本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025Q2 財務表現: 2025Q2 合併營收為 11.51 億元，季增 4.1%，年增 11.9%。毛利率為 40.5%，較去年同期增加 3.3 個百分點，主因顯示器產品組合優化及半導體產品放量。稅後淨利為 1.59 億元，EPS 為 1.55 元，受美元貶值導致的匯兌損失影響，獲利較前一季下滑。
- 半導體業務顯著成長: 半導體材料為主要成長動能，2025Q2 營收達 1.85 億元，年增 143.2%，營收佔比提升至 16.1%。公司預期半導體業務將維持逐季成長趨勢，目標今年單季營收佔比突破 20%。
- 未來展望與策略: 公司將持續透過自主研發、與國際材料大廠合作、與國際半導體大廠共同開發等三種模式，加速半導體產品佈局。顯示器業務則以「優質成長」為目標，開發高規格及符合 ESG 趨勢的新材料。為因應未來需求，已規劃於高雄橋頭科學園區設立新生產基地。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司（市：5234）主要業務分為三大領域：半導體材料、顯示器材料與關鍵原材料。
- 半導體材料: 應用於晶圓製程（先進及成熟製程）與封裝製程（先進封裝）的直接或間接材料。
- 顯示器材料: 應用於 LCD Array、Cell、Color Filter 的直接或間接材料，產品涵蓋 LCD、EPD 及 MicroLED。
- 關鍵原材料: 應用於綠能產業及化學相關領域的上游原料，如功能單體、特用高分子等。
- 業務現況:
- 半導體材料: 營收佔比持續提升，從 2024 年的 9% 增長至 2025Q2 的 16.1%。目前共有 25 項相關產品，其中 10 項已量產，預計 2025 下半年將再新增 2-3 項產品量產。
- 顯示器材料: 營收表現相對穩定，策略重點在於優化產品組合，開發如低溫製程材料、FFS 配向膜等新規格產品，以提升獲利品質。
- 關鍵原材料: 目前主要專注於永久材的應用開發，驗證時間較長，但量產後成長潛力大。
3. 財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q2):
- 營業收入: 11.51 億元 (季增 4.1%, 年增 11.9%)
- 營業毛利: 4.67 億元 (季增 3.1%, 年增 21.9%)
- 毛利率: 40.5% (相較 2025Q1 的 40.9% 略降，但優於 2024Q2 的 37.2%)
- 營業淨利: 2.21 億元 (季增 6.9%, 年增 47.0%)
- 稅後淨利: 1.59 億元 (季減 17.4%, 年增 10.9%)
- EPS: 1.55 元 (相較 2025Q1 的 1.88 元下滑)
- 關鍵財務指標 (2025 上半年):
- 營業收入: 22.57 億元 (年增 14.2%)
- 毛利率: 40.7% (較去年同期的 36.3% 增加 4.4 個百分點)
- 稅後淨利: 3.52 億元 (年增 36.6%)
- EPS: 3.43 元 (優於去年同期的 2.51 元)
- 驅動與挑戰因素:
- 成長驅動:
- 半導體業務放量: 半導體營收年增 143.2%，是整體營收與毛利率提升的主要貢獻。
- 顯示器產品優化: 持續調整產品組合，推升毛利率表現，連續兩季毛利率站穩 40% 以上。
- 挑戰因素:
- 匯率衝擊: 2025Q2 因美元快速貶值，產生約 3,700 萬的匯兌損失，對營收、毛利率及稅後淨利均造成不利影響。財務長估算，匯率因素影響 Q2 毛利率約 2 個百分點。
- 成長驅動:
- 資本支出:
- 2025 上半年資本支出約 1.1 億元，下半年預計約 1.3 至 1.4 億元。
- 預估 2026 年因應半導體成長需求，資本支出將增加至 3 至 4 億元，主要用於建置生產空間與購置設備。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 半導體: AI 伺服器及高效能運算 (HPC) 需求強勁，帶動 3 奈米以下先進製程、先進封裝 (CoWoS、HBM) 材料需求持續成長。成熟製程則受惠於 PC、手機庫存回補，呈現溫和復甦。
- 顯示器: 下半年受惠於 AI PC 及高階 IT 面板需求支撐，但整體市場動能溫和。
- PSPI 供應鏈機會: 因日本大廠 Asahi 產能吃緊，公司感光性聚醯亞胺 (PSPI) 接獲多家客戶驗證需求，成為重要發展契機，但導入量產仍需近一年以上時間。
- 產品發展更新:
- 半導體:
- 量產進度: 2025 上半年新增 1 項先進封裝產品量產，下半年預計再有 2-3 項產品（涵蓋先進製程、先進封裝及成熟製程）加入量產。
- 產能擴充: 現有 4 項量產產品因應客戶需求成長，正在擴充產線，預計年底前完成。
