【法說會備忘錄】柏騰 2025Q1

本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

2025Q1 營運表現：合併營收為新台幣 0.74 億元，較上一季（2024Q4）減少 14%，較去年同期（2024Q1）減少 6%。主要受客戶庫存調整及中國產能調節影響，NB 稼動率偏低。毛利率亦因 NB 稼動率下滑及碳化矽新廠投入而下降。2025Q1 每股虧損為 0.94 元，主因為金融資產評價損失。
主要業務發展：
- PVD 鍍膜：仍為主要業務（佔 2024 年營收 95%）。持續開發符合 ESG 趨勢的環保外觀鍍膜製程，並已獲客戶認證。
- PVD 設備：佔 2024 年營收 5%，投入相關製程技術開發。
- 碳化矽（SiC）產品：佔 2024 年營收 1%。嘉義八吋碳化矽新廠建置中，進度略有延遲，預計 2025 年 10-11 月試產，2026Q1 正式量產。產品包含導電型與半絕緣型基板。
未來展望：
- NB 市場：全球 NB 出貨年增率預估下修至 1.4%，美中關稅風險可能促使品牌廠採保守策略，加速產能移轉。公司將增加中國內需訂單及開發新產品應用以應對。
- PVD 技術：AF 鍍膜（防指紋）產品比重將提升；類陽極環保鍍膜製程獲客戶認證，將配合客戶規劃產能；功能性鍍膜將配合台灣半導體及載板廠進行先進封裝應用開發。
- 碳化矽：主力發展八吋產品，預期 2026 年後進入大規模商業化階段。同時提供碳化矽加工服務，包括再生晶圓。
重大事項：
- 董事會通過嘉義碳化矽新廠廠務及機電工程案，總金額 4.45 億元。
- 董事會通過辦理私募現金增資發行普通股，額度上限 25,000 仟股（2 千 5 百萬股），用於未來發展資金需求。

2. 主要業務與產品組合

核心業務：
- PVD 真空鍍膜：主要應用於 3C 產品（如 NB）的 EMI（電磁波干擾）防護及外觀鍍膜。生產基地主要在中國。
- PVD 設備：開發與銷售 PVD 相關設備及製程技術。
- 碳化矽（SiC）基板：生產導電型及半絕緣型碳化矽基板，應用於功率元件、散熱基板、先進封裝等。生產基地在台灣南崁廠及嘉義新廠。
近期變革：
- 2022 年：併購金屬材料公司，掌握碳化矽基板生產技術，進入第三代半導體供應鏈。
- 2024 年：啟動嘉義八吋碳化矽晶圓廠建廠計畫。
各業務分部摘要：
- PVD 鍍膜事業：
  - EMI 鍍膜與外觀鍍膜：主要產能位於中國，面臨 NB 市場需求疲軟及中美貿易戰導致供應鏈移轉的挑戰。公司策略為拓展中國內需市場訂單，並開發符合 ESG 環保趨勢的新型外觀鍍膜技術（如類陽極處理鍍膜），已獲國際品牌廠認證。
  - AF（Anti-Fingerprint）鍍膜：應用於 NB 等產品，預期今年度（2025）將有新機種導入，營收佔比將逐步提高。
  - 功能性鍍膜：針對台灣市場，開發應用於半導體先進製程（如 2.5D/3D 封裝的種子層、媒介層、導通層）的 PVD 技術，與客戶共同開發玻璃基板、特殊材料、ABF 載板等應用。
- PVD 設備事業：持續投入 PVD 設備相關製程技術的開發，並可協助客戶建置產能，例如前述類陽極環保鍍膜產線。
- 碳化矽產品事業：
  - 生產基地：南崁廠（既有）與嘉義新廠（八吋廠）。嘉義廠為台灣少數具備從長晶到加工全製程能力的八吋碳化矽廠。
  - 產品類型：
    - 導電型 SiC 基板：主要為 N-type，應用於電動車、高壓電源、儲能、綠能系統、太陽能逆變器等功率元件。公司主力發展八吋產品。
    - 半絕緣型 SiC 基板：應用於通訊、寬頻軍事雷達、AI/AR 產品的散熱基板、先進封裝基板等。客戶對此類材料需求增加。
  - 發展重點：六吋 SiC 因中國產能大、價格競爭激烈，非公司發展主軸。主力將放在八吋 SiC 基板，預期八吋市場競爭壓力小於六吋，且國際元件廠預計於 2025 年底至 2026 年陸續量產八吋 SiC 元件。公司八吋產品已開始送樣客戶驗證。
  - 加工服務：除自用外，可提供同業或國內客戶晶錠加工、再生晶圓等服務。

