本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2018Q1 營運回顧: 聯詠科技 2018Q1 合併營收為 104.66 億元，季減 12.43%，年減 4.15%，主要受傳統淡季、工作天數減少、新台幣升值及晶圓產能供應緊張等因素影響。毛利率為 29.44%，季增 0.07 個百分點，年增 0.95 個百分點，主要受惠於產品組合優化。稅後 EPS 為 1.51 元。
- 2018Q2 業績展望: 公司預期第二季將進入出貨旺季。受惠於手機品牌廠推出高屏佔比新機，帶動 TDDI 產品需求強勁，以及電視新機種的備貨需求，預估合併營收將介於 125 億至 129 億元 之間，季增約 20%。毛利率預估介於 28.0% 至 29.5% 之間，營業利益率則預計介於 12.0% 至 13.5% 之間。
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主要產品動能:
- TDDI (觸控暨驅動整合單晶片): 需求強勁，2018Q1 出貨量超過 1,000 萬顆，第二季目標提升至每月出貨超過 1,000 萬顆。
- SoC (系統單晶片): 電視相關 SoC 預期在 5、6 月開始有新機種備料需求。安防監控 (Surveillance) 產品客戶反應良好，預計最快於第四季開始有較顯著的放量。
- 盈餘分配: 董事會決議 2017 年度現金股利為每股 7.1 元，現金股利發放率約 86%。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 聯詠科技為全球領先的 IC 設計公司，專注於顯示與影像相關的完整解決方案，主要產品線包含全系列面板驅動晶片 (Display Driver IC) 與系統單晶片 (SoC)。
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2018Q1 產品組合:
- 平面顯示器驅動晶片 (Driver IC): 營收 66.15 億元，佔總營收 63%。
- 系統單晶片 (SoC): 營收 38.89 億元，佔總營收 37%。
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各產品線表現:
- 驅動晶片: 2018Q1 營收季減 16.59%，年減 9.51%。第二季展望中，手機相關驅動晶片（尤其是 TDDI）的成長將高於大尺寸產品。
- 系統單晶片: 2018Q1 營收季減 5.86%，但年增 5.79%。第二季預期電視相關 SoC 將隨新機推出而回溫。
3. 財務表現
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2018Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 104.66 億元，季減 12.43%，年減 4.15%。
- 毛利: 30.81 億元，毛利率為 29.44%，優於上一季的 29.37% 及去年同期的 28.49%。
- 營業利益: 11.56 億元，營業利益率為 11.04%。
- 稅後淨利: 9.17 億元，季減 30.3%，年減 1.32%。
- 稅後 EPS: 1.51 元，低於上一季的 2.16 元及去年同期的 1.53 元。
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驅動與挑戰:
- 正面因素: 產品組合持續優化，帶動毛利率較去年同期顯著提升。
- 負面因素: 第一季營收下滑主因為傳統淡季效應。此外，新台幣升值約 2.5%，造成約 7,200 萬元的匯兌損失，對稅後淨利造成影響。晶圓產能緊張亦對出貨造成部分限制。
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資產負債表重點:
- 現金及約當現金: 截至 2018Q1 底為 193.38 億元。
- 存貨: 55.46 億元，較上一季增加 10.57%。
- 應收帳款: 94.95 億元，較上一季減少 13.56%。
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2018 年 4 月營收:
- 4 月份合併營收為 41.75 億元，月增 10.34%，年增 6.79%，顯示第二季動能已開始顯現。
- 累計 2018 年前四月營收為 146.42 億元，較去年同期微幅減少 1%。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢:
- 智慧型手機: 品牌廠積極推出高屏佔比（如 18:9 甚至 20:9）新機，帶動 TDDI 滲透率快速提升。公司表示在此趨勢下，已在各品牌廠取得不錯的市佔率。
- 電視市場: 預期 5、6 月將有新機種推出，帶動備貨需求，特別是強調高畫質 (PQ) 的高階產品。
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關鍵產品進展:
- TDDI: 成為公司第二季最主要的成長動能。由於需求強勁，目前產能僅能滿足約 60-70% 的訂單需求。公司預估 2018 年全球（不含三星、蘋果）TDDI 市場滲透率可達 30-40%，約 3 億至 4 億顆的市場規模。
- COF (Chip-on-Film): 為實現更高屏佔比的技術方案，目前滲透率仍低，但已有客戶預計在第三季推出採用 COF 的新機種，並於第四季放量。
- 安防監控 SoC: 客戶反應良好，設計導入期約需半年，預計最快於 2018Q4 開始有較具規模的量產貢獻。相關演算法及 AI 技術均為公司內部自主開發。
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供應鏈動態:
- 成本上漲: 部分上游材料如 KGD (Known Good Die) 及晶圓代工成本上漲，公司已開始與客戶協商，將成本適當反應於售價上，此舉在第二季會更為明顯，尤其是在大尺寸產品線。
- 產能限制: 晶圓代工產能持續緊張，特別是 8 吋廠。此狀況預計在 2018 年內難以緩解，可能要到 2019Q1 才有機會改善。公司正透過製程轉移（如 8 吋轉 12 吋）及產品重新設計等方式尋求解決方案。
