本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技 2016 年第二季營運表現亮眼，合併營收達 113.18 億元，季增 6.6%，年增 10.5%。毛利率提升至 21.5%，較上季增加 2.1 個百分點，創下自 2012 年以來的新高。稅後 EPS 為 1.45 元，季增 19.8%，年增 20.8%。累計 2016 上半年營收 219.36 億元，創下歷史同期新高。
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主要成長動能：
- Bumping (凸塊)：產能自 2016 年 2 月起持續滿載。
- Flip Chip (覆晶)：邏輯與記憶體覆晶封裝業務顯著成長。
- Mobile DRAM：行動記憶體相關業務需求強勁。
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未來展望：
- 公司對 2016 年第三季及下半年展望非常樂觀。
- 受益於市場需求回溫及客戶正面預測，預期下半年將維持正向成長。
- 管理層表示，期望第三季營收能達成季對季 (QoQ) 與年對年 (YoY) 的雙位數成長。
2. 主要業務與產品組合
力成主要提供半導體封裝與測試服務，產品應用涵蓋 DRAM、Flash 及邏輯晶片。
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2016Q2 業務組合：
- 依服務類型：封裝佔 76%，測試佔 24%。封裝業務季成長 9.7%，年成長 15.2%，為主要成長來源。
- 依產品類型：DRAM 佔 34%，Flash 佔 38%，邏輯晶片佔 28%。
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各產品線表現：
- DRAM：營收季增 10.8%，年增 24.4%。主要成長來自繪圖用記憶體 (Graphic DRAM) 的 Bumping 與 Flip Chip 封裝，以及行動記憶體 (Mobile DRAM) 的穩定需求。
- Flash：營收季增 5.6%，年增 2.8%。雖然成長較緩，但其中 SSD 業務季成長達 42%。預期第三季在手機高容量 MCP/MMC 需求帶動下將持續成長。
- 邏輯晶片：營收季增 3.3%。其中高階邏輯產品（Flip Chip、高腳數打線封裝）表現優於傳統封裝，季成長 12.6%，年成長近 18%。
3. 財務表現
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2016Q2 關鍵財務數據：
- 合併營收：113.18 億元，季增 6.6%，年增 10.5%。
- 營業毛利：24.34 億元，毛利率為 21.5%，較 2016Q1 的 19.4% 增加 2.1 個百分點。
- 營業淨利：17.89 億元，營業利益率為 15.8%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：11.29 億元，季增 20.1%，年增 21.8%。
- 每股盈餘 (EPS)：1.45 元。
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2016 上半年累計表現：
- 合併營收：219.36 億元，年增 11.5%。
- 營業毛利：44.94 億元，毛利率為 20.5%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：20.69 億元，年增 21.8%。
- 每股盈餘 (EPS)：2.66 元。
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財務結構與其他事項：
- 截至 2016 年 6 月底，總資產 746 億元，其中現金及約當現金為 189 億元。
- 負債比率為 45.1%，每股淨值為 42.43 元。
- 第二季業外損失約 4,600 萬元，主要來自於匯兌損失。
- 全年稅率預估約 15%。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢：
- DRAM：市場供給趨緊，合約價已觸底反彈。智慧型手機（如 iPhone 7）與伺服器的記憶體搭載容量持續增加。利基型 DRAM 因三大廠減產而供給短缺，帶動力成 RDL Bumping 業務滿載。
- Flash：市場供給緊俏，NAND Flash 價格上漲。主要受高階手機（如 iPhone 7 主流容量提升至 128GB）及 SSD 滲透率提高所驅動。
- 邏輯晶片：晶圓代工產能（尤其手機相關製程）非常吃緊，可能成為後續出貨的限制因素，但整體市場需求強勁。
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新技術發展：
- Panel Level Fan-Out (面板級扇出型封裝)：公司已投入新設備，預計 2016 年 8-9 月陸續進駐新廠房（原臺積固態照明廠房），年底至明年初完成製程建立，目標 2017 年下半年加入量產。此技術具備成本優勢，適用於輕薄短小且高度整合的產品。
- 3D-IC：應用於 SSD 的 3D-IC 封裝技術已完成產品驗證，預計 2016Q4 或 2017 年初進入量產。
5. 營運策略與未來發展
