本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
上詮光纖通信（以下簡稱「上詮」）於本次業績展望會說明公司營運概況及未來發展。公司自 2021 年起積極轉型，深耕細光子領域，並取得多項專利。
- 2025Q1 營運表現:
- 營收 4.11 億元，季增 14%，年增 53%，主要受惠於資料中心對光纖跳接線及光通元件需求增加。
- 營業毛利 7,000 萬元，毛利率 17%，較上季增加 8 個百分點，較去年同期增加 9 個百分點。
- 雖因矽光子領域研發投入增加導致營業費用上升，然本期淨利達 100 萬元，實現轉虧為盈。
- 主要發展:
- 矽光子技術佈局: 持續投入研發，已取得 22 件新型及發明專利，另有 36 件全球專利審查中。
- 產線建置: 2024Q4 已建置完成 FAU（光纖陣列單元）及組裝試產線。目前正在建置無塵室，預計 2025Q4 至 2026Q4 間完成 CPO 量產線建置。
- LPO (Linear Pluggable Optics): 1.6T LPO 產品預計 2025Q4 進行量產送樣驗證。
- CPO (Co-Packaged Optics): 相關產品預計 2026Q3 提供量產驗證及系統廠驗證。
- 未來展望:
- 公司將持續專注於資料中心市場，並積極推進 LPO 及 CPO 等高階產品的開發與量產。
- 財務長游雅芳表示，本次會議定調為業績展望會，將著重說明公司發展與未來技術進程。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 上詮 (櫃：3363) 成立於 1995 年，資本額 10.36 億元，全球員工超過 600 人。主要從事光通訊產品之研發、製造與銷售，近年重點發展矽光子技術。
- 生產據點: 台灣新竹（營運暨研發中心，高階產品如 CXL、CPO 生產）、中國上海及中山（現行 Patchcord、Optical Component 生產）。
- 銷售市場: 美國設有行銷團隊，負責業務行銷與客戶服務。
- 產品組合 (2025Q1 營收佔比):
- Patchcord (跳接線): 56% (季減 7%)
- Optical Component (光通元件): 23% (季增 29%)
- CXL/CPO Packaging: 5% (季減 47%)
- 其他: 16%
- 若以年對年比較，各產品線均呈現顯著成長。
- 區域市場分佈 (2025Q1 營收佔比):
- 美國: 81% (季增 19%)
- 亞洲: 12% (因假期因素季減)
- 中國: 3% (因假期因素季減)
- 歐洲: 4% (季增 100%)
- 若以年對年比較，各區域市場均呈現顯著成長。
3. 財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q1) (單位：新台幣百萬元):
- 營業收入: 411 (季增 14%, 年增 53%)
- 營業毛利: 70 (季增 112%, 年增 233%)
- 營業毛利率: 17% (較 2024Q4 增加 8 個百分點，較 2024Q1 增加 9 個百分點)
- 營業費用: 77 (較 2024Q4 增加 4 百萬元，較 2024Q1 增加 10 百萬元)
- 營業損失: 7
- 業外收支: 9 (淨利益)
- 稅前淨利: 2
- 本期淨利: 1 (相較 2024Q4 及 2024Q1 均轉虧為盈)
- 財務驅動與挑戰:
- 營收成長動能: 主要來自資料中心對光纖跳接線與光通元件的需求增加。
- 費用增加因素: 營業費用上升主要因公司持續投入矽光子領域的研發人員、技術開發原物料及高階研發設備折舊。
- 試產線成本: 2024Q4 建置的 FAU 及組裝試產線已產生相關成本與費用。
- 資產負債表摘要 (截至 2025 年 3 月 31 日) (單位：新台幣百萬元):
- 現金及有價證券投資: 1,450
- 應收帳款: 309 (持平)
- 存貨: 381 (因應營收成長備貨增加，存貨週轉天數維持約三個月)
- 不動產、廠房及設備: 563 (因佈建矽光子相關自動化設備持續增加)
- 總資產: 3,063
- 總負債: 540 (負債佔比 18%)
- 股東權益: 2,523 (權益佔比 82%)
- 公司財務結構相對健康。
- 現金流量表摘要 (2025Q1) (單位：新台幣百萬元):
