本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技於 2015 年第四季及全年營運表現強勁,創下多項歷史新高。
- 2015Q4 營運亮點:合併營收達 新台幣 120.9 億元,季增 12.4%,年增 23.7%,創下單季歷史新高。毛利率回升至 21.2%,較上季增加 2 個百分點,主要受惠於產能利用率提升及高毛利先進製程產品組合優化。單季 EPS 為 1.58 元,年增 53.4%。
- 2015 全年營運成果:全年合併營收達 新台幣 425.2 億元,年增 6.2%,創下公司成立 18 年以來的新高。全年毛利率為 19.3%,較前一年度的 16.6% 明顯改善。全年 EPS 為 5.20 元,年增 22.6%。
- 主要成長動能:第四季的成長主要來自 DRAM 業務,特別是 Mobile DRAM 及 Graphic DRAM 的強勁需求。DRAM 業務營收季增 17.2%,年增高達 52.5%。Flash 及邏輯業務亦同步成長。
- 2016Q1 展望:公司預期,受季節性因素、農曆新年長假及庫存調整影響,第一季營收與毛利率將較前一季趨緩。然而,與去年同期相比,仍預期可達到 雙位數的年成長。預計營運將自 3 月起回溫,並恢復逐季成長的態勢。
2. 主要業務與產品組合
力成集團產品組合多元,涵蓋記憶體與邏輯產品,並在先進封裝技術上持續投入。
- 核心業務:公司主要提供半導體封裝與測試服務,產品應用橫跨 DRAM、Flash 及邏輯 IC。子公司超豐電子則專注於邏輯 IC 封測。
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產品組合分析 (2015Q4):
- DRAM:營收佔比 32%。受惠於 Mobile DRAM 與 Graphic DRAM 需求,DRAM 業務成為第四季最強勁的成長引擎,年成長率高達 53%,顯示公司在記憶體市場的地位顯著回升。
- Flash:營收佔比 41%。主要動能來自手機應用的高階 MCP (Multi-Chip Package) 及 MMC (MultiMediaCard),以及持續成長的 SSD (固態硬碟) 業務。
- 邏輯 (含超豐):營收佔比 27%。來自台灣及中國大陸客戶的手機應用處理器 (AP) 與電視晶片需求穩定成長,季增 13%,年增 11.8%。
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服務類型組合 (2015 全年):
- 封裝:佔總營收 73%。
- 測試:佔總營收 27%,年成長 11.5%。高速測試機台產能滿載,成為貢獻獲利的重要來源。
3. 財務表現
公司 2015 年第四季及全年財務表現穩健,營收與獲利能力均顯著提升。
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2015Q4 關鍵財務指標:
- 合併營收:120.9 億元,季增 12.4%,年增 23.7%。
- 毛利率:21.2%,高於 2015Q3 的 19.2% 及 2014Q4 的 16.2%。
- 營業利益率:14.8%,高於 2015Q3 的 13.4% 及 2014Q4 的 10.3%。
- 歸屬母公司淨利:12.2 億元,季增 11.5%,年增 55.7%。
- 每股盈餘 (EPS):1.58 元。
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2015 全年關鍵財務指標:
- 合併營收:425.2 億元,年增 6.2%。
- 毛利率:19.3%,較 2014 年的 16.6% 增加 2.7 個百分點。
- 營業利益率:13.3%,較 2014 年的 10.6% 增加 2.7 個百分點。
- 歸屬母公司淨利:40.2 億元,年增 24.0%。
- 每股盈餘 (EPS):5.20 元。
- 財務狀況:截至 2015 年底,公司總資產為 717 億元,其中現金及約當現金為 197 億元。扣除約 171 億元 的銀行借款後,公司處於 淨現金 (Net Cash) 約 27 億元 的狀態。負債比為 41.5%。年底每股淨值為 43.77 元,若私募案順利完成,預估每股淨值將超過 50 元。
4. 市場與產品發展動態
力成積極擴展先進封裝技術,以滿足市場對高效能、高整合度產品的需求。
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先進封裝技術進展:
- Bumping (凸塊):產能將從 2015 年底的每月 3.2 萬片,擴充至 2016 年的 5.2 萬片,以滿足邏輯與記憶體客戶的強勁需求,預估下半年產能利用率可達 85% 至 90%。
- RDL (重新佈線製程):目前產能滿載,並將持續擴充。
- Flip-Chip (覆晶):產能已於 2015 年底倍增至每月 1,000 萬顆,並計畫於 2016 年第二季後再度擴產。
- TSV (矽穿孔):已成功應用於影像感測器 (CIS) 及生技產品,並開始量產。未來將鎖定 Memory Cube 等高階記憶體應用。
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創新技術佈局:
- 公司正開發全球首創的 Panel Level Fan-Out (面板級扇出型封裝) 技術。此技術使用 500mm x 550mm 的大尺寸面板進行封裝,其產能約為 12 吋晶圓的 2.4 倍,具備顯著的成本效益,可應用於系統級封裝 (SIP),是公司未來 2-3 年的重要成長動能。目前已與客戶共同開發。
5. 營運策略與未來發展
為應對未來成長需求,力成已規劃明確的短、中長期策略,並大幅提高資本支出。
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經營策略重點:
- 短期:嚴格控管成本與費用,同時全力支援客戶的新產品導入 (NPI) 與緊急訂單需求。
- 中長期:積極擴充廠房空間與產能,包括新建測試廠、3D 封裝廠及用於 Panel Level Fan-Out 的新廠。持續開發新技術並拓展新客戶。
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2016 年資本支出:
- 預估資本支出將達 新台幣 100 億至 120 億元,較 2015 年的 70-80 億元大幅增加。
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主要投資項目:
- 新廠建設與產能擴充:包括西安廠投資、蘇州廠擴建及台灣新廠房建置。
- 先進封裝產能:重點擴充 WLP Bumping 及 Flip-Chip 產能。
- 新技術開發:投入 Panel Level Fan-Out 等創新技術。
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海外佈局:
- 蘇州廠:營運已於 2015Q4 實現損益兩平並開始獲利,未來將擴大經營規模。
- 西安廠:將成為 Commodity DRAM 的生產基地,以騰出台灣廠區空間發展更高階的產品。
6. 展望與指引
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2016Q1 財務指引:
- 受到季節性因素、農曆新年假期及終端市場庫存調整影響,預估 2016Q1 的營收及毛利率將較 2015Q4 下滑。
- 儘管短期趨緩,但與 2015Q1 相比,公司仍預期可達成 雙位數的年成長率。
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2016 全年展望:
- 公司預期市場需求將自 3 月份起顯著回溫。
- 整體而言,對 2016 年營運保持樂觀,並期望能延續 逐季成長 的動能。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。
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