1. 安可營運摘要
安可光電 2025 年營運表現穩健，被集團形容為「小而美」且財務狀況最健全的公司。截至 2025 年 10 月，公司累計營收為 8.11 億元，相較過往年度約 10 億元的全年營收規模略有下滑，主因是光電產品營收微幅減少及產品組合調整。
獲利能力方面，2025 年前三季毛利率表現優於往年，尤其第二季毛利率達 27.1%。然而，淨利受到匯率波動影響較大，第二季因匯兌損失導致淨利率降至 1.0%，第三季則因匯兌利益回沖及業外收入，淨利率回升至 24.0%。
公司財務結構極為健全，負債佔資產比率已降至 20% 以下，流動比率接近 500%，穩定的現金流為未來投資新項目提供堅實基礎。公司正積極轉型，將產品重心從傳統光電應用轉向半導體及車用等高附加價值領域。
2. 安可主要業務與產品組合
安可光電產品組合主要分為兩大類，光電產品約佔七成，化學產品約佔三成。
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光電產品：
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鍍膜業務：
- 持續服務國內觸控面板與液晶面板（抗干擾鍍膜）客戶。
- 車用相關產品包括保護玻璃抗反射鍍膜。
- 近期成長動能來自於配合臺灣廠商生產電致變色後視鏡所需的光學膜與反射膜，出貨量持續增加。
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加工沖型業務：
- 傳統產品包含光學膠 (OCA) 與防爆膜。
- 近年主要成長點為機構複合膠帶與晶片黏結薄膜，此二項產品主要供應半導體相關產業客戶，象徵公司成功拓展新客群。為此，桃園廠已新增產線與無塵室，目前處於全稼動狀態。
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鍍膜業務：
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化學產品：
- 主要為矽橡膠（矽利康）產品，應用於不同工業及建築領域。
3. 安可財務表現
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關鍵財務數據 (2025 年前三季)：
- 2025Q1：營收 2.48 億元，毛利率 20.7%，淨利率 6.0%。
- 2025Q2：營收 2.64 億元，毛利率 27.1%，淨利率 1.0%。淨利表現主要受匯兌損失影響。
- 2025Q3：營收 2.37 億元，毛利率 19.7%，淨利率 24.0%。淨利表現受惠於匯兌利益回沖及業外收入。
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財務結構指標 (截至 2025Q3)：
- 負債佔資產比率：19.38%，顯示公司財務風險極低。
- 流動比率：496.25%，短期償債能力無虞。
- 存貨周轉天數：約 73 天。
- 平均收款天數：約 115 天。
- 整體評價： 公司營運及財務狀況非常穩健，具備低負債與高流動性的優勢，為未來發展提供強力的資金後盾。
4. 安可市場與產品發展動態
安可光電正積極從傳統光電市場轉向更高附加價值的利基市場，主要聚焦於半導體與車用領域。
- 半導體應用：公司近兩年開發的機構複合膠帶與晶片黏結薄膜成功切入半導體供應鏈。為滿足客戶需求，已擴建桃園廠產能，目前新設備與廠房處於全稼動狀態，顯示市場需求強勁。
- 車用市場：在車用領域，除了既有的抗反射鍍膜外，公司配合臺灣電致變色後視鏡廠商開發的光學膜與反射膜，出貨量顯著成長，成為鍍膜業務的新動能。
- 策略轉型：此發展動態顯示安可已逐步降低對傳統消費性電子產品的依賴，轉向技術門檻更高、毛利更佳的工業級應用，成功開拓新客群並優化產品組合。
5. 安可營運策略與未來發展
- 產品策略：持續將資源投入高附加價值的產品開發，如半導體製程耗材與車用光學元件，逐步降低在觸控面板等成熟市場的業務比重。
- 投資規劃：管理層表示，鑑於公司極為健全的財務狀況，未來將評估更積極的投資計畫，可能跨足其他新興領域，以創造第二條成長曲線。
- 集團協同：在來德集團的整體佈局下，安可光電在先進材料領域的發展，可與集團在半導體產業的佈局（如精密治具）產生協同效應，共同爭取 AI 與半導體相關商機。
6. 安可展望與指引
公司未提供具體的財務預測數據，但根據法說會內容，未來展望重點如下：
- 成長動能：預期半導體相關膠帶、薄膜以及車用電致變色後視鏡鍍膜將是未來主要的營收與獲利成長來源。
- 獲利能力：隨著高毛利產品比重提升，整體獲利結構有望持續優化。
- 未來投資：公司將善用其穩健的現金流與低負債優勢，尋求新的投資與發展機會，為長期成長佈局。
7. 安可 Q&A 重點
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Q：集團在 UPS 與儲能的在手訂單進度如何？轉換為營收需要多少時間？
A：(由來寶財務長與集團董事長回覆) 儲能案場建置方面，硬體已大致完成，預計明年 (2026 年) 第二季上線。UPS 產品主要供應半導體客戶，出貨進度與其建廠速度連動，近年臺灣建廠速度有所放緩。因應臺灣儲能案場建置趨緩，已開始與合作夥伴共同拓展日本等海外市場。
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Q：目前半導體產業發酵，集團在 AI 晶片製程或相關材料方面是否有佈局？
A：(由來德總經理與集團董事長回覆)
- 集團長期以來一直為半導體封裝廠提供所需治具。
- 目前正透過策略夥伴合作開發與 AI 晶片相關的新關鍵材料，但因保密協議 (NDA) 無法透露細節。
- 集團是重要半導體公司長期的不斷電系統 (UPS) 供應商。
- 集團正積極運用核心技術（如精密鍍膜、精密結構）開發半導體相關材料，特別是封裝或散熱領域，並計劃在不久的將來投入資源進行生產。
- 集團在 AI 產業鏈中扮演「隱形冠軍」的角色，透過間接方式參與其中，未來不排除進行上下游整合。
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Q：在 UPS 或 BBU (電池備援單元) 的佈局，主要是系統端還是零組件？除了半導體業者，是否接觸雲端服務供應商 (CSP) 等潛在客戶？
A：(由集團董事長補充) 集團的技術是一貫的，從 UPS 到大型儲能系統，皆是為了應對電力備援需求。我們是根據客戶的需求來提供客製化服務，因此能夠配合不同客戶的要求。臺灣未來勢必會面對能源穩定性的問題，特別是在發展不穩定再生能源的趨勢下，儲能系統是必要的，這也是集團積極佈局此領域的原因。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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