本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
聚鼎科技（市：6224） 2025 年第二季法說會由侯全興副總經理主持，說明公司營運近況與未來展望。
- 2025 上半年營運表現：合併營收 14.76 億元，歸屬於母公司淨利 7,100 萬元，EPS 為 0.84 元，優於去年同期的 0.76 元。上半年營收成長主要受惠於關稅因素，客戶提前拉貨，帶動元件業務（Component）較去年同期成長 30%。
- 2025 第二季財務概況：單季營收 7.6 億元，季增 6%，但因第二季產生約 2,100 萬元的匯兌損失，導致歸母淨利為 3,400 萬元，略低於第一季的 3,700 萬元，單季 EPS 為 0.40 元。
- 未來展望：公司預期下半年整體營運表現將不如上半年，主因是客戶在上半年已提前備貨。然而，各產品線展望不同：
- 保護元件（Component）：下半年需求預計將放緩。
- 散熱基板（TCLAD/TCB）：下半年營運預期會比上半年略佳。
2. 主要業務與產品組合
聚鼎科技主要有兩大事業群，提供電路保護的完整解決方案。
- 過電流保護元件 (OCP)：此為公司創始業務，產品為高分子正溫度係數熱敏電阻（PPTC），又稱可復式保險絲。主要應用於主機板、筆記型電腦的 USB 連接埠及鋰電池保護。
- 過電壓保護元件 (OVP)：透過收購跨入的產品線，提供不同封裝形式的過電壓保護元件，應用於手機、筆記型電腦及鋰電池保護。
- 過溫度保護 (OTP) / 散熱管理：由持股超過 80% 的子公司聚燁科技負責，主要產品為散熱金屬基板 (TCLAD/TCB)。應用領域包括：
- 車用：LED 頭燈散熱、車用 IGBT 及車用電源。
- 半導體：正積極導入半導體封裝與電源應用。
- 2025 上半年業務佔比：
- 保護元件 (Component)：佔營收 64%。
- 散熱基板 (TCLAD/TCB)：佔營收 36%。
- 相較 2024 年同期，保護元件佔比從 56% 提升至 64%，而散熱基板則由 44% 下降至 36%。
3. 財務表現
- 2025 上半年關鍵財務數據 (與 2024 上半年比較)：
- 合併營收：14.76 億元，較去年同期的 12.97 億元成長 14%。
- 營業毛利：4.62 億元，毛利率為 31%，優於去年同期的 29%。
- 營業利益：6,100 萬元，較去年同期由虧轉盈。
- 歸母淨利：7,100 萬元，較去年同期的 6,400 萬元成長 11%。
- EPS：0.84 元，高於去年同期的 0.76 元。
- 2025 第二季關鍵財務數據 (與 2025 第一季比較)：
- 合併營收：7.6 億元，季增 6%。
- 營業毛利：2.36 億元，毛利率 31%，與第一季持平。
- 營業利益：3,800 萬元，季增 69%。
- 歸母淨利：3,400 萬元，季減 7%。
- EPS：0.40 元，略低於第一季的 0.43 元。
- 財務表現驅動因素與挑戰：
- 上半年成長動能：保護元件業務因客戶提前拉貨而顯著成長 30%。
- 第二季獲利挑戰：營收雖季增，但因產生 2,100 萬元的匯兌損失，侵蝕了業外收益，導致稅後淨利較第一季下滑。
4. 市場與產品發展動態
- 散熱基板導入半導體應用：公司正積極將散熱基板業務拓展至半導體領域，視為未來重要的成長動能。
- 已實現出貨：已開始出貨散熱基板給一家半導體客戶，應用於車用電源產品。
- 進行中合作：正與國內半導體封裝廠合作，開發以金屬基板取代傳統陶瓷基板的方案，此專案仍在進行中。公司表示，未來若有更明確的進展將會對外公布。
- 產品組合趨勢：
- 保護元件：2025 上半年營收貢獻顯著提升，YoY 成長 30%，顯示市場需求強勁，但也受客戶庫存策略影響。
- 散熱基板：2025 上半年營收 YoY 下滑 7%，但 2025Q2 營收已較 Q1 成長 11%，顯示業務有回溫跡象。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術核心：公司以高分子材料技術 (Polymer) 為核心，專注於電子 (Electronics) 應用市場。
- 市場擴展：重點發展散熱基板在半導體封裝與電源應用的市場，以取代傳統材料，開拓新成長曲線。
- 競爭優勢：
- 提供從過電流、過電壓到過溫度的全方位電路保護解決方案。
- 透過子公司聚燁科技掌握散熱金屬基板的關鍵技術，並積極導入高附加價值的半導體與車用市場。
6. 展望與指引
- 公司未提供具體的財務預測，但給出以下方向性指引：
- 整體營運展望：預期 2025 下半年整體表現將不如上半年，主要原因是上半年客戶因關稅等因素提前拉貨，下半年將面臨庫存調整期。
- 各產品線展望：
- 保護元件 (Component)：下半年能見度較低，表現預期將弱於上半年。
- 散熱基板 (TCLAD/TCB)：下半年營運展望相對樂觀，預期會比上半年好一些。
7. Q&A 重點
- Q：目前各產品線的能見度看到哪裡？A：保護元件（Component）方面，因上半年客戶有提前備貨，我們觀察下半年應不會比上半年好。散熱基板方面，下半年預計會比上半年好一點。
- Q：今年的營收跟毛利展望如何？A：公司沒有編制財務預測，無法提供精準數字。但如前述，下半年營收預期不會比上半年好，投資人可依此進行評估。
- Q：下游各應用別佔比為何？A：關於 OCP、OVP 及散熱基板的營收分佈狀況，可參考簡報中的產品組合說明。
(編者註：簡報中僅提供保護元件與散熱基板兩大類的營收佔比，未提供更詳細的終端應用佔比。)
- Q：半導體業務的狀況可以分享一下嗎？A：我們正積極導入散熱基板於半導體領域。今年已開始出貨給一家半導體客戶，應用於車用電源。此外，也正與國內的半導體封裝廠合作，開發以金屬基板取代陶瓷基板的方案，此案正在進行中。未來有更明確的進展會再向各位報告。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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