- 營業活動現金流入: 15
- 資本支出: 90
- 期末現金餘額: 1,405
- 自由現金流量: -74 (顯示發展過程中資金需求增加，公司已進行融資籌資規劃)
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 資料中心架構: 大型資料中心採用主幹枝葉型 (spine-leaf) 結構，帶動光纖跳接線需求。
- 高密度佈線: 對於特殊光纖跳接線，尤其是高芯數產品的需求增加。
- CXL 技術路線: 市場預期 CXL 技術將從 1.6T Pluggable 逐步發展至 CPO with Switch，頻寬亦將從 1.6T、3.2T、6.4T 提升至 12.8T。應用將從 CPO with XPU 邁向 CPO with Switch。
- 關鍵產品與技術發展:
- 現有產品: 跳接線與光通元件在資料中心的應用持續為主要營收貢獻。
- LPO (Linear Pluggable Optics):
- 1.6T LPO 試產線已於 2024Q4 建立。
- 2025Q4 將推出量產驗證產品，並提供後端系統廠進行系統驗證。
- CPO (Co-Packaged Optics):
- 試產線可同時進行 CPO 試產 (包含 FAU 及 assembly)。
- 量產線建置中 (2025Q4 – 2026Q4)。
- 預計 2026Q3 提供產品進行量產驗證及系統廠驗證。
- 高頻寬 FAU:
- 大於 3.2T 的產品正在進行產品驗證。
- 大於 6.4T 的 2D Reflowable Fiber Array Unit (二維可迴焊光纖陣列單元) 正在進行設計驗證。
- RMT 對 MMC Cable: 相關產品已完成出貨驗證，可適用於 Reflowable Fiber Array Unit。
- 未來產品佈局四大領域:
- Fiber Array Unit (FAU): 上詮核心技術，為矽光子重要連接器。佈局標準品（對接 Foundry 平台，縮短開發流程）與客製品。
- 光學封裝技術: 將 FAU 精準封裝於 EIC (Electronic IC) 與 PIC (Photonic IC) 之對接。
- 板內光纖 (On-Board Optics): 因應 FAU 直接置於 PIC，PBC 至系統板間需板內光纖對接。設計 RMT 接頭與 FAU 的 RMT 接頭對接，另一端 MMC 接頭與 Cable 對接。
- 板外光纖: 外部連接光纖。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃與投入:
- CPO 開發: 持續朝獎項肯定 (Awards)、技術深化 (Technology) 及自動化設備精進 (Automation) 三大方向努力。
- 專利佈局: 透過 IP 專利 (如 ReflowCon 專利) 支持產品發展，從一維 FAU 至二維 FAU，再到後端 MMC Cable 認證。
- 產能建置: 從 Cable assembling、MPO assembling 到去年 LPO 試產線，目前正建置量產線，並與設備供應商定義量產設備規格。
- 私募資金運用: 與奇景光電私募之 5.22 億元資金，除用於資本支出外，亦包含營運資金 (working capital) 需求，預計於今年度支用完畢。
- 競爭優勢:
- 核心技術: 在 Fiber Array Unit (FAU) 具備深厚基礎，並擴展至光學封裝、板內及板外光纖解決方案。
- 客戶導向: 以客戶需求為主要努力方向，設計與打造未來產品。
- 整合能力: 提供從 FAU 到組裝的整體解決方案，致力於光纖陣列單元及光纖陣列單元的組裝。
- 風險與應對:
- 研發投入高: 細光子技術開發需要大量資金與時間，公司透過穩健的財務規劃（如私募、融資）支持長期發展。
- 技術迭代快速: 光通訊技術演進迅速，公司持續投入研發並與客戶緊密合作，以跟上市場腳步。
6. 展望與指引
- 量產時程:
- LPO 1.6T: 2025Q4 進行量產送樣驗證。
- CPO (ReflowCon Fiber Array Unit 1.6T): 預計 2026Q3 提供量產驗證產品。
- 成長機會:
- AI 與高效能運算 (HPC) 帶動對高頻寬、低延遲、低功耗光連結方案的需求，CPO 為長期解決方案。