- 新廠規劃: 中港新廠已建置 9 條產線，並已規劃於高雄橋頭科學園區建立新生產基地。
- 顯示器:
- 新產品: 成功開發低溫製程材料、FFS 配向膜及膽固醇液晶配向膜，並已在客戶端完成驗證。
- 競爭力: 透過提高關鍵原料自製率（如 Photospacer 自製率近八成），維持技術與成本優勢，降低被複製風險。
- 半導體:
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 半導體為核心: 集中資源投入半導體材料開發，特別是 2 奈米及以下的先進製程節點與 2.5D/3D IC 先進封裝技術。
- 三軌並進模式:
- 自主研發: 掌握核心技術，享有較高毛利。
- 與國際材料大廠合作: 目前已與四家國際大廠合作量產，並持續洽談新合作對象。
- 與國際半導體廠共同開發: 緊密配合客戶需求，共同開發新材料。
- 產能佈局: 除了現有中科、中港廠區，高雄橋頭新廠將作為未來二至三年的產能擴充基地，以應對市場需求。
- 競爭優勢與風險管理:
- 技術保護: 透過專利佈局、技術模組化、資訊分級及營業秘密等多重方式保護研發成果，降低技術外洩風險。
- 供應鏈地位: 在顯示器材料領域，憑藉高自製率與技術門檻，於中國市場維持競爭力。在半導體領域，積極切入客戶供應鏈，並配合客戶全球佈局（如台積電 AZ 廠）提供材料。
- 風險應對:
- 匯率風險: 透過減持美元資產、承作遠期外匯等方式進行避險。
- 關稅風險: 持續關注美國關稅政策對供應鏈的影響，並依客戶需求量評估海外設廠的可行性。
6. 展望與指引
- 整體展望: 公司預期 2025 年將是審慎穩健成長的一年。
- 業務展望:
- 半導體: 預期將維持逐季成長的趨勢。2025Q2 營收佔比已達 16.1%，7 月份佔比略高於 Q2，有機會在今年達成單季營收佔比突破 20% 的目標。
- 顯示器: 展望為穩健優質成長，持續優化產品組合與開發新材料，維持獲利能力。
- 毛利率展望: 隨著半導體產品放量及顯示器產品組合優化，毛利率有機會持續向上。若排除匯率等不利因素，2025Q2 毛利率有潛力達到 42% 左右。未來需持續觀察匯率及關稅可能帶來的價格壓力。
7. Q&A 重點
- 會前收集問題
- Q1: 半導體業務 2026、2027 年的發展策略及產品擴充情形？A: 主力放在先進製程（2 奈米及以下節點）與先進封裝（2.5D/3D IC）材料開發。同時，成熟製程也是重要的成長動能。產能方面，中港廠已建置 9 條產線，並已啟動高雄橋頭科學園區的新廠投資計畫。
- Q2: 顯示器業務是否受到消費性需求疲軟的影響？A: 顯示器業務與消費性需求直接相關。上半年因政策及提前拉貨維持一定動能。下半年 AI PC、高階 IT 產品需求提供支撐，但力道不強。整體而言，與消費性需求密切連動。
- Q3: 匯率對公司的影響？Q2 影響多少？下半年避險政策？A: 美元匯率變動 1%，對營收影響約 0.42% 至 0.45%。初步估算，2025Q2 匯率對營收的負面影響約 2300-2500 萬元，對毛利率的影響約 2 個百分點。未來將持續觀察匯率趨勢，減持美元資產並承作遠期外匯避險。
- Q4: 永久材 PSPI 目前認證進度？Asahi 產能吃緊是否加速公司認證？A: Asahi 產能問題確實為公司帶來很好的機會，已收到許多客戶的驗證需求。但 PSPI 屬於永久材，客戶驗證非常保守，導入量產預計仍需一年以上的時間。
- Q5: 高雄橋頭園區設廠進度？中科廠產能是否足夠？A: 橋頭園區預計今年底或明年上半年完成租地簡報，實際進度視園區交付進度而定，建廠計畫可能在未來二到三年展開。目前除了中科廠，中港廠仍有擴充空間，未來加上橋頭基地，產能足以應對業務發展需求。
- Q6: 公司目前有供應美國 AZ 廠嗎？是否有機會受惠台積電美國擴廠？A: AZ 廠主要為 4 奈米製程，公司已有相關材料在供應。隨著該廠產能擴充，對公司有實質上的助益。
- Q7: 如何應對美國對非美製造晶片課徵 100% 關稅的潛在風險？A: 會持續關切此議題。是否在美國設廠，將視客戶建置的產能需求是否達到經濟規模而定，因為當地設廠成本非常高。目前會依客戶需求量來做規劃。
- Q8: 半導體客戶的報價機制？是否可縮短報價期間以反映變數？A: 半導體報價目前仍以年度議價為主。考量到公司半導體業務仍在成長階段，目前會配合客戶要求，暫無縮短議價期間的考量。
- Q9: 成熟製程化學品的進度？是否為代工？A: 目前已有 1 項自製產品量產，另 1 項即將小量產。陸續開出的新產品也以自製為主。
- Q10: 成熟製程化學品的毛利率及營收量體？A: 成熟製程的毛利率與先進製程不會有太大落差，關鍵在於技術開發。
- Q11: 先進製程指標性大客戶的關鍵節點有出貨嗎？A: 已經開始正式出貨。目前供貨模式是從台灣生產後，直接出貨至客戶各個廠區。
