本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
祥碩科技於 2017 年第一季法說會說明，公司自 2009 年轉型專注於高速 I/O 介面晶片後，已成功建立市場領導地位。
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近期營運亮點：
- 2017 年第一季營收達新台幣 6.98 億元，年增 68%。稅後淨利為 1.15 億元，年增 85%，EPS 為 2.03 元。
- 2016 年全年營收達 20.57 億元，年增 32%，EPS 為 6.19 元。
- 2016 年成功量產整合型高速 I/O Hub 晶片，與主要品牌廠合作，成為重要的成長動能。此產品整合了公司多年累積的 USB、PCIe、SATA 等技術。
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未來展望與指引：
- 總經理表示，根據 2017 年前四個月營收年增 78% 的表現，全年營運有機會再創新高。
- 公司為應對 CPU 大廠整合趨勢，已備妥應對策略，包括開發差異化產品及訊號中繼器（Retimer/Redriver）等新產品線。
- 預計 2017 年下半年將推出 Retimer/Redriver 及中高階 PCIe 相關產品，為未來 1-2 年的成長奠定基礎。
- 公司已積極參與下一代 20G 傳輸速率的 USB 規格制定，並投入 PCIe Gen4 技術開發，以維持技術領先地位。
2. 主要業務與產品組合
祥碩科技專注於高速傳輸介面 IC 的設計與開發，產品主要分為主控端（Host）與裝置端（Device）兩大類。
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核心業務：
- 主控端高速介面控制晶片：主要應用於主機板、筆記型電腦、桌上型電腦及外插板卡等 PC 相關產品。此業務佔 2017 年第一季營收約 74.5%。近年受惠於電競與 VR 市場對高效能傳輸的需求，高階主機板的採用率持續提升。
- 裝置端高速控制晶片：主要應用於外接式硬碟、SSD 外接盒、隨身碟、集線器（Hub）等。此業務佔 2017 年第一季營收約 25.5%。全球主要硬碟供應商如 WD、Seagate、Toshiba 等皆為其客戶。
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近期業務發展：
- 公司於 2016 年成功量產整合型高速 I/O Hub 晶片（業界普遍認為是為 AMD Ryzen 平台開發的晶片組），此產品線的成功，使祥碩從單純的 discrete 晶片供應商，轉型為具備大型整合型晶片設計能力的公司，帶動主控端業務顯著成長。
3. 財務表現
公司自 2014 年以來營收與獲利重回成長軌道，2017 年第一季表現強勁。
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2017 年第一季關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 6.98 億元，較去年同期（4.15 億元）成長 68%。
- 營業毛利：新台幣 3.07 億元，毛利率為 44%，較去年同期的 50% 下滑。管理層解釋，下滑部分原因來自於匯率損失的影響。
- 營業淨利：新台幣 1.58 億元，較去年同期（0.76 億元）成長 107%。營業利益率為 23%。
- 稅後淨利：新台幣 1.15 億元，較去年同期（0.62 億元）成長 85%。
- 每股盈餘 (EPS)：2.03 元，優於去年同期的 1.10 元。
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歷史財務趨勢：
- 公司在 2013 年因 Intel 將 USB 3.0 整合至晶片組而面臨營運低谷（EPS 約 1.5 元）。
- 記取教訓後，公司於 2014 年推出 USB 3.1 10G 產品，帶動營收與獲利重啟成長，2014 年至 2016 年營收持續攀升。
- 2016 年主控端晶片營收達 15.32 億元，較 2013 年的 7.76 億元呈現翻倍成長，顯示其在 PC 市場的滲透率與產品價值顯著提升。
4. 市場與產品發展動態
祥碩在高速傳輸技術上持續領先，並根據市場趨勢拓展新產品線。
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技術趨勢與機會：
- 電競與 VR 市場：這兩大成長中的 PC 市場區塊需要更高速的傳輸介面，為祥碩的高階產品（如 USB 3.1 Gen2、PCIe Switch）帶來需求。
- PCIe 儲存應用：隨著 SATA 傳輸速率達到瓶頸（6G），PCIe 已成為下一代儲存介面的主流技術。祥碩正積極開發從低通道數到中等通道數的 PCIe 產品，以滿足 M.2/U.2 等高速儲存裝置的需求。
- 高速訊號完整性：當傳輸速率提升至 10G 或更高時，訊號衰減問題浮現，帶動了對 Redriver（訊號再生器）與 Retimer（訊號重定時器）的需求。
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重點產品開發：
- USB 3.1 Gen2 (10G)：祥碩為市場上除 Intel 外，少數能提供 Host 端控制晶片的廠商，並擁有技術領先優勢。
- 整合型 I/O Hub：與 AMD 合作的晶片組產品，是目前主要營收貢獻來源之一。
- Retimer/Redriver：預計 2017 年下半年推出的新產品線，可搭配 CPU 大廠的整合型方案，開拓新市場。