- 資料中心持續升級，對現有光纖產品需求亦穩定成長。
- 主要挑戰:
- 新技術（如 CPO）的良率提升與成本控制。
- 市場競爭激烈，需持續創新以維持領先。
- 公司強調，雖然短期內 LPO 在特定頻寬 (如 1.6T) 可能具成本效益，但長期而言，為滿足 AI 與 HPC 對頻寬大幅提升的需求，並解決能耗與延遲問題，CPO 仍是關鍵發展方向。
7. Q&A 重點
- Q: 2D FAU (二維光纖陣列單元) 是否會直接整合到 ASIC 上？A: 2D FAU 會直接與 PIC (光子積體電路) 對接。以頻寬需求來看，6.4T 的 Optical Engine 會先與 2D FAU 封裝對接於 Substrate 上，未來 12.8T Optical Engine 則可能直接置於 XPU 上。2D FAU 的發展是為了解決單層 FAU 在高密度排列下的頻寬限制，目前開發的 2D FAU 適用於大於 6.4T 的應用，最終應用於 Switch 或 XPU 需視客戶設計與需求。
- Q: LPO 1.6T 與 CPO 的產品差異？公司先前曾表示不發展 LPO？A: LPO 仍為可插拔模組形式，FAU 連接光纖後，再透過連接器插到 PCB 板上。CPO 則是將光纖大幅縮短，直接與透鏡 (Lens)、連接器 (RMT connector) 整合封裝。LPO 仍有 PCB 板與 Pluggable 的存在，CPO 則將這些元件整合。上詮主力確實是 CPO，但 LPO 是 CPO 發展過程中的一個階段，公司配合客戶需求進行 LPO 的開發與配合。目前 LPO 是有客戶需求的。
- Q: FAU 的量產時程預計在明年 Q3/Q4，屆時的通道數與預計產能？A: 明年送樣量產驗證的會是 ReflowCon Fiber Array Unit 1.6T。關於產能部分，因與客戶簽有嚴格的保密協定，不便揭露具體產能資訊。
- Q: 第一季資本支出 9,000 萬，但去年與奇景私募 5.22 億，原規劃每季投入約 1.7-1.8 億，目前進度？今年是否會將 5.22 億用完？A: 私募資金部分用於營運資金 (working capital)，因營收成長，相關需求也增加。該筆 5.22 億元資金預計今年會支用完畢。
- Q: 業界常提的「可插拔 FAU」是指簡報中四大領域的哪一部分？上詮的設計有何不同？A: 目前「可插拔」多指如 LPO 形式，FAU 仍透過連接器插拔。另有「detachable」(可拆卸) 的概念，是指 FAU 未完全永久固定封裝，允許更換。上詮的設計是將 FAU 精準封裝於光學引擎內部 (第一部分)，確保光學對位精準度與使用性，此部分為固定封裝 (assemble)。而在後端光纖傳輸部分 (第三部分，板內光纖)，則採用 RMT 對 MMC 的可對插 (detachable) 方式，實現模組化。
- Q: Nvidia 在 GTC 發表的 CPO Switch 是何種形式？A: 公司不便評論特定客戶 (Nvidia) 的產品。上詮專注於自身在與國際客戶合作開發時能提供的技術與產品。
- Q: LPO 與 CPO 在成本或良率上的考量？為何客戶會先選 LPO 而非直接導入 CPO (兩者都有 1.6T 方案)？LPO 的過渡時間是否會比預期長？A: LPO 設計複雜度較 CPO 低。LPO 是單顆模組，CPO 則是整合封裝 (package) 於 Switch 板或 XPU 上。雖然都是 1.6T，但 CPO 技術難度較高，且未來可擴展至更高頻寬 (3.2T、6.4T+)，符合半導體可量產 (wafer-level) 設計要求，是 AI 及 HPC 的長遠方案。成本方面，CPO 因其複雜度，價值 (value) 高於 LPO。短期看 1.6T LPO 或許有經濟效益，但若 AI/HPC 頻寬需求大增，持續使用多顆 1.6T LPO 會使系統板面積增大、成本遽增且效能、延遲及能耗面臨瓶頸。因此，CPO 雖初期成本較高，但能解決高頻寬傳輸的 latency、energy consumption 問題，是未來趨勢。
- Q: 上詮與台積電目前的合作關係？A: 公司業績發表會不針對特定客戶或供應商進行陳述。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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