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產能擴充計畫：
- Bumping：台灣廠區產能將從 2015 年底的 32,000 片/月，擴充至 2016 年底的 64,000 片/月。加計新加坡廠後，集團總產能將達 76,000 片/月。
- Flip Chip：產能將從年初的 500 萬顆/月，擴充至 9 月的 1900 萬顆/月。
- 西安廠：已於 7 月開始量產，初期佔營收比重低於 3%，未來目標提升至 8-10%，主要生產標準型 DRAM 產品。
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資本支出：
- 2016 年全年資本支出預計為 150 億元（力成 120 億元，超豐 30 億元）。
- 資金主要用途：先進封裝（Bumping、Flip Chip）佔 40%，廠房擴建佔 25%，一般封裝佔 25%，測試佔 10%。
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競爭定位：
- 公司強調在高階封裝技術的投資，如 Panel Level Fan-Out，旨在建立技術差異化並降低成本。
- 在打線封裝 (Wire Bond) 方面，策略是尋找具經濟效益且毛利較佳的利基產品，避免與同業進行價格廝殺。
6. 展望與指引
- 第三季展望：管理層對第三季營運非常樂觀，預期市場需求將持續改善。
- 成長預期：公司將努力達成第三季營收季增與年增雙位數的目標。
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產能利用率預估：
- 封裝：預計從 2016Q2 的 80% 提升至 2016Q3 的 85-95%（或 90% 以上）。
- 測試：預計從 2016Q2 的 75% 提升至 2016Q3 的 80% 左右。
- 主要成長動能：Graphic DRAM、Mobile DRAM、SSD 及高階邏輯封裝等產品線將是下半年的主要成長動力。
- 潛在風險：邏輯產品的晶圓供給狀況是影響後續成長的關鍵變數。
7. Q&A 重點
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Q: 2016 年第二季及全年的資本支出金額？
A: 第二季資本支出約 20-30 億元。全年資本支出預計為 150 億元，其中力成佔 120 億元，超豐佔 30 億元。
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Q: NAND Flash 營收中，SSD、手機及卡片的應用佔比各是多少？
A: 卡片類產品比重已大幅下降。絕大部分來自手機應用的 MCP/MMC。SSD 業務目前佔整體營收約 4-5%。
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Q: 西安廠目前的營收貢獻、人民幣貶值的影響及全年稅率？
A: 西安廠 7 月剛量產，目前佔營收比重不到 3%，未來目標為 8-10%。西安廠功能性貨幣為美金，受人民幣貶值影響較小。業外匯損主要來自台灣公司的美金部位。全年有效稅率預估約 15%。
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Q: SSD 的 3D-IC 封裝是否已開始量產？
A: 產品已驗證完成，但尚未量產，預計最快在 2016Q4 或 2017 年初。
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Q: 高階封裝的擴充計畫是否如期進行？
A: 是的。Bumping 產能從 32K 擴充至 64K (台灣)，Flip Chip 從 500 萬顆擴充至 1900 萬顆。另外新增 Panel Level Fan-Out 技術，設備將於 8-9 月進廠，進度基本符合計畫。
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Q: 第二季與第三季封裝及測試的產能利用率？
A: 第二季：封裝約 80%，測試約 75%。第三季預估：封裝 85-95% (或 90% 以上)，測試約 80%。
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Q: 紫光參股案的進度？以及對「國家隊」的看法？
A: 案件仍在投審會審查中，尚無明確時程。董事長表示，力成本身就是一個很好的隊伍，是打世界隊，不是只打國家隊。但若國家需要，也樂意加入。
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Q: Fan-out 產品會先做記憶體還是邏輯？客戶狀況？
A: 主要會是記憶體與邏輯晶片混合的產品，例如應用處理器搭配記憶體。也可能做一些電源管理 IC 等小晶片。
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Q: 第三季營收是否有機會達到雙位數季成長？
A: 公司非常期望，並會努力達成季對季 (QoQ) 與年對年 (YoY) 的雙位數成長目標。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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