本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 近期營運表現: 公司營收連續多年維持雙位數成長。2025 年前 5 月累計營收達 28.7 億元，年增 40%。2025Q1 營收年增 20%，毛利率維持在 44% 水準，然因業外金融資產評價損失及匯兌利益減少，單季 EPS 約 2.2 元，與去年同期持平，顯示本業獲利有所增長。
- 主要業務發展:
- 半導體載具: 光罩載具與晶圓載具營收比重在 2025Q1 已達 1:1，主要受惠於晶圓載具（FOUP）在臺灣先進製程與大中華區成熟製程市場的快速成長。
- High-NA EUV Pod: 針對 ASML 新一代 High-NA 機台開發的「Phase 2」EUV Pod 已於 2025 年 6 月正式通過 ASML 官方認證，成為全球唯一可提供此規格產品的供應商，待客戶導入後將成為重要成長動能。
- 先進封裝: 今年目標為完成全系列 CoWoS 相關載具的客戶認證，為明年及後年的市場需求預作準備，目標成為市場上唯一可提供全系列解決方案的供應商。
- 航太事業: 營收穩定，主要客戶為 Parker Aerospace，訂單能見度已達數年後，可平衡半導體產業的景氣波動。
- 全球佈局與產能:
- 韓國倉辦於 2025 年 6 月成立，提升對當地客戶的服務效率。
- 土城家崎大樓將於本月（7 月）落成，作為新研發據點及子公司家崎科技的生產基地。
- 持續擴充全球產能，以配合客戶的建廠進度。
2. 主要業務與產品組合
- 母公司 (家登精密):
- 半導體載具: 核心業務，涵蓋光罩載具（EUV Pod、Reticle SMIF Pod）、晶圓載具（FOUP、FOSB）及先進封裝載具。
- 半導體化學品解決方案: 針對高階化學品開發儲存傳送方案（Chemical Drum），以滿足大客戶在地化與 ESG 需求，目前持續佈局與驗證中。
- 子公司:
- 家碩科技: 負責半導體設備。
- 家崎科技: 負責浸潤式冷卻（Immersion Cooling）及半導體耗材。
- 碩頂科技: 先進封裝載具的重要開發合作夥伴。
- 家宇: 負責航太零組件業務。
- 產品營收組合: 2025Q1 光罩載具與晶圓載具的營收比重已趨近 1:1。晶圓載具的快速成長主要來自大中華區的成熟製程 FOUP 及臺灣的先進製程 FOUP。
- 地區營收組合: 大中華區營收佔比從 2023 年的 29% 提升至 2024 年的 37%。然而，2025 上半年因中國客戶面臨製程調整與美國禁令影響，成長放緩；反觀臺灣市場因先進製程 Diffusion FOUP 需求強勁，營收佔比回升。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵指標 (與 2024Q1 比較):
- 營收: 年成長 20%。
- 毛利率: 維持在 44%。
- 業外損益: 由去年同期的獲利 7,000 餘萬元轉為虧損 1,000 餘萬元，主因為匯兌利益減少及金融資產評價減損。
- EPS: 約 2.2 元，與去年同期持平。
- 驅動與挑戰:
- 成長驅動: 本業載具業務（尤其晶圓載具）的獲利能力顯著提升，抵銷了業外虧損的衝擊。
- 毛利率影響因素: 集團毛利率為各產品線的加權平均。先進製程產品與航太業務毛利較高，而部分子公司（如家碩）、成熟製程產品及半導體耗材的毛利率較低，產品組合的變動會影響整體毛利率。此外，原物料成本上漲亦是挑戰之一。
- 近期事件: 先前發生的火災損失已於財報中認列完畢，對後續毛利率無直接影響，但可能導致保險費用等間接成本增加。
4. 市場與產品發展動態
- EUV Pod 技術突破:
- High-NA EUV Pod: 成功開發全球首款對應 ASML High-NA 設備的加長型光罩盒，並於 2025 年 6 月取得 ASML 認證。新設計可一次承載兩張圖形的光罩，預計下半年將於美國 SPIE 展出正式產品。
- Phase 2 設計優化: 針對現有 EUV Pod 推出「Phase 2」改良版，透過新的限位設計，成功抑制內外盒間的橫向摩擦，顯著減少微塵（particle）產生。同時，採用抗靜電材料，可有效導除光罩上殘留的高達 500-800 伏特的靜電，避免靜電崩腳（arcing）損壞昂貴光罩的風險。
- 先進封裝載具全系列方案:
- 針對 Chip-on-Wafer 及 Chip-on-Panel 等先進封裝應用，已開發出完整的載具解決方案，包含 FOSB、Frame Cassette、上開式 TOSB 及 Quarter Panel FOUP 等。
