【精成科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251103

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 精成科營運摘要

精成科技（市：6191）於 2025 年 4 月合併日商 Lincstech，帶動營運規模顯著增長。2025 年前三季合併營收達 244 億元，年增 46%。然而，受市場競爭、原物料成本上漲、新廠折舊及匯率等因素影響，毛利率降至 20%。前三季稅後 EPS 為 5.02 元。

展望未來，公司策略將聚焦於三大區塊：深耕 PC、消費性電子與汽車等核心業務以維持經濟規模；強化 AI 相關應用、電動車、探針卡及機器人等高成長領域的投資；並開發下一世代產品如 800G/1.6T 交換器、人形機器人與 Interposer (中介層)。為因應強勁的市場需求，公司大幅提升資本支出，2025 年預計將近 60 億元，並已提前為 2027 年的需求進行產能佈局。

2. 精成科主要業務與產品組合

精成科透過併購 Lincstech 與 ELNA，已建立橫跨日本、中國、台灣、馬來西亞及新加坡的全球生產網絡，共計 12 個廠區。業務涵蓋 PCB 製造與 EMS (電子專業製造服務)。

• 核心業務:
  • PCB 事業群: 產品涵蓋高階探針卡 (Probe Card)、AI 加速卡、伺服器、網通交換器、車用電子及 PC 相關應用板。技術層次從 100 層的高階探針卡，到 2-12 層的消費性產品，佈局完整。
  • EMS 事業群: 主要生產基地為中國崑山、黃江及馬來西亞怡保，產品線包含車用電子、氣動工具、PC 週邊及工控、通訊產品。
• 2025 年 4-9 月合併後產品組合:
  • PC 相關: 43%
  • 高層板 (HLC) / AI 加速器: 18%
  • 消費性電子: 14%
  • 汽車電子: 7%
  • 探針卡 (Probe Card): 6%
  • 機器人: 4%
• 各事業體分析:
  • Lincstech: 營收以高附加價值產品為主，包括 AI 加速器/交換器 (45%)、探針卡 (15%) 及 工業機器人 (10%)。其日本廠區具備 mSAP 製程與生產植入式醫療 PCB 的特殊能力。
  • 精成科 PCB: 業務高度集中於 PC 相關產品 (79%)。
  • 精成科 EMS: 營收主要來自 PC 相關 (58%) 與 消費性產品 (39%)。

3. 精成科財務表現

• 2025 年前三季關鍵財務指標:
  • 營業收入: 243.93 億元，較去年同期 167.01 億元成長 46.1%，主因為合併 Lincstech 營收。
  • 營業毛利: 48.79 億元，毛利率為 20%，低於去年同期的 27%。
  • 營業淨利: 27.92 億元，營業利益率為 12%，低於去年同期的 17%。
  • 歸屬母公司淨利: 23.82 億元，年增 1.4%。
  • 每股盈餘 (EPS): 5.02 元。
• 驅動與挑戰因素:
  • 營收成長動能: Lincstech 的營收併入是主要貢獻。
  • 毛利率下滑原因:
    1. 市場競爭: 後疫情時期消費性電子需求未見明顯增長，市場供給過剩導致價格競爭激烈。
    2. 原物料上漲: 銅價自年初每公噸 9,000 美元漲至最高 11,000 美元，帶動銅箔、基板等成本上揚；金、錫等貴金屬價格亦同步走高。
    3. 固定成本增加: 馬來西亞新廠進入量產，開始提列折舊費用。
    4. 匯率影響: 與去年相比，匯率變動對毛利率造成約 2% 的負面影響。

4. 精成科市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • AI 基礎建設帶動高階 PCB 需求強勁，特別是 AI 加速卡、高階伺服器及 HBM 測試用探針卡。客戶訂單能見度已超過一年，部分已看到 2027 年。
  • 消費性電子市場相對疲軟，但 AI PC 滲透率提升，將帶動 HDI 技術應用增加。
• 關鍵產品出貨表現 (2025 年前三季累計):
  • 高層板 (HLC) – AI 加速器/交換器: 出貨 22 萬片，預估全年可達 32 萬片。
  • AI PC: 出貨 1,000 萬片，市佔率推估約 20%。
  • 筆記型電腦 (Notebook): 出貨 8,000 萬片，市佔率達 50%，維持龍頭地位。
  • 桌上型電腦 (Desktop): 出貨 2,100 萬片，市佔率約 32%。
• 技術發展:
  • 探針卡: 日本廠區量產技術達 90 層以上，研發能力可達 100 層，技術處於行業領先地位。
  • 交換器 (Switch): Linstack 新加坡廠已量產 400G 產品，800G 產品已送樣，預計 2026 年量產。公司正積極與客戶合作開發 1.6T 相關產品，並針對 M11B 等高難度加工材料進行研發。

