1. 定穎投控營運摘要
定穎投控（市：3715） 2025 年第三季營運表現穩健，營收達 48.4 億元，季增 4.6%，主要受惠於網路介面卡、AI PC 及 DDR5 等產品需求增長。然而，因應未來 AI 產品量產，泰國廠現正進行大量認證樣品試產，導致相關成本增加，影響單季毛利率下滑至 19.4%，稅後每股盈餘 (EPS) 為 0.51 元。
公司策略性犧牲短期利潤，以確保 2026 年 AI 產品能順利量產並達到高良率水準。為此，公司於 11 月 10 日公告泰國廠 AI 算力擴產計畫，預計投入約 65 億新臺幣，擴充高階產能，預期新增年營收 65 億元以上。
展望未來，公司預期 2025 年第四季營收將持平或小幅成長。2026 年將是 AI 業務的成長元年，預期營收將逐季顯著增長，AI 相關產品營收佔比有望達到 20%，成為推動公司營收及獲利成長的核心引擎。
2. 定穎投控主要業務與產品組合
定穎投控專注於高階印刷電路板 (PCB) 的研發與製造，產品應用涵蓋汽車電子、網路通訊、伺服器、儲存裝置及消費性電子等多個領域。
- 2025Q3 產品組合分析：
- 汽車板：佔比 58%，較前一季減少 4 個百分點。主要受部分國家取消或縮減電動車補助及關稅政策影響，導致消費者延遲購車。
- 儲存裝置：佔比 12%，較前一季增加 1 個百分點。受惠於 DDR5 需求強勁，營收金額季增 18%。
- 網路通訊及伺服器：佔比 11%，較前一季增加 2 個百分點。營收金額季增 32%。
- 顯示面板：佔比 11%，與前一季持平。
- 電腦及周邊：佔比 6%，較前一季增加 2 個百分點。受 AI PC 需求帶動，營收金額季增達 41%。
- 技術組合優化：
- 高階 HDI 板為公司技術核心，2025Q3 營收金額季增 16%，佔比從 35% 提升至 39%，顯示公司產品組合持續朝高值化方向優化。
3. 定穎投控財務表現
- 2025Q3 關鍵財務指標：
- 營業收入：48.4 億元，季增 4.6%，年增 1.9%。
- 毛利率：19.4%，較前一季的 21.5% 減少 2.1 個百分點。主要因泰國廠為未來量產進行大量樣品試產，相關費用增加，但尚未產生營收，侵蝕了整體毛利。此狀況預計將持續至 2026Q1。
- 營業淨利率：6.8%，較前一季的 8.2% 減少 1.4 個百分點。
- 稅後淨利：1.42 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：0.51 元。
- 財務結構與現金流量：
- 資本支出：2025Q3 資本支出為 12.09 億元，主要用於泰國廠的設備購置。
- 負債狀況：長期計息負債因應泰國廠擴建而增加，但公司計畫透過現金增資及發行可轉換公司債 (CB) 的資金償還部分銀行借款，預計 2025 年底負債比率將降至 70% 以下。
- 營業外收支：營業外支出為 9,500 萬元，其中包含因人民幣升值造成的匯兌損失約 780 萬元。
4. 定穎投控市場與產品發展動態
- 市場趨勢與展望：
- 根據 Prismark 預測，在 AI 趨勢帶動下，Server/Data Storage 相關 PCB 產值 2024 至 2029 年的年複合成長率 (CAAGR) 高達 15.6%。
- 高階 HDI 技術因應 AI 伺服器與高速網路需求，預期將持續成長，2024 至 2029 年 CAAGR 為 9.5%。
- 供應鏈轉移趨勢明確，東南亞地區的 PCB 產值將迅速攀升，預估多層板與 HDI 板的年複合成長率分別為 15.9% 與 15.7%。定穎自 2022 年即佈局泰國，具備領先優勢。
- 關鍵產品發展：
- 公司未來成長將聚焦於 AI 相關應用，三大產品線 GPU、ASIC、Switch 同步推進。
- 車用領域憑藉深耕多年的 HDI 技術，持續在自動駕駛、ADAS、智慧座艙等高階產品取得進展。
- 積極拓展機器人、AI PC 等新興終端應用，強化多元成長動能。
