【法說會備忘錄】精成科 20250604

本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

• 營收與獲利：
  • 2024 年營收新臺幣 217 億元，年減 5%，主要因個人電腦需求趨緩。
  • 2025Q1 營收與去年同期持平。
  • 2024 年稅後淨利新臺幣 28.5 億元，EPS 6.01 元。
  • 2025Q1 稅後淨利新臺幣 7.4 億元，EPS 1.57 元 (含崑山廠搬遷補償款約 0.7 元 EPS 貢獻)。
• 毛利率：
  • 近年因產品結構調整，毛利率呈上升趨勢，自 2023 年起突破 20%。
  • 2023 下半年至 2024Q3 維持在 25% 至 27%。
  • 2024Q4 及 2025Q1 下降至 20% 至 23%，主因為馬來西亞 PCB 新廠初期提列折舊、新進員工訓練及相關費用增加。
• 重大發展：
  • 收購 Lincstech：2025 年 4 月 8 日完成對 Lincstech 公司股權的收購，企業價值 421 億日圓 (約新臺幣 93 億元)。此舉將顯著改變精成科產品組合，增加伺服器、高階探針卡等產品線。
  • 產能擴充：
    • PCB 及 EMS 業務於馬來西亞擴廠，以應對地緣政治風險及客戶需求。
    • PCB 重慶廠增加 HDI 產線投資，配合 AIPC 趨勢。
    • EMS 馬來西亞廠 SMT 產線持續擴充，預計達 12 條。
• 未來展望：
  • 透過 Lincstech 的加入，強化高階 PCB 技術與產能，拓展 AI 伺服器、交換器、探針卡市場。
  • 利用集團資源協助 Lincstech 擴充產能，並進行客戶資源整合。
  • EMS 業務持續發展馬來西亞生產基地，並聚焦 AI 相關產品及節能儲能產品。
  • 中國廠區 EMS 業務將著重 AI 伺服器、高階顯卡等高附加價值產品。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：精成科技主要分為 PCB (印刷電路板) 與 EMS (電子製造服務) 兩大事業群。
  • PCB 事業群：原以個人電腦板為主，車用板為輔。收購 Lincstech 後，新增伺服器板、高階探針卡、交換器板、機器人板、醫療板等。生產基地包含中國大陸 (重慶、黃江)、馬來西亞檳城，以及 Lincstech 於日本 (下館、石岡、飯田、豐川) 及新加坡的工廠。
  • EMS 事業群：提供電子產品組裝測試服務。生產基地包含中國大陸 (崑山、黃江) 及馬來西亞怡保。主要產品涵蓋消費性電子、個人電腦周邊、工控通訊、車用電子等。
• 近期重大改變：
  • 收購 Lincstech：此為最重要的策略性改變，使精成科跨足高階 PCB 市場，並擴大全球生產佈局。Lincstech 擁有五個工廠，包含日本四個及新加坡一個，並在美國設有銷售辦公室。
• 事業群摘要：
  • PCB (合併 Lincstech 後)：
    • 個人電腦：佔合併後總營收約 40% (原佔六成以上)。
    • 伺服器：佔合併後總營收約 20% (主要來自 Lincstech)。
    • 消費性產品：佔合併後總營收約 20%。
    • 車載板：佔合併後總營收約 6%。
    • 探針卡 (Probe card)：佔合併後總營收約 5%。
    • 機器人：佔合併後總營收約 3%。
    • Lincstech 的加入使產品組合更多元化，降低對單一 PC 市場的依賴。
  • EMS：
    • 馬來西亞廠：重要性提升，2025Q1 消費性產品比重自 45% 提高至 50%，主要受惠美國客戶訂單成長。SMT 線將擴充至 12 條，並導入自動化設備。
    • 中國廠區：訂單主要為非美國區，受中美貿易影響有限。未來將著重 AI 產品及節能儲能產品，如 AI 伺服器、高階顯卡。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標：
  • 2024 全年：
    • 營收：新臺幣 217 億元 (年減 5%)
    • 毛利率：介於 20% 至 27% (Q4 降至 20-23%)
    • 稅前淨利：新臺幣 42 億元
    • 稅後淨利 (歸屬母公司)：新臺幣 28.5 億元
    • EPS：6.01 元
  • 2025Q1：
    • 營收：與 2024Q1 持平
    • 毛利率：20% 至 23%
    • 稅後淨利 (歸屬母公司)：新臺幣 7.4 億元
    • EPS：1.57 元
  • 資產負債表 (截至 2025/03/31)：
    • 流動資產：新臺幣 286 億元 (較 2024 年底增加 72 億元)
    • 非流動資產：新臺幣 196 億元 (2024 年底數字，較 2023 年底增加 56 億元)