5. 精成科營運策略與未來發展

• 長期發展計畫: 公司透過「深耕、強化、開發」三大策略，鞏固核心業務，並將資源集中於高成長與下一世代產品。資本支出佔營收比重已從去年的 10% 提升至 16%。
• 五大資本支出重點:
  1. 新加坡 + 馬來西亞: 結合新加坡的技術與馬來西亞的生產經驗及成本優勢，擴充高層板 (HLC) 產能，預期可增加 50%。
  2. 瀚宇博德台灣觀音二廠 (桃科廠): 承租既有廠房以縮短建廠時間，複製並擴大既有技術，引進新設備切入高階交換器市場。
  3. 瀚宇博德江陰廠: 擴大 HDI 投資，鞏固 AI NB 龍頭地位，並進軍中國大陸的伺服器與交換器市場。
  4. Lincstech 日本廠: 進行探針卡產線去瓶頸化，並增加 Interposer (中介層) 產品線，深化半導體領域佈局。
  5. 精成科重慶與黃江廠: 投資 HDI 及 VGA 設備，拓展新產品領域。
• 競爭定位:
  • 完整的產品組合: 從高階半導體測試板到消費性電子，提供一站式服務。
  • 全球化佈局: 在五個國家設有 12 個廠區，可分散風險並就近服務全球客戶。
  • 技術領先: Lincstech 在高層板、探針卡及 mSAP 等高階製程具備領先技術。
  • 規模經濟: 在 PC、NB 等領域市佔率領先，具備採購與成本優勢。

6. 精成科展望與指引

• 短期展望 (2025Q4): 預期營運高峰落在第三季。第四季高階 AI 相關產品需求將持續增長，但消費性電子產品可能因季節性因素而趨緩，整體營收可能持平或微幅向下。
• 2026 年展望:
  • 產能擴充:
    • 馬來西亞廠: AI 伺服器相關產品預計 2026Q1 開始量產。
    • 台灣桃科廠: 預計 2026Q1-Q2 陸續開出產能，下半年產能利用率將提升。
  • 成長動能: AI 相關產品（伺服器、加速卡、交換器）將是主要成長引擎。隨著 AI 基礎建設普及，預期將帶動相關消費性產品（如 AI PC）的需求復甦，為公司帶來全面性的成長機會。

7. 精成科 Q&A 重點

• Q: 精成科 PCB 業務 2025Q3 毛利率從 Q2 的 19.4% 下滑至 17.3%，原因為何？

  A: 主要有兩個原因：第一，馬來西亞新廠的固定成本較高且折舊費用增加，對毛利率影響約 1-2%。第二，新加坡廠為趕工出貨，導致加班費等人工成本增加，影響了利潤表現。

• Q: Lincstech 的探針卡業務概況與未來規劃？

  A: Lincstech 的探針卡業務規模不亞於台灣同業，是國內外多家模組廠的 PCB 供應商，尤其在 HBM 測試領域是關鍵供應商。明年探針卡業務預期將有雙位數成長，相關資本支出也會增加。

• Q: 新加坡與馬來西亞廠整合的效益為何？

  A: 透過整合，馬來西亞廠的產能可協助新加坡廠增加約 50%。此模式結合了新加坡的技術優勢與馬來西亞的成本及擴充彈性，能最快提升高階產品產能以滿足客戶強勁需求。

• Q: 明年度的資本支出規劃？

  A: 目前仍在規劃中，但因應客戶強勁且長期的需求（能見度達 2027 年），預估金額將維持與今年的 60 億元 相當或更高的水準。具體數字將視客戶最終的預測而定。

• Q: 公司如何應對高階 CCL 材料供應緊張的問題？

  A: 公司透過「深耕」策略，在 PC 等核心業務維持龐大的經濟規模，這使得公司在與材料供應商談判時，具備更強的議價能力與供應保障。

• Q: 桃科廠與馬來西亞新產能的投產時程？

  A: 桃科廠預計 2026Q1 至 Q2 陸續開出產能，下半年逐步拉升。馬來西亞廠的 AI 伺服器產品預計 2026Q1 進入量產。

• Q: 集團內瀚宇博德與精成科在 AI 伺服器領域如何分工與合作？

  A: 兩家公司原有的產品線與客戶群不同，基本上不存在直接競爭。集團策略是讓各公司在原有基礎上擴大發展。若客戶有跨區域或特殊技術需求，才會進行內部轉介支援，形成「合作大於競爭」的互補關係。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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