5. 營運策略與未來發展
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長期目標:
- 優化產品組合: 持續改善產品組合以提升整體毛利率。
- 擴大 SoC 佔比: 長期目標是將 SoC 營收佔比提升至 40% 以上，但目前無明確時間表。
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競爭定位:
- 憑藉技術優勢與完整的產品佈局，在手機品牌廠導入 TDDI 的趨勢中成功獲取市佔率，成為此波規格升級的主要受惠者。
- 在電視 SoC 領域，透過與客戶合作開發平台化解決方案，從外銷機種逐步拓展至內銷機種，鞏固市場地位。
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風險與應對:
- 產能風險: 積極與晶圓代工廠協調，並透過內部產品設計調整、尋求替代製程等方式，以確保能滿足客戶的真實需求。
- 成本波動: 透過與客戶的緊密溝通，將上游成本的增加合理反應在產品售價上，以維持穩定的獲利能力。
6. 展望與指引
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2018Q2 財務預測:
- 合併營收: 125 億元 至 129 億元。
- 毛利率: 28.0% 至 29.5%。
- 營業利益率: 12.0% 至 13.5%。
- 註：以上財測匯率假設基礎約為 29.4 元新台幣兌 1 美元。
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成長動能與機會:
- 第二季主要成長來自 TDDI 強勁需求，預期驅動晶片營收成長將大於 SoC，其中手機相關產品成長幅度又將高於大尺寸產品。
- 電視 SoC 新機種的推出將為下半年營運增添動能。
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潛在風險:
- 晶圓代工產能持續緊缺，可能限制出貨成長幅度。
- 上游原物料成本上漲壓力，若無法完全轉嫁，將對毛利率造成影響。
- 匯率波動為業外損益帶來不確定性。
7. Q&A 重點
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Q: 第二季的營業利益率指引是多少？
A: 預計介於 12% 至 13.5% 之間。
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Q: TDDI 的出貨狀況及展望？
A: 2017Q4 及 2018Q1 的單季出貨量都超過 1,000 萬顆。第二季的目標是每個月出貨量超過 1,000 萬顆。
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Q: 電視市場何時復甦？主要來自哪個地區？
A: 預期 5 月開始，中國及韓國市場都會有高階新機種陸續推出，帶動備貨需求。
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Q: 關於產品漲價的情況？
A: 漲價主要是為了反應上游成本，如 KGD (DRAM) 和晶圓代工的價格上漲，並非為了提升利潤。漲價幅度依產品線而異，大尺寸產品較易反應，手機 TDDI 則需視市場競爭狀況。成本與售價的反應在第二季會比第一季更明顯。
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Q: 第二季營收成長 20% 的主要動能是什麼？
A: 驅動晶片的成長率會高於 SoC。在驅動晶片中，手機相關產品的成長率又會顯著高於大尺寸產品。
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Q: TDDI 的毛利率相較公司平均是高還是低？
A: TDDI 的毛利率比大尺寸產品好。
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Q: 第二季毛利率指引（28% – 29.5%）似乎較保守，原因為何？
A: 指引已考量到部分上游成本上漲的因素，需要時間將其反應至售價。
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Q: 全年的營業費用率展望？
A: 全年費用率預估約在 16% 左右。
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Q: 為何聯詠在手機市場的展望優於面板廠？
A: 主要因為公司市佔率提升。去年手機市場在清庫存，今年品牌廠開始大量推出採用 TDDI 的高屏佔比新機，聯詠在其中取得了不錯的份額。
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Q: TDDI 的產能滿足率大概是多少？
A: 目前市場需求非常強勁，甚至有重複下單 (overbooking) 的情況，公司能滿足的訂單需求大約只有 6 至 7 成。
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Q: COF 封裝在 TDDI 的滲透率展望？
A: 目前滲透率還很低，大部分仍採用 COG。預計到第四季，採用 COF 的比例可能達到 10% 多。這取決於品牌廠對成本與外觀設計的取捨。
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Q: 晶圓產能緊張的狀況何時能緩解？
A: 預計今年內都不容易解決，可能要到 2019Q1 才有機會。公司正透過製程轉移與產品重新設計等方式應對。
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Q: 安防監控 (Surveillance) 產品的進展？
A: 客戶反應不錯，但設計導入需要約半年時間。預計最快在第四季才會有較具規模的量產。目標市場以中國大陸為主。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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