    • 負債：新臺幣 243 億元 (較 2024 年底增加 62 億元)
    • 每股淨值：新臺幣 50 元
• 財務表現驅動與挑戰：
  • 營收驅動：2025 年 4 月營收因合併 Lincstech 部分營收而顯著成長 (月增約 60%，此處比較基期應為 2024 年同期或 Q2 月平均)。原有 PCB 業務在 2025 年 4 月亦因 PC 訂單增加而成長 17%。
  • 毛利率挑戰：馬來西 IA PCB 新廠於 2024Q4 試產，相關折舊、初期營運成本 (人力、水電) 於 2025Q1 開始影響毛利率，導致毛利率由高點的 25-27% 下滑至 20-23%。
  • 獲利結構：2025Q1 EPS 1.57 元中，包含崑山廠搬遷補償款收入新臺幣 3.4 億元 (約貢獻 EPS 0.7 元)。
• 重大事項：
  • Lincstech 收購資金：為支應收購 Lincstech 約新臺幣 93 億元 的款項，公司於 2025Q1 陸續向銀行借款並兌換日幣，導致流動資產與負債同時增加。
  • 債券投資：部分資金用於債券投資，使 2024 年利息收入較前一年度增加約新臺幣 1.3 億元。
  • 中國盈餘匯回：2024 年因部分中國地區盈餘匯出，所得稅費用較高。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 地緣政治風險分散：客戶尋求中國以外生產基地，帶動馬來西亞廠區 (PCB 及 EMS) 需求。
  • AIPC 趨勢：帶動 HDI 板需求，重慶廠已增加 HDI 產線投資。
  • AI 伺服器與高階運算：Lincstech 在 AI 伺服器板、高速交換器板及 HBM 用探針卡等高階產品具技術優勢，為未來重要成長動能。VGA 卡應用擴展至算力卡。
  • 中國 AI 技術發展：帶動中國廠區 EMS 對 AI 伺服器、高階顯卡等產品的開發。
• 關鍵產品更新：
  • Lincstech 高階 PCB：
    • 下館廠：可生產達 96 層板，專注於 HBM 記憶體測試用探針卡 (Probe card)，採用 NWP 技術確保阻抗控制。亦生產機器人 PCB。
    • 石岡廠：生產 HDI 板 (16 層 Any-layer, mSAP 等級)，應用於手機 RF 模組、IoT 模組、光通訊模組等。
    • 新加坡廠：可生產達 50 層板，專注高頻高速材料，應用於 AI 伺服器、ASIC 板、半導體測試設備及高階醫療植入物。
  • EMS 產品：
    • 馬來西亞廠：主要為工控產品，未來將導入儲能產品與 AI 產品。
    • 中國廠區：消費性產品 (Libratone 喇叭、掃地機)、PC 周邊 (顯卡、硬碟擴充板)、工控產品 (電動工具控制板、空調控制板)。已小批量生產 AI 伺服器。
• 合作與併購：
  • 收購 Lincstech：為精成科近年最重要的策略佈局。
    • 理由：獲取高階 PCB 技術與產能、拓展 AI 相關市場、分散生產基地、整合客戶資源。
    • 潛在效益：提升整體產品 ASP 與毛利率 (長期)、擴大營收規模、強化全球競爭力。
    • 初步整合：協助 Lincstech 擴充產能、進行原物料集中採購以降低成本。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • PCB 事業群：
    1. 檳城廠：滿足客戶分散地緣政治風險的需求。
    2. Lincstech 整合與擴產：投入資源協助 Lincstech 擴充 AI 伺服器、交換器、探針卡等高階產品產能。
    3. 客戶與產品交叉銷售：推動精成科既有客戶導入 Lincstech 高階產品，同時將 Lincstech 客戶的一般 PCB 需求導入精成科既有產線。
    4. 中國廠區升級：重慶廠 HDI 二期擴充，黃江廠導入 VGA 卡 (算力卡) 生產。
  • EMS 事業群：
    1. 馬來西亞廠為發展重心：持續擴充 SMT 產線至 12 條，導入自動化設備，提升技術門檻與效率。
    2. 中國廠區產品升級：聚焦 AI 伺服器、高階顯卡等高附加價值產品，以及節能儲能產品。
• 競爭優勢：
  • 集團供應鏈整合：PSA 集團在馬來西亞已建立被動元件、PCB、機構件的完整供應鏈，為 EMS 業務提供優勢。
  • 彈性生產與品質：EMS 團隊具備彈性生產能力，以及穩定的品質與交期。
  • 技術能力提升：透過 Lincstech 掌握高階 PCB 製造技術。
• 風險與應對：
  • 新廠初期成本壓力：馬來西亞 PCB 新廠初期折舊及營運費用較高，影響短期毛利率。公司預期隨產能利用率提升及訂單導入，效益將逐漸顯現。
  • 市場競爭：PCB 及 EMS 市場競爭激烈。公司透過技術升級、產品多元化、生產基地分散及成本控制來應對。
  • 日系車廠訂單保守：受美國關稅不確定性影響，日系車廠對車載板拉貨較保守。

