1. 高僑營運摘要
高僑自動化科技 2025 年前三季營運面臨挑戰，累計合併營收為 3.54 億元，年減 31.56%，累計淨損為 9,613 萬元。儘管短期營運受市場景氣影響，公司對未來展望保持樂觀，主要成長動能將來自兩大核心領域：國防軍工業務與 AI 應用相關的 PCB 微型鑽頭。
公司表示，配合政府國防預算提升，軍工相關專案將是未來重要的營收來源，並已規劃擴廠以應對長期需求。在 PCB 鑽頭方面，針對 AI 伺服器開發的高長徑比微型鑽頭已送交客戶認證，預期將搭上全球 AI 產業發展趨勢，成為 2026 年的關鍵成長引擎。
2. 高僑主要業務與產品組合
高僑的核心業務涵蓋精密零組件製造與大型自動化系統整合，展現從微米級加工到大型廠房建置的多元技術能力。
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自動化設備部門:
- 智慧倉儲物流: 提供從標準型到客製化超高型（如樹德 43 米飛梭車倉儲）的自動化倉儲及物流系統，近期客戶包含台灣高鐵左營庫房、欣興電子、越南世紀纖維等。
- 半導體設備: 為台積電、力晶、環球晶等客戶提供 12 吋晶圓搬送系統。
- 面板設備: 為友達、群創、京東方等大廠提供無塵室自動化搬送系統。
- 國防軍工: 承接國防部軍備局專案，如彈藥自動填充生產線及雲豹甲車相關系統。
- 其他產業: 包含太陽能 CIGS 整廠設備、氣壓鋼瓶生產搬送系統等。
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鑽頭部門:
- PCB 微型鑽頭: 生產最小至 0.075mm 的微型鑽頭，主要客戶為健鼎、敬鵬、欣興、泰鼎等 PCB 大廠。
- AI 應用鑽頭: 針對 AI 伺服器主機板（厚度 5mm、26 層板）需求，開發出高長徑比的微型鑽頭，為未來重點產品。
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精密量測服務:
- 擁有 TAF 認證的大型三次元量測實驗室，為華航、元精等客戶提供精密量測服務。
3. 高僑財務表現
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2025 年前三季營運狀況:
- 合併營收: 累計至 9 月為 3.54 億元。
- 季度營收: 2025Q1 為 9,194 萬元，2025Q2 為 1.43 億元，2025Q3 為 1.19 億元。
- 稅後淨利: 2025 年前三季累計淨損 9,613 萬元。
- 季度淨利: 2025Q1 獲利 1,937 萬元，2025Q2 虧損 8,610 萬元，2025Q3 虧損 2,940 萬元。
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歷史財務數據回顧 (2022-2024 年):
- 營業收入: 2022 年 13.35 億元，2023 年 10.71 億元，2024 年 6.5 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 2022 年 1.83 元，2023 年 1.27 元，2024 年 1.05 元。
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財務結構:
- 公司加權平均資金成本 (WACC) 約 5.45%，低於產業平均的 6% 至 9%，顯示在資金取得與運用上具備成本優勢。
4. 高僑市場與產品發展動態
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國防軍工產業機會:
- 因應政府 1.3 兆國防預算，公司身為軍工產業鏈一員，前景看好。公司正積極尋求與外商技術合作，共同開發自動化生產線，以爭取更多國防相關訂單。
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AI 伺服器 PCB 鑽頭:
- 此為公司因應 AI 趨勢的重點研發產品，目前已送交客戶進行認證。管理層強調，全球 AI 產業的蓬勃發展將帶動相關高階 PCB 耗材需求，對此產品 2026 年的市場潛力非常樂觀。
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大型自動化專案:
- 繼完成樹德 43 米超高型自動倉儲後，今年度承接台灣高鐵左營庫房自動化倉儲案，顯示公司在大型、複雜的系統整合領域持續保有競爭力。
5. 高僑營運策略與未來發展
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短期策略:
- 聚焦強化毛利、提升產線稼動率與成本控管。
- 深化服務國防、自動化及精密加工等核心領域客戶。
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中長期策略:
- 擴大高毛利產品佔比，重點佈局 AI PCB 微型鑽針、軍工設備與智慧製造整合方案。
- 擴廠計畫：為配合民國 117 年 (西元 2028 年)的軍工項目需求，公司有明確的擴廠計畫，因現有廠房屆時將不敷使用，但具體細節仍在規劃討論中。
- 提升資本效率，改善股東權益報酬率 (ROE) 與現金流。
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公司治理:
- 董事會共 7 席董事，其中包含 3 席獨立董事，獨立性與透明度良好，董事會出席率達 94%。
6. 高僑展望與指引
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2026 年展望:
- 公司預期 2026 年營收將優於 2025 年，主要成長動能將來自軍工產業的貢獻。
- 在 AI 鑽頭業務方面，待客戶認證完成後，預期將為營運帶來顯著挹注，公司對其 2026 年的發展非常樂觀。
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資本支出:
- 未來將有配合軍工專案的擴廠資本支出，但目前尚在規劃階段，未提供具體金額。
7. 高僑 Q&A 重點
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Q: 請問公司對 2026 年的營收成長、各產品別毛利率、營業費用及未來產品營收區間的預期？
A: 公司業務以專案研發為主，非標準化產品生產。預期 2026 年營收會因軍工產業的帶動而成長，將優於今年。
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Q: 軍工產業主要是哪一方面的業務？
A: 公司在軍工領域已有多個面向的長期投入，但因涉及軍方機密，不便對外透露具體項目。公司正尋求與國外技術合作，共同為台灣軍工產業努力。隨著國防預算提高，公司對此領域的前景相當樂觀。
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Q: 公司的資本支出狀況為何？是否有擴廠計畫？
A: 公司有擴廠計畫。主要是為了配合民國 117 年 (西元 2028 年) 的一項軍工項目，屆時現有廠房空間將不足，因此有擴廠的必要性。目前此計畫仍在討論階段。
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Q: 鑽頭事業處明年的策略與展望為何？
A: 受惠於全球 AI 產業的蓬勃發展，公司開發的 AI 應用鑽頭已提供給客戶進行認證。我們對於 2026 年的展望非常樂觀。同時，在軍工業務方面，也會持續配合政府的軍備計畫，努力達成軍備局的要求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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