本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2023 年第三季營運表現：合併營收為新台幣 3,158 億元，季增 12.5%，年減 10.5%。受惠於三大產品線進入傳統旺季，營收較上季成長。毛利率為 3.9%，營業利益率為 1.4%，歸屬母公司稅後淨利為 45.8 億元，每股盈餘 (EPS) 為 1.72 元。
- 2023 年前三季累計表現：合併營收為新台幣 9,146 億元，年減 4.8%，主要因資訊及消費性電子產品終端需求疲弱。累計 EPS 為 4.02 元，優於去年同期的 3.77 元，主因為業外收益顯著增加，包括金融資產評價損失減少及權益法認列收益增加。
- 第四季展望：公司預期，資訊及消費性電子產品因旺季已過，營收將呈現雙位數下滑；通訊產品因新品效應，營收將較第三季成長。整體而言，第四季將是全年營收最高的一季。
- 主要發展：公司持續推動業務多元化，積極佈局車用電子、雲端伺服器 (包含 AI 伺服器)等新興領域。同時，全球佈局持續進行，於墨西哥、印度、越南等地擴充產能，以滿足客戶需求並分散地緣政治風險。海外產能目前約佔總產能 15%。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：和碩為全球電子設計製造服務 (DMS) 領導廠商，主要業務涵蓋資訊產品、消費性電子產品及通訊產品的設計與製造。
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2023Q3 產品營收佔比：
- 通訊產品：58%
- 消費性電子產品：20%
- 資訊產品：11%
- 其他：11%
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各業務表現 (季對季)：受惠於旺季需求，三大產品線營收均較上一季成長。
- 消費性電子產品：季增 35%
- 資訊產品：季增 11%
- 通訊產品：季增 9%
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各業務表現 (年對年)：受到終端需求疲弱及產品組合影響，三大產品線營收均較去年同期下滑。
- 資訊產品：年減 20%
- 通訊產品：年減 7%
- 消費性電子產品：年減 5%
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2023Q3)：
- 合併營收：3,158 億元 (季增 12.5%，年減 10.5%)
- 營業毛利：122 億元，毛利率 3.9% (相較 2023Q2 的 3.8% 微幅提升)
- 營業利益：45 億元，營業利益率 1.4%
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：45.8 億元 (季增 46.6%，年減 13.0%)
- 每股盈餘 (EPS)：1.72 元
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關鍵財務數據 (2023 年前三季)：
- 合併營收：9,146 億元 (年減 4.8%)
- 營業毛利：331 億元，毛利率 3.6% (去年同期為 4.4%)
- 營業利益：103 億元，營業利益率 1.1%
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：107 億元 (年增 6.7%)
- 每股盈餘 (EPS)：4.02 元
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財務驅動與挑戰：
- 第三季毛利率季增主因為進入出貨旺季及生產效率提升。
- 前三季毛利率年減，主因部分重要子公司獲利表現衰退。
- 業外收益表現亮眼，前三季達 61 億元，年增 495.1%，主要來自金融資產評價損失減少、利息收入增加及權益法認列收益。
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資產負債與現金流量：
- 截至 2023Q3，存貨因去化有成，水位較去年同期顯著降低。
- 財務比率穩健，流動比率 141%，負債比率 63%，皆優於去年同期。
- 2023 年前三季營業活動淨現金流入 685 億元，主因為存貨減少。
4. 市場與產品發展動態
- AIPC：管理層認為 AIPC 是必然趨勢，硬體將於 2024 年趨於成熟，但使用者應用需要時間發酵，預期真正的爆發期將落在 2025 年。
- ARM 架構 PC：管理層觀察到多數客戶皆有相關解決方案，並認為在 AI 應用上，ARM 架構有更大的發揮空間，機會比以往更大。
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伺服器業務：
- 和碩在伺服器領域並非新手，團隊已耕耘多年，預計 2024 年開始對中大型客戶有小量出貨。
- 產品線涵蓋傳統運算、儲存伺服器及當前熱門的 AI 伺服器，並與大型雲端服務供應商 (CSP) 持續接觸。
- 公司具備從 Level 6 (板卡) 到 Level 11 (整機櫃) 的設計與製造能力，可滿足客戶不同層次的需求。
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車用電子：
- 公司看好車用電子為產業改革的重點，無論是新創公司或傳統車廠轉型，皆帶來機會。
- 目標維持 2025 年車用業務營收佔比突破 10% 不變，並有把握 2024 年實現雙位數成長。
- 產品方向涵蓋電子電力及軟體相關領域，並持續評估可投入的範疇。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- 多元化發展：持續投入資源於車用電子、雲端及 AI 伺服器、5G 通訊等高成長潛力領域。