6. 展望與指引

• 營收展望：
  • 併入 Lincstech 後，2025 年 4 月營收已較去年同期成長約 60%。
  • Lincstech 自身營收自 2024Q1 起穩定成長，加入精成科後，預期在資源挹注下將持續正面成長。
• 毛利率展望：
  • 短期受馬來西亞新廠初期成本影響，2025Q1 毛利率約 20-23%。
  • Lincstech 的加入，產品組合轉佳，加上整合效益及高階產品擴產，長期對毛利率應有正面助益，但初期改變可能不大。
• 成長機會：
  • AI 伺服器、高速交換器、高階探針卡等市場需求強勁。
  • 地緣政治因素帶動的轉單效應，尤其在馬來西亞。
  • AIPC 帶動的 HDI 需求。
• 潛在風險：
  • 全球經濟不確定性。
  • 新產能學習曲線及客戶認證時程。
  • 原物料價格波動。

7. Q&A 重點

• Q1: Lincstech 的技術層次與國內同業 (如欣興電子) 相比如何？有關 Google GPU 的出貨狀況以及 800G 交換器的設計進度可否分享？A1 (總經理 – 陶正寰):
  • 關於 Lincstech 的技術能力：其新加坡廠的技術水準，我們認為是屬於 Tier 1 等級的，與全球頂尖的 PCB 製造廠相當。在探針卡 (Probe Card) 領域，Lincstech 的技術在全球也處於領先地位，特別是其採用的 NWB (拉銅線) 技術，使其產品在阻抗控制方面表現優異，主要的挑戰在於產能相對受限。
  • 關於特定客戶 (如 Google) 的 GPU 出貨狀況或特定產品 (如 800G 交換器) 的設計進度：基於保密原則，無法針對單一客戶的具體出貨量或產品開發細節進行回覆。
  • 整體而言，從 PCB 事業的角度來看，下半年與 AI 相關的產品需求是比較明確且旺盛的。
• Q2: (包含多個問題)
  • Lincstech 在今年度甚至明年度的營收展望如何？
  • 觀察到 PCB 部門的毛利率下降幅度似乎比集團合併毛利率要多，而 EMS 事業在今年第一季的毛利率反而比去年同期要好一些，請問造成這樣差異的原因是什麼？
  • 公司公告 4 月份的合併營收有顯著提升，但單月獲利表現似乎沒有像營收那樣亮眼，請問是否有特殊的費用因素影響？

  A2:

  • Lincstech 營收展望 (總經理 – 陶正寰): Lincstech 的財務報表是從 2025 年 4 月份才開始正式合併。目前我們正積極協助他們進行生產瓶頸的改善及產能擴充，因此預期其營收在未來應會朝向正面、持續成長的方向發展。
  • 毛利率差異原因 (總經理 – 陶正寰 & 財務長):
    • PCB 部門毛利率下滑，最主要的原因是位於馬來西亞檳城的新廠。該廠自 2024 年第四季開始試產，並於 2025 年起正式提列折舊。在初期階段，由於客戶認證尚在進行、新進員工培訓、以及水電等固定費用分攤基礎較小，導致其毛利率受到較大影響。隨著產能利用率提升及營運上軌道，此情況預期將逐步改善。
    • EMS 事業群的毛利率表現相對穩定或較佳，此部分未在會中詳細說明具體原因，但推測可能與馬來西亞 EMS 廠的訂單結構、生產效率提升或成本控制得宜有關。
  • 4 月份獲利表現說明 (財務長 & 總經理 – 陶正寰):
    • 在比較獲利數字時需注意比較基礎。2025 年第一季的 EPS 為 1.57 元，其中包含了約 0.7 元來自崑山廠的一次性搬遷補償利益。若扣除此筆業外收益，第一季本業的 EPS 大約在 0.8 元左右。
    • 投資人提及 2025 年 4 月單月自結 EPS 約 0.55 元，若與第一季調整後的本業 EPS 相比，其實是有成長的。
    • 若將 4 月獲利與去年同期比較 (投資人指出有衰退情況)：主要的影響因素仍然是馬來西亞 PCB 新廠在初期投入的成本較高。
    • Lincstech 於 4 月份才開始併入合併報表，其對整體合併毛利率的具體影響尚無精確數字可提供。但就精成科 PCB 本身的營運來看，除了檳城新廠的初期影響外，其餘廠區的毛利率表現並沒有太大的改變。
• Q3: Lincstech 的 Probe Card (探針卡) 業務，目前是否主要供應給單一廠商？該主要客戶的營收佔比大約是多少？A3 (總經理 – 陶正寰):
  • Lincstech 的 Probe Card 客戶不止一家。不過，Probe Card 市場的客戶群體本來就不像消費性產品那樣龐大。
  • 在其 Probe Card 業務中，最大的單一客戶，印象中大約佔了該業務營收的三到四成以上。
• Q4: 請問 Lincstech 未來的毛利率狀況預估如何？與精成科公司既有的業務或 PCB 業務相比，是更為樂觀，還是可能在合併初期對整體毛利率產生一些拖累？A4 (財務長 & 總經理 – 陶正寰):
  • Lincstech 旗下擁有五個工廠，產品組合相當多元，例如有毛利率相對較高的伺服器板，也有毛利率可能不同的車用板等。因此，Lincstech 的整體毛利率會隨著其產品出貨組合的變動而有所不同。
  • 以目前情況來看，管理層預期在 Lincstech 加入後，對精成科集團整體的合併毛利率不會產生太大的立即性變動。作為參考，精成科在 2025 年第一季的合併毛利率約為 20%。
  • 長期而言，公司對此抱持正面看法。透過後續的組織整合、運用集團的經濟規模進行集中採購以降低原物料成本、以及協助 Lincstech 擴充其高階產品的產能並提升良率等措施，相信對其毛利率及整體獲利能力會帶來正面的效益。
• Q5: 請問管理層如何看待今年下半年的整體景氣與營運展望？A5:
  • PCB 事業群展望 (總經理 – 陶正寰):
    • 觀察到部分消費性產品，可能因為客戶預期未來關稅可能調整等因素，而有提前到今年第一季、第二季拉貨的現象。這使得今年下半年的傳統旺季效應是否能如往年般強勁，增添了一些不確定性。
    • 不過，從正面的角度來看，與 AI 相關的應用需求，包括 AI PC、AI 伺服器等，是相當明確且持續增加的，這將是下半年主要的成長動能。此外，Windows 作業系統的換機潮也可能帶來一些需求。
    • 整體而言，下半年的具體表現仍需密切觀察全球的總體經濟情勢以及國際政經局勢的發展。
  • EMS 事業群展望 (發言人 – 楊雲章):
    • 目前精成科在中國大陸的 EMS 廠區，主要承接的是非美國地區的訂單，因此受到中美貿易摩擦的直接影響相對有限。
    • 位於馬來西亞的 EMS 廠則持續在擴充產能，且目前客戶的訂單狀況良好，並未見到有下修的情況。
    • 綜合來看，EMS 事業群對於今年下半年的營運抱持著樂觀的態度。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。