【法說會備忘錄】力成 20141028

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

力成科技 2014 年第三季營運表現穩健。儘管合併營收較上一季微幅下滑 1.1%，但與去年同期相比則成長 11.9%。毛利率維持在 18.0% 的水準，稅後淨利歸屬於母公司為 新台幣 9.58 億元，每股盈餘 (EPS) 為 新台幣 1.25 元，較上一季及去年同期均有成長。

公司預期，2014 年第四季因季節性因素及客戶庫存調整，營收與獲利將呈現溫和下滑。然而，展望 2015 年，公司持正向看法，認為在先進封裝技術、記憶體業務回穩及邏輯產品持續成長的帶動下，全年營運表現可期，並設定營收創歷史新高為目標。

策略上，公司將持續以技術驅動成長，2015 年資本支出將更為保守，重點投資於晶圓級封裝 (WLP)、覆晶 (Flip Chip) 及系統級封裝 (SiP) 等先進技術。同時，為控制風險，公司將致力於客戶組合的多元化，目標將單一客戶的營收佔比控制在 30% 以下。

2. 主要業務與產品組合

力成科技為全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，核心業務涵蓋記憶體 (DRAM、Flash) 及邏輯晶片封測。公司近年來積極轉型，從以記憶體為主的業務，逐步拓展至高階邏輯與先進封裝領域。

• 服務項目組合 (2024Q3)：
  • 封裝：佔營收 75%
  • 測試：佔營收 25%
  • 此組合與前一季持平，但測試業務佔比較去年同期微幅提升 1%。
• 產品組合分析 (2024Q3)：
  • Flash (快閃記憶體)：佔比 38%，為最大營收來源，較前一季的 35% 提升。主要受惠於固態硬碟 (SSD) 及高密度堆疊 Flash 的強勁需求。
  • DRAM (動態隨機存取記憶體)：佔比 32%，較前一季的 36% 下滑。主要原因是標準型 (Commodity) DRAM 需求趨緩，但行動型 (Mobile) 及利基型 (Niche) DRAM 需求依然強勁。
  • Logic (邏輯)：佔比 30%，較前一季的 29% 略有成長。高階邏輯產品如 SiP 封裝持續增長，但低腳數產品預計在第四季面臨庫存調整。

3. 財務表現

力成科技 2014 年第三季及前三季的財務表現穩健，獲利能力較去年同期顯著提升。

• 第三季關鍵財務數據 (2024Q3)：
  • 合併營收：新台幣 104.6 億元，季減 1.1%，年增 11.9%。
  • 營業毛利：新台幣 18.8 億元，毛利率為 18.0%，優於前一季的 17.9% 及去年同期的 13.4%。
  • 營業淨利：新台幣 12.0 億元，營益率為 11.5%。
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：新台幣 9.58 億元，季增 6.6%，年增 146.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 1.25 元，高於前一季的 1.18 元及去年同期的 0.51 元。
• 前三季累計財務數據 (2024 前三季)：
  • 合併營收：新台幣 302.7 億元，年增 8.1%。
  • 營業毛利：新台幣 50.7 億元，毛利率為 16.8%，優於去年同期的 14.8%。
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：新台幣 24.5 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.21 元，較去年同期的 2.25 元成長 42.7%。
• 財務驅動與挑戰：
  • 正面因素：第三季營業外收入達 新台幣 1.79 億元，主要來自併購新加坡子公司 NSP 認列的廉價購買利益約 1 億元，以及匯兌收益約 9,000 萬元。
  • 負面因素：第三季營業費用季增 12.9% 至 新台幣 6.82 億元，主要因研發支出、行銷活動增加，以及合併新加坡子公司費用所致。
• 資產負債表狀況 (截至 2024Q3)：
  • 現金及約當現金：新台幣 169.5 億元。
  • 負債比率：46%。
  • 每股淨值：新台幣 39.2 元。

4. 市場與產品發展動態

公司積極佈局先進封裝技術，以應對市場趨勢及客戶需求，特別是在高階邏輯、記憶體升級及未來物聯網 (IoT) 應用。

• 市場趨勢與機會：
  • 物聯網 (IoT)：董事長蔡篤恭先生特別強調 IoT 是未來非常重要的趨勢，將帶動感測器 (Sensor)、微機電系統 (MEMS) 等多元晶片的需求，封裝技術將在其中扮演關鍵角色。力成已透過 SiP 技術與客戶合作，為此趨勢預做準備。
  • 高階邏輯整合：應用處理器 (Application Processor) 等高階晶片趨向將 DRAM、Flash 等多種晶片整合在單一封裝內，力成憑藉其在記憶體堆疊技術的深厚基礎，具備獨特競爭優勢。
• 關鍵產品與技術進展：
  • 凸塊 (Bumping)：目前產能利用率約 6 成以下，但預期 2015 年第二季起，受惠於繪圖記憶體 (Graphic Memory) 新訂單，需求將大幅提升。
  • 產能規劃：預計 2015 年 12 吋 Bumping 總產能將擴充至每月 8 萬片 (台灣廠 5-6 萬片，新加坡廠 3-3.5 萬片)。銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump) 將是明年 Bumping 業務最大的成長動能。
  • 先進封裝：晶圓級晶片尺寸封裝 (Wafer Level CSP) 產品將於 2014 年底量產，覆晶 (Flip Chip) 技術將於 2015 年大量生產。
  • SSD：公司於 2014 年 5 月成立 SSD 事業部，看好其未來強勁的成長潛力。

