本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 邑昇營運摘要
- 營收回顧與展望：2021 年及 2022 年因疫情期間客戶備料需求，營收達到高峰。2023 年因市場庫存去化壓力導致營收大幅下滑，但受惠於高階產品轉型成功，毛利率維持穩定。2024 年營運雖有回升，但仍未恢復至疫情前平均水準。公司目標 2025 年營收在 2024 年基礎上持續成長。
- 主要業務發展：公司營運分為兩大事業部，印刷電路板 (PCB) 佔營收 80%，光電事業部 (行動照明與 E-Bike) 佔 20%。PCB 事業部持續朝高階產品轉型，光電事業部則透過 OEM/ODM 合作及自有品牌「DOSUN」拓展市場。
- 新廠建置進度：為提升製程能力與去瓶頸化，公司於龜山既有廠房旁增建二期廠房。預計 2025Q4 完成主體建築，最晚於 2026Q1 進行設備安裝與試產。新廠目的在於提升高階產品的接單能力，而非單純擴大產能。
- 未來成長動能：
- PCB：聚焦於低軌衛星、無人機、車用電子及 AI 伺服器等高成長領域。相關訂單已在客戶端進行驗證，預計最快於 2025Q4 至 2026Q1 開始發酵。
- 光電：開發碳纖維車架、折疊式電輔車，以及整合雷達感測、物聯網技術的智慧車燈，以提升產品附加價值。
2. 邑昇主要業務與產品組合
- 印刷電路板事業部 (佔營收 80%)：
- 核心業務：採取少量多樣的利基市場策略，專注於高附加價值產品。
- 產品應用組合：主要應用於 IPC 工業電腦 (28.5%)、網通/資安產品 (16.8%)、消費性電子 (13.4%)、人工智能 (10.2%) 及車載電子 (4.0%) 等。
- 利基型產品：
- 高階高層板：最高可量產 24 層板，應用於 RF 射頻產品、雷達訊號、低軌衛星及 5G 基地台。
- 厚銅板：最高可量產 6 盎司銅箔，主要用於電源供應器、轉換器等產品。
- HDI (高密度連接板)：已成功開發 4 階 HDI 製程，應用於 AIoT、伺服器及工控板。
- 特殊製程：如側邊鍍銅技術，應用於天線板等特殊訊號收發產品。
- 光電事業部 (佔營收 20%)：
- 核心業務：以自行車燈的 OEM/ODM (15.5%) 為主要營收來源，並發展自有品牌「DOSUN」車燈及「ENDA」電動輔助自行車 (E-Bike)。
- 近期產品亮點：
- 智慧車燈：推出整合位置燈、煞車燈、方向燈的多功能整合式尾燈 (RX1)，及具備 220 度廣角設計的精巧型尾燈 (RX3)。
- E-Bike：推出 CTPro 電動輔助自行車，具備高達 150 公里的續航力、中置電機與高扭力輸出，並配備遠近光切換前燈及三合一功能的智慧尾燈。
3. 邑昇財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2023 全年營收：新台幣 9.45 億元，毛利率約 21%。
- 2024 全年營收：新台幣 9.86 億元，毛利率 22%。
- 2025 上半年營收：新台幣 5.36 億元。
- 營運表現分析：
- 2021-2022 年因疫情帶動營收與毛利率達到高峰，經濟規模效益顯現。
- 2023 年營收雖因市場庫存調整而顯著下滑，但因公司成功轉型至高附加價值產品，毛利率仍維持在穩定水準，顯示轉型策略已見成效。
- 2024 年營收與毛利率均較前一年度微幅提升，顯示市場需求逐步回溫。
4. 邑昇市場與產品發展動態
- PCB 市場趨勢與機會：
- 全球在低軌衛星、無人機、車用電子、AI 伺服器及 5G 通訊等領域的需求持續擴張，帶動對高可靠度、高頻高速 PCB 的需求。
- 公司將持續投入 Any-layer HDI、高頻複合板、厚銅板及高散熱金屬基板等高階產品的研發，以滿足市場需求。
- 光電市場趨勢與機會：
- 全球電動自行車市場庫存已逐漸去化，市場動能恢復正常。通勤與休閒需求推升智慧車燈與高效能照明產品的發展。
- 高階車燈市場朝向整合雷達感測、物聯網及節能光學設計等新技術發展。公司將開發智慧感應車燈、雷達尾燈及投地式方向燈等高附加價值產品。
- E-Bike 領域將開發碳纖維車架及折疊式車款，以滿足更多元的市場需求。
5. 邑昇營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 提升高階產品佔比：目前高階 HDI 產品佔比約 15% 至 20%，目標 2025 年接近 20%，2026 年在新廠助益下提升至 25%，長期目標超過 30%。