- 產品開發依循 SEMI 標準，採用模組化設計，可快速對應不同客戶（如台積電、Intel、日月光）的客製化規格需求。
- 公司目標為成為市場唯一能提供全系列先進封裝載具的供應商。
- 航太事業:
- 市場切入: 憑藉高精密加工技術的核心能力，切入具備高進入障礙、高毛利特性的航太市場。
- 主要客戶與產品: 已獲得 GE Aerospace、Honeywell、Boeing 及 Parker Aerospace 等大廠認證。目前最大客戶為 Parker，主要供應液壓控制缸體及周邊零組件。
- 未來擴展: 將持續拓展至電控、散熱、煞車懸吊及燃油系統等其他飛機零組件。
5. 營運策略與未來發展
- 三大成長藍圖:
- 營收成長: 憑藉晶圓載具、先進封裝載具、航太業務及其他半導體解決方案等多重動能，持續開發下一個市場機會。
- 產能擴充: 配合全球客戶的擴廠腳步，進行全球產能佈局，確保需求來臨時能及時供應。
- 聯盟合作: 透過與「德新半導體聯盟」及其他供應商的合作，整合設備、系統、耗材與材料，提供客戶更完整的解決方案，同時降低成本、擴大市場版圖。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 在 EUV Pod 領域具備領先地位，並成為 High-NA Pod 的獨家認證供應商。
- 整合方案: 在先進封裝領域，目標提供業界最完整的產品線。
- 核心技術延伸: 將半導體精密加工的經驗成功複製到高毛利的航太市場。
6. 展望與指引
- EUV Pod: 預期隨客戶新廠建置進度而穩定成長，High-NA Pod 的導入將是未來關鍵。
- 晶圓載具: 在臺灣及大中華市場仍有很大的市佔率提升空間，將是主要成長動能。
- 先進封裝載具: 2025 年聚焦於客戶認證，預期營收放量將落在 2026 年下半年至 2027 年，屆時將成為重要成長引擎。
- 航太事業: 訂單能見度高，將提供長期穩定的營收貢獻，發揮平衡集團營運波動的功能。
- 毛利率: 公司不提供具體預測，但強調會透過優化產品組合（提高先進製程與航太產品比重）來努力維持或提升集團整體毛利率水準。
7. Q&A 重點
- Q: 公司全年度的營收成長展望？三個主要產品線的成長動能為何？A: 今年主要的成長動能來自晶圓載具，在臺灣與大中華區仍有市佔率成長空間。EUV Pod 預期穩定成長。先進封裝載具今年主要聚焦在認證，營收貢獻預計在明年下半年或後年才會顯現。
- Q: 截至 5 月，營收雖成長但毛利率下降的原因？火災事件的影響？第二、三季毛利率展望？A: 毛利率下降是因產品組合改變。集團毛利率是各產品線的加權平均，子公司（如家碩）及部分成熟製程產品、耗材的毛利率較低。若當期低毛利產品出貨佔比較高，就會拉低整體毛利率。火災損失已認列完畢，不影響後續毛利率，但可能使保險費等費用增加。公司無法提供具體的毛利率預測，但會努力透過產品結構調整來維持水準。
- Q: 與航太客戶 Parker 的合作狀況？訂單能見度？A: 大客戶為分散風險，會有多家供應商。家登是 Parker 的供應商之一，獲得其部分訂單（例如 5-10%）。航太訂單多為長約，目前已接到好幾年之後的訂單，能見度非常穩定。
- Q: 先進封裝（CoWoS）載具會直接供應給台積電嗎？A: 會。但與標準化的光罩盒不同，先進封裝載具的規格因客戶而異。家登需為台積電、Intel、日月光等不同客戶開發專屬規格的產品。目前正與 2-3 家同業競爭，雖然先前因火災事件腳步稍慢，但現在已追趕上來。
- Q: 航太產品主要品項為何？在先進封裝載具的競爭優勢？A: 航太目前主要品項是液壓控制缸體及傳輸燃油、冷卻液的周邊零件。在先進封裝的優勢有三：(1) 深耕半導體產業 20 年的專業與客戶關係；(2) 模組化開發，可快速回應客戶需求；(3) 擁有開發最精密產品（EUV Pod）的技術實力。
- Q: 光罩盒的競爭對手？載具是否為消耗品？新設計對壽命的影響？SEMI 是什麼？A:
- 競爭對手: 全球光罩盒主要供應商只有兩家，家登和 Entegris。
- 消耗品與壽命: 是，載具屬於消耗品。因金屬間的摩擦會產生微塵，影響良率，故有其使用壽命。我們新開發的「Phase 2」設計能有效減少摩擦，延長產品的使用壽命。
- SEMI: 國際半導體產業協會，負責制定產業標準。產品遵循 SEMI 標準有助於降低開發成本並確保機台間的通用性。
免責聲明
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