本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
健策 2018 年前三季營運表現穩健，累計至 11 月營收已達 42 億元，確定將超越 2017 全年度。主要成長動能來自均熱片 (Heat Spreader) 與 ILM 扣件業務，受惠於伺服器、雲端及 AI 市場需求強勁。
- 財務表現: 2018 前三季合併營收 34.6 億元，年增 26.3%；毛利率為 23.66%，較去年同期下滑，主因上半年客戶品檢標準調整影響良率，但 Q3 已回升至 27.18%；稅後淨利 3.6 億元，年增 77.4%，EPS 為 3.39 元。
- 產能擴充: 為應對未來成長，公司正進行兩大擴廠計畫。無錫新廠已於 2018 年 12 月完成建築結構，預計 2019 年 3 月陸續啟用。大園新廠則預計於 2020 年 2 月完工，將導入智慧化生產，整合沖壓至電鍍的一站式製程，目標降低成本並提升良率。
- 未來展望: 公司對 2019 年抱持「樂觀、信心、希望」的態度。預期均熱片業務佔比將從 2018 年的 36% 提升至 45% 以上，成為最主要的成長引擎。車用 IGBT 水冷散熱模組已取得歐系大廠認證，2019 年將持續進行日系及其他歐美廠商認證，為 2020 年後的成長奠定基礎。
2. 主要業務與產品組合
健策的核心業務圍繞在精密金屬加工與散熱解決方案，產品應用於半導體、車用電子、通訊及伺服器等領域。
-
均熱片 (Heat Spreader):
- 產品應用: 主要用於 CPU/GPU 等晶片的散熱與保護，應用範圍涵蓋伺服器、雲端資料中心、AI、電競及車用電子。
- 市場地位: 在非 Intel 陣營的晶片市場中，已成為主要供應商，客戶涵蓋各大封裝廠及 IC 設計公司。
- 營收佔比: 為公司主要成長動能，2017 年佔比 29%，2018 年提升至 36%，預估 2019 年將超過 45%。
-
ILM 扣件 (伺服器 CPU 扣件):
- 產品應用: 用於固定伺服器 CPU，確保其與主機板及散熱模組的連接穩定。
- 市場地位: 在 CPU 兩大陣營均有開發案，市佔率相當高。
- 營收佔比: 2017 年佔比 7%，2018 年成長至 13%，預估 2019 年將穩定成長至 15%。
-
LED 導線架 (Lead Frame):
- 產品應用: 約 90% 應用於車用市場，如儀表板、車內外照明等。公司專注於高階車用市場，產品單價與毛利相對穩定。
- 營收佔比: 2017 年佔比 45%，2018 年下降至 39%。預期 2019 年佔比將因其他業務高速成長而持續下降，但業務本身維持穩定。
-
車用 IGBT 水冷散熱模組:
- 產品應用: 電動車逆變器 (Inverter) 的關鍵散熱元件。
- 發展進度: 2018 年已取得一家歐系大廠認證並開始小量出貨。2019 年目標完成一家日系、一家美系及另一家歐系廠商的認證。預計在 2020 年大園新廠完工後，產能與營收貢獻將逐步顯現。
3. 財務表現
-
關鍵財務數據 (2018 前三季):
- 營業收入: 34.6 億元，年增 26.3%。
- 營業毛利: 8.19 億元，年增 8.4%。
- 毛利率: 23.66%，相較去年同期的 27.56% 下滑。
- 營業利益: 3.52 億元，年增 6.4%。
- 本期淨利: 3.6 億元，年增 77.4%。
- 基本每股盈餘 (EPS): 3.39 元。
-
財務驅動與挑戰:
- 營收成長驅動: 主要來自均熱片與 ILM 扣件在伺服器市場的強勁需求。
- 毛利率波動: 2018 上半年因客戶提高品檢標準，加上現有廠區分散（華亞廠沖壓、大園廠電鍍）導致運輸過程產生外觀瑕疵，良率下降影響毛利率。然而，2018Q3 已透過製程改善，良率回升，單季毛利率達 27.18%。
- 獲利影響因素: 2018 年所得稅率提高至 20%，以及匯兌損失對稅後淨利造成部分影響。
-
資本支出與資產狀況:
- 2018 年因購置大園新廠土地，不動產、廠房及設備金額增加。
- 預計 2019 年及 2020 年的資本支出每年約在 8-9 億元，主要用於新廠建設及設備採購。
4. 市場與產品發展動態
-
市場趨勢與機會:
- 伺服器與雲端: 隨著 AI、大數據及物聯網發展，雲端資料中心需求持續擴大，帶動高階均熱片需求。晶片設計朝向多核心、大尺寸發展，對散熱方案的要求更高。
- 電動車: 全球電動車市場快速成長，為 IGBT 水冷散熱模組帶來龐大商機。公司已投入五年研發，並具備從結構設計、模擬分析到精密鍛造、硬銲等整合技術。