- 成立高階樣品團隊：預計 2025Q4 成立專責團隊，承接高階產品樣品訂單，藉此開發更多高階客戶，提升整體獲利能力。
- 數位化與智慧製造：導入數位化製程監控與 CAE 模擬分析，縮短研發週期並提升生產效率與品質。
- 競爭定位：
- 維持少量多樣的利基市場策略，專注於高技術門檻與高附加價值的產品，避免陷入低階產品的價格競爭。
- 龜山二期廠效益：
- 新廠主要目的為提升製程能力與解決瓶頸製程，使公司能承接過去因設備能力限制而無法承接的高階訂單，進而推升產品附加價值與毛利率。
6. 邑昇展望與指引
- 2026 年營收展望：公司預期整體市場景氣將較 2025 年略佳，但不會大幅度推升。基於新產品與新訂單的挹注，目標 2026 年營收能有 10% 至 15% 的成長幅度。
- 成長機會：
- 低軌衛星與無人機相關應用訂單預計在 2025Q4 至 2026Q1 開始貢獻營收。
- 龜山二期廠完工後，將有能力爭取 AI 伺服器等更高階的 PCB 訂單。
- 產能利用率：目前稼動率約 70%。未來隨著高階複雜產品比重增加，產品在產線停留時間拉長，產能利用率將自然提升。公司期望在新訂單發酵後，稼動率能提升至 80% 至 90% 以上。
7. Q&A 重點
Q: 危老都更事業會成為公司未來發展的重心嗎？第二、三案的進度如何？
A: 危老都更不會是公司未來發展的重心，公司的核心業務仍是印刷電路板與光電事業。目前第二案與第三案皆位於大台北地區，完成度分別約 85% 及 60%。
Q: PCB 事業在低軌衛星、無人機等訂單預計何時開始發酵？
A: 相關產品已送樣至終端客戶進行測試，部分已有小量試產訂單。預計最快在 2025Q4，最慢在 2026Q1 就會開始發酵，具體程度取決於客戶終端產品的市場反應。
Q: 邑昇在 PCB 的利基與優勢為何？
A: 公司的定位在於少量多樣的利基市場。目前正持續升級高階產品技術，並預計在 2025Q4 成立高階樣品團隊，以開發更多高階客戶，提升接單能力與獲利率。
Q: 既有廠房目前的稼動率？龜山二期廠完工後產能增加多少？
A: 目前稼動率約 70%。二期廠的主要目的在於提升製程能力與去瓶頸化，而非單純擴大產能。新廠完成後，整體接單與製程能力將向上推升，營業額也會隨產品附加價值提升而成長。
Q: 目前高階 HDI 的佔比？對 2025 年及 2026 年的目標？
A: 目前高階產品佔比約 15% 至 20%。2025 年目標接近 20%；2026 年待新廠設備建置完成後，目標推進至 25%。
Q: 2026 年的營收展望？
A: 預期明年整體景氣溫和復甦，公司目標營收成長 10% 至 15%。
Q: 高階產品主要是哪些應用比較多？
A: 目前主攻的應用是低軌衛星與無人機。AI 相關應用因受限於現有設備能力，需待新廠建置完成後才會積極爭取相關訂單。
Q: 高階 HDI 在無人機應用上，軍規和商規是否有差異？
A: PCB 的設計形態差異不大，但客戶使用的規格、元件及應用方式有顯著差異。因簽有保密協議，不便透露細節。
Q: 國內跟國外無人機廠商的設計跟價格會有差異嗎？
A: 會。不同應用（商用、軍用、政府用）的功能、尺寸皆不同，價格無法一概而論。
Q: 低軌衛星是天上還是地上的應用？
A: 天上衛星本體的板子數量較少，但規格高、設計複雜。地面接收裝置的板子數量多，但設計相對單純，屬於中低階產品。公司會依據客戶需求提供相應的產品。
Q: 公司對未來產能利用率的看法？
A: 目前約 70%。未來隨著高階複雜產品比重增加，產能利用率會自然提升。目標是在新訂單挹注下，將利用率提升至 80% 至 90% 以上。
Q: 國防軍用商規訂單，公司是否有客戶開始接觸或進行 POC 開發？
A: 公司有開始接觸與開發，但因涉及保密協議，無法提供更多細節。
Q: 新廠有接到訂單了嗎？
A: 新廠的作用是提升製程能力，讓我們能爭取過去無法承接的高階訂單，而非已有特定訂單等待新廠。
Q: HDI、厚銅等特殊品的毛利率（GM）該如何評估？是否有一個區間？
A: （針對評估方式）提問者的問題不夠明確，無法具體回答。（針對毛利率區間）此部分請參考公司對外發布的財務報告，不便在此提供特定區間。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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