【法說會備忘錄】力成 20160426

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

力成科技 2024Q1 營運表現穩健，營收創下歷年同期新高。儘管受到季節性因素及工作天數減少影響，營收較前一季下滑，但與去年同期相比仍實現雙位數成長。公司對 PC 市場依賴度低，受惠於繪圖記憶體、行動記憶體及高階封裝等領域的需求增長，對 2024Q2 展望樂觀，並預期若無重大意外，全年營運將呈現逐季成長的趨勢。

• 2024Q1 財務亮點：
  • 合併營收為 106.18 億 元，季減 12.2%，但年增 12.6%，創歷年同期新高。
  • 毛利率為 19.4%，較前一季的 21.2% 下滑 1.8 個百分點，但優於去年同期的 17.7%。
  • 稅後 EPS 為 1.21 元，較前一季的 1.58 元下滑，但較去年同期的 1.01 元成長 19.8%。
• 主要發展與展望：
  • 西安廠：已完成驗證並開始小量生產，預計年底月產能將突破 1 億顆，成為今明兩年的重要成長動能。
  • 先進封裝：Bumping 及 Flip-Chip 產能將大幅擴充。Bumping 產能預計從 2015 年底的 3.2 萬片/月，到 2016 年 9 月擴增至 6.4 萬片/月，幾乎倍增。Flip-Chip 產能也增加兩倍。
  • 新技術佈局：積極投入 Panel Level Fan-Out 封裝技術，設備預計於 6-7 月進駐，目標 2017Q1 進入小量生產，為未來 IoT、SIP 等高階應用做準備。
  • 第二季展望：公司對 2024Q2 營收及毛利率改善持樂觀態度，預期將重回成長軌道。

2. 主要業務與產品組合

力成產品組合分散，涵蓋 DRAM、Flash 及邏輯晶片，有效降低對單一市場（如 PC）的依賴。2024Q1 各產品線營收佔比相對均衡。

• 服務類型組合 (2024Q1)：
  • 封裝 (Packaging)：佔營收 73%
  • 測試 (Testing)：佔營收 27%
• 產品類型組合 (2024Q1)：
  • Flash (快閃記憶體)：佔營收 39%。其中約 4-5% 來自 SSD 業務。主要動能來自高階手機應用的 MCP、MMC 及企業級/資料中心用的高階 SSD。
  • DRAM (動態隨機存取記憶體)：佔營收 32%。成長主力為 Graphic DRAM (繪圖記憶體) 與 Mobile DRAM (行動記憶體)，標準型 PC DRAM 需求則相對疲弱。
  • 邏輯 (Logic)：佔營收 29%。高階邏輯產品（如應用處理器）需求穩健，低階產品則相對平穩。公司將策略性調整產品線，優先滿足毛利較高的 Flip-Chip 邏輯產品需求。
• 西安廠：
  • 於 2024Q1 完成驗證，4 月起開始小量生產並貢獻營收。
  • 該廠為封裝廠，主要服務特定客戶，採用合約制計價，獲利穩定，不受稼動率波動影響。

3. 財務表現

公司 2024Q1 財務狀況穩健，營收及獲利年增長顯著，資產負債表結構健康。

• 關鍵財務數據 (2024Q1)：
  • 合併營收：106.18 億 元，季減 12.2%，年增 12.6%。
  • 營業毛利：20.59 億 元，毛利率為 19.4%。
  • 營業淨利：14.58 億 元，營業利益率為 13.7%。
  • 歸屬母公司淨利：9.4 億 元，年增 21.9%。
  • 每股盈餘 (EPS)：1.21 元，年增 19.8%。
• 財務結構與現金狀況 (截至 2024Q1)：
  • 總資產：704 億 元。
  • 總負債：273 億 元，負債比為 38.9%，較去年同期的 41% 有所改善。
  • 現金及約當現金：約 191 億 元，現金部位充足。
  • 流動比率：高於兩倍，顯示短期償債能力良好。
  • 每股淨值：44.48 元。
• 資本支出與折舊：
  • 2016 年資本支出：預計力成本體為 120 億 元，含超豐則合計約 150 億 元。
    • 先進製程：佔 40%
    • 封裝 (含西安廠)：佔 25%
    • 廠房建設：佔 20%
    • 測試：佔 15%
  • 2016 年折舊費用：預估約 85 億至 90 億 元，與去年水準相當。

4. 市場與產品發展動態

公司看好智慧型手機市場需求回溫，並積極擴充先進封裝產能，以掌握市場成長機會。

• 市場趨勢與機會：
  • PC 市場：持續疲軟，但公司對其依賴度低。
  • 智慧型手機市場：需求有回溫跡象，帶動 Mobile DRAM、高階 MCP 及 MMC 需求成長。
  • 高階 SSD：企業級與資料中心應用需求強勁，公司專注於此類高附加價值產品，預計 2024Q2 及 Q3 將有雙位數成長。
• 關鍵產品與技術發展：
  • 先進封裝 (Bumping & Flip-Chip)：為今年主要成長動能。Bumping 產能將於 9 月前倍增至 6.4 萬片/月，以應對 Graphic DRAM 及高階邏輯晶片需求。Flip-Chip 產能也已擴充兩倍，2024Q2 產能已被預訂一空。
  • Panel Level Fan-Out：公司投入此項全球領先的封裝技術，使用 510mm x 515mm 的大面板進行生產，產出效率較 12 吋晶圓高出 3.4 倍。此技術主要應用於高 I/O 數的 SIP、IoT 及應用處理器產品，是公司未來技術佈局的重點。管理層特別澄清，此技術發展與特定手機品牌（如 Apple）無關。
  • 3D Flash：客戶的 3D Flash 產品預計於下半年陸續推出，可能在 2024Q4 開始放量，為公司帶來新的封測需求。