3. 財務表現

關鍵財務指標 (2025Q1)：
- 合併營業收入：74 百萬元 (較 2024Q4 減少 14%，較 2024Q1 減少 6%)
- 毛利率：較上季及去年同期下滑。
- 營業費用：較 2024Q4 減少 12%，較 2024Q1 減少 8%。
- 營業淨損：與去年同期差異不大。
- 稅後淨損：每股虧損 0.94 元。
- 資產總計：2,077 百萬元。
- 負債總計：696 百萬元。
- 股東權益：1,382 百萬元。
- 每股淨值：14.5 元。
- 負債比率：33.5%。
- 流動比率：5.06 倍。
- 期末現金及約當現金餘額：753 百萬元。
驅動因素與挑戰：
- 營收減少：主要受第一季客戶庫存調整、中國產能調節影響，以及 NB 市場傳統淡季，稼動率偏低。
- 毛利率下滑：主要受 NB 稼動率低迷，以及碳化矽新廠初期投入成本增加影響。
- 業外損失：主要來自金融資產評價損失。
重大事項影響：
- 固定資產增加：因嘉義碳化矽新廠的投入，2025Q1 固定資產較去年同期增加。2025Q1 碳化矽新廠資本支出約 83 百萬元。
- 短期投資增加：導致營運活動現金流出。
- 嘉義新廠總投資：廠務及機電工程合約金額 445 百萬元，於 2025Q1 開始施作。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢與機會：
- ESG 永續趨勢：帶動環保 PVD 鍍膜製程需求，公司開發之類陽極鍍膜技術已獲客戶認證。
- 第三代半導體成長：八吋碳化矽基板市場預期在 2026 年後將有顯著成長，尤其在電動車及功率元件應用。研究機構預估 2026 年至 2030 年八吋碳化矽晶圓年複合成長率可達 15.8%。
- 先進封裝需求：PVD 技術在 2.5D/3D IC 等先進封裝製程中扮演關鍵角色（如種子層、媒介層），碳化矽因其材料特性（散熱、硬度、低膨脹係數）亦被視為潛力基板材料。
- 半絕緣碳化矽應用拓展：除傳統通訊、軍工領域，AI、AR 產品對散熱基板需求增加，碳化矽為理想選擇。
關鍵產品發展：
- PVD 鍍膜：
  - AF（Anti-Fingerprint）鍍膜：新機種導入，預期提升在中國生產的 NB 產品中之佔比。
  - 類陽極環保鍍膜：獲國際品牌廠製程認證，將用於 NB 及 3C 產品外觀，柏騰將作為設備及技術提供者，協助客戶建置產能。
  - 功能性鍍膜：針對半導體及先進封裝應用，與客戶共同開發 PVD 鍍膜於玻璃基板、特殊材料、ABF 載板及未來碳化矽基板上之製程。
- 碳化矽（SiC）基板：
  - 八吋導電型及半絕緣型基板：為未來發展主力。八吋產品已備妥並送樣客戶進行驗證。
  - 嘉義新廠進度：廠務工程進度截至 2025 年 4 月底約 17%。預計 2025 年 8 月廠務完工，設備進駐後，10 月至 11 月試產，2026Q1 正式量產。
  - 品質認證：工廠已取得 ISO9001、ISO14001 認證；車規 IATF16949 預計 2026Q1 取得。
  - 六吋產品：雖有客戶認證，但非發展主力。
- 碳化矽加工服務：可協助同業或客戶進行晶錠加工及再生晶圓服務，預計為 2026 年業務開拓主軸之一。
合作夥伴關係：
- 與客戶共同開發 PVD 於先進製程的應用，包括玻璃基板、特殊材料、ABF 載板等。
- 與客戶共同開發並導入 ESG 環保 PVD 外觀鍍膜製程。
- 與客戶進行八吋碳化矽產品的品級驗證。

