本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 凱崴營運摘要
凱崴電子（櫃：5498） 2025 年上半年營運展現成長趨勢，主要由鑽針事業部受惠於 AI 伺服器相關需求所帶動。2025 年前八個月累計營收達 8.71 億元，相較去年同期有顯著成長。
- 財務表現：2025Q2 營收為 3.35 億元，季增 11%、年增 6%。毛利率回升至 11%，營業利益由虧轉正。然受匯損影響，稅後淨損為 1100 萬元，單季 EPS 為 -0.06 元。累計上半年 EPS 為 -0.18 元，虧損較去年同期收斂。
- 營運亮點：鑽針事業部為主要成長動能，2025Q2 營收年增 27%，季增 17%。AI 伺服器、車載板等高階應用帶動高硬度、高厚度 PCB 板需求，加速鑽針的消耗與升級，推升產品需求與毛利結構改善。
- 未來展望：公司對 2025 下半年展望樂觀，預期 AI 伺服器、低軌衛星等需求持續暢旺，加上傳統電子旺季來臨，鑽針與鑽孔業務稼動率將顯著提升。全年營收有望突破 2023 年及 2024 年水準，並朝 2022 年創下的歷史高點 14.54 億元 邁進。
2. 凱崴主要業務與產品組合
凱崴電子主要提供 PCB 相關的鑽針、鑽孔代工及基板銷售服務，營運據點橫跨台灣與中國大陸，並已擴展至泰國。
- 鑽針事業部 (Drill Bit)：
- 營運據點：台灣桃園、中國昆山及重慶。
- 主要應用：AI 伺服器、車載板等。
- 主要客戶：健鼎、金像電、博智、高技及景碩等國內 PCB 大廠。
- 營收佔比：2025 上半年佔總營收 53%，已成為最主要的營收來源。
- 鑽孔代工事業部 (Drilling Services)：
- 營運據點：台灣桃園、中國昆山、黃石、深圳及泰國。
- 服務項目：機械鑽孔與雷射鑽孔。
- 主要應用：AI 伺服器、低軌衛星、車載板等。
- 主要客戶：欣興、華通及定穎投控集團等。
- 基板銷售 (Substrate)：
- 營運據點：台灣林口、中國重慶。
- 主要應用：消費性電子（通訊、工業電腦、Mini-LED）。
- 主要客戶：台灣的邑 X 及中國的百 X 等。
- 業務模式：主要代理南亞電路板之板材銷售。
3. 凱崴財務表現
公司 2025Q2 營收與毛利均較前一季及去年同期成長，營業利益轉正，顯示營運效率有所改善。
- 2025Q2 關鍵財務數據：
- 營業收入：3.35 億元 (季增 11%，年增 6%)
- 營業毛利：3,700 萬元，毛利率 11%
- 營業利益：600 萬元，營業淨利率 2%
- 歸屬母公司淨損：-1,100 萬元 (主因業外匯損影響)，淨利率 -3%
- EPS：-0.06 元
- 2025 上半年累計財務數據：
- 營業收入：6.36 億元 (年增 6%)
- 營業毛利：5,300 萬元 (年增 19%)，毛利率 8%
- 營業淨損：-1,000 萬元 (虧損較去年同期 -1,900 萬元 明顯收斂)
- 歸屬母公司淨損：-3,400 萬元
- EPS：-0.18 元
- 財務驅動與挑戰：
- 成長驅動：鑽針事業部受惠 AI 伺服器需求強勁，銷量與營收佔比均顯著提升。2025Q2 鑽針銷量季增 36%，上半年累計年增 34%。
- 挑戰因素：2025Q2 業外因匯率波動產生 1,100 萬元 的匯兌損失，侵蝕獲利。上半年鑽孔事業部稼動率偏低 (約 65%)，影響整體毛利率表現。
4. 凱崴市場與產品發展動態
市場趨勢朝向高階應用發展，對鑽針的技術要求與消耗量均大幅提升，為公司帶來機會。
- 市場趨勢與機會：
- AI 伺服器帶動 PCB 朝 高厚度、高硬度 方向發展，導致鑽針磨耗加劇，使用壽命縮短（從研磨 4-5 次降至 1-2 次，甚至僅使用一次性新針），大幅提升鑽針需求量。
- 為克服厚板鑽孔挑戰，市場發展出 背鑽 (Back Drilling) 等新製程，進一步增加鑽針消耗。
- 高階應用需求也帶動 鍍膜鑽針 的使用，以延長鑽針壽命，此類產品單價與毛利較高。
- 原物料動態：
- 鑽針關鍵原料 碳化鎢 (Tungsten Carbide) 的核心是鎢礦，而全球超過 50% 的鎢礦由中國大陸供應。
- 中國將鎢視為戰略物資並進行出口管制，導致全球鎢原料價格在一年內 翻倍上漲 且供應緊張。
- 日本主要原料供應商（如住友、三菱、京瓷）已通知下游鑽針廠，下半年將 減量供應 且 確定漲價，預期此趨勢將延續至明年。