5. 營運策略與未來發展

力成科技的長期策略是透過技術領先與多元化佈局，實現永續經營，並為股東創造價值。

• 長期發展計畫：
  • 技術驅動：堅持以技術創新帶動營收與獲利成長，持續投入 WLP、FC、SiP 及 2.5D/3D IC 等先進封裝技術的研發。
  • 業務轉型：在鞏固記憶體封測根基的同時，大力發展邏輯產品業務，目標是讓邏輯營收佔比在 2015 年後持續超越 30%。
  • 產能優化：對於成熟的打線 (Wire Bond) 封裝，將不再大幅擴充產能，而是透過提升生產效率 (UPH) 與設備利用率來增加產出，強化成本競爭力。
• 資本支出與股利政策：
  • 2014 年資本支出：集團合計約 新台幣 100 億元 (力成 80 億，超豐 20 億)。
  • 2015 年資本支出：將採取較為保守的策略，資金重點投放於先進技術領域。
  • 2015 年折舊預估：約 新台幣 80 億至 90 億元。
  • 股利政策：隨著公司進入穩定獲利期，未來現金股利發放率將考慮高於六成，以回饋股東。
• 競爭定位與風險管理：
  • 競爭優勢：在記憶體堆疊技術、與記憶體供應商的良好關係，以及在高階 SiP 整合能力上具備利基，有助於爭取美國與日本的高階邏輯客戶。
  • 風險控管：經歷 Elpida 事件後，公司更加重視客戶集中度風險，目標是將任何單一客戶的營收佔比控制在 30% 以內。

6. 展望與指引

• 2024Q4 展望：
  • 預期市場將因客戶提早備貨、季節性因素及年底庫存調整而趨緩。
  • 公司預估第四季的營業額、毛利率及每股獲利將溫和下降。
• 2015 年展望：
  • 公司對 2015 年整體營運抱持正向樂觀的態度。
  • 目標是全年營收能創下歷史新高。
  • 成長動能將來自：
    1. DRAM 業務：力求擺脫衰退，恢復成長。
    2. 邏輯業務：持續擴展，營收佔比將進一步提升。
    3. Bumping 業務：預計在 2015 年第二季末 (約 5 月) 將有較大的成長躍升。

7. Q&A 重點

• Q: 第三季 DRAM 營收佔比下降的原因為何？ Flash 市場的變化如何？

  A: DRAM 營收下滑與晶圓供應無關，主要是因為 DRAM 供應商現在產品選擇性更多 (如 Mobile、Consumer DRAM)，在高獲利下不急於衝刺標準型 DRAM 的量，導致封裝量能未放大。Flash 方面，由於製程持續演進 (如 19nm -> 15/16nm, MLC -> TLC)，測試需求變得更強勁，對營運是正面因素。

• Q: 力成在高階邏輯封裝的競爭利基為何？中國大陸市場的影響？

  A: 利基在於 堆疊技術。高階應用處理器已走向多晶片整合，力成能將 DRAM、Flash、CPU 等整合在單一封裝內。此外，我們與記憶體供應商的良好關係，能協助邏輯客戶取得關鍵零組件。大陸市場方面，我們已有大陸手機晶片領導廠商為客戶，其市場發展對我們有益。大陸政府的半導體補助主要針對高階領域，短期內技術門檻高，不會構成威脅。

• Q: 關於市場傳聞與 Micron 在西安設廠的合作可能性？

  A: 對於市場傳聞不予評論。Micron 是力成非常重要的策略合作夥伴，雙方會一直保持非常密切的合作關係。

• Q: 第三季的產能利用率是多少？

  A: 封裝約 80% 至 85%，測試約 70%。

• Q: 對未來一年 SSD 和邏輯業務的看法？

  A: SSD 市場非常熱絡，公司已成立專責事業部，看法非常正面。邏輯方面，力成專注於中高階產品，不做 me-too 的產品，發展潛力很大，是未來重要的成長動力。

• Q: 2015 年邏輯營收佔比是否會超過 30%？

  A: 應該一定會。

• Q: 目前 Bumping 的產能與利用率？明年的擴產計畫？

  A: 目前台灣廠 24,000 片/月，新加坡廠 16,000 片/月，合計 40,000 片/月，利用率低於 6 成。明年台灣廠將擴充至 5-6 萬片，加上新加坡廠，12 吋總產能可達 8 萬片/月。擴產是為滿足明年客戶在繪圖記憶體及銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump) 上的強勁需求。

• Q: 業界擔憂 2015 年 12 吋 Bumping 產能會過剩，公司的看法？

  A: 我們的產能擴充不僅是針對邏輯晶片，也考慮到 DRAM 產品未來轉向 Flip Chip 的龐大需求。例如，DRAM 廠每月產能達 30-40 萬片，若僅 5% 轉為 Flip Chip，每月就有 1.5 萬片的需求，市場潛力巨大。

• Q: Flash 大客戶 (Toshiba) 擴廠，是否會帶動力成 Flash 營收大幅成長？

  A: 我們樂見客戶擴產，但會進行風險控管，目標是讓單一客戶營收佔比不超過 30%。我們希望隨著公司整體營收成長來增加對該客戶的業務，而非盲目跟隨單一客戶擴張。

• Q: 目前高階邏輯產品的獲利狀況如何？何時能達到公司平均毛利率水準？

  A: 目前 Bumping 業務還好，但 Flip Chip 因競爭激烈，獲利較差。主要原因是尚未達到經濟規模，許多新設備的產量還沒上來。短期毛利率不好，但中長期只要量能提升，獲利狀況就能改善。

• Q: 2015 年的折舊費用與股利政策？

  A: 2015 年折舊預估約 80 億至 90 億元。股利政策方面，過去發放率約低於六成，考量公司現金流狀況良好，未來發放率可能提高至六成以上。

免責聲明

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