- 全球佈局：在墨西哥、印度、越南、印尼、捷克等地設廠，提供客戶在中國以外的生產選擇，以應對地緣政治變化與供應鏈移轉趨勢。
- 智慧製造：大力投資自動化與智慧製造，並將內部開發的 5G 及 AI 應用於提升工廠營運效率，進一步鞏固競爭力。
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競爭定位：
- 客戶關係：強調與主要客戶的長期合作關係，將配合客戶進行全球產能調配。
- 集團綜效：與子公司華擎 (ASRock) 在伺服器業務上採分工合作模式，華擎專注設計與銷售，和碩提供製造支持，共同爭取市場機會。
- 內部 AI 應用：公司已將 AI 技術廣泛應用於內部流程，包括文書規格檢驗、法務條文審核及研發工作，以提升效率。同時，也成立團隊將此內部經驗轉化為商業機會，為缺乏資源的中小企業提供 AI 解決方案。
6. 展望與指引
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短期展望 (2023Q4)：
- 資訊產品：營收季減雙位數。
- 消費性電子產品：營收季減雙位數。
- 通訊產品：營收季增。
- 整體第四季營收預計為全年高峰。
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中期展望 (2024 年)：
- 整體市場：預期上半年 PC 及消費性電子市場需求仍較緩慢，下半年有望好轉。全年市場成長率預估從雙位數下修至個位數成長，但仍優於 2023 年。
- 車用業務：展望樂觀，預期將有雙位數的年成長。
- 資本支出 (CAPEX)：2023 年資本支出已逾 3 億美元 (原計畫 3-3.5 億美元)。2024 年的規劃將待董事會通過後公告。
7. Q&A 重點
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Q1：(UBS – Grace) 未來三到五年的業務發展計畫，哪些業務的獲利比重會增加？資源將投入何處？
A：公司持續關注新產品與新需求，如車用電子、雲端產品 (含 AI 應用)、5G 通訊等，皆是投入大量資源的方向。車用電子領域，預期明年仍有雙位數成長。雲端伺服器方面，和碩並非新手，預期明年開始會有中大型客戶的出貨。
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Q2：(UBS – Grace) 關於伺服器業務，目標客戶與產品為何？和碩與華碩在伺服器業務上如何區隔？
A：AI 伺服器需求熱門，和碩沒有缺席，目前正與中大型客戶及前四大 CSP 客戶進行接觸或合作開發。和碩的全球佈局是吸引客戶的優勢之一。與華碩之間，既有競爭也有合作，和碩提供從 ODM 到純代工的彈性服務，期望有更多合作形態。
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Q3：(KGI – Angela) 雲端伺服器業務目前營收佔比多少？歸屬於哪個事業部？2024 年是否有機會看到大型 Hyperscaler 客戶的貢獻？
A：今年佔比仍小，但明年可看到小量出貨。伺服器產品歸類於資訊 (Computing) 產品事業部。2024 年有機會看到大型 Hyperscaler 客戶的貢獻。
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Q4：(KGI – Angela) 和碩與子公司華擎在伺服器業務上如何合作？產品線如何區隔？
A：和碩與華擎是密切合作、共創雙贏的關係。華擎是設計與銷售公司，和碩提供製造支持。雙方產品線會刻意區隔，各自努力不同方向再互相搭配，為客戶提供從板卡 (Level 6) 到整機櫃 (Level 11) 的完整解決方案。
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Q5：(KGI – Angela) 關於車用電子，營收佔比超過 10% 的目標 (原訂 2025 年) 是否可能提前？產品組合及毛利率水準如何？
A：目標不變，相信 2025 年有機會突破 10%。明年將有新客戶加入，成長可期。車用電子目前處於快速成長期，競爭激烈，公司專注於提升效率與產品品質。目前不便揭露單一產品線的營收貢獻與獲利細節。
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Q6：(Freda Yu) 近期電動車市場變化較大，公司對車用業務 2023 年與 2024 年的展望是否有調整？
A：展望不變，對 2024 年車用業務達成雙位數成長有相當把握。
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Q7：(PWL) 2024 年消費性電子產品市況如何？今年底新手機銷售情況？
A：無法替客戶評論銷售。對和碩而言，今年新手機業務因產品組合不同，表現尚可，與去年無太大差異。展望明年，上半年 PC 及消費性電子市場仍較緩慢，下半年會比較好。市場成長預估從雙位數下修至個位數，但優於今年是必然的。
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Q8：(國票 – Alice) 2023 年與 2024 年中國及非中國產能佔比？2024 年資本支出規劃？
A：2024 年資本支出需待董事會通過後公告。公司並非刻意移出中國產能，而是為客戶提供更多選擇。目前海外 (非中國) 產能約佔 15% 上下。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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