5. 凱崴營運策略與未來發展
為因應客戶需求與市場趨勢，公司積極進行產能擴充與海外佈局。
- 產能擴充計畫：
- 鑽針產能：目前兩岸三地月產能約 1,500 萬支。為應對強勁需求，已啟動擴產計畫，預計 2026Q1 前將月產能提升至 2,000 萬支以上。
- 擴產地點：增量產能將分配於中國大陸廠區及新建的泰國廠。
- 海外佈局 (泰國廠)：
- 設廠地點：泰國巴真府 304 工業區。
- 策略目的：採取「逐水草而居」策略，就近服務在當地設廠的關鍵客戶，如 金像電 與 定穎 等。
- 建廠進度：預計 2025 年 10 月設備開始進駐。第一期以 機械鑽孔 產能為主，鑽針產能預計於 2026Q1 前開出。
- 競爭定位：
- 公司在全球鑽針市場中，與台灣同業尖點、日本佑能、中國金洲及新野鼎泰等廠商為主要供應商。
- 透過貼近客戶的生產據點與即時供應服務，鞏固與 AI 伺服器、低軌衛星等領域龍頭客戶的合作關係。
6. 凱崴展望與指引
公司預期下半年營運將優於上半年，整體營運動能樂觀。
- 下半年展望：
- 市場：AI 相關應用（手機、PC、伺服器）與低軌衛星需求將持續成長，帶動載板與 HDI 板需求。
- 鑽針業務：延續上半年成長動能，既有客戶需求增加，銷量可望持續成長。
- 鑽孔業務：進入電子傳統旺季，稼動率預期將從上半年的 65% 大幅提升至 85% 左右。
- 全年營收目標：
- 公司樂觀預期下半年營收將持續成長。
- 全年營收目標是超越 2023 年的 10.68 億元 與 2024 年的 11.63 億元。
- 長期目標是朝 2022 年創下的歷史高點 14.54 億元 再次邁進。
7. 凱崴 Q&A 重點
【會前法人提問】
- Q1: 公司上半年實際稼動率及下半年預估？A: 上半年：鑽針稼動率約 85-86%；鑽孔代工因客戶發單影響，稼動率約 65%。下半年預估：鑽針稼動率將提升至 90% 以上，接近滿載；鑽孔代工受惠旺季來臨，稼動率預計可提升至 85% 左右。
- Q2: 上半年毛利率表現及下半年預估？A: 上半年：鑽針毛利率約 15-20%；鑽孔因稼動率低，毛利率僅約 5%。下半年預估：整體毛利率將持續成長。主要成長動能來自鑽針，因高階產品需求增加及 ASP 提升。鑽孔業務毛利率也將隨稼動率回升而改善。
- Q3: 公司鑽針的整體產能大約有多少？A: 目前兩岸三地合計月產能約 1,500 萬支。市場預估每月總需求量約 2 億支。公司已規劃擴產，預計 2026Q1 結束前，月產能將提升至 2,000 萬支以上。
- Q4: 泰國廠產能預計何時開出？主要客戶與產品結構？A: 進度：預計 2025 年 10 月設備陸續進駐。產品規劃：第一期以 機械鑽孔代工 為主，鑽針產能預計在 2026Q1 前開出。主要客戶：為就近服務設於 304 工業區的 金像電 與 定穎 等台資企業。
- Q5: 公司整體訂單能見度如何？A: 受惠於伺服器與低軌衛星需求暢旺，訂單能見度到 今年底都沒問題，樂觀看待此趨勢可望延續至明年。AI PC 及 AI 手機的影響則需持續觀察。
【現場提問】
- Q: 請問泰國這邊的鑽針產能是什麼時候會開出來？A: 預計在 2026Q1 之前 就會就定位並開出，這部分產能已包含在擴產至 2,000 萬支的計畫中。增量產能部分在泰國，部分在中國大陸。
- Q: 請問公司有沒有跟客戶做漲價的規劃？A: 成本壓力：關鍵原料碳化鎢因中國管制出口，價格在一年內上漲超過一倍，且供應商已通知將減量供應並漲價，成本壓力巨大。市場現況：目前鑽針產業尚未有廠商對主要客戶全面開出漲價第一槍。過去鑽針廠對 PCB 大廠議價能力較弱，但現在能供應高階伺服器板的鑽針廠有限，產能趨緊，漲價的可能性提高。局部漲價：目前僅針對 3.2mm 以上的大尺寸鑽頭，因鎢含量高、成本衝擊大，已開始反映成本漲價。未來趨勢：整體趨勢看漲，但時間點與漲價方式尚不明確。缺貨狀況因原料供應問題幾乎確定會發生。
- Q: 日本原料廠對鑽針廠提出的漲價幅度大概是多少？A: 日本供應商通常在年底報價，決定明年一整年的價格。目前尚未提出明確報價，僅預告因成本壓力「明年一定要漲價」，且供應量會減少。確切的漲價幅度預計要到 10 月至 11 月 才會比較明朗。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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