本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技 2024Q1 營運表現穩健，營收與毛利均創下歷年同期新高。公司對 2024Q2 營運及毛利改善抱持樂觀看法，並預期在無重大意外情況下，全年營運將維持逐季成長的趨勢。
- 財務表現: 2016Q1 合併營收為 新台幣 106.18 億元，季減 12.2%，但年增 12.6%。毛利率為 19.4%，較上季下滑 1.8 個百分點，但較去年同期提升 1.7 個百分點。稅後歸屬母公司淨利為 新台幣 9.4 億元，每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 1.21 元。
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主要發展:
- 營收創高: 第一季營收創下公司 18 年來同期新高，毛利率亦創下自 2012 年 Elpida 事件後的新高。
- 西安廠投產: 力成西安廠已完成客戶驗證，並於四月開始小量生產，預計產能將逐月提升，成為今明兩年的重要成長動能之一。
- 產能擴充: 為因應高階封裝需求，公司積極擴充產能。Bumping (凸塊) 產能預計從 2015 年底的 3.2 萬片/月，至 2016 年 9 月擴充至 6.4 萬片/月。Flip-Chip (覆晶封裝) 產能於第二季已擴充為去年底的 三倍。
- 未來展望: 公司樂觀看待 2016Q2 表現，預期營收及毛利均將成長。主要成長動能來自繪圖記憶體 (Graphics DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM)、高階固態硬碟 (SSD) 及先進封裝技術 (Bumping、Flip-Chip) 的強勁需求。
2. 主要業務與產品組合
力成的業務分佈多元，有效分散了單一市場（如 PC 市場）疲弱所帶來的風險。公司持續優化產品組合，專注於高成長、高毛利的產品領域。
- 核心業務: 核心業務分為封裝 (Packaging) 與 測試 (Testing)，2016Q1 營收佔比分別為 73% 與 27%，結構與前幾季持平。
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產品組合:
- Flash (快閃記憶體): 佔營收 39%。成長動能主要來自手機用的高階 MCP、MMC，以及應用於企業和資料中心的高階 SSD。
- DRAM (動態隨機存取記憶體): 佔營收 32%。成長主力為繪圖記憶體與行動記憶體。標準型記憶體 (PC DRAM) 需求疲弱，但因公司相關設備多已折舊完畢，對毛利率衝擊有限。Commodity DRAM 約佔總營收 15%。
- Logic (邏輯晶片): 佔營收 29%。高階邏輯產品（如應用處理器）持續成長，但低階產品需求持平。公司預期邏輯業務在 2016Q2 溫和成長，第三季將有爆發性成長。
- 子公司表現: 子公司超豐 (Greatek) 在低階邏輯產品領域表現穩健，為邏輯業務提供穩定支撐。
3. 財務表現
公司 2016Q1 財務表現穩健，雖因季節性因素及 2015Q4 基期較高而呈現季減，但與去年同期相比，各項指標均顯著成長。資產負債表結構健康，現金充裕。
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關鍵財務指標 (2016Q1):
- 營業收入: 新台幣 106.18 億元 (季減 12.2%，年增 12.6%)
- 營業毛利 / 毛利率: 新台幣 20.59 億元 / 19.4%
- 營業淨利 / 營業利益率: 新台幣 14.58 億元 / 13.7%
- 歸屬母公司淨利: 新台幣 9.4 億元 (季減 23.1%，年增 21.9%)
- 每股盈餘 (EPS): 新台幣 1.21 元
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驅動與挑戰因素:
- 成長驅動: 年增長主要受惠於 DRAM、Flash 及邏輯三大產品線的同步成長。
- 挑戰因素: 第一季營收季減主因為傳統淡季及工作天數較少。此外，因新台幣升值產生約 5900 萬元 的匯兌損失。
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資產負債狀況 (截至 2016/03/31):
- 總資產: 新台幣 704 億元。
- 現金及約當現金: 新台幣 192 億元。
- 負債比率: 38.9%，較去年同期的 41% 有所改善。
- 每股淨值: 新台幣 44.48 元。
4. 市場與產品發展動態
力成積極佈局先進封裝技術，以滿足市場對輕薄短小、高效能產品的需求，並視其為克服摩爾定律極限的關鍵。
- 市場趨勢: PC 市場持續疲弱，但智慧型手機需求已出現反彈趨勢。力成因產品應用分散，受 PC 市場影響較小。
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先進封裝技術:
- Bumping & Flip-Chip: 需求強勁，為今年資本支出的重點項目，產能正積極擴充中，第二季產能已完全被預訂。
- Panel-Level Fan-Out (面板級扇出型封裝): 公司投入兩年開發此項創新技術，採用 510x515mm 的大面板進行封裝，生產效率遠高於傳統 12 吋晶圓。設備預計於 6-7 月進駐，2017Q1 進入小量生產。董事長特別澄清，此技術的開發與 iPhone 無關，是為滿足未來 IoT、SiP 等多元應用。
- 客戶產品進程: 客戶的 3D Flash 產品預計在 2016 下半年陸續推出，第四季將開始放量，為公司帶來新的成長機會。
- 西安廠進度: 西安廠專為特定客戶服務，已於 2016Q1 完成驗證並於四月開始貢獻營收。產能將依據客戶需求逐步開出，目標年底達到每月 1 億顆 以上。其營運模式基於合約，獲利穩定，不受稼動率波動影響。
5. 營運策略與未來發展
力成採取積極的資本支出策略，旨在擴充產能與佈局未來關鍵技術，以鞏固其在全球封測產業的領先地位。
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長期計畫:
- 提升營運效率: 持續優化生產流程，提高設備使用率與產出。