5. 營運策略與未來發展

力成採取積極的資本支出策略，旨在擴充先進製程產能與廠房空間，並佈局下一代封裝技術，以鞏固其在全球封測市場的技術領先地位。

• 長期發展計畫：
  • 產能擴充：除了西安廠的建設，蘇州廠也在進行擴廠，並在台灣購置新廠房，以滿足 DRAM、Flash 及邏輯產品的未來成長需求。
  • 技術投資：董事長蔡篤恭指出，摩爾定律已達極限，未來產品發展需仰賴先進封裝技術。公司已具備從傳統 SMT、打線、Bumping、Flip-Chip 到 2.5D/3D TSV 及 Fan-Out 的完整技術組合，為未來幾年的技術變革做好準備。
  • 成本結構優化：去年採取較保守的資本支出，已成功將折舊佔成本結構的比重降至與主要競爭對手相當的 15-20% 水準，提升了成本競爭力。
• 競爭定位：
  • 公司憑藉分散的產品組合、完整的技術佈局以及穩定的高階客戶關係，在市場中保持領先地位。
  • 積極的產能擴充與新技術投資，旨在確保公司在未來幾年內仍是全球前幾名的封測廠商。

6. 展望與指引

管理層對 2016 年營運抱持正向看法，預期在主要產品線需求帶動下，營運表現將逐季走強。

• 短期展望 (2024Q2)：
  • 預期營收與毛利率將較 2024Q1 成長，整體營運表現樂觀。
  • DRAM：Graphic DRAM 與 Mobile DRAM 需求持續成長。
  • Flash：高階 MCP、MMC 及 SSD 需求將有顯著成長。
  • 邏輯：整體表現持平，但高階產品比重將提升。
• 全年展望：
  • 管理層表示：「假如沒有意外的話，我們還是會維持季的成長在今年。」
  • 西安廠的產能開出、先進封裝產能倍增，將成為下半年的主要成長引擎。

7. Q&A 重點

Q: 2024Q1 邏輯業務衰退幅度優於公司平均，原因為何？第二季展望持平，第三季才會回升的原因？

A: 2024Q1 高階（應用處理器）與低階（Greatek）邏輯業務表現均不錯。2024Q2 低階邏輯將持平，而力成的高階邏輯雖會成長，但因佔比因素，整體增幅不大。公司將策略性地限制低毛利邏輯產品，優先滿足高毛利的 Flip-Chip 訂單，預期 2024Q3 邏輯業務將有爆發性成長。

Q: 何謂高階 SSD？與一般 SSD 有何不同？3D Flash 何時會對公司產生影響？

A: 高階 SSD 主要指應用於企業 (Enterprise) 及資料中心 (Datacenter) 的產品，其單價與利潤較高。公司較少涉足 PC 用的低階 SSD。客戶的 3D Flash 產品預計下半年推出，可能在 2024Q4 開始放量。

Q: 2016 年的股利發放率政策？

A: 去年 EPS 為 5.2 元，配發 3.5 元，發放率約 70%。今年的政策會盡量維持與去年相近的發放率。

Q: 若紫光私募案未獲主管機關核准，是否會影響公司營運發展？

A: 不會影響。公司今年的營運計畫、資金需求、成長動能都已擬定，且客戶與產品均已到位。此案無論結果如何，對目前的生意、營收、現金流或資本支出都沒有影響。

Q: 手機 DRAM 容量從 2G 升級至 3G，對公司的影響？

A: 基本上記憶體密度 (density) 越高，對封測廠越有利。封裝價格的跌價 (price erosion) 是每季或每半年的常規協商，跌幅不像終端產品劇烈，公司會透過成本控制來應對。

Q: 西安廠一億顆產能約佔全廠空間多少？未來最大產能？

A: 一億顆月產能約使用廠房空間的六至七成。

Q: Flip-Chip 產能增加兩倍的比較基礎為何？Bumping 到第三季底的擴產目標？

A: Flip-Chip 產能增加兩倍是與去年 (2015) 年底相比。Bumping 產能目標是到今年 9 月擴充至 64,000 片/月。

Q: 扇形封裝 (Fan-Out) 技術何時量產？是否與 iPhone 7 有關？

A: 設備將於 6-7 月進駐，預計年底完成製程參數設定，2017Q1 進行小量生產。董事長特別澄清，此技術的發展是公司既定的研發方向，應用廣泛，與 iPhone 或 Apple 完全沒有關係。

Q: 西安廠的稼動率爬升狀況？

A: 西安廠的設備安裝會根據客戶需求進行，且該廠為 captive line，採合約制，獲利穩定，不受稼動率影響。無論稼動率高低，都有固定的計價方式，獲利模式非常穩定。

Q: Commodity DRAM 佔 DRAM 業務比重多少？毛利壓力是否較大？

A: 2024Q1 DRAM 佔總營收約 32%，其中 Commodity DRAM 佔 DRAM 業務不到一半，因此佔公司總營收約 15% 左右。由於許多相關設備已折舊完畢，雖然價格較低，但對實際成本 (actual cost) 而言，毛利仍然不錯。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。