型營收佔比 (2024Q2)：
- DRAM：佔比 34%，季增 10.8%，年增 24.4%。主要受惠於 Mobile DRAM 及繪圖用 DRAM 的強勁需求。西安廠已開始量產標準型 DRAM，將成為新的成長動力。
- Flash：佔比 38%，季增 5.6%，年增 2.8%。高階手機對高容量 MCP/MMC 需求增加，以及 SSD 滲透率提升，預期 Q3 將有更強勁的成長。
- 邏輯 (Logic)：佔比 28%，季增 3.3%，年增 7.2%。其中，高階邏輯產品（覆晶、高腳數打線封裝）季成長達 12.6%，表現突出。傳統封裝則穩定成長。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2024Q2)：
- 合併營收：113.18 億元（季增 6.6%，年增 10.5%）
- 營業毛利：24.34 億元（毛利率 21.5%）
- 營業淨利：17.89 億元（營業利益率 15.8%）
- 歸屬母公司稅後淨利：11.29 億元（季增 20.1%，年增 21.8%）
- 每股盈餘 (EPS)：1.45 元
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上半年累計財務表現 (2024 前二季)：
- 合併營收：219.36 億元（年增 11.5%），創歷史同期新高。
- 歸屬母公司稅後淨利：20.69 億元（年增 21.8%）
- 每股盈餘 (EPS)：2.66 元
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財務狀況 (截至 2024/06/30)：
- 總資產：746 億元，其中現金及約當現金為 189 億元。
- 總負債：336 億元，負債比 45.1%。
- 每股淨值：42.43 元。
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驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：高階封裝技術（Bumping、Flip-Chip）需求強勁，帶動毛利率顯著提升。
- 挑戰因素：營業外損失約 4,600 萬元，主要來自匯兌損失。
4. 市場與產品發展動態
管理層觀察到自 2024Q2 起，全球半導體市場需求逐季改善，對 Q3 及下半年展望樂觀。
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市場趨勢與機會：
- DRAM 市場：供給趨緊，合約價已觸底反彈。高階智慧型手機（如 iPhone 7）與伺服器的記憶體容量顯著提升，加上利基型 DRAM（應用於電視、機上盒）需求強勁，帶動整體市場。
- Flash 市場：供給短缺，價格上漲。主要動能來自高階手機儲存容量升級（如 iPhone 7 主流容量提升至 128GB）及 SSD 滲透率持續提高。
- 邏輯晶片市場：晶圓代工產能（尤其用於行動裝置產品）供給緊張，顯示終端需求旺盛。
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力成產品進展：
- 繪圖用 DRAM：經過三年佈局，相關 Bumping 與 Flip-Chip 業務已成為重要成長引擎。
- SSD 業務：2024Q2 營收季增 42%，新產能將於下半年陸續開出。
- 3D IC 封裝：產品已通過驗證，預計於 2024Q4 或 2025 年初進入量產。
5. 營運策略與未來發展
為應對未來成長需求，力成正積極進行產能擴充與技術開發。
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產能擴充計畫：
- Bumping：台灣廠區產能將從 2015 年底的 3.2 萬片/月，擴充至 2024Q4 的 6.4 萬片/月；加上新加坡廠，總產能將達 7.6 萬片/月。
- Flip-Chip：產能將從年初的 500 萬顆/月，於 2024Q3 擴充至 1,900 萬顆/月。
- 廠房空間：已購入竹科新廠房（原台積固態照明），並調整現有廠房空間以增加生產線。
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資本支出：
- 2016 年全年資本支出預計為 150 億元（力成 120 億元，超豐 30 億元）。
- 資金用途：40% 用於先進封裝（Bumping、Flip-Chip）、25% 用於一般封裝、10% 用於測試、25% 用於廠房建設。
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新技術佈局：
持續投入創新技術開發，重點發展 面板級扇出型封裝 (Panel Level Fan-Out) 技術。
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競爭定位：
董事長強調，力成不僅是「國家隊」，更是具備全球競爭力的「世界隊」，尤其在記憶體封裝領域。
6. 展望與指引
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2024Q3 展望：公司對第三季營運非常樂觀。受惠於市場需求改善及客戶預測正向，預期 DRAM、Flash 及邏輯三大產品線將同步成長。
- 成長預期：管理層表示，期望 Q3 營收能達到季對季及年對年的雙位數成長。
- 產能利用率預估：
- 封裝：85% – 95%（部分產線將超過 90%）
- 測試：約 80%
- 下半年展望：管理層認為 2016 下半年將是一個非常正向的半年，成長動能明確。
7. Q&A 重點
Q：請說明第二季及全年的資本支出金額？
A：第二季資本支出約 20 – 30 億元。全年合併資本支出預計為 150 億元，其中力成佔 120 億元，子公司超豐佔 30 億元。
Q：NAND Flash 的營收比重中，SSD、手機用 (MCP/MMC) 及卡片各佔多少？
A：卡片市場持續萎縮。SSD 目前約佔公司營收 4% – 5%，但未來成長潛力高。手機應用（MCP/MMC）佔比超過一半，是 Flash 業務的主力。
Q：西安廠未來滿載時，佔公司營收比重約多少？人民幣貶值對獲利是否有影響？今年有效稅率約多少？
A：西安廠的功能性貨幣為美元，因此受人民幣貶值影響較小。全年有效稅率預估約 15%。（註：關於西安廠滿載營收佔比問題，公司未提供具體數字）
Q：SSD 3D IC 的封裝狀況？是否已開始量產？
A：產品已通過驗證，預計在 2024Q4 或明年初進入量產。
Q：高階封裝的擴充計畫？
A：主要有三項：
- Bumping：台灣產能年底將擴充至 6.4 萬片/月。
- Flip-Chip：產能將於 Q3 擴充至 1,900 萬顆/月。
- 新技術：開發面板級扇出型封裝 (Panel Level Fan-Out)。
Q：與紫光參股案的進度？公司對「國家隊」及同業整併的看法？
A：紫光入股案目前仍在投審會審查及補件說明階段，尚無明確時間表。關於國家隊，董事長表示力成是「打世界隊的」，具備全球競爭力，但若國家徵召也樂意參與。
Q：Fan-out 產品會是記憶體還是邏輯晶片？目前有客戶了嗎？
A：(未直接回答產品類型) 董事長補充，到 2018 年的產品線都已規劃完成。
Q：第二季和第三季封裝與測試的產能利用率各是多少？
A：
- 2024Q2：封裝約 80%，測試約 75%。
- 2024Q3 (預估)：封裝約 85% – 95% (部分將達 90% 以上)，測試約 80%。
Q：紫光入股案是否有其他解決方案？
A：(此問題的回答似乎與其他案件比較，未直接提供本案的替代方案。)
Q：第三季的 QoQ 成長率是否有機會達到雙位數？
A：管理層表示非常期待，並會努力達成 QoQ 及 YoY 的雙位數成長目標。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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