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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 東台營運摘要

  • 財務概況:2024 年合併營收約 57.4 億 元。2025 年前三季因有出售二廠的業外收益貢獻,EPS 回升至約 2 元。公司正處於體質調整階段,目標將毛利率穩定拉回 20% 以上,長期目標為 25%
  • 重大發展
    • 策略投資:2025 年投資 3 億 元於工具機同業永進機械,取得約 10% 股權,雙方將以「YCM Alliance」聯盟形式,優先在美國市場展開銷售合作。
    • 資產處分:為聚焦核心業務,於 2025 年處分路竹科學園區二廠,此筆業外收益為當年度主要獲利來源。
    • 集團調整:子公司榮田已於 2023 年底上櫃,東台持股降至 39%,其營收不再合併,但收益以投資收益認列。
    • 新興業務結盟:小額投資積層製造(3D 列印)公司普羅森,進行策略合作,結合東台的金屬列印技術與普羅森的塑膠列印通路,共同拓展市場。
  • 營運展望:公司策略將持續聚焦,減少過往分散的產品線,集中資源於三大核心:工具機電子設備積層製造。未來成長動能將來自半導體相關設備、新能源車、航太國防,以及人形機器人與無人機等新興應用。


2. 東台主要業務與產品組合

東台精機(櫃:4526)以「三力匯聚,整合共融」為核心策略,打造設備產業生態系,主要業務分為三大板塊:

  • 工具機事業
    • 核心業務:為東台營收主要來源,產品策略涵蓋標準機(Standard machine)、客製化專用機(Order-made)及智慧自動化整合(Integration/Intelligent)。
    • 產業應用:傳統汽機車零件約佔 50%,為穩定基礎。成長動能鎖定在航太(由子公司亞太菁英主導)、半導體耗材加工、國防,並已切入人形機器人關鍵零組件(如諧波減速器/柔輪)供應鏈,客戶位於日本。
  • 電子設備事業
    • 核心業務:以 PCB 鑽孔機為主力產品,近年受惠於 AI 伺服器需求帶動載板市場成長,營收顯著提升。2025 年前三季營收佔比已從去年的 5% 成長至 12.8%
    • 市場策略:除服務既有 PCB 大廠外,積極切入半導體領域,已成功開發 6 至 12 吋晶圓研磨設備,目前正與客戶進行驗證,預計 2026 年開始貢獻營收。
  • 積層製造事業(3D 列印)
    • 核心業務:除了銷售金屬 3D 列印設備外,策略轉向提供半導體設備零組件代工製造服務,目前已開始小量生產。
    • 策略合作:與普羅森結盟,由東台負責金屬列印的生產研發,普羅森利用其在牙科、消費性市場的通路進行銷售,東台亦為其代工牙雕機設備。此合作模式預期將在 2026 年為營收帶來較明顯的貢獻。


3. 東台財務表現

  • 關鍵指標 (2025 前三季)
    • 營業收入:與 2024 年同期持平。
    • 營業毛利率:體質改善有成,毛利率持續回升,從 2024Q1 低點逐步向 20% 的目標邁進。
    • 稅後淨利與 EPS:受益於 2025Q2 出售二廠的業外收入,前三季 EPS 達 2 元左右,預計 2025 全年度將實現獲利。
  • 驅動與挑戰
    • 獲利驅動:2025 年獲利主要來自業外收益。本業方面,雖然整體工具機市場仍具挑戰,但電子設備事業的強勁成長(年增 70%)與毛利率的改善為正面因素。
    • 產品組合變化:電子設備營收佔比顯著提升至 12.8%,而工具機佔比相對下降,反映公司轉型策略的初步成效。
  • 各地區營收分佈 (2025 前三季)
    • 中國:營收佔比已降至 50% 以下,顯示市場多元化策略奏效。
    • 亞洲 (不含中國):因子公司亞太在韓國市場拓展有成,佔比有所提升。
    • 歐洲:受當地子公司營運調整影響,營收下滑。
    • 美洲:透過與永進機械的結盟,未來營收佔比有望逐步提升。