- PCIe 相關產品：正在開發中等通道數（middle lane count）的 PCIe 產品，目標是伺服器與資料中心市場。
- ASM3142：Computex 將發表的新一代 USB 3.1 Host 晶片，支援 Multipoint-in 功能，可將兩個後端裝置的效能加倍，提供優於競爭對手的差異化功能。
5. 營運策略與未來發展
祥碩的策略核心是維持在高速 I/O 技術的領導地位，並透過產品多元化來降低單一市場或客戶的風險。
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長期發展計畫：
- 技術深耕：持續投入下一代高速傳輸技術，包括 USB 20G 及 PCIe Gen4，確保技術領先。
- 市場拓展：除了穩固 PC 市場，將利用 PCIe 技術切入伺服器與資料中心等高階應用市場。
- 產品線擴充：開發 Retimer/Redriver 等輔助性產品，與 CPU 大廠的整合方案形成互補，而非完全競爭。
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競爭定位與風險：
- 核心競爭力：擁有從 5G 到 10G 的完整高速 I/O 技術，並具備將 USB、PCIe、SATA 等多種協定整合至單一大型晶片的能力。
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風險與應對：
- 風險：Intel 等 CPU 大廠將高速 I/O 功能（如 USB 3.1）整合至其平台中，可能壓縮祥碩 discrete 晶片的市場空間。
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應對策略：
- 產品差異化：開發如 ASM3142 等具備獨特功能的晶片，滿足客戶追求差異化的需求。
- 開發互補產品：推出 Redriver/Retimer 等產品，支援整合後平台對訊號品質的要求。
- 客戶多元化：透過與 AMD 的深度合作，降低對單一平台的依賴，成功將整合風險轉化為成長機會。
6. 展望與指引
管理層對 2017 年的營運展望保持樂觀，並認為公司已為未來的市場變化做好準備。
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營運預期：
- 2017 年前四個月營收年增 78%，全年營收有望再創新高。
- 隨著高 ASP、高毛利的新產品陸續推出，預期產品組合將持續優化。
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成長動能：
- 短期：AMD Ryzen 平台相關晶片組的持續出貨，以及電競/VR PC 市場對高速 I/O 晶片的需求。
- 中長期：2017 年下半年推出的 Retimer/Redriver 及 PCIe 產品，將成為 2018 年及之後的主要成長動能。
7. Q&A 重點
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Q: AMD 與 Intel 平台各佔公司營收比重？未來與 AMD 的合作變化？
A: 公司未單獨區分兩大平台的營收比重，皆歸類於主控端（Host）業務。目前觀察到市場對 AMD Ryzen 產品的反應不錯，祥碩會持續為其提供新的解決方案，合作模式類似 Intel 每年更新其晶片組。
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Q: 2017 年第一季毛利率下滑的原因？公司在伺服器與資料中心的佈局？
A: 第一季毛利率下滑部分原因是新台幣升值的匯損影響，排除後與平均水準相近。針對伺服器與資料中心，公司正透過 PCIe 技術進行佈局，開發更大通道數的儲存相關產品，預計下半年會有更明確的產品規劃展示。
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Q: 未來 AMD 是否可能自行開發晶片組，取代與祥碩的合作？祥碩如何避免此風險？
A: 短期內發生的機率不高。祥碩的策略是持續提供更新的技術（如 USB 3.2、PCIe Gen4）並做好客戶支援，讓客戶更換供應商的轉換成本提高。把客戶服務好是避免風險的最好方式。
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Q: 在一片高階主機板上，祥碩晶片的價值大約是多少？
A: 這個範圍很廣，低階板可能僅幾毛錢美金，但最高階的電競主機板可能超過 10 至 20 美元。
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Q: 與 AMD 合作的整合型晶片，其毛利率與公司平均（約 45-50%）相比如何？
A: 這款產品對公司的「絕對淨利」貢獻較大。雖然毛利率可能不如部分高毛利產品，但公司已在進行成本及效能的優化（tuning），未來毛利率有機會逐步提升，可能在 2018 年看到成效。
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Q: 如何應對 Intel 將 USB 3.1 整合進晶片組的衝擊？
A: 我們有三方面的準備：
- 客戶端仍有產品差異化的需求，會額外採用我們的晶片。
- 高速訊號傳輸需要 Redriver/Retimer 等輔助晶片，這是我們的新機會。
- 我們已成功與另一家大廠（AMD）進行整合，已將此衝擊降至最低。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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