5. 營運策略與未來發展

長期計畫：
- 聚焦八吋碳化矽：嘉義新廠將專注於八吋導電型與半絕緣型碳化矽基板的生產與技術提升。
- 深化 PVD 技術於半導體應用：結合 PVD 技術與碳化矽材料特性，開發先進封裝等高階應用。
- 拓展中國 PVD 市場：增加中國內需訂單，開發新 PVD 應用（如外觀鍍膜）以提升中國廠區稼動率。
- 推動環保製程：持續開發符合 ESG 標準的 PVD 解決方案。
競爭優勢：
- 公司是業界少數同時擁有 PVD 真空鍍膜技術、PVD 設備開發能力及碳化矽基板生產技術的廠商。
- 台灣嘉義新廠具備八吋碳化矽基板從長晶到加工的全製程能力。
- 結合 PVD 與 SiC 技術，能為客戶提供更完整的解決方案，特別是在先進製程與特殊應用領域。
風險與應對：
- NB 市場需求疲軟與關稅風險：
  - 風險：全球經濟疲軟，研究機構下修 2025 年 NB 全年出貨成長率至 1.4%。中美關稅風險升溫，可能導致品牌廠加速將銷美產能移出中國大陸。
  - 應對：積極拓展中國大陸內需市場訂單及中國品牌客戶；開發 PVD 在外觀件等其他產品的應用，以提升中國廠區稼動率。
- 六吋碳化矽市場競爭：
  - 風險：中國六吋碳化矽產能龐大，市場價格競爭激烈。
  - 應對：公司將發展重心置於八吋碳化矽產品，該市場競爭壓力相對較小。
- 碳化矽新廠進度與市場導入：
  - 風險：新廠建置與量產時程可能受設備交期等因素影響（目前已略延後），產品驗證與市場接受度尚待考驗。
  - 應對：按市場與客戶進度調整投資規劃，目前嘉義新廠以加工及長晶產能為主要規劃。積極配合客戶進行八吋產品驗證。

6. 展望與指引

整體預測：
- PVD 鍍膜（EMI）：NB 市場面臨全球經濟疲軟及關稅風險，預期品牌廠將採更保守生產策略，銷美產能移出中國大陸的趨勢可能加速。公司將持續觀察供應鏈調整對訂單的影響。
- PVD 技術（新應用）：
  - AF 鍍膜產品比重將逐步拉高。
  - 符合 ESG 的類陽極鍍膜製程，將依客戶導入時程協助建置產能。
  - 功能性鍍膜將配合台灣半導體產業發展。
- 碳化矽產品：
  - 六吋產品非發展主軸。
  - 八吋碳化矽為發展重點，預期 2025 年底至 2026 年開始進入大規模商業化階段。國外研究機構預估 2026 年至 2030 年八吋碳化矽晶圓年複合成長率（CAGR）可達 15.8%。公司嘉義新廠量產時程與此市場趨勢相配合。
  - 碳化矽加工服務將是 2026 年業務拓展重點之一。
成長機會與潛在風險：
- 機會：
  - 八吋碳化矽市場的成長潛力。
  - PVD 技術在環保及先進半導體製程的新應用。
  - 結合 PVD 與 SiC 的獨特技術優勢。
  - 碳化矽加工服務的市場需求。
- 風險：
  - 全球總體經濟不確定性對終端需求的影響。
  - NB 產業鏈調整帶來的訂單波動。
  - 碳化矽市場競爭，尤其是價格壓力。
  - 新廠產能爬坡及客戶驗證進度。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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