5. 定穎投控營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 泰國廠為核心成長基地：定穎將泰國廠定位為高階製程技術的核心基地。繼一期投資後，再投入 65 億元進行二期 AI 算力擴產，包括 P5 廠二期設備、P5A 廠及 D1 鑽孔中心。
- 產能規劃：擴產完成後，泰國廠總產值將從 60 億元提升至 125 億元以上。新產能 P5 二期預計 2026Q3 投產，P5A 及 D1 預計 2026Q4 投產，目標在 2026 年第四季達成全廠滿載。
- 產品定位：泰國廠未來產能將有 八至九成 用於生產 AI 伺服器與網通相關高階產品，其餘產能則分配給汽車及儲存裝置。
- 競爭優勢：
- 領先的海外佈局：公司早於 2022 年即規劃泰國設廠，滿足客戶對供應鏈彈性與韌性的要求，佔據市場先機。
- 高階技術能力：專注於高層數、高階 HDI 技術，符合 AI 世代對 PCB 的嚴苛要求。目前泰國廠已可生產 14 層以上、四階 HDI 的高階產品。
6. 定穎投控展望與指引
- 短期展望 (2025Q4)：
- 預估營收將較第三季持平或小幅成長，主要成長動能來自儲存裝置和網通伺服器。
- 毛利率預期仍會受到泰國廠認證樣品試產的成本壓力影響。
- 中長期展望 (2026 年)：
- 營收：預期將逐季顯著成長，AI 相關產品為主要驅動力。
- 獲利能力：隨著泰國廠高階 AI 產品開始量產及稼動率提升，預期滿載後的毛利率將顯著優於集團平均水準。公司目標泰國廠在 2026 年盡快達到損益兩平。
- AI 產品時程：上半年主要為 GPU 相關產品，下半年隨著新產能開出，ASIC 專案將導入量產，屆時 GPU 與 ASIC 營收貢獻預估將各佔一半。
7. 定穎投控 Q&A 重點
註：公司因處於現增及 CB 募資的緘默期 (11/3 至 3/16)，無法揭露超出公開說明書範圍的預測性資訊，亦無法透露客戶名稱與產品細節。
- Q：泰國廠二期擴產的具體內容與時程？A：本次 65 億元資本支出包含三大部分：
- P5 廠二期設備擴增：利用 P5 廠剩餘 40% 空間，預計 2026Q3 投產。
- 新建 P5A 廠：擴增防焊前產能，以應對更高層數的設計需求，預計 2026Q4 投產。
- 新建 D1 鑽孔中心：因應 AI 板厚度增加，提升鑽孔的質與量，預計 2026Q4 投產。
此擴產計畫預計可增加 65 億元以上年營收，使泰國廠總產值達 125 億元以上。
- Q：泰國廠目前的稼動率及何時能滿載？A：目前集團整體稼動率約 85-90%，泰國廠因處於初期階段，稼動率維持在 60% 左右。隨著 2026 年 AI 產品陸續導入，預計 2026Q2 至 Q3 開始放量，2026Q4 達到滿載生產。
- Q：泰國廠滿載後的毛利率展望？A：一定會比集團現在的平均毛利率高。因為屆時生產的將是高階 AI 相關產品，能有效提升獲利能力。
- Q：泰國廠的產品應用規劃？A：未來滿載後，約有 80-90% 產能將用於網通與伺服器 (包含 AI 伺服器) 產品，其餘產能則分配給高階汽車板與儲存裝置。
- Q：ASIC 專案的量產時間與營收佔比？A：ASIC 專案預計於 2026 年下半年開始量產。屆時，在 AI 產品線中，預估 ASIC 與 GPU 的營收貢獻將各佔一半 (50/50)。
- Q：如何因應上游材料緊缺的挑戰？A：高階產品所用材料的供應商多為長期合作夥伴，關係穩固。此外，這些材料多為客戶指定，客戶端也會協助進行供應分配，因此目前沒有瓶頸。
- Q：AI 產品試產的良率狀況？A：以公司內部的標準來看，目前試產的良率已達到可量產的水準。
- Q：募資後的資金用途？A：除了用於資本支出外，也會償還銀行借款。預計到 2025 年底，公司的負債比率將降至 70% 以下。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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