4. 東台市場與產品發展動態

  • 工具機市場策略
    • 歐美市場:歐洲子公司(Anger、PCI)將轉型為銷售與服務應用中心,暫停新產品開發,專注推廣台灣生產的設備。美國市場則透過與永進機械的聯盟,利用其強大通路銷售東台的車床產品。
    • 新興應用:積極佈局人形機器人無人機市場,已有對應的多軸複合機產品。同時,在半導體領域,以超音波加工機等設備切入耗材供應鏈,北部客戶群持續增加。
  • 電子設備與半導體發展
    • PCB 業務:因應地緣政治與 AI 伺服器供應鏈變化,將在蘇州東域廠區建立 PCB 鑽孔機產線,預計 2026Q2 前完成,以就近供應中國市場需求。營運模式上,強化與終端品牌廠的合作,進行共同開發,提高客戶黏著度與議價能力。
    • 半導體設備:除了晶圓研磨設備,亦整合集團內部雷射、超音波等技術,開發晶圓雷射切割機、硬脆材料研磨機等下一代設備,目標與德、日競爭對手做出市場區隔。
  • 積層製造(3D 列印)合作
    • 普羅森的合作是重要里程碑。東台協助其代工單價約 200-250 萬台幣的牙雕機,並透過普羅森的通路銷往歐美,此舉有助於東台切入過去較難觸及的醫療與消費性市場。


5. 東台營運策略與未來發展

  • 長期規劃:公司的核心策略是聚焦與轉型。透過集團內部資源整合與外部策略聯盟,將營運重心從傳統、分散的工具機應用,轉向高成長、高毛利的電子設備(半導體)與新興產業。
  • 競爭定位
    • 優勢:擁有從專用機起家的客製化能力、完整的產品線,以及橫跨工具機、電子設備到積層製造的多元技術基礎。
    • 策略:透過「打群架」模式,與永進(通路互補)、普羅森(市場互補)等夥伴結盟,快速補足自身在特定市場或通路的短版,建立更完整的產業生態系。
  • 風險與應對:為應對工具機市場的景氣循環與激烈競爭,公司積極調整產品組合,目標將電子設備營收佔比在 2026 年提升至 20%,以降低對單一產業的依賴,並提升整體獲利穩定性。


6. 東台展望與指引

  • 財務預測:2025 年全年預期將維持獲利。毛利率結構將持續優化,朝 20% 以上的目標邁進。
  • 成長機會
    • 電子設備:AI 伺服器與半導體國產化趨勢將是未來 2-3 年的主要成長引擎。
    • 積層製造:與普羅森的合作以及半導體零件代工業務,預期在 2026 年開始發酵。
    • 工具機:新興應用(人形機器人)與策略聯盟(永進)可望帶來新的成長動能。
  • 市場展望:儘管工具機本業市場仍充滿挑戰,但公司透過轉型與策略調整,已在新的成長領域打下基礎,未來營運表現值得期待。


7. 東台 Q&A 重點

針對東台精機

Q: 目前在手訂單金額及今年以來的變化?

A: 目前在手訂單約 30 億元上下,今年以來維持相對平穩的狀態。

Q: 電子設備業務 2026、2027 年的營收成長目標或佔比規劃?

A: 目標在 2026 年將電子設備的營收佔比提升至 20%

Q: 電子設備與傳統工具機的營運模式有何不同?

A:

  • 客戶關係:電子設備的客戶集中度高,多為產業龍頭,需要長期共同開發(Co-worker),銷售週期可達一年以上,但訂單成功後具高黏著度與可複製性。工具機客戶則較分散,遍佈各行各業。
  • 合作模式:電子設備常直接與終端品牌廠溝通需求,為其供應鏈夥伴(如 ABF 載板三雄)開發客製化設備,因此議價能力較強,毛利較高。
  • 生產管理:兩者的備料、庫存管理與交期策略皆不相同。

Q: 電子設備的毛利率是否穩定高於公司平均?

A: 理論上應較高。但前幾季因市場競爭激烈(尤其來自中國),部分訂單為策略性搶單,導致毛利率略低於預期。未來隨著在中國設廠生產的策略落實,以及在高階市場站穩腳步,毛利率有望持續優化。

針對東傑科技

Q: 目前在手訂單的產業分佈?

A: LED 相關仍佔大宗,約 50%OLED 因產業投資放緩,降至 25% 以下;半導體相關約 15-20%

Q: 明年先進封裝業務的營收貢獻預期?

A: 預期會比今年好很多。台灣封裝大廠(如力成、日月光)持續收購廠房擴充產能,特別是方形的面板級封裝,將帶動東傑相關設備的需求。

Q: 先進封裝設備的毛利率狀況?

A: 會比傳統面板設備好不少。因為先進封裝設備高度客製化,客戶更重視技術能力與時效性,而非僅是價格,因此議價空間較大。

Q: 明年半導體業務的營收佔比目標?

A: 希望能佔集團整體營收的 30% 以上。

Q: Micro LED 的發展現況?

A: 台灣面板廠投資進度較慢,但中國顯示器大廠(如京東方、海信)仍在積極投入,整合 LED 廠。東傑的產品線已準備就緒,等待客戶擴產需求。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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