- Q12: 半導體材料佔營收比重何時能突破單季 20%？A: 今年單季佔比達到 20% 是有機會的。
- Q13: 7 月份自結盈餘率尚未回升的原因？7 月半導體產品比重？A: 7 月獲利主要仍受美元大幅走貶的衝擊。半導體產品比重方面，7 月份的比重會比 Q2 的 16.1% 略為上升。
- Q14: 銷往中國的產品是什麼？是否有被抄襲風險？如何保護營業秘密？A: 主要為 LCD 光阻類材料，例如 Photospacer，我們全球市佔率最高。因關鍵單體自製率高（近八成），競爭對手不易複製，具備競爭優勢。
- Q15: 如何保護特用化學研發成果，避免人員流動洩密？A: 透過專利保護、技術模組化、資訊分級管理及將關鍵技術維持在營業秘密層級等多重方式進行內部控管。
- Q16: 與四家國際特用化學廠的合作進度？A: 這四家都已在量產中，部分因需求上升已在擴廠，我們也配合擴充第二、三條產線。同時，還有新的國際材料大廠正在進行材料驗證。
- Q17: 二奈米的進度？清洗材料是否有獨供機會？A: 不便評論客戶的製程節點。但可以說我們已有產品在量產，並持續在新的節點進行開發。
- Q18: 先進封裝半導體進度？是否打進 CoWoS？A: 先進封裝目前主要 focus 在 InFO、PoP、SoIC。CoWoS 量產可能還需一到兩年，但目前所有 CoWoS 客戶在驗證時，基本上都是使用我們的材料。
- Q19: 關鍵原材料為何沒有成長？A: 目前主要應用在永久材，驗證時間長。但一旦驗證通過開始量產，成長量體會非常大，需要時間發酵。
- 現場文字提問
- Q1: 上半年新增量產的產品、擴充產線的四項產品、下半年預計新增的產品分別是什麼？A: 因涉及客戶產品，不便說明。上半年新增的是先進封裝製程材料。下半年預計量產的產品涵蓋先進製程、先進封裝及成熟製程。
- Q2: 下半年半導體產品中，先進製程、先進封裝、成熟製程的成長性與營收佔比？A: 因為都在持續成長，目前難以給出明確的數字。
- Q3: 今年下半年及明年的資本支出與用途？A: 2025 下半年約 1.3-1.4 億元。2026 年預估為 3-4 億元，用於因應半導體成長所需的新產線建置與設備購置。
- Q4: 面板負型光阻線路是否可用於 CoWoS 製程？A: 目前沒有做這樣的搭配。
- Q5: 之前提到與四家國際大廠合作，預計 2025 年新增一兩家，進度如何？A: 新的合作案，產品正在驗證中。
- Q6: 半導體及面板客戶備貨天數？長興與達興在半導體如何分工？A: 半導體因風險考量，備貨天數較長。面板則較短，國內客戶甚至低至一到兩週。長興與達興在半導體領域各自配合客戶需求開發，沒有特別限制。
- Q7: HBM 提供何種特用化學品？A: 目前以暫時材為主，還在驗證當中。
- Q8: 半導體各產品營收比重與產能利用率？A: 產品比重不便說明。特用化學材料的製程比較難以定義產能利用率，與面板或晶片的稼動率概念不同。
- Q9: 自主研發、國際合作、共同開發的營收比重？A: 自主研發的毛利率相對較有優勢。但因各項業務都在成長階段，目前無法設定比例。
- Q10: 半導體材料與顯示器材料的毛利率範圍？A: 未來半導體整體毛利率應會優於顯示器。但兩類產品線下的產品項目繁多，毛利率範圍很廣，有高有低，不便說明具體區間。
- Q11: 半導體年度報價時間點？原料成本是否受惠油價下跌？A: 各客戶年度議價時間點不同。油價下跌對原料成本有正面趨勢，但存在時間差，不會立即反應。
- Q12: 主要競爭對手是日系還是美系大廠？A: 兩者都有。
- Q13: 目前出貨的先進封裝材料及下半年量產的先進製程產品，是否為與國際大廠合作的產品？A: 自製與代工的產品都有。
- Q14: 目前半導體材料自主開發與代工的比例？A: 兩者都在快速成長，目前無法說明比例。
- Q15: 對於未來展望，配合明年較高的資本支出，這次一樣是 overperformance underpromising 嗎？A: (發言人表示不太清楚問題的意思，未直接回答。)
- 現場麥克風提問
- Q1: 如何看待全年度及半導體的營收成長？毛利率展望？A: 下半年主要成長動能仍來自半導體。若無匯率影響，Q2 毛利率有機會落在 42% 左右。營業淨利率方面，Q2 為 19.2%，優於 Q1 的 18.7%，主因營收規模提升。
- Q2: 明年資本支出提高至 3-4 億，是否暗示明年營收與獲利成長幅度會優於今年？A: 半導體營收明年要維持像今年這樣高的年增率有挑戰性，因基期已墊高。但毛利率趨勢來看，隨著產品組合優化與規模經濟顯現，有機會持續向上，但需觀察匯率與關稅帶來的價格壓力。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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