- 5G 通訊: 公司已與主要客戶合作開發 5G 基地台相關應用產品，結合 EMC 模塑料、導線架沖壓等多項技術，屬於替代性創新產品，具備長期潛力。
-
技術與客戶合作:
- 從 OEM 到 ODM: 公司已從傳統代工轉型，積極參與客戶前期產品開發，提供包含材料選擇、機構設計到散熱模擬的整體解決方案 (Package)，提升產品附加價值與毛利。
- 長期合作: 開發團隊與世界級 Tier 1 大廠進行未來五年的產品共同開發，掌握市場先機。
5. 營運策略與未來發展
-
長期發展計畫:
- 產能擴充與智慧製造: 透過大園新廠建立一站式智慧化工廠，整合前後段製程，目標是降低製造成本、減少運輸浪費，並提升良率 2 個百分點。
- 產品線聚焦: 鞏固均熱片在伺服器市場的領導地位，穩定發展車用 LED 導線架，並將 IGBT 水冷模組作為下一階段的關鍵成長動能。
- 人才引進: 隨著新廠、新技術的投入，持續引進高階技術人才，強化研發實力。
-
競爭優勢:
- 技術整合能力: 擁有超過 30 年的精密沖壓經驗，並整合鍛造、電鍍、埋入射出、熱流分析等多元技術。
- 高品質電鍍製程: 自有的大園電鍍廠提供高品質的功能性表面鍍層，是確保 CPU 散熱模組信賴度的關鍵。
- 客戶關係: 與全球頂尖客戶建立長期合作關係，共同開發下一代產品，確保技術領先。
6. 展望與指引
-
2019 年營運展望:
-
營收佔比預估:
- 均熱片: 預計成長至 45% 以上。
- LED 導線架: 佔比將下降至 30-39% 區間。
- ILM 扣件: 預計成長至 15% 左右。
- 成長動能: 均熱片業務將是 2019 年最主要的成長貢獻來源，看好伺服器市場需求持續。LED 業務則預期持穩。
- 產能限制: 在 2020 年新廠啟用前，產能滿載將是成長的限制因素，公司將透過活化閒置資產與優化現有空間來應對。
-
營收佔比預估:
-
風險與應對:
- 中美貿易戰: 無錫廠直接銷往美國的營收約佔 15%，影響可控。公司已規劃將部分產線移回台灣生產，以高毛利產品留在台灣的策略因應。
- 股利政策: 維持將當年度獲利的 90% 以現金發放的政策不變。
7. Q&A 重點
-
Q: 明年 (2019) 三大產品線的佔比與成長展望？5G 產品是什麼？
A: 2019 年營收佔比預估：均熱片 >45%、LED 導線架約 30-39%、ILM 扣件約 15%。均熱片成長最為樂觀。5G 產品主要應用於基地台，為與客戶共同開發的新型替代性產品，細節不便透露。
-
Q: 各廠區的產品分工？中美貿易戰的影響？大園新廠完工後，現有華亞廠的規劃？
A: 華亞廠是總部，負責研發設計及高階、少量產品生產。無錫廠主要生產 ILM 扣件及通訊產品。大園廠負責電鍍。貿易戰對無錫廠直接影響約 15% 營收，若情況惡化可將產能移回台灣。大園新廠完工後將整合主要製程，華亞舊廠則會導入新項目或新產線。
-
Q: ILM 扣件的市佔率？伺服器散熱片的主要客戶？車用水冷散熱模組的量產時程？
A: ILM 扣件在兩大 CPU 陣營的市佔率相當高。伺服器散熱片成長來自 Data Center 與 AI 趨勢。車用水冷模組認證期約需一年，預計 2020 年新廠完工後才會逐步量產，2019 年不會有顯著營收貢獻。
-
Q: 公司目標提升良率 2%，是指整體產品線嗎？5G 產品的市場規模 (TAM)？三大產品線的毛利率趨勢？
A: 提升良率 2% 是大園新廠的長期目標，透過智慧化生產達成，並非 2019 年的短期目標，也不直接等同於毛利率提升 2%。5G 產品仍在開發階段，尚無市佔率或 TAM 數據。毛利率方面，均熱片與 ILM 較高，導線架因聚焦車用，毛利也趨於穩定提升。
-
Q: 明後年的資本支出與籌資計畫？
A: 2019 及 2020 年資本支出每年約 8-9 億元。目前現金充裕，短期無籌資計畫，但會視 2020 年廠辦支出需求再行規劃。
-
Q: 上半年毛利率偏低的問題未來是否會再發生？
A: 上半年問題主因是客戶更換品檢主管、標準變嚴，加上廠區分散導致運輸中產生外觀瑕疵。公司已在現有大園廠騰出空間，建立小型整合產線進行改善，良率已從 60% 拉升至 98%。未來大園新廠的一站式生產將能根本解決此問題。
-
Q: 在產能滿載的情況下，2019 年營收如何成長？
A: 公司會透過活化閒置資產與重新規劃現有空間來擠出產能。此外，部分產品線（如 LED）需求持穩，可將資源調度至成長性較高的均熱片業務。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
閱讀進度