- 擴增廠房空間: 於新竹、蘇州等地擴建或購買新廠房，為 Bumping、Flip-Chip、測試及西安廠的成長預作準備。
- 發展創新技術: 持續投資於 Fan-Out、2.5D/3D TSV 等先進技術，建立完整的技術藍圖。
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資本支出: 2016 年集團資本支出預計為 新台幣 150 億元 (力成 120 億，超豐 30 億)，相較去年更為積極。
- 支出分配: 先進製程 (40%)、封裝 (含西安廠) (25%)、廠房建設 (20%)、測試 (15%)。
- 折舊費用: 全年折舊費用預估約 85 億至 90 億元，與去年持平。
- 紫光私募案影響: 董事長表示，無論紫光私募案最終能否獲得主管機關核准，均不會影響公司今年的營運計畫、資本支出及成長動能。
6. 展望與指引
管理層對 2016 年的營運展望表達樂觀，預期公司將延續逐季成長的態勢，並在產能利用率上持續提升。
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季度預測:
- 2016Q2: 預期營收與毛利率將同步回升，整體營運樂觀。
- 2016Q3: 預期邏輯業務將有爆發性成長，整體稼動率將進一步攀升。
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產能利用率:
- 封裝: 2016Q1 約 75%，預計 Q2 達 80% 以上，Q3 達 85% – 90%。
- 測試: 2016Q1 約 70%，預計 Q2 達 80%，Q3 達 85% 以上。
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成長機會與動能:
- 主要動能: 先進封裝 (Bumping、Flip-Chip) 需求強勁、西安廠產能開出、高階記憶體產品需求成長。
- 股利政策: 預計將維持與去年相近的現金股利發放率 (約 70%)。
7. Q&A 重點
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Q: 2016Q1 邏輯業務衰退幅度優於公司平均，且展望 Q2 持平、Q3 才成長的原因？高階 SSD 的定義？客戶 3D Flash 的導入時程？
A: Q1 邏輯業務在高階與低階產品線均表現不錯。Q2 因部分低階邏輯產品需求持平，整體成長較溫和，但高毛利的 Flip-Chip 邏輯產品會增加。預期 Q3 將有更強勁的成長。高階 SSD 主要應用於企業 (Enterprise) 及資料中心 (Data Center)，而非一般 PC 市場。客戶的 3D Flash 產品預計在下半年陸續推出，第四季將會放量。
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Q: 2016 年的股利發放率政策？
A: 去年 EPS 為 5.2 元，發放 3.5 元現金股利，發放率約 70%。今年的政策會盡量維持與去年相近的發放率。
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Q: 若紫光參與私募案未獲核准，是否會影響公司營運發展？
A: 完全不會影響。公司今年的營運計畫、資金需求、成長動能都已擬定，與此案是否通過無關。
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Q: 手機記憶體容量從 2G 升級至 3G 對公司的影響？西安廠 1 億顆產能佔廠區空間多少？
A: 記憶體容量 (Density) 提升對公司業務有利。封裝價格的跌價壓力 (Price Erosion) 是穩定可控的。西安廠若達到每月 1 億顆產能，約使用 60% – 70% 的廠房空間。
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Q: Flip-Chip 和 Bumping 的產能擴充計畫？
A: Flip-Chip 產能將在 2016Q2 擴充為去年底的三倍。Bumping 產能將從去年底的 3.2 萬片/月，到今年 9 月擴充至 6.4 萬片/月，增加一倍。
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Q: 扇形封裝 (Fan-Out) 技術的量產時程？是否與 iPhone 7 有關？
A: 設備將於 6-7 月進廠，預計 2017Q1 進行小量生產。董事長特別澄清，此技術的發展與 iPhone 完全沒有關係，是公司既定的技術發展方向，應用範圍廣泛。
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Q: 西安廠的稼動率爬升狀況？
A: 西安廠的設備安裝會根據客戶需求進行，目標是維持 85% 以上 的高稼動率。該廠為純封裝廠，測試由隔壁的客戶負責。其獲利模式基於合約，非常穩定，不受稼動率短期波動影響。
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Q: 2016 年預估的資本支出與折舊費用？
A: 集團資本支出約 150 億元 (力成 120 億、超豐 30 億)。全年折舊費用約 85 億至 90 億元，與去年相近。
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Q: Commodity DRAM 佔 DRAM 業務的比重？
A: 經過 уточнення，Commodity DRAM 約佔總營收的 15% 左右。由於相關設備多已折舊完畢，即使價格壓力較大，對毛利率的實際影響有限。
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Q: 2016Q1 及 Q2 的封裝與測試產能利用率？
A: 封裝: Q1 約 75%，Q2 預估達 80% 以上。測試: Q1 約 70%，Q2 預估達 80%。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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